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Circuitos Integrados (ICS) (31124)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | Cuidadas | Base Número de Producto | Tipo de entrada | Tipo de Salida | Número de Circuitos | Ratio - Entrada: Salida | Voltaje - Suministro | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Tipo lógico | Número de elementos | Número de bits por elemento | Corriente - Salida Alta, Baja | Current - Obliescent (Max) | -3db Ancho de Banda | Número de Entradas | Número de e/s | Procesador central | Tamaña de Núcleo | Velocidad | Conectividad | Periféricos | Tamaña de la Memoria del Programa | Tipo de Memoria del Programa | Tamaña de la época | Tamaña de la Carnero | Voltaje - Suministro (VCC/VDD) | Convertidoros de datos | TUPO de Oscilador | Circuito de Interruptor | CircuitO Multiplexor/Demultiplexor | Resistencia en el Estado (Max) | Matricio de canal un canal (ΔRon) | Voltaje - Suministro, Single (V+) | Voltaje - Suministro, Dual (V ±) | Tiempo de Cambio (Ton, Toff) (Máximo) | Inyeción de Carga | Capacitancia del Canal (CS (OFF), CD (OFF)) | Corriente - Fugas (ES (APAGADO)) (MAX) | Pisoteo | Interfaz | Número de Núcle/Ancho del Autobús | Coprocesantes/DSP | Controlador de control | Aceleración Gráfica | Controladores de Visualización E Interfaz | Étertet | Sata | USB | Voltaje - E/S | Caracteríssticas de Seguridad | Interfaces adicionales | Número de Salidas | Max de propagación del propita @ v, max cl | Nivel Lógico de Entrada - Bajo | Nivel Lógico de Entrada - Alto | Protección Contra Fallas | Configuración de salida | RDS ON (typ) | Voltaje - Carga | TUPO DE INTERRUPTOR | Corriente - Salida (Max) |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | 74HC132PW/C4118 | - |  | 2433 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74HC | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C | Montaje en superficie | 14-TSOP (0.173 ", 4,40 mm de ancho) | Disparador de Schmitt | 74HC132 | 4 | 2V ~ 6V | 14-TSOP | descascar | No Aplicable | 3 (168 Horas) | Vendedor indefinido | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | Puerta de Nand | 5.2MA, 5.2MA | 2 µA | 2 | 21ns @ 6V, 50pf | 0.3V ~ 1.2V | 1.5V ~ 4.2V | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Nx3l1g3157gmz | 0.1629 | | 9318 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Automotriz, AEC-Q100 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 6-xfdfn | NX3L1G3157 | 1 | 6-Xson, SOT886 (1.45x1) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 5,000 | 60MHz | SPDT | 2: 1 | 900mohm | 100mohm | 1.4V ~ 4.3V | - | 25ns, 10ns | 15pc | 35pf | 10NA | -90db @ 1MHz | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | S9S12GNA32F0WLF | 3.9715 | | 1411 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HCS12 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 150 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-LQFP | S9S12 | 48-LQFP (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935325761557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1.250 | 40 | 12v1 | De 16 bits | 25MHz | Irda, Linbus, Sci, SPI | LVD, por, PWM, WDT | 32kb (32k x 8) | Destello | 1k x 8 | 2k x 8 | 3.13V ~ 5.5V | A/D 8x12b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 74HC132PW/C1118 | - | | 9497 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74HC | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C | Montaje en superficie | 14-TSOP (0.173 ", 4,40 mm de ancho) | Disparador de Schmitt | 74HC132 | 4 | 2V ~ 6V | 14-TSOP | descascar | No Aplicable | 3 (168 Horas) | Vendedor indefinido | EAR99 | 8542.39.0001 | 2.500 | Puerta de Nand | 5.2MA, 5.2MA | 2 µA | 2 | 21ns @ 6V, 50pf | 0.3V ~ 1.2V | 1.5V ~ 4.2V | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC56F8356MFVE | 39.7925 | | 6984 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 56f8xxx | Banda | La Última Vez Que Compre | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 144-LQFP | MC56F83 | 144-LQFP (20x20) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935320986557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 300 | 62 | 56800E | De 16 bits | 60MHz | Canbus, EBI/EMI, Sci, SPI | Por, PWM, Sensor de Temperatura, WDT | 256kb (128k x 16) | Destello | - | 10k x 16 | 2.25V ~ 3.6V | A/D 16x12b | Externo | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | S9S08RN60W1VLHR | 3.7474 | | 3502 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S08 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-LQFP | S9S08 | 64-LQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935320434528 | EAR99 | 8542.31.0001 | 1.500 | 55 | S08 | De 8 bits | 20MHz | I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart | LVD, por, PWM, WDT | 60kb (60k x 8) | Destello | 256 x 8 | 4k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 16x12b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MCIMX536AVP8C2R2 | 47.9984 | | 9486 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | i.mx53 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 529-FBGA | MCIMX536 | 529-FBGA (19x19) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 750 | ARM® Cortex®-A8 | 800MHz | 1 Nús, 32 bits | Multimedia; Neon ™ simd | DDR2, DDR3, LPDDR2 | Si | Teclado, LCD | 10/100Mbps (1) | SATA 1.5Gbps (1) | USB 2.0 (2), USB 2.0 + Phy (1), USB 2.0 OTG + Phy (1) | 1.3V, 1.8V, 2.775V, 3.3V | Arm TZ, Seguridad de Arranque, Criptogrofía, RTIC, SEGURO FUSIBLE, JTAG SEGURO, MEMORIA SEGURA, RTC SEGURO, DETECCIÓN DE MANIPULACIONES | 1 Alambre, AC'97, Can, I²C, I²S, MMC/SD, SAI, SPI, SSI, UART | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LPC43S50FET256551 | - | | 2942 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | LPC43XX | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 256 lbGa | LPC43S50 | 256-lbga (17x17) | descascar | 5A992C | 8542.31.0001 | 1 | 164 | ARM® Cortex®-M4/M0 | 32 bits de Doble Nús | 204MHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, Irda, Microwire, SD, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB, USB OTG | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, I²S, LCD, Control de Motor PWM, POR, PWM, WDT | - | Pecado Romero | - | 264k x 8 | 2.2V ~ 3.6V | A/D 8x10b; D/a 1x10b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LPC4078FET208,551 | - | | 4934 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | LPC40XX | Banda | Descontinuado en sic | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 208-TFBGA | LPC4078 | 208-TFBGA (15x15) | descascar | ROHS3 Cumplante | 2 (1 Año) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 126 | 165 | ARM® Cortex®-M4 | 32 bits de un solo nús | 120MHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, Irda, Microwire, QEI, SD, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB, USB OTG | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, I²S, Por, PWM, WDT | 512kb (512k x 8) | Destello | 4032 x 8 | 96k x 8 | 2.4V ~ 3.6V | A/D 8x12b; D/a 1x10b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Mpc8314evrafda | 55.2353 | | 7433 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc83xx | Banda | Activo | 0 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 620-BBGA exposición | MPC8314 | 620-HBGA (29x29) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A002A1 Fre | 8542.31.0001 | 36 | PowerPC E300C3 | 333MHz | 1 Nús, 32 bits | Seguridad; Sec 3.3 | DDR, DDR2 | No | - | 10/100/1000Mbps (2) | - | USB 2.0 + Phy (1) | 1.8V, 2.5V, 3.3V | Criptogrofía, Generador de Números Aleatorios | Duart, HSSI, I²C, PCI, SPI, TDM | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MCIMX6S8DVM10AB | 32.0145 | | 2253 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | i.mx6s | Banda | No hay para Nuevos Diseños | 0 ° C ~ 95 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 624-LFBGA | MCIMX6 | 624-MAPBGA (21x21) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935323313557 | 5A992C | 8542.31.0001 | 300 | ARM® Cortex®-A9 | 1.0 GHz | 1 Nús, 32 bits | Multimedia; Neon ™ simd | LPDDR2, LVDDR3, DDR3 | Si | Teclado, LCD | 10/100/1000Mbps (1) | - | USB 2.0 + Phy (4) | 1.8V, 2.5V, 2.8V, 3.3V | Arm TZ, Seguridad de Arranque, Criptogrofía, RTIC, SEGURO FUSIBLE, JTAG SEGURO, MEMORIA SEGURA, RTC SEGURO, DETECCIÓN DE MANIPULACIONES | Can, I²C, I²S, MMC/SD/SDIO, SAI, SPI, SSI, UART | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LPC2134FBD64,151 | - | | 6779 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | LPC2100 | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-LQFP | LPC2134 | 64-LQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 160 | 47 | ARM7® | 16/32 bits | 60MHz | I²C, Microondas, SPI, SSI, SSP, Uart/Usart | Detect/Reinicio de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 128kb (128k x 8) | Destello | - | 16k x 8 | 3V ~ 3.6V | A/D 16x10b; D/a 1x10b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LPC43S67JET100E | 16.1311 | | 4214 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | LPC43XX | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100-TFBGA | LPC43S67 | 100-TFBGA (9x9) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A992C | 8542.31.0001 | 260 | 49 | ARM® Cortex®-M4/M0 | 32 bits de Doble Nús | 204MHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, Irda, Microwire, MMC/SD, QEI, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB, USB OTG | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, I²S, Por, PWM, WDT | 1 MB (1 mx 8) | Destello | 16k x 8 | 154k x 8 | 2.4V ~ 3.6V | A/D 16x10b; D/a 1x10b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MPC563MVR66R | 125.0328 | | 6129 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc5xx | Tape & Reel (TR) | No hay para Nuevos Diseños | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 388-BBGA | MPC563 | 388-PBGA (27x27) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 500 | 56 | PowerPC | 32 bits de un solo nús | 66MHz | Canbus, Ebi/EMI, Sci, SPI, Uart/Usart | Por, pwm, wdt | 512kb (512k x 8) | Destello | - | 32k x 8 | 2.5V ~ 2.7V | A/D 32x10b | Externo | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC68HC11F1CFN4R2 | - | | 2410 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HC11 | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 68 LCC (J-Lead) | MC68HC11 | 68-PLCC (24.21x24.21) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 250 | 30 | HC11 | De 8 bits | 4MHz | Sci, SPI | Por, WDT | - | Pecado Romero | 512 x 8 | 1k x 8 | 4.75V ~ 5.25V | A/D 8x8b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | SPC5602BK0CLL4 | 11.4761 | | 7005 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc56xx qorivva | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 LQFP | SPC5602 | 100-LQFP (14x14) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935332294557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 90 | 79 | E200Z0H | 32 bits de un solo nús | 48MHz | Canbus, I²C, Linbus, Sci, SPI | DMA, por, PWM, WDT | 256kb (256k x 8) | Destello | 64k x 8 | 24k x 8 | 3V ~ 5.5V | A/D 28x10b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74HC240D/C118 | - | | 3896 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74HC | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 20-SOICO (0.295 ", 7.50 mm de ancho) | 74HC240 | - | De 3 estados | 2V ~ 6V | 20-SO | descascar | No Aplicable | 3 (168 Horas) | Vendedor indefinido | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,000 | Búfer, Inversión | 2 | 4 | 7.8MA, 7.8MA | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Mpc8270zuqlda | - | | 9415 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc82xx | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 480 lbGa | MPC8270 | 480-TBGA (37.5x37.5) | descascar | Rohs no conforme | 4 (72 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A991B4B | 8542.31.0001 | 21 | PowerPC G2_LE | 333MHz | 1 Nús, 32 bits | Comunicaciones; RISC CPM | Dram, sdram | No | - | 10/100Mbps (3) | - | USB 2.0 (1) | 3.3V | - | I²C, SCC, SMC, SPI, UART, USART | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LS1088ASN7Q1A | 184.9677 | | 3823 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Papas de Capas Qoriq® | Banda | Activo | 0 ° C ~ 105 ° C | Montaje en superficie | 780-BFBGA, FCBGA | LS1088 | 780-FBGA (23x23) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935361143557 | 5A002A1 Fre | 8542.31.0001 | 60 | ARM® Cortex®-A53 | 1.6GHz | 8 Nús, 64 bits | - | DDR4 | - | - | 10GBE (2), 1GBE (8) | SATA 6GBPS (1) | USB 3.0 (2) + Phy | - | Boot seguro, Trustzone® | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LPC1822JBD144551 | - | | 3536 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | LPC18XX | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 144-LQFP | LPC1822 | 144-LQFP (20x20) | descascar | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1 | 83 | ARM® Cortex®-M3 | 32 bits de un solo nús | 180MHz | CANBUS, EBI/EMI, I²C, IRDA, MICROWIRE, SD, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB, USB OTG | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, I²S, Control de Motor Pwm, Por, PWM, WDT | 512kb (512k x 8) | Destello | 16k x 8 | 104k x 8 | 2.2V ~ 3.6V | A/D 8x10b; D/a 1x10b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | S912XEG384F1VAG, 557 | - | | 3037 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HCS12X | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 144-LQFP | S912 | 144-LQFP (20x20) | - | No Aplicable | 3 (168 Horas) | Vendedor indefinido | 1 | 119 | HCS12X | De 16 bits | 50MHz | CANBUS, EBI/EMI, I²C, IRDA, SCI, SPI | LVD, por, PWM, WDT | 384kb (384k x 8) | Destello | 4k x 8 | 24k x 8 | 1.72V ~ 5.5V | A/D 24x12b | Externo | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XPC850DSLCVR50BU | - | | 3984 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc8xx | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 95 ° C (TA) | Montaje en superficie | 256-BBGA | XPC85 | 256-PBGA (23x23) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A001A3 | 8542.31.0001 | 60 | Mpc8xx | 50MHz | 1 Nús, 32 bits | Comunicaciones; CPM | Dracma | No | - | 10Mbps (1) | - | USB 1.x (1) | 3.3V | - | HDLC/SDLC, I²C, IRDA, PCMCIA-ATA, TDM, UART/USART | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LPC54607J256BD208 | 16.2600 | | 392 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | LPC546XX | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 208-LQFP | LPC54607 | 208-LQFP (28x28) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Información de Alcance Disponible A Pedido | 2832-LPC54607J256BD208 | 3A991A2 | 8542.31.0000 | 31 | 171 | ARM® Cortex®-M4 | 32 bits de un solo nús | 180MHz | I²C, SPI, Uart/Usart, USB | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, I²S, LCD, POR, PWM, WDT | 256kb (256k x 8) | Destello | 16k x 8 | 136k x 8 | 1.71V ~ 3.6V | A/D 12x12b SAR | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MIMX8US3CVP08SC | 22.3905 | | 4331 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Banda | Activo | - | ROHS3 Cumplante | 568-MIMX8US3CVP08SC | 630 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Buk1m200-50sgtd, 11 | - | | 7546 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Topfet ™ | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | 150 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 20-SOICO (0.295 ", 7.50 mm de ancho) | - | Buk1m200 | No Invierte | N-canal | 1: 1 | 20-SO | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8541.29.0095 | 500 | Sin requerido | Encendido/apaguado | 4 | Limitante de Corriente (Fijo), Sobre Temperatura, Sobre Voltaje | Lado Bajo | 150mohm | 50V (Máximo) | Propósito general | 2.7a | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74AVC16835Adgv, 112 | - | | 7987 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74avc | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 56-TFSOP (0.173 ", 4,40 mm de ancho) | 74AVC16835 | - | De 3 estados | 1.2V ~ 3.6V | 56-tssop | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 42 | Búfer, sin inversor | 1 | 18 | 12 Ma, 12 Ma | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MCF52100CAE80 | 10.0767 | | 4370 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | MCF521XX | Banda | La Última Vez Que Compre | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | 64-LQFP | MCF52100 | 64-LQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935324205557 | 5A991B4B | 8542.31.0001 | 160 | 43 | Coldfire v2 | 32 bits de un solo nús | 80MHz | I²C, SPI, UART/USART | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 64kb (64k x 8) | Destello | - | 16k x 8 | 3V ~ 3.6V | A/D 8x12b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | S9S08RNA16W2MTG | 4.4700 | | 96 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S08 | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 16-TSOP (0.173 ", 4.40 mm de ancho) | S9S08 | 16-TSOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 96 | 12 | S08 | De 8 bits | 20MHz | I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart | LVD, por, PWM, WDT | 16kb (16k x 8) | Destello | 256 x 8 | 2k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 8x10b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Mpc8536cvtaqg | - | | 3889 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc85xx | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 783-BBGA, FCBGA | MPC85 | 783-FCPBGA (29x29) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1 | PowerPC E500 | 1.0 GHz | 1 Nús, 32 bits | - | DDR2, DDR3 | No | - | 10/100/1000Mbps (2) | SATA 3GBPS (2) | USB 2.0 (3) | 1.8V, 2.5V, 3.3V | - | Duart, I²C, MMC/SD, PCI, SPI | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| S9S12XS128J1CAER | 6.9915 | | 3078 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HCS12X | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-LQFP | S9S12 | 64-LQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1.500 | 44 | HCS12X | De 16 bits | 40MHz | Canbus, Sci, SPI | LVD, por, PWM, WDT | 128kb (128k x 8) | Destello | - | 8k x 8 | 1.72V ~ 5.5V | A/D 8x12b | Externo |
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