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Circuitos Integrados (ICS) (31124)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Aplicacionales | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | TUPO | Cuidadas | Base Número de Producto | Tipo de entrada | Corriente - Suministro | Tipo de Salida | Sic programable | Productora | Ratio - Entrada: Salida | Voltaje - Suministro | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Tipo lógico | Número de elementos | Número de bits por elemento | Corriente - Salida Alta, Baja | Amontonamiento | Número de bits | Número de e/s | Procesador central | Tamaña de Núcleo | Velocidad | Conectividad | Periféricos | Tamaña de la Memoria del Programa | Tipo de Memoria del Programa | Tamaña de la época | Tamaña de la Carnero | Voltaje - Suministro (VCC/VDD) | Convertidoros de datos | TUPO de Oscilador | Canales de Potencia de Salida Máxima X @ Cargar | Interfaz | Número de Núcle/Ancho del Autobús | Coprocesantes/DSP | Controlador de control | Aceleración Gráfica | Controladores de Visualización E Interfaz | Étertet | Sata | USB | Voltaje - E/S | Caracteríssticas de Seguridad | Interfaces adicionales | Número de Salidas | Función de Salida | Max de propagación del propita @ v, max cl | Circuito | Circuitos Independientes | Tiempo de RetRaso - Propagación | Voltaje de Suministro | Aislamiente de salida | Interruptor interno (s) | Voltaje - Desglose | Topología | Voltaje - Start Up | Ciclo de Servicio | FRECUENCIA - CONMUTACIÓN | Protección Contra Fallas | Caracteríssticas de control | Configuración de salida | RDS ON (typ) | Voltaje - Carga | TUPO DE INTERRUPTOR | Corriente - Salida (Max) |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | LX2160CC72232B | 526.8276 |  | 9147 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Banda | Activo | - | ROHS3 Cumplante | 568-LX2160CC72232B | 21 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Hef4050bp, 652 | - | | 3524 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 4000B | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | A Través del Aguetero | 16 DIP (0.300 ", 7.62 mm) | Hef4050 | - | Empuje | 3V ~ 15V | 16 Dipp | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 25 | Búfer, sin inversor | 6 | 1 | 3 Ma, 20 Ma | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | PCF51JF128VLH | - | | 9966 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | MCF51JX | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-LQFP | PCF51 | 64-LQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1 | 48 | Coldfire v1 | 32 bits de un solo nús | 50MHz | EBI/EMI, I²C, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA, I²S, LVD, POR, PWM | 128kb (128k x 8) | Destello | - | 32k x 8 | 1.71V ~ 3.6V | A/D 17x12b; D/a 1x12b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Mc56f84565vlkr | 9.6497 | | 7871 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 56f8xxx | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 80-LQFP | MC56F84 | 80-FQFP (12x12) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935315873528 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1,000 | 68 | 56800EX | 32 bits de un solo nús | 80MHz | Canbus, I²C, Linbus, Sci, SPI | Detect/Reinicio de Brown-Out, DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 128kb (128k x 8) | Destello | 2k x 8 | 24k x 8 | 3V ~ 3.6V | A/D 16x12b, 8x16b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC9S12XDP512cal | 47.2300 | | 9571 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HCS12X | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 112-LQFP | MC9S12 | 112-LQFP (20x20) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935313587557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 300 | 91 | HCS12X | De 16 bits | 80MHz | Canbus, EBI/EMI, I²C, Irda, Linbus, Sci, SPI | LVD, por, PWM, WDT | 512kb (512k x 8) | Destello | 4k x 8 | 32k x 8 | 2.35V ~ 5.5V | A/D 16x10b | Externo | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74HC595D/AU118 | - | | 4695 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74HC | Una granela | Obsoleto | -40 ° C ~ 125 ° C | Montaje en superficie | 16-SOICO (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | 74HC595 | Tri-estatal | 2V ~ 6V | 16-SO | descascar | No Aplicable | 3 (168 Horas) | Vendedor indefinido | EAR99 | 8542.39.0001 | 2.500 | Registro de Turno | 1 | 8 | Serie A Paralelo, Serie | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | KMC68LC302AF20CT | - | | 4471 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | M683xx | Caja | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 LQFP | KMC68 | 100-LQFP (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 2 | M68000 | 20MHz | 1 Nús, 8/16 bits | Comunicaciones; RISC CPM | Dracma | No | - | - | - | - | 5.0v | - | GCI, IDL, ISDN, NMSI, PCM, SCPI | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | P1021NSE2DFB | - | | 4468 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Qoriq P1 | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 689-BBGA exposición | P1021 | 689-Tepbga II (31x31) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935324379557 | 5A002A1 Fre | 8542.31.0001 | 27 | PowerPC E500V2 | 800MHz | 2 Nús, 32 bits | Comunicaciones; Motor Quicc, Seguridad; Sec 3.3 | DDR2, DDR3 | No | - | 10/100/1000Mbps (3) | - | USB 2.0 + Phy (2) | - | Criptogrofía, Generador de Números Aleatorios | Duart, I²C, MMC/SD, SPI | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74lvch16244adl, 112 | 0.6100 | | 8 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74lvch | Tubo | Activo | 74lvch1 | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1.581 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Nx5p3363ukz | 2.7500 | | 3444 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Nx5 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 16-UFBGA, WLCSP | Indicador de Condición de Falla | NX5P3363 | No Invierte | N-canal | 1: 1 | 16-WLCSP (2.2x2.2) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 3.000 | - | Encendido/apaguado | 1 | Sobre La Corriente, Sobre La Temperatura, La Corriente Inversa | Lado Alto | 35mohm | 4V ~ 5.5V | Interruptor USB | 3.3a | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LPC1788FET180,551 | 15.3259 | | 2700 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | LPC17XX | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 180-TFBGA | LPC1788 | 180-TFBGA (12x12) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 189 | 141 | ARM® Cortex®-M3 | 32 bits de un solo nús | 120MHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, Microwire, Memory Card, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB OTG | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, I²S, LCD, Control de Motor PWM, POR, PWM, WDT | 512kb (512k x 8) | Destello | 4k x 8 | 96k x 8 | 2.4V ~ 3.6V | A/D 8x12b; D/a 1x10b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74HC573PW, 112 | 0.1500 | | 12 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74HC | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C | Montaje en superficie | 20-TSOP (0.173 ", 4,40 mm de ancho) | 74HC573 | Tri-estatal | 2V ~ 6V | 20-TSOP | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1.875 | Pestillo Transparente de Tipo D | 7.8MA, 7.8MA | 1: 8 | 1 | 14ns | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC908GZ60MFUE | 18.3801 | | 5046 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HC08 | Banda | No hay para Nuevos Diseños | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-QFP | MC908 | 64-QFP (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935324002557 | EAR99 | 8542.31.0001 | 420 | 53 | HC08 | De 8 bits | 8MHz | Canbus, Sci, SPI | LVD, por, PWM | 60kb (60k x 8) | Destello | - | 2k x 8 | 3V ~ 5.5V | A/D 24x10b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC9S08GT16ACBE | - | | 4459 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S08 | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | A Través del Aguetero | 42-sdip (0.600 ", 15.24 mm) | MC9S08 | 42 PDIP | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 13 | 34 | S08 | De 8 bits | 40MHz | I²C, Sci, SPI | LVD, por, PWM, WDT | 16kb (16k x 8) | Destello | - | 2k x 8 | 1.8v ~ 3.6V | A/D 8x10b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74LVC1G79GW125 | - | | 8608 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74LVC | Una granela | Activo | 74LVC1G79 | descascar | 0000.00.0000 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Mpc8314cvradda | 51.7522 | | 2587 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc83xx | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 620-BBGA exposición | MPC8314 | 620-HBGA (29x29) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 36 | PowerPC E300C3 | 266MHz | 1 Nús, 32 bits | - | DDR, DDR2 | No | - | 10/100/1000Mbps (2) | - | USB 2.0 + Phy (1) | 1.8V, 2.5V, 3.3V | - | Duart, HSSI, I²C, PCI, SPI, TDM | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Fd32k144hrt0vmhr | 15.7500 | | 1699 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Tape & Reel (TR) | Activo | - | ROHS3 Cumplante | 568-FD32K144HRT0VMHRTR | 1.500 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC145010EG2 | - | | 6641 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -10 ° C ~ 60 ° C | Montaje en superficie | 16-SOICO (0.295 ", 7.50 mm de ancho) | Detector de Humo | MC145 | Fotoeléctrico | 12 µA | Voltaje | Sin verificado | 16-soico | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | TDA3608Q/N3C, 112 | - | | 8676 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | Procesador | A Través del Aguetero | Cables Formados de 13 SIP | TDA3608 | 500 µA | 9.5V ~ 18V | 13 PDBS | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 23 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | TDA8933BTW/N2,518 | - | | 6875 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla de 32-TSOP (0.240 ", 6.10 mm de ancho), exposición de almohadilla | Clase D | Depop, Entradas Diferenciales, Silencio, Cortocircuito y Protección Térmica | TDA893 | 1 canal (mono) o 2 canales (estéreo) | 10V ~ 36V, ± 5V ~ 18V | 32 htssop | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.33.0001 | 2,000 | 20.6W x 1 @ 16ohm; 10.3wx 2 @ 8ohm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | P89LPC9402FBD, 557 | - | | 8949 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | LPC900 | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-LQFP | P89LPC9402 | 64-LQFP (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935288631557 | EAR99 | 8542.31.0001 | 450 | 23 | 8051 | De 8 bits | 18mhz | I²C, SPI, UART/USART | Detect/Reinicio Brown-Out, LCD, LED, POR, PWM, WDT | 8kb (8k x 8) | Destello | - | 256 x 8 | 2.4V ~ 3.6V | - | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | N74F85D, 518 | - | | 4061 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74F | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C | Montaje en superficie | 16-SOICO (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | Comparador de magnitud | 74F85 | Alto Activo | 4.5V ~ 5.5V | 16-SO | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | 1 Ma, 20 Ma | 4 | A | 14ns @ 5V, 50pf | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MKE17Z128VLL7 | 4.9928 | | 3027 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Kinetis Ke1xz | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 LQFP | MKE17Z128 | 100-LQFP (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 568-MKE17Z128VLL7 | 450 | 89 | ARM® Cortex®-M0+ | 32 bits de un solo nús | 72MHz | Flexio, I²C, SPI, Uart/Usart | DMA, LVD, PWM, WDT | 128kb (128k x 8) | Destello | - | 32k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 16x12b SAR; D/a 1x8b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC68HC908QT2CFQ | - | | 1841 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HC08 | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 8-vdfn | MC68HC908 | 8-DFN-EP (4x4) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 490 | 5 | HC08 | De 8 bits | 8MHz | - | LVD, por, PWM | 1.5kb (1.5kx 8) | Destello | - | 128 x 8 | 2.7V ~ 5.5V | - | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | TEA1623P/N1,112 | - | | 3659 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | StarPlug ™ | Tubo | Obsoleto | -20 ° C ~ 85 ° C (TA) | A Través del Aguetero | 8-DIP (0.300 ", 7.62 mm) | Té1623 | 8 Dipp | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 50 | 7.5V ~ 40V | Aislado | Si | 650V | Volante | 9.5 V | 75% | 10 kHz ~ 200kHz | LIMITAR LA CORRIENTE, SOBRE TEMPERATA, CORTOCIRTO | Control de Frecuencia | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Kmpc8547evuatg | - | | 5782 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc85xx | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 783-BBGA, FCBGA | KMPC85 | 783-FCBGA (29x29) | descascar | Rohs no conforme | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 5A002A1 Fre | 8542.31.0001 | 2 | PowerPC E500 | 1.2GHz | 1 Nús, 32 bits | Procesamiento de Señal; Spe, Seguridad; Segundo | DDR, DDR2, SDRAM | No | - | 10/100/1000Mbps (4) | - | - | 1.8V, 2.5V, 3.3V | Criptogrofía, Generador de Números Aleatorios | Duart, I²C, PCI, Rapidio | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Spc5674kavmm2r | 39.1158 | | 6355 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc56xx qorivva | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 257-LFBGA | SPC5674 | 257-LFBGA (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935325971518 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1,000 | E200Z7D | 32 bits de Doble Nús | 180MHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, Flexray, I²C, Linbus, SPI | DMA, por, PWM, WDT | 1.5MB (1.5mx 8) | Destello | 64k x 8 | 384k x 8 | 1.14V ~ 5.5V | A/D 22x12b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | SStub32868et/s, 518 | - | | 2044 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | 0 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | 176-TFBGA | SStub32866 | 176-TFBGA (15x6) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 3.000 | 1: 2 Búfer Registro Configurable Con Parido | 28 | 1.7v ~ 2v | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC9S12E128MFU | - | | 1245 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HCS12 | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 80-QFP | MC9S12 | 80-QFP (14x14) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 84 | 60 | HCS12 | De 16 bits | 25MHz | EBI/EMI, I²C, Sci, SPI | Por, pwm, wdt | 128kb (128k x 8) | Destello | - | 8k x 8 | 2.35V ~ 2.75V | A/D 16x10b; D/a 2x8b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LPC1817JBD144E | 15.6920 | | 5671 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | LPC18XX | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 144-LQFP | LPC1817 | 144-LQFP (20x20) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 60 | 83 | ARM® Cortex®-M3 | 32 bits de un solo nús | 180MHz | Canbus, EBI/EMI, I²C, Irda, Microwire, SD, SPI, SSI, SSP, UART/USART | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, I²S, Control de Motor Pwm, Por, PWM, WDT | 1 MB (1 mx 8) | Destello | 16k x 8 | 136k x 8 | 2.2V ~ 3.6V | A/D 8x10b; D/a 1x10b | Interno |
2000+
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30,000,000
Unidad de producto estándar
2800+
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15,000 m2
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