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Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Aplicacionales | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | TUPO | Cuidadas | Base Número de Producto | Tipo de entrada | Corriente - Suministro | Voltaje - Entrada (Max) | Tipo de Salida | Sic programable | Número de Circuitos | Voltaje - Suministro | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Tipo lógico | Número de elementos | Número de bits por elemento | Corriente - Salida Alta, Baja | Current - Obliescent (Max) | Número de Entradas | Número de e/s | Procesador central | Tamaña de Núcleo | Velocidad | Conectividad | Periféricos | Tamaña de la Memoria del Programa | Tipo de Memoria del Programa | Tamaña de la época | Tamaña de la Carnero | Voltaje - Suministro (VCC/VDD) | Convertidoros de datos | TUPO de Oscilador | Interfaz | Número de Núcle/Ancho del Autobús | Coprocesantes/DSP | Controlador de control | Aceleración Gráfica | Controladores de Visualización E Interfaz | Étertet | Sata | USB | Voltaje - E/S | Caracteríssticas de Seguridad | Interfaces adicionales | Max de propagación del propita @ v, max cl | Real - Obliescent (IQ) | Nivel Lógico de Entrada - Bajo | Nivel Lógico de Entrada - Alto | Caracteríssticas de control | Configuración de salida | Corriente - Salida | Voltaje - Salida (Min/Fijo) | Voltaje - Salida (Max) | Número de reguladores | El abandono de voltaje (max) | PSRR | Caracteríssticas de Proteción |
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![]() | LD6835K/15HX | - | ![]() | 5621 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | Almohadilla exposición 4-xdfn | LD683 | 5.5V | Fijado | 4-Hxson (1x1) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 934067317115 | EAR99 | 8542.39.0001 | 10,000 | 75 µA | Permiso | Positivo | 300mA | 1.5V | - | 1 | 0.24V @ 300MA (typ) | 75dB (1kHz) | Sobre la Corriente, Sobre temperatura y inicio Suave | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
S9S12G96F0CLH | 4.9833 | ![]() | 5508 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HCS12 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-LQFP | S9S12 | 64-LQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 800 | 54 | 12v1 | De 16 bits | 25MHz | Canbus, Irda, Linbus, Sci, SPI | LVD, por, PWM, WDT | 96kb (96k x 8) | Destello | 3k x 8 | 8k x 8 | 3.13V ~ 5.5V | A/D 12x10b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74AHC1G86GW-Q100125 | - | ![]() | 3246 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Una granela | Activo | 74AHC1G86 | descascar | No Aplicable | 3 (168 Horas) | Vendedor indefinido | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74LVCH32245AEC, 518 | - | ![]() | 5016 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74lvch | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 96-LFBGA | 74LVCH32245 | - | De 3 estados | 1.2V ~ 3.6V | 96-LFBGA (13.5x5.5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 2a (4 semanas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 3,500 | Transceptor, sin inversor | 4 | 8 | 24 Ma, 24 Ma | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74AUP1G00GF, 132 | 0.1200 | ![]() | 615 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74AUP | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C | Montaje en superficie | 6-xfdfn | - | 74aup1g00 | 1 | 0.8V ~ 3.6V | 6-xson (1x1) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 5,000 | Puerta de Nand | 4mA, 4MA | 500 na | 2 | 6.5ns @ 3.3V, 30pf | 0.7V ~ 0.9V | 1.6v ~ 2v | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | S9S08QD2J1CSC | 1.7026 | ![]() | 3059 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S08 | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-SOIC (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | S9S08 | 8-Soico | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935322863574 | EAR99 | 8542.31.0001 | 98 | 4 | S08 | De 8 bits | 16MHz | - | LVD, por, PWM, WDT | 2kb (2k x 8) | Destello | - | 128 x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 4x10b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74lvch244abx | - | ![]() | 9824 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Una granela | Activo | 74LVCH244 | descascar | No Aplicable | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | Spc5603bamll4r | 11.8411 | ![]() | 7599 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc56xx qorivva | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 LQFP | SPC5603 | 100-LQFP (14x14) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935320337528 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1,000 | 79 | E200Z0H | 32 bits de un solo nús | 48MHz | Canbus, I²C, Linbus, Sci, SPI | DMA, por, PWM, WDT | 384kb (384k x 8) | Destello | 64k x 8 | 28k x 8 | 3V ~ 5.5V | A/D 28x10b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MC32PF1550A1EP | 3.6120 | ![]() | 5050 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | Sistemas Integrados, IoT de Baja Potencia, Dispositivos Móviles/Portátiles | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 40 vfqfn | MC32PF1550 | - | 3.8V ~ 7V | 40-HVQFN (5x5) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935313164557 | EAR99 | 8542.39.0001 | 490 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | KMPC850SRZQ50BU | - | ![]() | 5105 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc8xx | Caja | Obsoleto | 0 ° C ~ 95 ° C (TA) | Montaje en superficie | 256-BBGA | KMPC85 | 256-PBGA (23x23) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A001A3 | 8542.31.0001 | 2 | Mpc8xx | 50MHz | 1 Nús, 32 bits | Comunicaciones; CPM | Dracma | No | - | 10Mbps (1) | - | USB 1.x (1) | 3.3V | - | HDLC/SDLC, I²C, IRDA, PCMCIA-ATA, TDM, UART/USART | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | Mvr5510amda0es | 12.7600 | ![]() | 1108 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Automotriz, AEC-Q100 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Automotor | Monte de superficie, Flanco Humectable | Almohadilla exposición 56-vfqfn | MVR5510 | 15 Ma | 2.7V ~ 60V | 56-HVQFN (8x8) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 260 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | P1020NXE2FFB | - | ![]() | 3987 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Qoriq P1 | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 689-BBGA exposición | P1020 | 689-Tepbga II (31x31) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935310415557 | 5A002A1 Fre | 8542.31.0001 | 81 | PowerPC E500V2 | 800MHz | 2 Nús, 32 bits | Seguridad; Sec 3.3 | DDR2, DDR3 | No | - | 10/100/1000Mbps (3) | - | USB 2.0 + Phy (2) | 2.5V, 3.3V | Criptogrofía, Generador de Números Aleatorios | Duart, I²C, MMC/SD, SPI | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | PCA9541APW/03,118 | 3.2100 | ![]() | 5 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Activo | Multiplexor I²C de 2 canales | Montaje en superficie | 16-TSOP (0.173 ", 4.40 mm de ancho) | PCA9541 | 2.3V ~ 5.5V | 16-TSOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 2.500 | I²c, smbus | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74AHCT244U/S400029 | - | ![]() | 7079 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Una granela | Activo | 74AHCT244 | descascar | No Aplicable | 3 (168 Horas) | Vendedor indefinido | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SPC5675KFK0MJM2 | - | ![]() | 2562 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc56xx qorivva | Banda | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 257-LFBGA | SPC5675 | 257-LFBGA (14x14) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 152 | E200Z7D | 32 bits de Doble Nús | 180MHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, Flexray, I²C, Linbus, SPI, UART | DMA, por, PWM, WDT | 2MB (2m x 8) | Destello | 64k x 8 | 512k x 8 | 1.14V ~ 1.32V | A/D 22x12b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | Mfs2623amda0adr2 | 6.2148 | ![]() | 3039 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Tape & Reel (TR) | Activo | - | ROHS3 Cumplante | 568-mfs2623amda0adr2tr | 2,000 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | Mimx8qx6fvlfzac | 104.5047 | ![]() | 2196 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Banda | Activo | - | ROHS3 Cumplante | 568-MIMX8QX6FVLFZAC | 60 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74ABT125PW/AUJ | - | ![]() | 2753 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74abt | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 14-TSOP (0.173 ", 4,40 mm de ancho) | 74ABT125 | - | De 3 estados | 4.5V ~ 5.5V | 14-TSOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 935302068118 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2.500 | Búfer, sin inversor | 4 | 1 | 32MA, 64MA | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | Ncx2202gm | - | ![]() | 2409 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Una granela | Activo | Sin verificado | descascar | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | UJA1066TW/3V3/T, 51 | - | ![]() | 9155 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | Networking | Montaje en superficie | Almohadilla de 32-TSOP (0.240 ", 6.10 mm de ancho), exposición de almohadilla | UJA106 | 3.3V ~ 5V | 32 htssop | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935288869518 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,000 | SPI | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MC10XS4200BDFK | 10.5989 | ![]() | 5405 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Banda | Activo | - | ROHS3 Cumplante | 568-MC10XS4200BDFK | 168 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MC68882RC16A | - | ![]() | 4061 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Banda | Obsoleto | - | A Través del Aguetero | 68-BCPGA | COPROCESADOR DE PUNTO FLOTANTE | MC688 | Sin verificado | 68-PGA (26.92x26.92) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 21 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MC33FS6600M2ES | 11.6500 | ![]() | 255 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Banda | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Automotriz, Seguidad | Monte de superficie, Flanco Humectable | Almohadilla exposición 56-vfqfn | MC33FS6600 | - | 2.7V ~ 60V | 56-HVQFN (8x8) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 260 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
S9S08RN16W2MLF | 3.0753 | ![]() | 5247 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S08 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-LQFP | S9S08 | 48-LQFP (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935318658557 | EAR99 | 8542.31.0001 | 1.250 | 39 | S08 | De 8 bits | 20MHz | I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart | LVD, por, PWM, WDT | 16kb (16k x 8) | Destello | 256 x 8 | 2k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 12x12b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | CA/HY/8113/NF/PLEZ | - | ![]() | 8156 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Una granela | La Última Vez Que Compre | - | 568-CA/HY/8113/NF/PLEZ | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | FS32R294HEK0MJDR | 31.4400 | ![]() | 1355 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Tape & Reel (TR) | Activo | - | ROHS3 Cumplante | 568-FS32R294HEK0MJDRTR | 1,000 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74AHC573BQ-Q100115 | - | ![]() | 5978 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Una granela | Activo | 74AHC573 | descascar | No Aplicable | 3 (168 Horas) | Vendedor indefinido | EAR99 | 8542.39.0001 | 3.000 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MC33FS8410G3ESR2 | 5.8365 | ![]() | 5964 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Tape & Reel (TR) | Activo | MC33FS8410 | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 4.000 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | Spc5747cbk0amku6 | 31.0825 | ![]() | 8309 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc57xx | Banda | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 176-lqfp | SPC5747 | 176-LQFP (24x24) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 200 | 129 | E200Z2, E200Z4 | 32 bits de Doble Nús | 80MHz, 160MHz | Canbus, Ethernet, I²C, Linbus, SAI, SPI, USB, USB OTG | DMA, LVD, por, WDT | 4MB (4m x 8) | Destello | - | 512k x 8 | 3.15V ~ 5.5V | A/D 48x10b, 16x12b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | LS1023AXE7MQB | 71.4043 | ![]() | 7051 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Papas de Capas Qoriq® | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C | Montaje en superficie | 621-FBGA, FCBGA | LS1023 | 621-FCPBGA (21x21) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935333388882557 | 5A002A1 | 8542.31.0001 | 60 | ARM® Cortex®-A53 | 1.2GHz | 2 Nús, 64 bits | - | DDR3L, DDR4 | - | - | 1gbe (7) o 10gbe (1) y 1gbe (5) | SATA 6GBPS (1) | USB 3.0 (2) + Phy | - | Boot seguro, Trustzone® | - |
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