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Circuitos Integrados (ICS) (31124)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Aplicacionales | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | TUPO | Cuidadas | Base Número de Producto | Corriente - Suministro | Tipo de Salida | Sic programable | Número de Circuitos | Voltaje - Suministro | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Tipo lógico | Número de elementos | Número de bits por elemento | Corriente - Salida Alta, Baja | Amontonamiento | Voltaje: Suministro, único/dual (±) | Current - Obliescent (Max) | Ritmo | Número de bits | Número de Entradas | Número de e/s | Procesador central | Tamaña de Núcleo | Velocidad | Conectividad | Periféricos | Tamaña de la Memoria del Programa | Tipo de Memoria del Programa | Tamaña de la época | Tamaña de la Carnero | Voltaje - Suministro (VCC/VDD) | Convertidoros de datos | TUPO de Oscilador | Interfaz | Número de Núcle/Ancho del Autobús | Coprocesantes/DSP | Controlador de control | Aceleración Gráfica | Controladores de Visualización E Interfaz | Étertet | Sata | USB | Voltaje - E/S | Caracteríssticas de Seguridad | Interfaces adicionales | FRECUENCIA DE RELOJ | Ritmo de Reloj | Memoria no Volátil | Ram en chip | Voltaje - Núcleo | Tipo de activación | Max de propagación del propita @ v, max cl | Real - Obliescent (IQ) | Nivel Lógico de Entrada - Bajo | Nivel Lógico de Entrada - Alto | Voltaje de Suministro |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | P60D040MX36/9C32AJ | - |  | 8190 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Una granela | Obsoleto | P60D040 | - | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 0000.00.0000 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74LVC74APW/S410118 | 0.0800 | | 1271 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Una granela | Activo | 74LVC74 | descascar | No Aplicable | 3 (168 Horas) | Vendedor indefinido | EAR99 | 8542.39.0001 | 2.500 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MSC8144ETVT1000B | - | | 4758 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Starcore | Caja | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 783-BBGA, FCBGA | Core SC3400 | MSC81 | 783-FCPBGA (29x29) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A002A1 | 8542.31.0001 | 1 | Ethernet, I²C, SPI, TDM, UART, Utopía | 3.30V | 1 GHz | Externo | 10.5Mb | 1.00V | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MCHC908QT2MDWER | - | | 4199 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HC08 | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-SOIC (0.209 ", 5.30 mm de ancho) | MCHC908 | 8-SO | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935309482518 | EAR99 | 8542.31.0001 | 2,000 | 5 | HC08 | De 8 bits | 8MHz | - | LVD, por, PWM | 1.5kb (1.5kx 8) | Destello | - | 128 x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 4x8b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CGD985LC112 | 36.1900 | | 100 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Una granela | Activo | - | No Aplicable | 3 (168 Horas) | Vendedor indefinido | EAR99 | 8542.33.0001 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | SSTU32865ET/G, 518 | - | | 5326 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C | Montaje en superficie | 160-TFBGA | SSTU32865 | 160-TFBGA (13x9) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 3.000 | 1: 2 BÚFER REGISTRADO CON PARIDAD | 28 | 1.7V ~ 1.9V | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MCIMX31CJMN4D | 45.4651 | | 7187 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | i.mx31 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 473-LFBGA | MCIMX31 | 473-LFBGA (19x19) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 93532548333557 | 5A992C | 8542.31.0001 | 420 | ARM1136JF-S | 400MHz | 1 Nús, 32 bits | Multimedia; GPU, IPU, MPEG-4, VFP | DDR | Si | Teclado, Teclado, LCD | - | - | USB 2.0 (3) | 1.8V, 2.0V, 2.5V, 2.7V, 3.0V | Generador de Números Aleatorios, RTIC, Fusebox Seguro, JTAG SEGURO, MEMORIA SEGURA | 1 Alambre, AC97, ATA, Fir, I²C, I²S, MMC/SD/SDIO, MSHC, PCMCIA, SDHC, SIM, SPI, SSI, UART | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MPC8548EHXAUJ | - | | 8807 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc85xx | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 783-BBGA, FCBGA | MPC85 | 783-FCBGA (29x29) | descascar | Rohs no conforme | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 5A002A1 Fre | 8542.31.0001 | 1 | PowerPC E500 | 1.333GHz | 1 Nús, 32 bits | Procesamiento de Señal; Spe, Seguridad; Segundo | DDR, DDR2, SDRAM | No | - | 10/100/1000Mbps (4) | - | - | 1.8V, 2.5V, 3.3V | Criptogrofía, Generador de Números Aleatorios | Duart, I²C, PCI, Rapidio | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Mk11dx256avmc5 | 14.2700 | | 348 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Kinetis K10 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 121-LFBGA | MK11DX256 | 121-Mapbga (8x8) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935320182557 | 5A002A1 | 8542.31.0001 | 348 | 64 | ARM® Cortex®-M4 | 32 bits de un solo nús | 50MHz | I²c, irda, spi, uart/usart | DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT | 256kb (256k x 8) | Destello | 4k x 8 | 32k x 8 | 1.71V ~ 3.6V | A/D 24x16b; D/a 1x12b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Mfs8613bmda0es | 10.6100 | | 512 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Banda | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Cámara | Montaje en superficie | 48-vfqfn almohadilla exposición | MFS8613 | - | 4.5V ~ 60V | 48-Qfn (7x7) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 260 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| S32G379ASCK1VUCT | 127.5000 | | 2634 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Banda | Activo | - | ROHS3 Cumplante | 568-S32G379ASCK1VUCT | 420 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | P1011PSN2HFB | - | | 6105 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Qoriq P1 | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 689-BBGA exposición | P1011 | 689-Tepbga II (31x31) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A002A1 Fre | 8542.31.0001 | 1 | PowerPC E500V2 | 800MHz | 1 Nús, 32 bits | - | DDR2, DDR3 | No | - | 10/100/1000Mbps (3) | - | USB 2.0 + Phy (2) | - | - | Duart, I²C, MMC/SD, SPI | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC9S08RD32CFGE | - | | 2818 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S08 | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 44-LQFP | MC9S08 | 44-LQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 160 | 39 | S08 | De 8 bits | 8MHz | LME | LVD, por, PWM, WDT | 32kb (32k x 8) | Destello | - | 2k x 8 | 1.8v ~ 3.6V | - | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MSC7112VM800 | - | | 8022 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Starcore | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 400-lfbga | Core SC1400 | MSC71 | 400-LFBGA (17x17) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A001A3 | 8542.31.0001 | 90 | Interfaz de host, i²c, uart | 3.30V | 200MHz | Externo | 208 KB | 1.20V | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC56F8366MFVE | 52.9338 | | 5236 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 56f8xxx | Banda | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 144-LQFP | MC56F83 | 144-LQFP (20x20) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 60 | 62 | 56800E | De 16 bits | 60MHz | Canbus, EBI/EMI, Sci, SPI | Por, PWM, Sensor de Temperatura, WDT | 512kb (256k x 16) | Destello | - | 18k x 16 | 2.25V ~ 3.6V | A/D 16x12b | Externo | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | KMPC870VR133 | - | | 7226 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc8xx | Caja | Obsoleto | 0 ° C ~ 95 ° C (TA) | Montaje en superficie | 256-BBGA | KMPC87 | 256-PBGA (23x23) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A001A3 | 8542.31.0001 | 2 | Mpc8xx | 133MHz | 1 Nús, 32 bits | Comunicaciones; CPM | Dracma | No | - | 10/100Mbps (2) | - | USB 2.0 (1) | 3.3V | - | I²C, PCMCIA, SPI, TDM, UART | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | SPC5606EF2VMCR | 30.5925 | | 3811 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc56xx qorivva | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 121-LFBGA | SPC5606 | 121-Mapbga (8x8) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935322094518 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 2,000 | 39 | E200Z0H | 32 bits de un solo nús | 64MHz | Canbus, Ethernet, I²C, Linbus, Sci, SPI | DMA, por, WDT | 512kb (512k x 8) | Destello | 64k x 8 | 96k x 8 | 3V ~ 3.6V | A/D 4x10b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | N74F273an, 602 | - | | 4088 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74F | Tubo | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | A Través del Aguetero | 20-dip (0.300 ", 7.62 mm) | TUPO D | 74F273 | Sin invertido | 4.5V ~ 5.5V | 20 DIPP | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 18 | 1 | 8 | 1 Ma, 20 Ma | Restablecimiento maestro | 170 MHz | Borde positivo | 9.5ns @ 5V, 50pf | 38 Ma | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Mpc8347vradd | - | | 3025 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc83xx | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 620-BBGA exposición | MPC83 | 620-HBGA (29x29) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A001A3 | 8542.31.0001 | 36 | PowerPC E300 | 266MHz | 1 Nús, 32 bits | - | DDR | No | - | 10/100/1000Mbps (2) | - | USB 2.0 + Phy (2) | 2.5V, 3.3V | - | Duart, I²C, PCI, SPI | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | McImx6u1avm08ad | 40.0233 | | 3887 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | i.mx6dl | Banda | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 624-LFBGA | MCIMX6 | 624-MAPBGA (21x21) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935360458557 | 5A002A1 | 8542.31.0001 | 60 | ARM® Cortex®-A9 | 800MHz | 2 Nús, 32 bits | Multimedia; Neon ™ simd | LPDDR2, LVDDR3, DDR3 | Si | Teclado, LCD | 10/100/1000Mbps (1) | - | USB 2.0 + Phy (4) | 1.8V, 2.5V, 2.8V, 3.3V | Arm TZ, Seguridad de Arranque, Criptogrofía, RTIC, SEGURO FUSIBLE, JTAG SEGURO, MEMORIA SEGURA, RTC SEGURO, DETECCIÓN DE MANIPULACIONES | Can, I²C, I²S, MMC/SD/SDIO, SAI, SPI, SSI, UART | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| TFA8200HN/N1J | - | | 1130 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | TFA8200 | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.33.0001 | 6,000 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | S9S12HY64J0MLH | 7.8469 | | 2526 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HCS12 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-LQFP | S9S12 | 64-LQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 800 | 50 | HCS12 | De 16 bits | 32MHz | Canbus, EBI/EMI, I²C, Irda, Linbus, Sci, SPI | LCD, Control de Motor Pwm, Por, PWM, WDT | 64kb (64k x 8) | Destello | 4k x 8 | 4k x 8 | 4.5V ~ 5.5V | A/D 6x10b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | KMPC860ENCVR66D4 | - | | 4031 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc8xx | Caja | Obsoleto | -40 ° C ~ 95 ° C (TA) | Montaje en superficie | 357-BBGA | KMPC86 | 357-PBGA (25x25) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A001A3 | 8542.31.0001 | 2 | Mpc8xx | 66MHz | 1 Nús, 32 bits | Comunicaciones; CPM | Dracma | No | - | 10Mbps (4) | - | - | 3.3V | - | I²C, IRDA, PCMCIA, SPI, TDM, UART/USART | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Mk12dx256vlf5 | 6.1223 | | 5825 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Kinetis K10 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-LQFP | MK12DX256 | 48-LQFP (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 250 | 33 | ARM® Cortex®-M4 | 32 bits de un solo nús | 50MHz | I²c, irda, spi, uart/usart | DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT | 256kb (256k x 8) | Destello | 4k x 8 | 32k x 8 | 1.71V ~ 3.6V | A/D 18x16b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SAF7755HV/N205Z/AY | - | | 9783 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Una granela | Obsoleto | - | Obsoleto | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Hef4081bp, 652 | - | | 4766 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 4000B | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 125 ° C | A Través del Aguetero | 14-DIP (0.300 ", 7.62 mm) | - | Hef4081 | 4 | 3V ~ 15V | 14 DIPP | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 25 | Y Puerta | 3.4MA, 3.4MA | 1 µA | 2 | 40ns @ 15V, 50pf | 1.5V ~ 4V | 3.5V ~ 11V | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | PPC5121VY400 | - | | 7164 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc51xx | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 516-BBGA | PPC51 | 516-PBGA (27x27) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 40 | 147 | E300 | 32 bits de un solo nús | 400MHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, USB OTG | DMA, WDT | - | Pecado Romero | - | 128k x 8 | 1.08V ~ 3.6V | - | Externo | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC908QL4MDT | - | | 1139 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HC08 | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 16-TSOP (0.173 ", 4.40 mm de ancho) | MC908 | 16-TSOP | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 96 | 13 | HC08 | De 8 bits | 8MHz | Linbus | LVD, por, PWM | 4KB (4k x 8) | Destello | - | 128 x 8 | 3V ~ 5.5V | A/D 6x10b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| PBSS4260PANPS115 | - | | 6547 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Una granela | Activo | Sin verificado | descascar | 0000.00.0000 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CGD1042HI112 | - | | 9562 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Una granela | Activo | Gato | Monte del Chasis | SOT-115J | 440 Ma | - | 1 | Módulo de 7-SFM | descascar | No Aplicable | 3 (168 Horas) | Vendedor indefinido | EAR99 | 8542.33.0001 | 1 | - | - |
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