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Circuitos Integrados (ICS) (31124)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Aplicacionales | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | TUPO | Cuidadas | Base Número de Producto | Freacuencia | Corriente - Suministro | Tipo de Salida | Sic programable | PLL | Aporte | Productora | Número de Circuitos | Ratio - Entrada: Salida | Diferencial - Entrada: Salida | Frecuencia - Max | Voltaje - Suministro | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Divisor/multiplicador | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Tipo lógico | Corriente - Salida Alta, Baja | Voltaje: Suministro, único/dual (±) | Ritmo | -3db Ancho de Banda | Corriente - Salida / Canal | Número de e/s | Procesador central | Tamaña de Núcleo | Velocidad | Conectividad | Periféricos | Tamaña de la Memoria del Programa | Tipo de Memoria del Programa | Tamaña de la época | Tamaña de la Carnero | Voltaje - Suministro (VCC/VDD) | Convertidoros de datos | TUPO de Oscilador | Circuito de Interruptor | CircuitO Multiplexor/Demultiplexor | Resistencia en el Estado (Max) | Matricio de canal un canal (ΔRon) | Voltaje - Suministro, Single (V+) | Voltaje - Suministro, Dual (V ±) | Tiempo de Cambio (Ton, Toff) (Máximo) | Inyeción de Carga | Capacitancia del Canal (CS (OFF), CD (OFF)) | Corriente - Fugas (ES (APAGADO)) (MAX) | Pisoteo | Canales de Potencia de Salida Máxima X @ Cargar | Interfaz | Número de Núcle/Ancho del Autobús | Coprocesantes/DSP | Controlador de control | Aceleración Gráfica | Controladores de Visualización E Interfaz | Étertet | Sata | USB | Voltaje - E/S | Caracteríssticas de Seguridad | Interfaces adicionales | Interrupción de la Salida | Corriente - Fuente de Salida/Sumidero | FRECUENCIA DE RELOJ | Número de Salidas | Ritmo de Reloj | Memoria no Volátil | Ram en chip | Voltaje - Núcleo | Entrada de activación de Schmitt | Circuitos Independientes | RetReso de Propagación | Interruptor interno (s) | Topología | Voltaje - Suministro (Max) | Atenuación | Voltaje - Suministro (min) | Voltaje - Salida | Sic programable |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | Spc5643lff0mlq1 | - |  | 3425 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc56xx qorivva | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 144-LQFP | SPC5643 | 144-LQFP (20x20) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 300 | E200Z4 | 32 bits de Doble Nús | 120MHz | Canbus, Flexray, Linbus, SPI, Uart/Usart | DMA, por, PWM, WDT | 1 MB (1 mx 8) | Destello | - | 128k x 8 | 3V ~ 5.5V | A/D 32x12b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| S912ZVFP64F1CLQ | 8.9167 | | 5294 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S12 Magniv | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 144-LQFP | S912 | 144-LQFP (20x20) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 300 | 100 | S12Z | De 16 bits | 32MHz | Canbus, I²C, Linbus, Sci, SPI | DMA, LCD, POR, PWM, WDT | 64kb (64k x 8) | Destello | 2k x 8 | 4k x 8 | 4.5V ~ 5.5V | A/D 8x10b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | SVF312R3K1CKU2 | 34.8948 | | 4615 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Vybrid, vf3xxr | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 176-lqfp | SVF312 | 176-HLQFP (24x24) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935315088557 | 5A002A1 Fre | 8542.31.0001 | 40 | ARM® Cortex®-A5 | 266MHz | 1 Nús, 32 bits | Multimedia; MPE Neón ™ | LPDDR2, DDR3, DRAM | Si | DCU, GPU, LCD, VideODC, VIU | 10/100Mbps (2) | - | USB 2.0 OTG + PHY (1) | 3.3V | Arm TZ, Hashing, RNG, RTC, RTIC, Secure JTAG, SNVS, TZ ASC, TZ WDOG | Can, I²C, Irda, Lin, Medialb, Sci, SDHC, SPI, Uart/Usart | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | SSL5031CTS/1x | - | | 3117 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Greenchip ™ | Tape & Reel (TR) | Descontinuado en sic | -40 ° C ~ 160 ° C (TJ) | Iluminación | Montaje en superficie | SC-74, SOT-457 | Conmutador AC DC Fuera de Línea | SSL5031 | - | SC-74 | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 3.000 | - | 1 | Si | Rápido (Buck) | 16 V | - | 9.5V | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC9S08QA2CDNE | 3.9800 | | 29 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S08 | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-SOIC (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | MC9S08 | 8-Soico | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935309976574 | EAR99 | 8542.31.0001 | 98 | 4 | S08 | De 8 bits | 20MHz | - | LVD, por, PWM, WDT | 2kb (2k x 8) | Destello | - | 160 x 8 | 1.8v ~ 3.6V | A/D 4x10b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC68HC16Z1CEH16 | 52.1400 | | 5437 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HC16 | Banda | No hay para Nuevos Diseños | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 132-BQFP Bumpered | MC68HC16 | 132-PQFP (24.13x24.13) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935313441557 | EAR99 | 8542.31.0001 | 180 | 16 | CPU16 | De 16 bits | 16MHz | EBI/EMI, Sci, SPI | Por, pwm, wdt | - | Pecado Romero | - | 1k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 8x10b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | S9S12DG12F1CPVE | 27.5345 | | 5849 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HCS12 | Banda | No hay para Nuevos Diseños | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 112-LQFP | S9S12 | 112-LQFP (20x20) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935309718557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 300 | 91 | HCS12 | De 16 bits | 25MHz | Canbus, I²C, Sci, SPI | PWM, WDT | 128kb (128k x 8) | Destello | 2k x 8 | 8k x 8 | 2.35V ~ 5.25V | A/D 16x10b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC68020RC33E | - | | 5801 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | M680X0 | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | A Través del Aguetero | 114-BPGA | MC680 | 114-PGA (34.55x34.55) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 14 | 68020 | 33MHz | 1 Nús, 32 bits | - | - | No | - | - | - | - | 5.0v | - | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | NX5P2925CUK | - | | 1524 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Una granela | Activo | NX5P2925 | - | No Aplicable | 3 (168 Horas) | Vendedor indefinido | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Mpc8248zqtiea | - | | 5607 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc82xx | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 516-BBGA | MPC82 | 516-PBGA (27x27) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935322711557 | 5A002A1 Fre | 8542.31.0001 | 40 | PowerPC G2_LE | 400MHz | 1 Nús, 32 bits | Comunicaciones; RISC CPM, Seguridad; Segundo | Dram, sdram | No | - | 10/100Mbps (2) | - | USB 2.0 (1) | 3.3V | Criptogrofía, Generador de Números Aleatorios | I²C, SCC, SMC, SPI, UART, USART | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74LVC2G126DC, 125 | 0.1900 | | 31 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74LVC | Una granela | Activo | 74LVC2G126 | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 3.000 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SPC5606BK0MLL6R, 528 | - | | 5480 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc56xx qorivva | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 LQFP | SPC5606 | 100-LQFP (14x14) | - | No Aplicable | 3 (168 Horas) | Vendedor indefinido | 1 | 77 | E200Z0H | 32 bits de un solo nús | 64MHz | Canbus, I²C, Linbus, Sci, SPI | DMA, por, PWM, WDT | 1 MB (1 mx 8) | Destello | 64k x 8 | 80k x 8 | 3V ~ 5.5V | A/D 7x10b, 5x12b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC9S12C64MFA | - | | 7014 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HCS12 | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-LQFP | MC9S12 | 48-LQFP (7x7) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | Q2048030a | EAR99 | 8542.31.0001 | 250 | 31 | HCS12 | De 16 bits | 25MHz | Canbus, EBI/EMI, Sci, SPI | Por, pwm, wdt | 64kb (64k x 8) | Destello | - | 4k x 8 | 2.35V ~ 5.5V | A/D 8x10b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Spc5748ck0ammj6r | 32.4953 | | 6280 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc57xx | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 256 lbGa | SPC5748 | 256-Mappbga (17x17) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935358692518 | 5A992C | 8542.31.0001 | 1,000 | 178 | E200Z2, E200Z4 | 32 bits de Doble Nús | 80MHz/160MHz | Canbus, Ethernet, I²C, Linbus, SAI, SPI, USB, USB OTG | DMA, LVD, por, WDT | 6MB (6m x 8) | Destello | - | 768k x 8 | 3V ~ 5.5V | A/D 80x10b, 64x12b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | BGY687,112 | - | | 9842 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Una granela | Obsoleto | Gato | Monte del Chasis | SOT-115J | BGY68 | 240 Ma | Empuje | 1 | Sot115j | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.33.0001 | 25 | - | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC68HC908JB16FA | - | | 8025 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HC08 | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 32-LQFP | MC68HC908 | 32-LQFP (7x7) | descascar | Rohs no conforme | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 250 | 21 | HC08 | De 8 bits | 6MHz | Sci, USB | LED, LVD, POR, PWM | 16kb (16k x 8) | Destello | - | 384 x 8 | 4V ~ 5.5V | - | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | SPC5602CACLL4 | 11.5171 | | 6816 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc56xx qorivva | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 LQFP | SPC5602 | 100-LQFP (14x14) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935323751557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 90 | 79 | E200Z0H | 32 bits de un solo nús | 48MHz | Canbus, I²C, Linbus, Sci, SPI | DMA, por, PWM, WDT | 256kb (256k x 8) | Destello | 64k x 8 | 24k x 8 | 3V ~ 5.5V | A/D 28x10b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MSC8156ESAG1000B | - | | 4046 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Starcore | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 105 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 783-BBGA, FCBGA | SC3850 Six Core | MSC8156 | 783-FCPBGA (29x29) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935319995557 | 5A002A1 | 8542.31.0001 | 36 | Ethernet, I²C, PCI, RGMII, Serial Rapidio, SGMII, SPI, UART/USART | 2.50V | 1 GHz | ROM (96kb) | 576kb | 1.00V | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| S9S12GA128F0VLF | 4.9883 | | 2722 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HCS12 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-LQFP | S9S12 | 48-LQFP (7x7) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935320009557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 250 | 40 | 12v1 | De 16 bits | 25MHz | Canbus, Irda, Linbus, Sci, SPI | LVD, por, PWM, WDT | 128kb (128k x 8) | Destello | 4k x 8 | 8k x 8 | 3.13V ~ 5.5V | A/D 12x12b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74HC4052D/AUJ | - | | 7030 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 16-SOICO (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | 74HC4052 | 2 | 16-SO | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 935301679118 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2.500 | - | Sp4t | 4: 1 | 130ohm | 4ohm | 2V ~ 6V | - | 34ns, 32ns | - | 10pf | 1 µA | -50dB @ 1MHz | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Ls1043axn7qqb | 84.0937 | | 8405 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Papas de Capas Qoriq® | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C | Montaje en superficie | 621-FBGA, FCBGA | LS1043 | 621-FCPBGA (21x21) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935338911557 | 5A002A1 | 8542.31.0001 | 60 | ARM® Cortex®-A53 | 1.6GHz | 4 Nús, 64 bits | - | DDR3L, DDR4 | - | - | 1gbe (7) o 10gbe (1) y 1gbe (5) | SATA 6GBPS (1) | USB 3.0 (3) + Phy | - | Boot seguro, Trustzone® | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| TDF8544AJ/N2,112 | - | | 2679 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | TDF | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | A Través del Aguetero | Peedores Formados de 27 SIP | Clase AB | - | 4 Canales (Quad) | 6V ~ 18V | DBS27P | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 568-TDF8544AJ/N2,112 | Obsoleto | 19 | 28w x 4 @ 4ohm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Mpc8349evvajf | - | | 2727 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc83xx | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 672-lbga | MPC83 | 672-LBGA (35x35) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A002A1 Fre | 8542.31.0001 | 24 | PowerPC E300 | 533MHz | 1 Nús, 32 bits | Seguridad; Segundo | DDR, DDR2 | No | - | 10/100/1000Mbps (2) | - | USB 2.0 + Phy (2) | 1.8V, 2.5V, 3.3V | Criptogrofía, Generador de Números Aleatorios | Duart, I²C, PCI, SPI | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | PCA9554CPWJ | 1.8200 | | 1 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | 16-TSOP (0.173 ", 4.40 mm de ancho) | Por | PCA9554 | Empuje | 1.65V ~ 5.5V | 16-TSOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 2.500 | 8 | I²c, smbus | Si | 10 Ma, 25 Ma | 400 kHz | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MPC9331AC | - | | 6534 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C | Montaje en superficie | 32-LQFP | Generador de Reloj, Distribución de Basura, multiplexor, Búfer de Retraso Cero | MPC93 | Sin verificado | Sí con bypass | LVCMOS, LVPECL | LVCMOS | 1 | 2: 6 | Si/No | 240MHz | 3.135V ~ 3.465V | 32-LQFP (7x7) | descascar | Si/SI | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 250 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | SPC5777CDK3MME3 | 67.8300 | | 2014 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc57xx | Banda | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 416-BGA | SPC5777 | 416-MAPBGA (27x27) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A002A1 | 8542.31.0001 | 200 | E200Z7 | Tri-nús de 32 bits | 264MHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, Flexcanbus, Linbus, Sci, SPI | DMA, LVD, por, Zipwire | 8MB (8m x 8) | Destello | - | 512k x 8 | 3V ~ 5.5V | A/D 16B Sigma-Delta, EQADC | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| HEC4538BT, 112 | - | | 4729 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 4000B | Tubo | Activo | - | Montaje en superficie | 16-SOICO (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | HEC4538 | 4.5 V ~ 15.5 V | 16-SO | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 50 | Monoestable | - | Si | 2 | 35 ns | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MF3DH4201DUD/01V | 1.6985 | | 5572 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Una granela | La Última Vez Que Compre | Mf3d | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 935347287005 | 0000.00.0000 | 1 | Sin verificado | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC9S08QG4CDTE | 5.3500 | | 18 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S08 | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 16-TSOP (0.173 ", 4.40 mm de ancho) | MC9S08 | 16-TSOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935313568574 | EAR99 | 8542.31.0001 | 96 | 12 | S08 | De 8 bits | 20MHz | I²C, Sci, SPI | LVD, por, PWM, WDT | 4KB (4k x 8) | Destello | - | 256 x 8 | 1.8v ~ 3.6V | A/D 8x10b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | SPC5602DF1CLH3R | 8.7841 | | 3530 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc56xx qorivva | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-LQFP | SPC5602 | 64-LQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935320118528 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1.500 | 45 | E200Z0H | 32 bits de un solo nús | 32MHz | Canbus, Linbus, Sci, SPI | DMA, por, PWM, WDT | 256kb (256k x 8) | Destello | 64k x 8 | 16k x 8 | 3V ~ 5.5V | A/D 16x12b | Interno |
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