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Circuitos Integrados (ICS) (31124)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Aplicacionales | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | TUPO | Cuidadas | Base Número de Producto | Tipo de entrada | Tipo de Salida | Sic programable | Número de Circuitos | Voltaje - Suministro | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Tipo lógico | Número de elementos | Número de bits por elemento | Corriente - Salida Alta, Baja | Amontonamiento | Current - Obliescent (Max) | -3db Ancho de Banda | Número de Entradas | Número de e/s | Procesador central | Tamaña de Núcleo | Velocidad | Conectividad | Periféricos | Tamaña de la Memoria del Programa | Tipo de Memoria del Programa | Tamaña de la época | Tamaña de la Carnero | Voltaje - Suministro (VCC/VDD) | Convertidoros de datos | TUPO de Oscilador | Circuito de Interruptor | CircuitO Multiplexor/Demultiplexor | Resistencia en el Estado (Max) | Matricio de canal un canal (ΔRon) | Voltaje - Suministro, Single (V+) | Voltaje - Suministro, Dual (V ±) | Tiempo de Cambio (Ton, Toff) (Máximo) | Inyeción de Carga | Capacitancia del Canal (CS (OFF), CD (OFF)) | Corriente - Fugas (ES (APAGADO)) (MAX) | Pisoteo | Canales de Potencia de Salida Máxima X @ Cargar | Interfaz | Número de Núcle/Ancho del Autobús | Coprocesantes/DSP | Controlador de control | Aceleración Gráfica | Controladores de Visualización E Interfaz | Étertet | Sata | USB | Voltaje - E/S | Caracteríssticas de Seguridad | Interfaces adicionales | Interrupción de la Salida | Corriente - Fuente de Salida/Sumidero | FRECUENCIA DE RELOJ | Tipo de activación | Max de propagación del propita @ v, max cl | Real - Obliescent (IQ) | Capacitancia de Entrada | Nivel Lógico de Entrada - Bajo | Nivel Lógico de Entrada - Alto |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | MPC8272CZQPIEA | - |  | 8640 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc82xx | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 516-BBGA | MPC82 | 516-PBGA (27x27) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A002A1 Fre | 8542.31.0001 | 40 | PowerPC G2_LE | 300MHz | 1 Nús, 32 bits | Comunicaciones; RISC CPM, Seguridad; Segundo | Dram, sdram | No | - | 10/100Mbps (2) | - | USB 2.0 (1) | 3.3V | Criptogrofía, Generador de Números Aleatorios | I²C, SCC, SMC, SPI, UART, USART | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74aup2g07gm, 132 | 0.0800 | | 108 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74AUP | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 6-xfdfn | 74AUP2G07 | - | Desagüe | 0.8V ~ 3.6V | 6-Xson, SOT886 (1.45x1) | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 5,000 | Búfer, sin inversor | 2 | 1 | -, 4MA | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Spc5602bk0vlh4r | 11.1059 | | 7044 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc56xx qorivva | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-LQFP | SPC5602 | 64-LQFP (10x10) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935315393528 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1.500 | 45 | E200Z0H | 32 bits de un solo nús | 48MHz | Canbus, I²C, Linbus, Sci, SPI | DMA, por, PWM, WDT | 256kb (256k x 8) | Destello | 64k x 8 | 24k x 8 | 3V ~ 5.5V | A/D 12x10b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74LVC2G74GF, 115 | 0.1600 | | 200 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74LVC | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-xfdfn | TUPO D | 74LVC2G74 | Complementario | 1.65V ~ 5.5V | 8-Xson (1.35x1) | descascar | EAR99 | 8542.39.0001 | 1.880 | 1 | 1 | 32MA, 32MA | Establecimiento (preestableder) y restablecedor | 200 MHz | Borde positivo | 4.1ns @ 5V, 50pf | 40 µA | 4 PF | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | PCA8574APW, 118 | 1.8600 | | 1 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | 16-TSOP (0.173 ", 4.40 mm de ancho) | Por | PCA8574 | Empuje | 2.3V ~ 5.5V | 16-TSOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 2.500 | 8 | I²C | Si | 100 µA, 25 mA | 400 kHz | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MKE16Z64VLF4 | 5.9000 | | 2127 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Kinetis Ke1xz | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-LQFP | MKE16Z64 | 48-LQFP (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 250 | 42 | ARM® Cortex®-M0+ | 32 bits de un solo nús | 48MHz | Canbus, I²C, SPI, Uart/Usart | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 64kb (64k x 8) | Destello | - | 8k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 12x12b; D/a 1x8b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74aup2gu04gn, 132 | 0.1600 | | 100 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74AUP | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C | Montaje en superficie | 6-xfdfn | - | 74aup2gu04 | 2 | 0.8V ~ 3.6V | 6-xson (0.9x1) | descascar | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | Inversor | 4mA, 4MA | 500 na | 2 | 4.3ns @ 3.3V, 30pf | - | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74ABT374AD, 118 | - | | 2485 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74abt | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 20-SOICO (0.295 ", 7.50 mm de ancho) | TUPO D | 74ABT374 | Tri-estatal, sin invertido | 4.5V ~ 5.5V | 20-SO | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,000 | 1 | 8 | 32MA, 64MA | Estándar | 300 MHz | Borde positivo | 4.9ns @ 5V, 50pf | 250 µA | 4 PF | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 74HCT241d, 652 | - | | 7535 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74HCT | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 20-SOICO (0.295 ", 7.50 mm de ancho) | 74HCT241 | - | De 3 estados | 4.5V ~ 5.5V | 20-SO | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1.520 | Búfer, sin inversor | 2 | 4 | 6mA, 6 Ma | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | P4040NXN1MMB | - | | 4801 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Qoriq P4 | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 1295-BBGA, FCBGA | P4040 | 1295-FCPBGA (37.5x37.5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A002A1 Fre | 8542.31.0001 | 1 | PowerPC E500MC | 1.5 GHz | 4 Nús, 32 bits | - | DDR2, DDR3 | No | - | 1 Gbps (8), 10 Gbps (2) | - | USB 2.0 + Phy (2) | 1.8V, 2.5V, 3.3V | - | Duart, I²C, MMC/SD, Rapidio, SPI | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74HCT541PW, 118 | - | | 2217 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74HCT | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 20-TSOP (0.173 ", 4,40 mm de ancho) | 74HCT541 | - | De 3 estados | 4.5V ~ 5.5V | 20-TSOP | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 2.500 | Búfer, sin inversor | 1 | 8 | 6mA, 6 Ma | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Spc5646cf0vlu1r | 40.6035 | | 6439 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc56xx qorivva | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 176-LQFP | SPC5646 | 176-LQFP (24x24) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935315495528 | 5A992C | 8542.31.0001 | 500 | 147 | E200Z4D, E200Z0H | 32 bits de Doble Nús | 80MHz/120MHz | Canbus, Ethernet, I²C, Linbus, Sci, SPI | DMA, por, PWM, WDT | 3MB (3M x 8) | Destello | 64k x 8 | 256k x 8 | 3V ~ 5.5V | A/D 27x10b, 5x12b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74HC21PW, 118 | - | | 9509 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74HC | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C | Montaje en superficie | 14-TSOP (0.173 ", 4,40 mm de ancho) | - | 74HC21 | 2 | 2V ~ 6V | 14-TSOP | descascar | 0000.00.0000 | 1 | Y Puerta | 5.2MA, 5.2MA | 2 µA | 4 | 19ns @ 6V, 50pf | 0.5V ~ 1.8V | 1.5V ~ 4.2V | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | NX3V1T66GW, 125 | - | | 7756 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 5-TSSOP, SC-70-5, SOT-353 | Nx3 | 1 | 5-TSOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 3.000 | 25MHz | SPST - No | 1: 1 | 450mohm | - | 1.4V ~ 4.3V | - | 28ns, 20ns | 12 por ciento | 70pf | 10NA | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74HCT1G02GV, 125 | - | | 4241 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74HCT | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C | Montaje en superficie | SC-74A, SOT-753 | - | 74HCT1G02 | 1 | 4.5V ~ 5.5V | 5-TSOP | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 3.000 | Ni Puerta | 2 Ma, 2 Ma | 20 µA | 2 | 11ns @ 4.5V, 50pf | 0.8V | 2V | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74AUP1G80GX, 125 | 0.0800 | | 110 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74AUP | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición 4-xfdfn | TUPO D | 74AUP1G80 | Invertido | 0.8V ~ 3.6V | 5-x2son (0.80x0.80) | descascar | EAR99 | 8542.39.0001 | 3,675 | 1 | 1 | 4mA, 4MA | Estándar | 309 MHz | Borde positivo | 6.4ns @ 3.3V, 30pf | 500 na | 1.5 pf | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74LVC1G126GW-Q100125 | - | | 6116 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Una granela | Activo | 74LVC1G126 | descascar | No Aplicable | 3 (168 Horas) | Vendedor indefinido | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | S9S08DZ128F2VLL | 14.5400 | | 2649 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S08 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 LQFP | S9S08 | 100-LQFP (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 450 | 87 | S08 | De 8 bits | 40MHz | Canbus, I²C, Linbus, Sci, SPI | LVD, por, PWM, WDT | 128kb (128k x 8) | Destello | 2k x 8 | 8k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 24x12b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Tda8566th/n2s, 118 | - | | 4774 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla Expunesta de 20-Soica (0.433 ", 11.00 mm) | Clase B | Depop, Entradas Diferenciales, Silencio, Cortocirco y Protección Térmica, Espera | TDA856 | 2 canales (Estéreo) | 6V ~ 18V | 20-HSOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.33.0001 | 500 | 55W x 2 @ 2ohm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LPC54607J256ET180551 | - | | 3333 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | LPC546XX | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 180-TFBGA | LPC54607 | 180-TFBGA (12x12) | descascar | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1 | 145 | ARM® Cortex®-M4 | 32 bits de un solo nús | 180MHz | I²C, SPI, Uart/Usart, USB | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, I²S, LCD, POR, PWM, WDT | 256kb (256k x 8) | Destello | 16k x 8 | 136k x 8 | 1.71V ~ 3.6V | A/D 12x12b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC9S08SH4CTGR | 2.4968 | | 7096 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S08 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 16-TSOP (0.173 ", 4.40 mm de ancho) | MC9S08 | 16-TSOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935309398534 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 5,000 | 13 | S08 | De 8 bits | 40MHz | I²C, Linbus, Sci, SPI | LVD, por, PWM, WDT | 4KB (4k x 8) | Destello | - | 256 x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 8x10b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | KMPC866TVR133A | - | | 1067 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc8xx | Caja | Obsoleto | 0 ° C ~ 95 ° C (TA) | Montaje en superficie | 357-BBGA | KMPC86 | 357-PBGA (25x25) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A001A3 | 8542.31.0001 | 2 | Mpc8xx | 133MHz | 1 Nús, 32 bits | Comunicaciones; CPM | Dracma | No | - | 10Mbps (4), 10/100Mbps (1) | - | - | 3.3V | - | HDLC/SDLC, I²C, IRDA, PCMCIA, SPI, TDM, UART/USART | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74lvtn16245bdgg, 11 | 0.4000 | | 6 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74lvtn | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-TFSOP (0.240 ", Ancho de 6.10 mm) | 74LVTN16245 | - | De 3 estados | 2.7V ~ 3.6V | 48-TSOP | descascar | EAR99 | 8542.39.0001 | 750 | Transceptor, sin inversor | 2 | 8 | 32MA, 64MA | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC44BS374T1EF | - | | 3159 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tubo | Obsoleto | Audio/video, VCR, decodificadores | Montaje en superficie | 16-SOICO (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | Modulador NTSC/PAL | MC44 | Sin verificado | 16-soico | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 48 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MPC857DSLCZQ66B | - | | 6770 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc8xx | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 115 ° C (TA) | Montaje en superficie | 357-BBGA | MPC85 | 357-PBGA (25x25) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A991B4B | 8542.31.0001 | 44 | Mpc8xx | 66MHz | 1 Nús, 32 bits | Comunicaciones; CPM | Dracma | No | - | 10Mbps (1), 10/100Mbps (1) | - | - | 3.3V | - | I²C, IRDA, PCMCIA, SPI, TDM, UART/USART | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | A5000R2HQ1/Z016UZ | 1.9500 | | 9183 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Activo | - | Montaje en superficie | 20-xfqfn almohadilla exposición | Autenticador Seguro de Bloqueo de Borde | Sin verificado | 20-HX2QFN (3x3) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 5A992C | 8542.39.0001 | 3.000 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Nvt4857ukaz | 1.6100 | | 4223 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Activo | Tarjeta de Memoria | Montaje en superficie | 20-UFBGA, WLCSP | Nvt4857 | 1.1V ~ 3.6V | 20-WLCSP (2.1x1.7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 10,000 | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74LVC377D, 118 | 0.3200 | | 5 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74LVC | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 20-SOICO (0.295 ", 7.50 mm de ancho) | TUPO D | 74LVC377 | Sin invertido | 1.65V ~ 3.6V | 20-SO | descascar | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | 1 | 8 | 24 Ma, 24 Ma | Estándar | 330 MHz | Borde positivo | 7.6ns @ 3.3V, 50pf | 10 µA | 5 pf | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74AHCT1G125GW/S400125 | - | | 4883 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Una granela | Activo | 74AHCT1G125 | descascar | No Aplicable | 3 (168 Horas) | Vendedor indefinido | EAR99 | 8542.39.0001 | 3.000 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74LV541PW, 112 | - | | 4948 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74lv | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 20-TSOP (0.173 ", 4,40 mm de ancho) | 74LV541 | - | De 3 estados | 1V ~ 3.6V | 20-TSOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 75 | Búfer, sin inversor | 1 | 8 | 8 ma, 8 ma |
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