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Circuitos Integrados (ICS) (31124)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Aplicacionales | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | TUPO | Cuidadas | Base Número de Producto | Tipo de entrada | Freacuencia | Corriente - Suministro | Tipo de Salida | Sic programable | PLL | Director de propósito | Aporte | Productora | Número de Circuitos | Ratio - Entrada: Salida | Diferencial - Entrada: Salida | Frecuencia - Max | Voltaje - Suministro | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Tipo lógico | Número de elementos | Número de bits por elemento | Corriente - Salida Alta, Baja | Amontonamiento | Current - Obliescent (Max) | Corriente - Salida / Canal | Número de bits | Tasa de Maestreo (por Segundo) | Número de Entradas | Interfaz de datos | Configuración | Ratio - S/H: ADC | Número de Convertidores A/D | Arquitectura | TUPO DE REFERENCIA | Voltaje - Suministro, analógico | Voltaje - Suministro, digital | Número de e/s | Procesador central | Tamaña de Núcleo | Velocidad | Conectividad | Periféricos | Tamaña de la Memoria del Programa | Tipo de Memoria del Programa | Tamaña de la época | Tamaña de la Carnero | Voltaje - Suministro (VCC/VDD) | Convertidoros de datos | TUPO de Oscilador | Canales de Potencia de Salida Máxima X @ Cargar | Interfaz | Número de Núcle/Ancho del Autobús | Coprocesantes/DSP | Controlador de control | Aceleración Gráfica | Controladores de Visualización E Interfaz | Étertet | Sata | USB | Voltaje - E/S | Caracteríssticas de Seguridad | Interfaces adicionales | FRECUENCIA DE RELOJ | Número de Salidas | Tipo de activación | Max de propagación del propita @ v, max cl | Real - Obliescent (IQ) | Capacitancia de Entrada | Nivel Lógico de Entrada - Bajo | Nivel Lógico de Entrada - Alto | Entrada de activación de Schmitt | Circuitos Independientes | RetReso de Propagación | Interruptor interno (s) | Topología | Voltaje - Suministro (Max) | Atenuación | Voltaje - Suministro (min) | Voltaje - Salida |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | 74HCT00D/C118 | 0.0900 |  | 3 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74HCT | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C | Montaje en superficie | 14-SOICO (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | - | 74HCT00 | 4 | 4.5V ~ 5.5V | 14-SO | descascar | No Aplicable | 3 (168 Horas) | Vendedor indefinido | EAR99 | 8542.39.0001 | 2.500 | Puerta de Nand | 4mA, 4MA | 40 µA | 2 | 12ns @ 4.5V, 50pf | 0.8V | 2V | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | TFA9882UK/N1,023 | - | | 7579 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 9-UFBGA, WLCSP | Clase D | Depop, i²s, Silencio, Sobrevoltaje, Cortocircuito, Protección Térmica, Subtensión | TFA988 | 1 canal (mono) | 2.5V ~ 5.5V | 9-WLCSP (1.49x1.27) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.33.0001 | 4.000 | 3.4wx 1 @ 4ohm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MWCT2D17SHVPBR | 12.7193 | | 5360 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Tape & Reel (TR) | Activo | - | ROHS3 Cumplante | 568-MWCT2D17SHVPBRTR | 300 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC88LV926DWR2 | - | | 5949 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C | Montaje en superficie | 20-SOICO (0.295 ", 7.50 mm de ancho) | MC88 | Sin verificado | Si | Microprocesador CISC/RISC | CMOS, TTL | CMOS | 1 | 1: 6 | No/no | 66MHz | 3V ~ 5.25V | 20-SOICO | descascar | Rohs no conforme | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | HEC4528BT, 112 | - | | 8863 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 4000B | Tubo | Activo | - | Montaje en superficie | 16-SOICO (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | HEC4528 | 4.5 V ~ 15.5 V | 16-SO | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 50 | Monoestable | - | No | 2 | 35 ns | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MCF5282CVF80 | - | | 8013 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | MCF528X | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 256 lbGa | MCF5282 | 256-MAPBGA (17x17) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935321176557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 180 | 142 | Coldfire v2 | 32 bits de un solo nús | 80MHz | Canbus, Ebi/EMI, Ethernet, I²C, SPI, Uart/Usart | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 512kb (512k x 8) | Destello | - | 64k x 8 | 2.7V ~ 3.6V | A/D 8x10b | Externo | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | ADC1207S080HW/C1,5 | - | | 9763 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | 48-tqfp exposición | - | ADC12 | Diferente | 48-HTQFP (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935286582518 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2.500 | 12 | 80m | 1 | Paralelo | S/H-ADC | 1: 1 | 1 | - | Interno | 5V | 5V | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC9S08LG32CLH | 9.0200 | | 7157 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S08 | Banda | No hay para Nuevos Diseños | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-LQFP | MC9S08 | 64-LQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935314083557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 800 | 53 | S08 | De 8 bits | 40MHz | I²C, Sci, SPI | LCD, LVD, PWM | 32kb (32k x 8) | Destello | - | 1.9kx 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 12x12b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74ABT651D, 112 | - | | 4830 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74abt | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 24-SOICO (0.295 ", 7.50 mm de ancho) | 74ABT651 | - | De 3 estados | 4.5V ~ 5.5V | 24-SO | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 30 | Transceptor, invertir | 1 | 8 | 32MA, 64MA | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | PCA9955ATWJ | - | | 8193 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Iluminar desde el fondo | Montaje en superficie | Almohadilla Expunesta de 28-TSOP (0.173 ", 4,40 mm de ancho) | Lineal | PCA9955 | 8MHz | 28-HTSOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 2.500 | 57MA | 16 | Si | - | 5.5V | I²C | 3V | 20V | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | SPC5602CACLL4 | 11.5171 | | 6816 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc56xx qorivva | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 LQFP | SPC5602 | 100-LQFP (14x14) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935323751557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 90 | 79 | E200Z0H | 32 bits de un solo nús | 48MHz | Canbus, I²C, Linbus, Sci, SPI | DMA, por, PWM, WDT | 256kb (256k x 8) | Destello | 64k x 8 | 24k x 8 | 3V ~ 5.5V | A/D 28x10b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | SPC5644F0MVZ1 | 57.9400 | | 60 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc56xx qorivva | Banda | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 324-BBGA | SPC5644 | 324-PBGA (23x23) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 60 | 151 | E200Z4 | 32 bits de un solo nús | 150MHz | Canbus, EBI/EMI, Linbus, Sci, SPI | DMA, por, PWM, WDT | 4MB (4m x 8) | Destello | - | 192k x 8 | 1.14V ~ 5.25V | A/D 40x12b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74alvt162240dl, 118 | - | | 5314 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74alvt | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-BSOP (0.295 ", 7.50 mm de ancho) | 74Alvt162240 | - | De 3 estados | 2.3V ~ 2.7V, 3V ~ 3.6V | 48-ssop | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | Búfer, Inversión | 4 | 4 | 12 Ma, 12 Ma | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MCIMX250DJM4A | 14.3716 | | 4402 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | i.mx25 | Banda | Activo | - | Montaje en superficie | 400-lfbga | MCIMX250 | 400-LFBGA (17x17) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 0000.00.0000 | 450 | ARM926EJ-S | 400MHz | 1 Nús, 32 bits | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | PCF51AC256ACFUE | - | | 1335 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | MCF51AC | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-QFP | PCF51 | 64-QFP (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A001A3 | 8542.31.0001 | 84 | 54 | Coldfire v1 | 32 bits de un solo nús | 50MHz | Canbus, I²C, Sci, SPI | LVD, PWM, WDT | 256kb (256k x 8) | Destello | - | 32k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 20X12B | Externo | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | TJA1052IT/2518 | - | | 2009 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Una granela | Activo | descascar | No Aplicable | 3 (168 Horas) | Vendedor indefinido | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74ABT16273DGG, 118 | - | | 6668 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74abt | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-TFSOP (0.240 ", Ancho de 6.10 mm) | TUPO D | 74ABT16273 | Sin invertido | 4.5V ~ 5.5V | 48-TSOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 93520333320118 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,000 | 2 | 8 | 32MA, 64MA | Restablecimiento maestro | 240 MHz | Borde positivo | 3.4ns @ 5V, 50pf | 1 MA | 4 PF | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Mk30dx256vmb7 | - | | 3682 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Kinetis K30 | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 81 lbga | MK30DX256 | 81-Mapbga (10x10) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 8542.31.0001 | 348 | 56 | ARM® Cortex®-M4 | 32 bits de un solo nús | 72MHz | Canbus, I²C, Irda, SD, SPI, Uart/Usart | DMA, I²S, LCD, LVD, POR, PWM, WDT | 256kb (256k x 8) | Destello | 2k x 8 | 64k x 8 | 1.71V ~ 3.6V | A/D 31x16b; D/a 1x12b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | UJA1136HW/3V3Y | 7.9100 | | 1 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Automotriz, AEC-Q100 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Automotor | Montaje en superficie | 48-tqfp exposición | Uja1136 | 2.8MA | 2V ~ 28V | 48-HTQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1.500 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC9S08RE8CFJER | - | | 8736 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S08 | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 32-LQFP | MC9S08 | 32-LQFP (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 2,000 | 25 | S08 | De 8 bits | 8MHz | LME | LVD, por, PWM, WDT | 8kb (8k x 8) | Destello | - | 1k x 8 | 1.8v ~ 3.6V | - | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MCF52231CAL60 | 19.4101 | | 7426 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | MCF5223X | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 112-LQFP | MCF52231 | 112-LQFP (20x20) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935316625557 | 5A991B4B | 8542.31.0001 | 300 | 73 | Coldfire v2 | 32 bits de un solo nús | 60MHz | Canbus, Ethernet, I²C, SPI, Uart/Usart | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 128kb (128k x 8) | Destello | - | 32k x 8 | 3V ~ 3.6V | A/D 8x12b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC32PF3000A4PR2 | 4.9767 | | 7120 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | Procesadores i.mx | Montaje en superficie | 48-vfqfn almohadilla exposición | MC32PF3000 | - | 2.8V ~ 5.5V | 48-HVQFN (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935320468528 | EAR99 | 8542.39.0001 | 4.000 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74ABT240PW, 112 | - | | 1585 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74abt | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 20-TSOP (0.173 ", 4,40 mm de ancho) | 74ABT240 | - | De 3 estados | 4.5V ~ 5.5V | 20-TSOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 75 | Búfer, Inversión | 2 | 4 | 32MA, 64MA | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | KMPC8560VT667LB | - | | 5047 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc85xx | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 783-BFBGA, FCBGA | KMPC85 | 783-FCPBGA (29x29) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A001A3 | 8542.31.0001 | 2 | PowerPC E500 | 667MHz | 1 Nús, 32 bits | Comunicaciones; CPM | DDR, SDRAM | No | - | 10/100/1000Mbps (2) | - | - | 2.5V, 3.3V | - | I²C, PCI, Rapidio, SPI, TDM, UART | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| TDA18287HN/C1K | - | | 1768 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Banda | Obsoleto | TDA182 | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935302498557 | Obsoleto | 0000.00.0000 | 2.450 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Mkl43z256vlh4 | 10.3400 | | 3522 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Kinetis KL4 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-LQFP | MKL43Z256 | 64-LQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 160 | 50 | ARM® Cortex®-M0+ | 32 bits de un solo nús | 48MHz | I²C, SPI, Uart/Usart, USB | DMA, I²S, LCD, LVD, POR, PWM, WDT | 256kb (256k x 8) | Destello | - | 32k x 8 | 1.71V ~ 3.6V | A/D 16x16b; D/a 1x12b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | McIMX6D5EYM12CE | - | | 9821 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | i.mx6d | Banda | Activo | -20 ° C ~ 105 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 624-LFBGA, FCBGA | MCIMX6 | 624-FCPBGA (21x21) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935357868557 | 5A992C | 8542.31.0001 | 60 | ARM® Cortex®-A9 | 1.2GHz | 2 Nús, 32 bits | Multimedia; Neon ™ simd | LPDDR2, LVDDR3, DDR3 | Si | Teclado, LCD | 10/100/1000Mbps (1) | SATA 3GBPS (1) | USB 2.0 + Phy (4) | 1.8V, 2.5V, 2.8V, 3.3V | Arm TZ, Seguridad de Arranque, Criptogrofía, RTIC, SEGURO FUSIBLE, JTAG SEGURO, MEMORIA SEGURA, RTC SEGURO, DETECCIÓN DE MANIPULACIONES | Can, I²C, I²S, MMC/SD/SDIO, SAI, SPI, SSI, UART | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74AUP1G32GF, 132 | 0.1500 | | 315 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74AUP | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C | Montaje en superficie | 6-xfdfn | - | 74AUP1G32 | 1 | 0.8V ~ 3.6V | 6-Xson, SOT891 (1x1) | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 5,000 | O Puerta | 4mA, 4MA | 500 na | 2 | 6.4ns @ 3.3V, 30pf | 0.7V ~ 0.9V | 1.6v ~ 2v | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Spc5602bk0clh4r | 10.6415 | | 6394 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc56xx qorivva | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-LQFP | SPC5602 | 64-LQFP (10x10) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935316194528 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1.500 | 45 | E200Z0H | 32 bits de un solo nús | 48MHz | Canbus, I²C, Linbus, Sci, SPI | DMA, por, PWM, WDT | 256kb (256k x 8) | Destello | 64k x 8 | 24k x 8 | 3V ~ 5.5V | A/D 12x10b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MCZ33903BD5EKR2 | - | | 1909 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | Chip de Base del Sistema | Montaje en superficie | Almohadilla Expunesta de 32-SSOP (0.295 ", 7.50 mm) | MCZ33 | 5.5V ~ 28V | 32-SSOP-EP | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935317347518 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | Can, Lin |
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