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Circuitos Integrados (ICS) (31124)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | TUPO | Cuidadas | Base Número de Producto | Tipo de entrada | Corriente - Suministro | Número de Canales | Tipo de Salida | Sic programable | Voltaje - Suministro | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Tipo lógico | Número de elementos | Número de bits por elemento | Corriente - Salida Alta, Baja | Amontonamiento | Estándares | Interfaz de datos | Configuración | Voltaje - Suministro, analógico | Voltaje - Suministro, digital | Número de e/s | Procesador central | Tamaña de Núcleo | Velocidad | Conectividad | Periféricos | Tamaña de la Memoria del Programa | Tipo de Memoria del Programa | Tamaña de la época | Tamaña de la Carnero | Voltaje - Suministro (VCC/VDD) | Convertidoros de datos | TUPO de Oscilador | Protocolo | Canales de Potencia de Salida Máxima X @ Cargar | Interfaz | Número de Núcle/Ancho del Autobús | Coprocesantes/DSP | Controlador de control | Aceleración Gráfica | Controladores de Visualización E Interfaz | Étertet | Sata | USB | Voltaje - E/S | Caracteríssticas de Seguridad | Interfaces adicionales | Interrupción de la Salida | Corriente - Fuente de Salida/Sumidero | FRECUENCIA DE RELOJ | Velocidad de Datos (Max) | Resolución (bits) | Número de ADC / DACS | Sigma delta | Relación S / N, ADC / DACS (DB) Typ | Rango Dinámico, ADC / DACS (DB) Typ | FIFO's | Control de flujo automático | Con Codificador/Decodificador de Irda | Con Falsa Deteca de Bits de Inicio | Con Control de Módem | Tamaña de Memoria | Formato de tiempo | Formato de fecha | Voltaje - Suministro, Batería | Real - Cronometraje (Max) | Tipo de activación | Max de propagación del propita @ v, max cl | Real - Obliescent (IQ) | Capacitancia de Entrada | Tipo de Canal | TUPO de Visualizació | Dígitos o personajes | Configuración impulsada | Número de conductores | Tipo de Puerta | Voltaje Lógico - Vil, vih | Salida Máxima de Corriente (Fuente, Sumidero) | Tiempo de subida / Caída (typ) |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | Spc5602bf2mll4r | 12.5763 |  | 1990 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc56xx qorivva | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 LQFP | SPC5602 | 100-LQFP (14x14) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935323216528 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1,000 | 79 | E200Z0H | 32 bits de un solo nús | 48MHz | Canbus, I²C, Linbus, Sci, SPI | DMA, por, PWM, WDT | 256kb (256k x 8) | Destello | 64k x 8 | 24k x 8 | 3V ~ 5.5V | A/D 28x10b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | PCA9557D/DG, 118 | - | | 3598 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | 16-SOICO (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | Por | PCA95 | Drenaje Abierto, Empuje | Sin verificado | 2.3V ~ 5.5V | 16-SO | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 935285892118 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2.500 | 8 | I²c, smbus | No | 10 Ma, 25 Ma | 400 kHz | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | SPC5777CAK3MME3R | 47.0519 | | 6688 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc57xx | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 416-BGA | SPC5777 | 416-MAPBGA (27x27) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935350944518 | 5A002A1 | 8542.31.0001 | 500 | E200Z7 | Tri-nús de 32 bits | 264MHz | EBI/EMI, Ethernet, Flexcanbus, Linbus, Sci, SPI | DMA, LVD, por, Zipwire | 8MB (8m x 8) | Destello | - | 512k x 8 | 3V ~ 5.5V | A/D 16B Sigma-Delta, EQADC | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | S9S08SG16E1CTG | 2.3798 | | 1130 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S08 | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 16-TSOP (0.173 ", 4.40 mm de ancho) | S9S08 | 16-TSOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935321417574 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 96 | 12 | S08 | De 8 bits | 40MHz | I²C, Linbus, Sci, SPI | LVD, por, PWM, WDT | 16kb (16k x 8) | Destello | - | 1k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 8x10b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | TEA19032BAAT/1J | 2.6500 | | 9 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -25 ° C ~ 125 ° C (TJ) | 10-SOIC (0.154 ", 3.90 mm de Ancho) | TEA19032 | 3mera | 2.9V ~ 21V | 10-SO | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 2.500 | Controlador | USB 2.0, USB 3.0 | USB | USB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | T4240NSN7TTB | 1.0000 | | 8449 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Qoriq t4 | Banda | Activo | 0 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 1932-BBGA, FCBGA | T4240NSN7 | 1932-FCPBGA (45x45) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935325938557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 12 | PowerPC E6500 | 1.8 GHz | 12 Nús, 64 bits | - | DDR3, DDR3L | No | - | 1Gbps (16), 10 Gbps (4) | SATA 3GBPS (2) | USB 2.0 + Phy (2) | - | - | I²C, MMC/SD, PCIe, Rapidio, SPI, UART | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74AHCT123APW, 118 | - | | 2583 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Una granela | Activo | 74AHCT123 | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 2.500 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | PCF8576EUG/2DA/1KP | 0.9242 | | 6455 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | Morir | PCF8576 | 2.7 µA | 1.8v ~ 5.5V | Morir | - | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 935299982026 | EAR99 | 8542.39.0001 | 8,640 | 7 segmento + dp, 14 segmento + dp + AP, Matriz de Puntos | I²C | Lcd | 10 cuidadores, 20 cuidados, 160 elementos | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | PCF8523TK/1,118 | 1.9100 | | 4 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 8-vdfn | Reloj/calendario | Alarma, año salto, temporizador de vigilancia | PCF8523 | Sin verificado | 1.6v ~ 5.5V | 8-HVSON (4x4) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 6,000 | I²C, Serie de 2 Hilos | - | HH: MM: SS (12/24 HR) | Yy-mm-dd-dd | 1.8v ~ 5.5V | 0.5 µA @ 2v ~ 5V | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LPC1768FET100Y | 11.0630 | | 8674 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | LPC17XX | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100-TFBGA | LPC1768 | 100-TFBGA (9x9) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935291036518 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1,000 | 70 | ARM® Cortex®-M3 | 32 bits de un solo nús | 100MHz | Canbus, Ethernet, I²C, Irda, Microwire, SPI, SSI, Uart/Usart, USB OTG | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, I²S, Control de Motor Pwm, Por, PWM, WDT | 512kb (512k x 8) | Destello | - | 64k x 8 | 2.4V ~ 3.6V | A/D 8x12b; D/a 1x10b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC145483Egr2 | - | | 5245 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | 20-SOICO (0.295 ", 7.50 mm de ancho) | PCM, FILTRO | MC145 | 20-SOICO | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.39.0001 | 1,000 | Interfaz de audio PCM | - | 2.7V ~ 5.25V | 13 B | 1/1 | No | - | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC9S08DV32AMLC | 8.9389 | | 5708 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S08 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 32-LQFP | MC9S08 | 32-LQFP (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935322889557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1.250 | 25 | S08 | De 8 bits | 40MHz | Canbus, I²C, Linbus, Sci, SPI | LVD, por, PWM, WDT | 32kb (32k x 8) | Destello | - | 2k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 10x12b | Externo | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | KMPC8255ACVVMHBB | - | | 9316 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc82xx | Caja | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 480 lbGa | KMPC82 | 480-TBGA (37.5x37.5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A001A3 | 8542.31.0001 | 2 | PowerPC G2 | 266MHz | 1 Nús, 32 bits | Comunicaciones; RISC CPM | Dram, sdram | No | - | 10/100Mbps (3) | - | - | 3.3V | - | I²C, SCC, SMC, SPI, UART, USART | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | PCA9554AD, 118 | 2.0100 | | 514 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | 16-SOICO (0.295 ", 7.50 mm de ancho) | Por | PCA9554 | Empuje | 2.3V ~ 5.5V | 16-SO | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | 8 | I²c, smbus | Si | 10 Ma, 25 Ma | 400 kHz | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Mpc8569cvjankgb | - | | 7568 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc85xx | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 783-BBGA, FCBGA | MPC85 | 783-FCPBGA (29x29) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A002A1 | 8542.31.0001 | 36 | PowerPC E500V2 | 800MHz | 1 Nús, 32 bits | Comunicaciones; Motor de Quicc | Ddr2, ddr3, sdram | No | - | 10/100Mbps (8), 1 Gbps (4) | - | USB 2.0 (1) | 1.0V, 1.5V, 1.8V, 2.5V, 3.3V | - | Duart, HSSI, I²C, MMC/SD, PCI, Rapidio, SPI, TDM, UART | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | S9S08RN60W1MLF | 4.1548 | | 4448 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S08 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-LQFP | S9S08 | 48-LQFP (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935324754557 | EAR99 | 8542.31.0001 | 1.250 | 39 | S08 | De 8 bits | 20MHz | I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart | LVD, por, PWM, WDT | 60kb (60k x 8) | Destello | 256 x 8 | 4k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 16x12b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | S9S12P96J0CQKR | 5.8401 | | 4265 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HCS12 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 80-QFP | S9S12 | 80-QFP (14x14) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935321388528 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 750 | 64 | HCS12 | De 16 bits | 32MHz | Canbus, Sci, SPI | LVD, por, PWM, WDT | 96kb (96k x 8) | Destello | 4k x 8 | 6k x 8 | 1.72V ~ 5.5V | A/D 10x12b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MCIMX503CVM8BR2 | - | | 7914 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | i.mx50 | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 400-lfbga | MCIMX503 | 400-LFBGA (17x17) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A002A1 Fre | 8542.31.0001 | 1,000 | ARM® Cortex®-A8 | 800MHz | 1 Nús, 32 bits | Multimedia; Neon ™ simd | LPDDR, LPDDR2, DDR2 | Si | Lcd | 10/100Mbps (1) | - | USB 2.0 + Phy (2) | 1.2V, 1.875V, 2.775V, 3.0V | Seguridad de Arranque, Criptografía, JTAG SEGURO | 1 Alambre, AC'97, I²C, I²S, MMC/SD, SPI, SSI, UART | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MC9S12C64MFAE | 24.6600 | | 4781 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HCS12 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-LQFP | MC9S12 | 48-LQFP (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935322648557 | EAR99 | 8542.31.0001 | 1.250 | 31 | HCS12 | De 16 bits | 25MHz | Canbus, EBI/EMI, Sci, SPI | Por, pwm, wdt | 64kb (64k x 8) | Destello | - | 4k x 8 | 2.35V ~ 5.5V | A/D 8x10b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74HC374N | 0.4500 | | 1670 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74HC | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | A Través del Aguetero | 20-dip (0.300 ", 7.62 mm) | TUPO D | 74HC374 | Tri-estatal, sin invertido | 2V ~ 6V | 20 DIPP | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Vendedor indefinido | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | 1 | 8 | 7.8MA, 7.8MA | Estándar | 83 MHz | Borde positivo | 28ns @ 6V, 50pf | 4 µA | 3.5 pf | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MK22FN512VDC12 | 13.2800 | | 4763 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Kinetis K20 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 121-xfbga | MK22FN512 | 121-xfbga (8x8) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 348 | 81 | ARM® Cortex®-M4 | 32 bits de un solo nús | 120MHz | I²C, Irda, SPI, Uart/Usart, USB, USB OTG | DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT | 512kb (512k x 8) | Destello | - | 128k x 8 | 1.71V ~ 3.6V | A/D 38x16b; D/a 2x12b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LPC2214FBD144/01,5 | - | | 8538 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | LPC2200 | Banda | Descontinuado en sic | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 144-LQFP | LPC2214 | 144-LQFP (20x20) | descascar | ROHS3 Cumplante | 2 (1 Año) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 60 | 112 | ARM7® | 16/32 bits | 60MHz | EBI/EMI, I²C, Microwire, SPI, SSI, SSP, UART/USART | Por, pwm, wdt | 256kb (256k x 8) | Destello | - | 16k x 8 | 1.65V ~ 1.95V | A/D 8x10b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MCIMX283DVM4BR2 | 23.0300 | | 3 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | i.mx28 | Tape & Reel (TR) | Activo | -20 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 289-LFBGA | MCIMX283 | 289-Mapbga (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A992C | 8542.31.0001 | 1,000 | ARM926EJ-S | 454MHz | 1 Nús, 32 bits | Datos; DCP | LVDDR, LVDDR2, DDR2 | No | Teclado, LCD, Pantalla Tactil | 10/100Mbps (1) | - | USB 2.0 + Phy (2) | 1.8V, 3.3V | Seguridad de Arranque, Criptografía, Identificación de hardware | I²C, I²S, MMC/SD/SDIO, SAI, SPI, SSI, SSP, UART | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | TDA8566TH1/N2S118 | - | | 4252 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | TDA | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla Expunesta de 24-BSOP (0.433 ", 11.00 mm) | Clase B | - | 2 canales (Estéreo) | 6V ~ 18V | 24-HSOP | descascar | No Aplicable | 3 (168 Horas) | Vendedor indefinido | EAR99 | 8542.33.0001 | 1 | 55W x 2 @ 2ohm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Sdio101aihrz | - | | 6510 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | 60-xfqfn Filas Duales, Almohadilla Expunesta | SDIO101 | 460 µA | 1.65V ~ 1.95V | 60-HXQFNU (5x5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 2 (1 Año) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1.500 | Controlador Anfitrión | - | - | Paralelo | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | PXAH30KFBE, 557 | - | | 4205 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Xa | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 LQFP | PXAH30 | 100-LQFP (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935264440557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 450 | 33 | Xa | De 16 bits | 30MHz | Ebi/EMI, Uart/Usart | DMA, WDT | - | Pecado Romero | - | 256 x 8 | 2.7V ~ 5.5V | - | Externo | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MCF52110CAE80 | 11.8799 | | 7278 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | MCF521XX | Banda | La Última Vez Que Compre | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-LQFP | MCF52110 | 64-LQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A991B4B | 8542.31.0001 | 800 | 43 | Coldfire v2 | 32 bits de un solo nús | 80MHz | I²C, SPI, UART/USART | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 128kb (128k x 8) | Destello | - | 16k x 8 | 3V ~ 3.6V | A/D 8x12b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MCZ33285EFR2 | - | | 6087 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-SOIC (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | MCZ33285 | No Invierte | Sin verificado | 7V ~ 40V | 8-Soico | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 2.500 | Sincrónico | De Lado Alto | 2 | Mosfet de Canal N | 0.7V, 1.7V | - | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | N74F243D, 623 | - | | 7335 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74F | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 14-SOICO (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | 74F243 | - | De 3 estados | 4.5V ~ 5.5V | 14-SO | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 2.500 | Transceptor, sin inversor | 1 | 4 | 15 Ma, 64 mA | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | SCC2692AE1A44,518 | - | | 7704 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | Montaje en superficie | 44-LCC (J-Lead) | GPIO configurable, Oscilador Interno, temporizador/Contador | SCC26 | 2, duart | 5V | 44-PLCC (16.59x16.59) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 500 | - | 1Mbps | - | Si | - | Si | - |
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