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Circuitos Integrados (ICS) (31124)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Aplicacionales | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | TUPO | Cuidadas | Base Número de Producto | Freacuencia | Corriente - Suministro | Voltaje - Entrada | Número de Canales | Tipo de Salida | Sic programable | PLL | Aporte | Productora | Número de Circuitos | Ratio - Entrada: Salida | Diferencial - Entrada: Salida | Frecuencia - Max | Voltaje - Suministro | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Divisor/multiplicador | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Corriente - Salida Alta, Baja | Voltaje: Suministro, único/dual (±) | Ritmo | Número de e/s | Procesador central | Tamaña de Núcleo | Velocidad | Conectividad | Periféricos | Tamaña de la Memoria del Programa | Tipo de Memoria del Programa | Tamaña de la época | Tamaña de la Carnero | Voltaje - Suministro (VCC/VDD) | Convertidoros de datos | TUPO de Oscilador | Protocolo | Número de conductores/receptores | Dúplex | Histéresis del receptor | Tasa de datos | Canales de Potencia de Salida Máxima X @ Cargar | Interfaz | Número de Núcle/Ancho del Autobús | Coprocesantes/DSP | Controlador de control | Aceleración Gráfica | Controladores de Visualización E Interfaz | Étertet | Sata | USB | Voltaje - E/S | Caracteríssticas de Seguridad | Interfaces adicionales | Corriente - Fuente de Salida/Sumidero | Velocidad de Datos (Max) | TIempo de RetRaso | Acondicionamiento de señal | Capacitancia - Entrada | Número de Salidas | Fuente de Suministro de Voltaje | Circuito | Circuitos Independientes | Atenuación | Voltaje - Salida | Sic programable |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | S9s12g96amlf | 4.4974 |  | 4748 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HCS12 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-LQFP | S9S12 | 48-LQFP (7x7) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935354395557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1.250 | 40 | 12v1 | De 16 bits | 25MHz | Canbus, Irda, Linbus, Sci, SPI | LVD, por, PWM, WDT | 96kb (96k x 8) | Destello | 3k x 8 | 8k x 8 | 3.13V ~ 5.5V | A/D 12x10b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | PCA9517D, 112 | - | | 5114 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | I²C | Montaje en superficie | 8-SOIC (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | Buffer, redrivero | PCA95 | 5 mm | 2 | Autobús de 2 Alambes | Autobús de 2 Alambes | 2.7V ~ 5.5V | 8-SO | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,000 | 400 kHz | - | - | 6 pf | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC33FS4502NE | 6.5622 | | 7270 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Banda | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C | Chip de Base del Sistema | Montaje en superficie | Almohadilla Expunesta de 48 LQFP | MC33FS4502 | - | 1v ~ 5V | 48-HLQFP (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935313141557 | EAR99 | 8542.39.0001 | 250 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC908QB4MDWE | 4.3444 | | 8788 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HC08 | Tubo | No hay para Nuevos Diseños | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 16-SOICO (0.295 ", 7.50 mm de ancho) | MC908 | 16-soico | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 47 | 13 | HC08 | De 8 bits | 8MHz | Sci, SPI | LVD, por, PWM | 4KB (4k x 8) | Destello | - | 128 x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 10x10b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Hef4894BT/C118 | 1.0900 | | 21 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Una granela | Activo | Hef4894 | descascar | No Aplicable | 3 (168 Horas) | Vendedor indefinido | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,000 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | S9S08SL8F1MTL | 4.2367 | | 6190 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S08 | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 28-TSOP (0.173 ", 4,40 mm de ancho) | S9S08 | 28-TSOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935319377574 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 50 | 22 | S08 | De 8 bits | 40MHz | I²C, Linbus, Sci, SPI | LVD, por, PWM, WDT | 8kb (8k x 8) | Destello | 256 x 8 | 512 x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 16x10b | Externo | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LPC1342FHN33,518 | 3.7608 | | 8951 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | LPC13XX | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 32 vqfn | LPC1342 | 32-HVQFN (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 4.000 | 28 | ARM® Cortex®-M3 | 32 bits de un solo nús | 72MHz | I²C, Microwire, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB | Detect/Reinicio de Brown-Out, por, WDT | 16kb (16k x 8) | Destello | - | 4k x 8 | 2V ~ 3.6V | A/D 8x10b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MPC860SRVR50D4-NXP | 146.6400 | | 433 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Una granela | Activo | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A991B4B | 8542.31.0001 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MMPF0100F1AEP | 9.9200 | | 6386 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Convertidor, i.mx6 | Montaje en superficie | Almohadilla exposición 56-vfqfn | MMPF0100 | 2.8V ~ 4.5V | 56-HVQFN (8x8) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 260 | 12 | Múltiple | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Mpc8378evralga | - | | 7231 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc83xx | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 689-BBGA exposición | MPC8378 | 689-Tepbga II (31x31) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A002A1 | 8542.31.0001 | 27 | PowerPC E300C4S | 667MHz | 1 Nús, 32 bits | Seguridad; Sec 3.0 | DDR, DDR2 | No | - | 10/100/1000Mbps (2) | - | USB 2.0 + Phy (1) | 1.8V, 2.5V, 3.3V | Criptogrofía, Generador de Números Aleatorios | Duart, I²C, MMC/SD, PCI, SPI | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Bgy588n, 112 | - | | 2971 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Una granela | Obsoleto | Gato | Monte del Chasis | SOT-115J | BGY58 | 325 Ma | Empuje | 1 | Sot115j | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.33.0001 | 25 | - | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74HC257D/AUJ | - | | 3671 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74HC | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C | Montaje en superficie | 16-SOICO (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | Multiplexor | 74HC257 | 2V ~ 6V | 16-SO | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 935302114118 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2.500 | 7.8MA, 7.8MA | Suminio Único | 4 x 2: 1 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MPC9351FA | - | | 3149 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | 32-LQFP | Generador de Reloj, Distribución de Basura, multiplexor, Búfer de Retraso Cero | MPC93 | Sin verificado | Sí con bypass | LVCMOS, LVPECL | LVCMOS | 1 | 2: 9 | Si/No | 200MHz | 2.375V ~ 3.465V | 32-TQFP (7x7) | descascar | Si/No | Rohs no conforme | 2 (1 Año) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 250 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| P1012pse2HFB | - | | 9780 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Qoriq P1 | Caja | Obsoleto | 0 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 689-BBGA exposición | P1012 | 689-Tepbga II (31x31) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A002A1 Fre | 8542.31.0001 | 1 | PowerPC E500V2 | 800MHz | 1 Nús, 32 bits | Comunicaciones; Motor Quicc, Seguridad; Sec 3.3 | DDR2, DDR3 | No | - | 10/100/1000Mbps (3) | - | USB 2.0 + Phy (2) | - | Criptogrofía, Generador de Números Aleatorios | Duart, I²C, MMC/SD, SPI | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | SAF7730HV/N221D, 51 | - | | 1601 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Una granela | Obsoleto | SAF77 | - | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 0000.00.0000 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | UBA20270T/1,518 | - | | 1857 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | 16-SOICO (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | Controlador CFL/TL | UBA202 | 22kHz ~ 100kHz | 1.6 Ma | 11.9V ~ 13.8V | 16-SO | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 2.500 | - | Si | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Mpc8569vjankgb | - | | 4300 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc85xx | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 783-BBGA, FCBGA | MPC85 | 783-FCPBGA (29x29) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935321967557 | 5A002A1 | 8542.31.0001 | 36 | PowerPC E500V2 | 800MHz | 1 Nús, 32 bits | Comunicaciones; Motor de Quicc | Ddr2, ddr3, sdram | No | - | 10/100Mbps (8), 1 Gbps (4) | - | USB 2.0 (1) | 1.0V, 1.5V, 1.8V, 2.5V, 3.3V | - | Duart, HSSI, I²C, MMC/SD, PCI, Rapidio, SPI, TDM, UART | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC908AP8CFBER | - | | 3429 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HC08 | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 44-QFP | MC908 | 44-QFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 750 | 32 | HC08 | De 8 bits | 8MHz | I²C, Irsci, Sci, SPI | LED, LVD, POR, PWM | 8kb (8k x 8) | Destello | - | 1k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 8x10b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MHW9276N | - | | 4402 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Banda | Obsoleto | Gato | Monte del Chasis | Módulo | MHW92 | 250 Ma | - | 1 | Módulo de 7 Catvs | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 5A991G | 8542.33.0001 | 25 | - | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | PCF51AC128ackke | - | | 6331 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | MCF51AC | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 80-LQFP | PCF51 | 80-LQFP (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A001A3 | 8542.31.0001 | 90 | 69 | Coldfire v1 | 32 bits de un solo nús | 50MHz | Canbus, I²C, Sci, SPI | LVD, PWM, WDT | 128kb (128k x 8) | Destello | - | 32k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 24x12b | Externo | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MKV30F128VFM10 | 6.9500 | | 4382 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Kinetis KV | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Monte de superficie, Flanco Humectable | 32-vfqfn almohadilla exposición | MKV30F128 | 32-HVQFN (5x5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 490 | 26 | ARM® Cortex®-M4 | 32 bits de un solo nús | 100MHz | I²C, SPI, UART/USART | DMA, PWM, WDT | 128kb (128k x 8) | Destello | - | 16k x 8 | 1.71V ~ 3.6V | A/D 2x16b; D/a 1x12b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| TJA1027T/20/1J | 1.3000 | | 7484 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 150 ° C | Montaje en superficie | 8-SOIC (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | Transceptor | TJA1027 | 5V ~ 18V | 8-SO | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 2.500 | Linbus | 1/1 | - | 175 MV | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | UJA1079TW/3V3,112 | - | | 7656 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tubo | Obsoleto | Automotor | Montaje en superficie | Almohadilla de 32-TSOP (0.240 ", 6.10 mm de ancho), exposición de almohadilla | UJA107 | 4.5V ~ 28V | 32 htssop | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 935287775112 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1.100 | SPI Serial | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MF3DH4200DA6/01J | 1.7084 | | 8590 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Tape & Reel (TR) | La Última Vez Que Compre | Mf3d | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935347671118 | 0000.00.0000 | 17,500 | Sin verificado | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Mk20dx64vmc7 | 7.6215 | | 1512 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Kinetis K20 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 121-LFBGA | MK20DX64 | 121-Mapbga (8x8) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935314967557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 348 | 70 | ARM® Cortex®-M4 | 32 bits de un solo nús | 72MHz | Canbus, Ebi/EMI, I²C, Irda, SPI, Uart/Usart, USB, USB OTG | DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT | 64kb (64k x 8) | Destello | 2k x 8 | 16k x 8 | 1.71V ~ 3.6V | A/D 35x16b; D/a 1x12b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC68360VR25L | - | | 2171 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | M683xx | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 357-BBGA | MC683 | 357-PBGA (25x25) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935325146557 | EAR99 | 8542.31.0001 | 44 | CPU32+ | 25MHz | 1 Nús, 32 bits | Comunicaciones; CPM | Dracma | No | - | 10Mbps (1) | - | - | 5.0v | - | SCC, SMC, SPI | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | TJA1101AHN/0Z | 6.0200 | | 819 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Automotriz, AEC-Q100 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C | Monte de superficie, Flanco Humectable | 36-vfqfn almohadilla exposición | Transceptor | TJA1101 | 1.5V | 36-HVQFN (6x6) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 4.000 | Étertet | 1/1 | Lleno | 100Mbps | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | TDA8569Q/N1,112 | - | | 9674 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | A Través del Aguetero | Cables Formados de 23 SIP | Clase B | Depop, Mudo, Cortocirco y Protección Térmica, Espera | TDA856 | 4 Canales (Quad) | 6V ~ 18V | DBS23P | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.33.0001 | 18 | 40w x 4 @ 2ohm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Tdf8599th/n2,518 | - | | 1139 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 36-BSOP (0.433 ", Almohadilla Expunesta de 11.00 mm) | Clase D | Depop, Entradas Diferenciales, I²C, Silencio, Cortocircuito y Protectción Térmica | TDF859 | 1 canal (mono) o 2 canales (estéreo) | 8V ~ 18V | 36-HSOP | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935286782518 | EAR99 | 8542.33.0001 | 500 | 85W x 1 @ 1ohm; 70W x 2 @ 2ohm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Spc5603bacll4 | 9.1425 | | 2335 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Banda | Activo | - | ROHS3 Cumplante | 568 SPC5603BACLL4 | 450 |
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