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Circuitos Integrados (ICS) (31124)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de funciones | Aplicacionales | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | TUPO | Cuidadas | Base Número de Producto | Tipo de entrada | Tecnología | Corriente - Suministro | Tipo de Salida | Dirección | Sic programable | Número de Circuitos | Ratio - Entrada: Salida | Voltaje - Suministro | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Tipo lógico | Número de elementos | Número de bits por elemento | Corriente - Salida Alta, Baja | Amontonamiento | Número de Entradas | Número de e/s | Procesador central | Tamaña de Núcleo | Velocidad | Conectividad | Periféricos | Tamaña de la Memoria del Programa | Tipo de Memoria del Programa | Tamaña de la época | Tamaña de la Carnero | Voltaje - Suministro (VCC/VDD) | Convertidoros de datos | TUPO de Oscilador | Interfaz | Power (Watts) | Número de Núcle/Ancho del Autobús | Coprocesantes/DSP | Controlador de control | Aceleración Gráfica | Controladores de Visualización E Interfaz | Étertet | Sata | USB | Voltaje - E/S | Caracteríssticas de Seguridad | Interfaces adicionales | Número de Salidas | Fuente de Suministro de Voltaje | Reiniciar | Momento | Tasa de Conteo | Tipo de activación | Max de propagación del propita @ v, max cl | Nivel Lógico de Entrada - Bajo | Nivel Lógico de Entrada - Alto | Circuito | Circuitos Independientes | Protección Contra Fallas | Configuración de salida | Corriente - Salida | RDS ON (typ) | Voltaje - Carga | TUPO de MOTOR - PASO | TUPO DE MOTOR - AC, DC | Resolución de Pasos | TUPO DE INTERRUPTOR | Corriente - Salida (Max) |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | Spc5673kavjm1r | - |  | 3119 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc56xx qorivva | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 257-LFBGA | SPC5673 | 257-LFBGA (14x14) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 1,000 | E200Z7D | 32 bits de Doble Nús | 150MHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, Flexray, I²C, Linbus, SPI, UART | DMA, por, PWM, WDT | 1 MB (1 mx 8) | Destello | 64k x 8 | 256k x 8 | 1.14V ~ 1.32V | A/D 22x12b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | N74F132N, 602 | - | | 3821 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74F | Tubo | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C | A Través del Aguetero | 14-DIP (0.300 ", 7.62 mm) | Disparador de Schmitt | 74F132 | 4 | 4.5V ~ 5.5V | 14 DIPP | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 25 | Puerta de Nand | 1 Ma, 20 Ma | 2 | 8.5ns @ 5V, 50pf | 0.8V | 2V | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Spc5674kff0vms2r | - | | 2526 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc56xx qorivva | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 473-LFBGA | SPC5674 | 473-Mapbga (19x19) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 750 | E200Z7D | 32 bits de Doble Nús | 180MHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, Flexray, I²C, Linbus, SPI | DMA, por, PWM, WDT | 1.5MB (1.5mx 8) | Destello | 64k x 8 | 384k x 8 | 1.14V ~ 5.5V | A/D 34x12b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | S912XEQ512F1MAGR | 18.3896 | | 3438 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HCS12X | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 144-LQFP | S912 | 144-LQFP (20x20) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935311842528 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 500 | 119 | HCS12X | De 16 bits | 50MHz | CANBUS, EBI/EMI, I²C, IRDA, SCI, SPI | LVD, por, PWM, WDT | 512kb (512k x 8) | Destello | 4k x 8 | 32k x 8 | 1.72V ~ 5.5V | A/D 24x12b | Externo | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LPC2939FBD208,551 | 22.6508 | | 1923 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | LPC2900 | Banda | No hay para Nuevos Diseños | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 208-LQFP | LPC2939 | 208-LQFP (28x28) | descascar | ROHS3 Cumplante | 2 (1 Año) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 36 | 152 | ARM9® | 16/32 bits | 125MHz | Canbus, EBI/EMI, I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart, USB, USB OTG | DMA, por, PWM, WDT | 768kb (768k x 8) | Destello | 16k x 8 | 56k x 8 | 1.71V ~ 3.6V | A/D 24x10b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC20XS4200BAFKR2 | - | | 9676 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 23-PowerQFN | PWM Interno, Velocidad Controlada, Temporizador de Vigilancia | MC20XS4200 | - | N-canal | 1: 1 | 23-PQFN (12x12) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 934070549578 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1.200 | 3V ~ 5.5V | SPI | 2 | Limitante de Corriente (Fijo), Deteción de Carga Abierta, Sobre Temperatura, Uvlo | Lado Alto | 20mohm (Máximo) | 8V ~ 36V | Propósito general | 3A | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Mk40dx256vmc7 | 10.6287 | | 1806 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Kinetis K40 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 121-LFBGA | MK40DX256 | 121-Mapbga (8x8) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935314814557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 348 | 74 | ARM® Cortex®-M4 | 32 bits de un solo nús | 72MHz | Canbus, I²C, IRDA, SPI, UART/USART, USB, USB OTG | DMA, I²S, LCD, LVD, POR, PWM, WDT | 256kb (256k x 8) | Destello | 2k x 8 | 64k x 8 | 1.71V ~ 3.6V | A/D 34x16b; D/a 1x12b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MWCT1111CLH | 6.4500 | | 81 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Banda | Activo | - | Transmisor de Alimentación Inalámbrica | Montaje en superficie | 64-LQFP | MWCT1111 | - | - | 64-LQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 160 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Spc5646bf0mlu1 | 38.4092 | | 9452 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc56xx qorivva | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 176-LQFP | SPC5646 | 176-LQFP (24x24) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A992C | 8542.31.0001 | 200 | 147 | E200Z4D | 32 bits de un solo nús | 120MHz | Canbus, I²C, Linbus, Sci, SPI | DMA, por, PWM, WDT | 3MB (3M x 8) | Destello | 64k x 8 | 192k x 8 | 3V ~ 5.5V | A/D 27x10b, 5x12b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Spc5746chk1amku6 | 27.7218 | | 5704 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc57xx | Banda | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 176-lqfp | SPC5746 | 176-LQFP (24x24) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935332837557 | 5A992C | 8542.31.0001 | 200 | 129 | E200Z2, E200Z4 | 32 bits de Doble Nús | 80MHz/160MHz | Canbus, Ethernet, I²C, Linbus, SAI, SPI, USB, USB OTG | DMA, LVD, por, WDT | 3MB (3M x 8) | Destello | - | 512k x 8 | 3V ~ 5.5V | A/D 80x10b, 64x12b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74AHC240BQ-Q100X | - | | 6039 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Automotriz, AEC-Q100, 74AHC | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 20-vfqfn almohadilla exposición | 74AHC240 | - | De 3 estados | 2V ~ 5.5V | 20-DHVQFN (4.5x2.5) | - | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 935301373115 | EAR99 | 8542.39.0001 | 3.000 | Búfer, Inversión | 2 | 4 | 8 ma, 8 ma | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC9S08DN32ACLC | - | | 8880 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S08 | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 32-LQFP | MC9S08 | 32-LQFP (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1.250 | 25 | S08 | De 8 bits | 40MHz | I²C, Linbus, Sci, SPI | LVD, por, PWM, WDT | 32kb (32k x 8) | Destello | 1k x 8 | 1.5kx 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 10x12b | Externo | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC9S12DG128VPVE | 30.2351 | | 3625 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HCS12 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 112-LQFP | MC9S12 | 112-LQFP (20x20) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 300 | 91 | HCS12 | De 16 bits | 25MHz | Canbus, I²C, Sci, SPI | PWM, WDT | 128kb (128k x 8) | Destello | 2k x 8 | 8k x 8 | 2.35V ~ 5.25V | A/D 16x10b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | N74F579D, 623 | - | | 1616 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74F | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C | Montaje en superficie | 20-SOICO (0.295 ", 7.50 mm de ancho) | 74F579 | Ariba, Abajo | 4.5 V ~ 5.5 V | 20-SO | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,000 | Mostrador Binario | 1 | 8 | Asincrónico | Sincrónico | 115 MHz | Borde positivo | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC34PF8100CGEP | - | | 8295 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Alto Rendimiento i.mx 8, Procesador S32X Basado en | Montaje en superficie | Almohadilla exposición 56-vfqfn | MC34PF8100 | - | 2.5V ~ 5.5V | 56-HVQFN (8x8) | - | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 0000.00.0000 | 260 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MC9S12XS64MAE | 9.9186 | | 7108 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HCS12X | Banda | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-LQFP | MC9S12 | 64-LQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935324253557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 800 | 44 | HCS12X | De 16 bits | 40MHz | Canbus, Sci, SPI | LVD, por, PWM, WDT | 64kb (64k x 8) | Destello | - | 4k x 8 | 1.72V ~ 5.5V | A/D 8x12b | Externo | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 74axp1g08gx125 | - | | 1315 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Una granela | Activo | 74axp1g08 | descascar | No Aplicable | 3 (168 Horas) | Vendedor indefinido | EAR99 | 8542.39.0001 | 10,000 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LPC1850FET256,551 | 17.2300 | | 1601 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | LPC18XX | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 256 lbGa | LPC1850 | 256-lbga (17x17) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 90 | 164 | ARM® Cortex®-M3 | 32 bits de un solo nús | 180MHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, Irda, Microwire, QEI, SD, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB, USB OTG | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, I²S, LCD, POR, PWM, WDT | - | Pecado Romero | - | 200k x 8 | 2.2V ~ 3.6V | A/D 8x10b; D/a 1x10b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LPC1820FBD144K | 9.1495 | | 6673 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | LPC18XX | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 144-LQFP | LPC1820 | 144-LQFP (20x20) | descascar | Alcanzar sin afectado | 568-LPC1820FBD144K | 1 | 83 | ARM® Cortex®-M3 | De 32 bits | 180MHz | Canbus, EBI/EMI, I²C, Irda, Microwire, SD, SPI, SSI, SSP, UART/USART | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, I²S, Control de Motor Pwm, Por, PWM, WDT | - | Pecado Romero | - | 168k x 8 | 2.2V ~ 3.6V | A/D 8x10b SAR; D/a 1x10b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LPC2368FBD100,551 | - | | 3044 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | LPC2300 | Banda | Descontinuado en sic | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 LQFP | LPC2368 | 100-LQFP (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 90 | 70 | ARM7® | 16/32 bits | 72MHz | Canbus, Ethernet, I²C, Microwire, Memory Card, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, I²S, Por, PWM, WDT | 512kb (512k x 8) | Destello | - | 58k x 8 | 3V ~ 3.6V | A/D 6x10b; D/a 1x10b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Spc5777cck3mme3r | 46.6481 | | 3071 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc57xx | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 416-BGA | SPC5777 | 416-MAPBGA (27x27) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935315842518 | 5A002A1 | 8542.31.0001 | 500 | E200Z7 | Tri-nús de 32 bits | 264MHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, Flexcanbus, Linbus, Sci, SPI | DMA, LVD, por, Zipwire | 8MB (8m x 8) | Destello | - | 512k x 8 | 3V ~ 5.5V | A/D 16B Sigma-Delta, EQADC | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| TDA18267HB/C1,557 | - | | 3452 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Banda | Obsoleto | - | Montaje en superficie | Almohadilla exposición 80-tflga | TDA182 | - | 16 | - | 80-HTFLGA (12x12) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935299127557 | Obsoleto | 0000.00.0000 | 2.450 | Transceptor | - | 2.55 W | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74HC251d, 652 | - | | 5668 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74HC | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C | Montaje en superficie | 16-SOICO (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | Multiplexor | 74HC251 | 2V ~ 6V | 16-SO | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | 5.2MA, 5.2MA | Suminio Único | 1 x 8: 1 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC908AS32AMFNE | - | | 6923 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HC08 | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 52-lcc (J-Lead) | MC908 | 52-PLCC (19.1x19.1) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 23 | 40 | HC08 | De 8 bits | 8.4MHz | Sci, SPI | LVD, por, PWM | 32kb (32k x 8) | Destello | 512 x 8 | 1k x 8 | 4.5V ~ 5.5V | A/D 15x8b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MPC8541CVTAJD | - | | 1791 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc85xx | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 783-BBGA, FCBGA | MPC85 | 783-FCPBGA (29x29) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935313684557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 36 | PowerPC E500 | 533MHz | 1 Nús, 32 bits | - | DDR, SDRAM | No | - | 10/100/1000Mbps (2) | - | - | 2.5V, 3.3V | - | Duart, I²C, PCI | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC9S08SH16MTJ | 4.1918 | | 2192 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S08 | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 20-TSOP (0.173 ", 4,40 mm de ancho) | MC9S08 | 20-TSOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 75 | 17 | S08 | De 8 bits | 40MHz | I²C, Linbus, Sci, SPI | LVD, por, PWM, WDT | 16kb (16k x 8) | Destello | - | 1k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 12x10b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | PCF51AC128ackke | - | | 6331 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | MCF51AC | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 80-LQFP | PCF51 | 80-LQFP (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A001A3 | 8542.31.0001 | 90 | 69 | Coldfire v1 | 32 bits de un solo nús | 50MHz | Canbus, I²C, Sci, SPI | LVD, PWM, WDT | 128kb (128k x 8) | Destello | - | 32k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 24x12b | Externo | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MPC17C724PR2 | - | | 5808 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -20 ° C ~ 150 ° C (TJ) | Cámara | Montaje en superficie | 16-vfqfn almohadilla exposición | MPC17C724 | Potencia Mosfet | 2.7V ~ 5.5V | 16-Qfn (3x3) | descascar | ROHS3 Cumplante | 2 (1 Año) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 2.500 | Controlador - Totalmento integrado, Control y Etapa de Potencia | Paralelo | Medio Puente (4) | 400mA | 2.7V ~ 5.5V | Bipolar | DC Cepillado | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC68376BACAB20 | - | | 3130 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | M683xx | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 160-BQFP | MC68376 | 160-QFP (28x28) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 24 | 18 | CPU32 | 32 bits de un solo nús | 20MHz | Canbus, EBI/EMI, Sci, SPI | Por, pwm, wdt | - | Pecado Romero | - | 7.5kx 8 | 4.75V ~ 5.25V | A/D 16x10b | Externo | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MC44BS374T1EFR2 | - | | 9606 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | Audio/video, VCR, decodificadores | Montaje en superficie | 16-SOICO (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | Modulador NTSC/PAL | MC44 | Sin verificado | 16-soico | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 2.500 |
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