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Circuitos Integrados (ICS) (31124)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Aplicacionales | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | TUPO | Cuidadas | Base Número de Producto | Tipo de entrada | Freacuencia | Voltaje - Entrada (Max) | Tipo de Salida | Dirección | Productora | Número de Circuitos | Voltaje - Suministro | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Tipo lógico | Número de elementos | Número de bits por elemento | Corriente - Salida Alta, Baja | Current - Obliescent (Max) | -3db Ancho de Banda | Corriente - Salida / Canal | Número de bits | Número de Entradas | Número de e/s | Procesador central | Tamaña de Núcleo | Velocidad | Conectividad | Periféricos | Tamaña de la Memoria del Programa | Tipo de Memoria del Programa | Tamaña de la época | Tamaña de la Carnero | Voltaje - Suministro (VCC/VDD) | Convertidoros de datos | TUPO de Oscilador | Circuito de Interruptor | CircuitO Multiplexor/Demultiplexor | Resistencia en el Estado (Max) | Matricio de canal un canal (ΔRon) | Voltaje - Suministro, Single (V+) | Voltaje - Suministro, Dual (V ±) | Tiempo de Cambio (Ton, Toff) (Máximo) | Inyeción de Carga | Capacitancia del Canal (CS (OFF), CD (OFF)) | Corriente - Fugas (ES (APAGADO)) (MAX) | Pisoteo | Número de Núcle/Ancho del Autobús | Coprocesantes/DSP | Controlador de control | Aceleración Gráfica | Controladores de Visualización E Interfaz | Étertet | Sata | USB | Voltaje - E/S | Caracteríssticas de Seguridad | Interfaces adicionales | Número de Salidas | Fuente de Suministro de Voltaje | Reiniciar | Momento | Tasa de Conteo | Tipo de activación | Función de Salida | Max de propagación del propita @ v, max cl | Real - Obliescent (IQ) | Real - Suministro (Max) | Nivel Lógico de Entrada - Bajo | Nivel Lógico de Entrada - Alto | Circuito | Circuitos Independientes | Interruptor interno (s) | Topología | Caracteríssticas de control | Voltaje - Suministro (Max) | Configuración de salida | Corriente - Salida | Atenuación | Voltaje - Suministro (min) | Voltaje - Salida | Voltaje - Salida (Min/Fijo) | Voltaje - Salida (Max) | Número de reguladores | El abandono de voltaje (max) | PSRR | Caracteríssticas de Proteción |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | MC56F8245VLD | 13.6800 |  | 717 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 56f8xxx | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 44-LQFP | MC56F82 | 44-LQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935323371557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 160 | 35 | 56800E | De 16 bits | 60MHz | Canbus, I²C, Linbus, Sci, SPI | LVD, por, PWM, WDT | 48kb (24k x 16) | Destello | - | 3k x 16 | 3V ~ 3.6V | A/D 8x12b; D/a 1x12b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | S9S08SG4E2MTJ | 2.1090 | | 7842 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S08 | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 20-TSOP (0.173 ", 4,40 mm de ancho) | S9S08 | 20-TSOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935309936574 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 75 | 16 | S08 | De 8 bits | 40MHz | I²C, Linbus, Sci, SPI | LVD, por, PWM, WDT | 4KB (4k x 8) | Destello | - | 256 x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 12x10b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74LVC125APW/AUJ | - | | 1016 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74LVC | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 14-TSOP (0.173 ", 4,40 mm de ancho) | 74LVC125 | - | De 3 estados | 1.2V ~ 3.6V | 14-TSOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 935301274118 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2.500 | Búfer, sin inversor | 4 | 1 | 24 Ma, 24 Ma | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74HC02D, 653 | - | | 6883 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74HC | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C | Montaje en superficie | 14-SOICO (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | - | 74HC02 | 4 | 2V ~ 6V | 14-SO | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 2.500 | Ni Puerta | 5.2MA, 5.2MA | 2 µA | 2 | 15ns @ 6V, 50pf | 0.5V ~ 1.8V | 1.5V ~ 4.2V | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74AUP2G02GD, 125 | 0.1400 | | 101 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74AUP | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C | Montaje en superficie | 8-xfdfn | - | 74AUP2G02 | 2 | 0.8V ~ 3.6V | 8-Xson (2x3) | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 3.000 | Ni Puerta | 4mA, 4MA | 500 na | 2 | 6.4ns @ 3.3V, 30pf | 0.7V ~ 0.9V | 1.6v ~ 2v | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Mpc8572epxauld | - | | 4571 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc85xx | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 1023-BFBGA, FCBGA | MPC85 | 1023-FCBGA (33x33) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A002A1 Fre | 8542.31.0001 | 1 | PowerPC E500 | 1.333GHz | 2 Nús, 32 bits | Procesamiento de Señal; Spe, Seguridad; Segundo | DDR2, DDR3 | No | - | 10/100/1000Mbps (4) | - | - | 1.5V, 1.8V, 2.5V, 3.3V | Criptogrofía, Generador de Números Aleatorios | Duart, Hssi, I²C, Rapidio | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74HC688d, 652 | - | | 2575 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74HC | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C | Montaje en superficie | 20-SOICO (0.295 ", 7.50 mm de ancho) | Comparador de IdentiDad | 74HC688 | Bajo Acto | 2V ~ 6V | 20-SO | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1.520 | 5.2MA, 5.2MA | 8 | A = B | 29ns @ 6V, 50pf | 8 µA | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Spc5748ctk1vmj6 | 33.7709 | | 5648 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc57xx | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 256 lbGa | SPC5748 | 256-Mappbga (17x17) | - | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 935331812557 | 5A992C | 8542.31.0001 | 450 | 178 | E200Z2, E200Z4 | 32 bits de Doble Nús | 80MHz/160MHz | Canbus, Ethernet, I²C, Linbus, SAI, SPI, USB, USB OTG | DMA, LVD, por, WDT | 6MB (6m x 8) | Destello | - | 768k x 8 | 3V ~ 5.5V | A/D 80x10b, 64x12b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MCIMX6G1CVM05AB | 20.8300 | | 858 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | i.mx6ul | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 289-LFBGA | MCIMX6 | 289-Mapbga (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A992C | 8542.31.0001 | 152 | ARM® Cortex®-A7 | 528MHz | 1 Nús, 32 bits | Multimedia; Neon ™ simd | LPDDR2, DDR3, DDR3L | No | LVDS | 10/100Mbps (1) | - | USB 2.0 + Phy (2) | 1.2V, 1.35V, 1.5V, 1.8V, 2.5V, 2.8V, 3.3V | Arm TZ, A-HAB, Caam, CSU, SJC, SNVS | Can, EBI/EMI, I²C, I²S, MMC/SD/SDIO, QSPI, SAI, SPI, SSI, S/PDIF, UART | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | T1024NSE7PQPA | 136.3763 | | 4276 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Qoriq T1 | Banda | Activo | 0 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 780-FBGA | T1024NSE7 | 780-FBGA (23x23) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935323771557 | 5A002A1 | 8542.31.0001 | 60 | PowerPC E5500 | 1.4GHz | 2 Nús, 64 bits | - | DDR3L, DDR4 | No | - | GBE (8) | SATA 3GBPS (2) | USB 2.0 + Phy (2) | - | Seguridad de Arranque, Criptografía, Fusible Seguro, Depuración Segura, Deteca de Manipulaciones, Almacenamiento de Llave Volátil | I²C, MMC/SD, PCIE, SPI, UART | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| T1014NSE7MQPA | 112.6560 | | 7974 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Qoriq T1 | Banda | Activo | 0 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 780-FBGA | T1014NSE7 | 780-FBGA (23x23) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935325892557 | 5A002A1 | 8542.31.0001 | 60 | PowerPC E5500 | 1.2GHz | 1 Nús, 64 bits | - | DDR3L, DDR4 | No | - | GBE (8) | SATA 3GBPS (2) | USB 2.0 + Phy (2) | - | Seguridad de Arranque, Criptografía, Fusible Seguro, Depuración Segura, Deteca de Manipulaciones, Almacenamiento de Llave Volátil | I²C, MMC/SD, PCIE, SPI, UART | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Spc5747ck0avmn6 | 31.1326 | | 5459 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc57xx | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 324 lbGa | SPC5747 | 324-Mapbga (19x19) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A992C | 8542.31.0001 | 84 | 246 | E200Z2, E200Z4 | 32 bits de Doble Nús | 80MHz/160MHz | Canbus, Ethernet, I²C, Linbus, SAI, SPI, USB, USB OTG | DMA, LVD, por, WDT | 4MB (4m x 8) | Destello | - | 512k x 8 | 3V ~ 5.5V | A/D 80x10b, 64x12b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LPC804M101JHI33E | 2.6200 | | 1323 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | LPC80XM | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 32-vfqfn almohadilla exposición | LPC804 | 32-HVQFN (5x5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 490 | 30 | ARM® Cortex®-M0+ | 32 bits de un solo nús | 15MHz | I²C, SPI, UART/USART | Detect/Reinicio de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 32kb (32k x 8) | Destello | - | 4k x 8 | 1.71V ~ 3.6V | A/D 12x12b; D/a 1x10b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Spc5744cbk1avku6 | 21.5688 | | 1693 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc57xx | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 176-lqfp | SPC5744 | 176-LQFP (24x24) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935353776557 | 5A992C | 8542.31.0001 | 200 | 129 | E200Z2, E200Z4 | 32 bits de Doble Nús | 80MHz, 160MHz | Canbus, Ethernet, Flexray, I²C, Linbus, SPI | DMA, I²S, por, WDT | 1.5MB (1.5mx 8) | Destello | 64k x 8 | 192k x 8 | 3.15V ~ 5.5V | A/D 36x10b, 16x12b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 74LVC07APW/AUJ | - | | 5254 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74LVC | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 14-TSOP (0.173 ", 4,40 mm de ancho) | 74LVC07 | - | Desagüe | 1.2V ~ 5.5V | 14-TSOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 935301272118 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2.500 | Búfer, sin inversor | 6 | 1 | -, 32MA | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74HC160PW, 112 | 0.2000 | | 12 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74HC | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 125 ° C | Montaje en superficie | 16-TSOP (0.173 ", 4.40 mm de ancho) | 74HC160 | Arriba | 2 V ~ 6 V | 16-TSOP | descascar | ROHS3 Cumplante | EAR99 | 8542.39.0001 | 96 | Mostrador, Década | 1 | 4 | Asincrónico | Sincrónico | 66 MHz | Borde positivo | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74AUP1G14GX, 125 | 0.0700 | | 110 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74AUP | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C | Montaje en superficie | Almohadilla exposición 4-xfdfn | Disparador de Schmitt | 74AUP1G14 | 1 | 0.8V ~ 3.6V | 5-x2son (0.80x0.80) | descascar | EAR99 | 8542.39.0001 | 4.594 | Inversor | 4mA, 4MA | 500 na | 1 | 6.1ns @ 3.3V, 30pf | 0.1V ~ 0.88V | 0.6V ~ 2.29V | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| S9S12ZVLS3F0CFM557 | - | | 5319 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Una granela | Activo | descascar | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MK30DN512VLQ10 | 13.7563 | | 7125 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Kinetis K30 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 144-LQFP | MK30DN512 | 144-LQFP (20x20) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935319964557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 60 | 102 | ARM® Cortex®-M4 | 32 bits de un solo nús | 100MHz | Canbus, Ebi/EMI, I²C, Irda, SD, SPI, Uart/Usart | DMA, I²S, LCD, LVD, POR, PWM, WDT | 512kb (512k x 8) | Destello | - | 128k x 8 | 1.71V ~ 3.6V | A/D 46x16b; D/a 2x12b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MPC8245LV350D | - | | 8483 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc82xx | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 352-lbga | MPC82 | 352-TBGA (35x35) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 24 | PowerPC 603E | 350MHz | 1 Nús, 32 bits | - | Sdram | No | - | - | - | - | 3.3V | - | I²C, I²O, PCI, UART | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CBT16211DL, 518 | 0.4800 | | 3 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74CBT | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | 56-BSOP (0.295 ", 7.50 mm de ancho) | Interruptor de Autobús | CBT16211 | 4.5V ~ 5.5V | 56-ssop | descascar | ROHS3 Cumplante | 2 (1 Año) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | - | Suminio Único | 12 x 1: 1 | 2 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | PCA9622BS, 118 | - | | 7635 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Iluminar desde el fondo | Montaje en superficie | 32-vfqfn almohadilla exposición | Lineal | PCA9622 | 100kHz ~ 1MHz | 32-HVQFN (5x5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 6,000 | 100mA | 16 | Si | - | 5.5V | PWM | 2.3V | 40V | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | NX3L4053HR, 115 | - | | 4889 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Descontinuado en sic | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 16-xfqfn almohadilla exposición | Nx3 | 3 | 16-HXQFN (3x3) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1.500 | 60MHz | SPDT | 2: 1 | 800mohm | 120mohm | 1.4V ~ 4.3V | - | 40ns, 20ns | 15pc | 35pf | 10NA | -90db @ 100kHz | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Mk10dx256vmb7 | - | | 1349 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Kinetis K10 | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 81 lbga | MK10DX256 | 81-Mapbga (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 8542.31.0001 | 348 | 57 | ARM® Cortex®-M4 | 32 bits de un solo nús | 72MHz | Canbus, Ebi/EMI, I²C, Irda, SPI, Uart/Usart | DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT | 256kb (256k x 8) | Destello | 2k x 8 | 64k x 8 | 1.71V ~ 3.6V | A/D 39x16b; D/a 1x12b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74AUP1G00GF, 132 | 0.1200 | | 615 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74AUP | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C | Montaje en superficie | 6-xfdfn | - | 74aup1g00 | 1 | 0.8V ~ 3.6V | 6-xson (1x1) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 5,000 | Puerta de Nand | 4mA, 4MA | 500 na | 2 | 6.5ns @ 3.3V, 30pf | 0.7V ~ 0.9V | 1.6v ~ 2v | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Mkl24z64vfm4 | 8.2200 | | 8516 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Kinetis KL2 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Monte de superficie, Flanco Humectable | 32-vfqfn almohadilla exposición | MKL24Z64 | 32-HVQFN (5x5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935315009557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 490 | 23 | ARM® Cortex®-M0+ | 32 bits de un solo nús | 48MHz | I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart, USB, USB OTG | Detect/Reinicio de Brown-Out, DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 64kb (64k x 8) | Destello | - | 8k x 8 | 1.71V ~ 3.6V | A/D 7x12b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC9S08QE16CFM | 4.0842 | | 1879 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S08 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 32-vfqfn almohadilla exposición | MC9S08 | 32-QFN-EP (5x5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935319867557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 2.450 | 26 | S08 | De 8 bits | 50MHz | I²C, Linbus, Sci, SPI | LVD, PWM, WDT | 16kb (16k x 8) | Destello | - | 1k x 8 | 1.8v ~ 3.6V | A/D 10x12b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Mfs8412ambp7es | 6.1164 | | 4630 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Banda | Activo | - | ROHS3 Cumplante | 568-mfs8412ambp7es | 260 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MCIMX6V7DVN10AB | 21.1800 | | 114 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | i.mx6sll | Banda | Activo | 0 ° C ~ 95 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 432-TFBGA | MCIMX6 | 432-MAPBGA (13x13) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A992C | 8542.31.0001 | 160 | ARM® Cortex®-A9 | 1 GHz | 1 Nús, 32 bits | Multimedia; Neon ™ simd | LPDDR2, LPDDR3 | Si | EPDC, LCD | - | - | USB 2.0 OTG + PHY (2) | 1.2V, 1.8V, 2.5V, 3.3V | A-HAB, Arm TZ, CSU, SJC, SNVS | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LD6806TD/27P125 | 0.0900 | | 51 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | SC-74A, SOT-753 | 5.5V | Fijado | 5-TSOP | descascar | No Aplicable | 3 (168 Horas) | Vendedor indefinido | EAR99 | 8542.39.0001 | 3.000 | 100 µA | 250 µA | Permiso | Positivo | 200 MMA | 2.7V | - | 1 | 0.13V @ 200MA | 55dB (1kHz) | Sobre La Corriente, Sobre la temperatura |
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