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Circuitos Integrados (ICS) (31124)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Aplicacionales | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | TUPO | Cuidadas | Base Número de Producto | Freacuencia | Número de Canales | Tipo de Salida | Sic programable | Voltaje - Suministro | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Amontonamiento | Estándares | Interfaz de control | -3db Ancho de Banda | Corriente - Salida / Canal | Número de e/s | Procesador central | Tamaña de Núcleo | Velocidad | Conectividad | Periféricos | Tamaña de la Memoria del Programa | Tipo de Memoria del Programa | Tamaña de la época | Tamaña de la Carnero | Voltaje - Suministro (VCC/VDD) | Convertidoros de datos | TUPO de Oscilador | Circuito de Interruptor | CircuitO Multiplexor/Demultiplexor | Resistencia en el Estado (Max) | Voltaje - Suministro, Single (V+) | Voltaje - Suministro, Dual (V ±) | Protocolo | Número de conductores/receptores | Dúplex | Histéresis del receptor | Tasa de datos | Canales de Potencia de Salida Máxima X @ Cargar | Número de Núcle/Ancho del Autobús | Coprocesantes/DSP | Controlador de control | Aceleración Gráfica | Controladores de Visualización E Interfaz | Étertet | Sata | USB | Voltaje - E/S | Caracteríssticas de Seguridad | Interfaces adicionales | Número de Salidas | Interruptor interno (s) | Topología | Voltaje - Suministro (Max) | Atenuación | Voltaje - Suministro (min) | Voltaje - Salida |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | FS32R294KCK0MJDR | 24.4650 |  | 2528 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Tape & Reel (TR) | Activo | - | ROHS3 Cumplante | 568-FS32R294KCK0MJDRTR | 1,000 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | TJA1028T/5V0/20/DZ | 0.9272 | | 5105 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 150 ° C | Montaje en superficie | 8-SOIC (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | Transceptor | TJA1028 | 4.9V ~ 5.1V | 8-SO | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 935306845431 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2.500 | Linbus | 1/1 | Medio | 200 MV | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MCIMX6S7CVM08AC | 47.5200 | | 5027 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | i.mx6s | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 624-LFBGA | MCIMX6 | 624-MAPBGA (21x21) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935311754557 | 5A992C | 8542.31.0001 | 60 | ARM® Cortex®-A9 | 800MHz | 1 Nús, 32 bits | Multimedia; Neon ™ simd | LPDDR2, LVDDR3, DDR3 | Si | Teclado, LCD | 10/100/1000Mbps (1) | - | USB 2.0 + Phy (4) | 1.8V, 2.5V, 2.8V, 3.3V | Arm TZ, Seguridad de Arranque, Criptogrofía, RTIC, SEGURO FUSIBLE, JTAG SEGURO, MEMORIA SEGURA, RTC SEGURO, DETECCIÓN DE MANIPULACIONES | Can, I²C, I²S, MMC/SD/SDIO, SAI, SPI, SSI, UART | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | PCA9551PW, 118 | 2.5800 | | 10 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | - | Montaje en superficie | 16-TSOP (0.173 ", 4.40 mm de ancho) | Interruptor de Encendido | PCA9551 | 400 kHz | 16-TSOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 2.500 | 25 Ma | 8 | Si | - | 5.5V | PWM | 2.3V | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74AHC2G32GD, 125 | 0.1500 | | 11 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Una granela | Activo | 74AHC2G32 | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 3.000 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | UBA2033TS/N3118 | 1.5900 | | 304 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Una granela | Activo | UBA2033 | descascar | No Aplicable | 3 (168 Horas) | Vendedor indefinido | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CBTL02GP023HOZ | - | | 9254 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -20 ° C ~ 85 ° C | USB | Montaje en superficie | 14-xfqfn almohadilla exposición | - | CBTL02 | 4 | 14-DHX2QFN (2.1x1.5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 20,000 | 7GHz | SPST | 1: 1 | 15ohm | 2.7V ~ 3.5V | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | S912XEG128BMAL | 13.7532 | | 5245 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HCS12X | Banda | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 112-LQFP | S912 | 112-LQFP (20x20) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935323652557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 300 | 91 | HCS12X | De 16 bits | 50MHz | CANBUS, EBI/EMI, I²C, IRDA, SCI, SPI | LVD, por, PWM, WDT | 128kb (128k x 8) | Destello | 2k x 8 | 12k x 8 | 1.72V ~ 5.5V | A/D 16x12b | Externo | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LPC1114FBD48/303,1 | - | | 6044 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | LPC1100XL | Banda | Descontinuado en sic | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-LQFP | LPC1114 | 48-LQFP (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 250 | 42 | ARM® Cortex®-M0 | 32 bits de un solo nús | 50MHz | I²C, SPI, UART/USART | Detect/Reinicio de Brown-Out, por, WDT | 32kb (32k x 8) | Destello | - | 8k x 8 | 1.8v ~ 3.8V | A/D 8x10b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MCF51JE128CLK | 9.3979 | | 6519 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | MCF51JE | Caja | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 80-LQFP | MCF51 | 80-FQFP (12x12) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935319571557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 480 | 47 | Coldfire v1 | 32 bits de un solo nús | 50MHz | EBI/EMI, I²C, Sci, SPI, USB OTG | LVD, PWM, WDT | 128kb (128k x 8) | Destello | - | 32k x 8 | 1.8v ~ 3.6V | A/D 12x12b; D/a 1x12b | Externo | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | S9S12GA240F0VLH | 12.5000 | | 2415 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HCS12 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-LQFP | S9S12 | 64-LQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 800 | 54 | 12v1 | De 16 bits | 25MHz | Canbus, Irda, Linbus, Sci, SPI | LVD, por, PWM, WDT | 240kb (240k x 8) | Destello | 4k x 8 | 11k x 8 | 3.13V ~ 5.5V | A/D 16x12b; D/a 2x8b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | TDA19989AET/C185,5 | - | | 8570 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Banda | Obsoleto | Cámara de video | Montaje en superficie | 64-TFBGA | TDA199 | 1.7V ~ 1.9V | 64-TFBGA (4.5x4.5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 2.450 | Transmisor | CEA-861B, DVI 1.0, HDCP 1.3, HDMI V1.3A, ITU656 | I²C | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC9S08PL8CTG | 0.8836 | | 3111 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S08 | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 16-TSOP (0.173 ", 4.40 mm de ancho) | MC9S08 | 16-TSOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 96 | 14 | S08 | De 8 bits | 20MHz | Linbus, Sci, Uart/Usart | LVD, por, PWM | 8kb (8k x 8) | Destello | 256 x 8 | 2k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 6x10b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC68020FE25E | - | | 5536 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | M680X0 | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 132-BCQFP | MC680 | 132-CQFP (24x24) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 36 | 68020 | 25MHz | 1 Nús, 32 bits | - | - | No | - | - | - | - | 5.0v | - | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| TDA8591J/N1,112 | - | | 7598 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tubo | Obsoleto | - | A Través del Aguetero | Cables Formados de 27 SIP | Clase AB | Depop, Mudo, Cortocirco y Protección Térmica, Espera | TDA859 | 4 Canales (Quad) | 8V ~ 18V | 27 dbs | - | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.33.0001 | 18 | 75W x 4 @ 2ohm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MK10DX128VMB7 | - | | 9594 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Kinetis K10 | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 81 lbga | MK10DX128 | 81-Mapbga (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 8542.31.0001 | 348 | 57 | ARM® Cortex®-M4 | 32 bits de un solo nús | 72MHz | Canbus, Ebi/EMI, I²C, Irda, SPI, Uart/Usart | DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT | 128kb (128k x 8) | Destello | 2k x 8 | 32k x 8 | 1.71V ~ 3.6V | A/D 39x16b; D/a 1x12b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| S9s12xs256j0cal | 9.7880 | | 2436 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HCS12X | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 112-LQFP | S9S12 | 112-LQFP (20x20) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 300 | 91 | HCS12X | De 16 bits | 40MHz | Canbus, Sci, SPI | LVD, por, PWM, WDT | 256kb (256k x 8) | Destello | - | 12k x 8 | 1.72V ~ 5.5V | A/D 16x12b | Externo | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Mimxrt106advl6ar | - | | 5977 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | RT1060 | Tape & Reel (TR) | Descontinuado en sic | 0 ° C ~ 95 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 196-LFBGA | Mimxrt106 | 196-MAPBGA (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 1.500 | 127 | ARM® Cortex®-M7 | 32 bits de un solo nús | 600MHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SAI, SPDIF, SPI, UART/USART, USB OTG | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, LCD, POR, PWM, WDT | - | Memoria del programa externo | - | 1m x 8 | 3V ~ 3.6V | A/D 20X12B | Externo, interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LS1046AXN8MQA | - | | 2040 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Papas de Capas Qoriq® | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C | Montaje en superficie | 780-FBGA, FCBGA | LS1046 | 780-FCPBGA (23x23) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A1 | 8542.31.0001 | 60 | ARM® Cortex®-A72 | 1.2GHz | 4 Nús, 64 bits | - | DDR4 | - | - | 10GBE (2), 2.5GBE (1), 1GBE (4) | SATA 6GBPS (1) | USB 3.0 (3) + Phy | - | Boot seguro, Trustzone® | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC908AS32ACFNER | - | | 1698 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HC08 | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 52-lcc (J-Lead) | MC908 | 52-PLCC (19.1x19.1) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 450 | 40 | HC08 | De 8 bits | 8.4MHz | Sci, SPI | LVD, por, PWM | 32kb (32k x 8) | Destello | 512 x 8 | 1k x 8 | 4.5V ~ 5.5V | A/D 15x8b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MKM34Z128ACLL5R | 10.4400 | | 9955 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Kinetis KM | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 LQFP | MKM34Z128 | 100-LQFP (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1,000 | 68 | ARM® Cortex®-M0+ | 32 bits de un solo nús | 50MHz | I²C, SPI, UART/USART | DMA, LCD, WDT | 128kb (128k x 8) | Destello | - | 16k x 8 | 1.71V ~ 3.6V | A/D 12x16b, 4x24b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Mk30dx256vll7 | 9.9209 | | 8820 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Kinetis K30 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 LQFP | MK30DX256 | 100-LQFP (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935310895557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 90 | 70 | ARM® Cortex®-M4 | 32 bits de un solo nús | 72MHz | Canbus, I²C, Irda, SD, SPI, Uart/Usart | DMA, I²S, LCD, LVD, POR, PWM, WDT | 256kb (256k x 8) | Destello | 2k x 8 | 64k x 8 | 1.71V ~ 3.6V | A/D 38x16b; D/a 1x12b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SAF7754HV/N207WY | - | | 2885 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Una granela | Activo | - | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| P2020NXE2MHC557 | - | | 5548 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Una granela | Activo | Sin verificado | - | 0000.00.0000 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SAF7754EL/N207ZY | - | | 3775 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Una granela | Activo | - | 568-saf7754el/n207zy | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Mimxrt1171avm8ar | 15.8700 | | 4279 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Tape & Reel (TR) | Activo | - | ROHS3 Cumplante | 568-MIMXRT1171AVM8ARTR | 1,000 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| S9S08DN32F2VLC557 | - | | 1616 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Una granela | Activo | descascar | 0000.00.0000 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Fs32k148uat0vllr | 15.7500 | | 3653 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Tape & Reel (TR) | Activo | - | ROHS3 Cumplante | 568-FS32K148UAT0VLLRTR | 1,000 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MCF51QM128VHS | 4.8763 | | 8755 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | MCF51QX | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 44-Vflga exposición | MCF51 | 44-MAPLGA (5x5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 490 | 31 | Coldfire v1 | 32 bits de un solo nús | 50MHz | Ebi/EMI, I²C, SPI, Uart/Usart | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 128kb (128k x 8) | Destello | - | 32k x 8 | 1.71V ~ 3.6V | A/D 2x16b, 12x16b; D/a 1x12b | Externo | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LPC865M201JBD64/0E | 3.2900 | | 150 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-LQFP | 64-LQFP (10x10) | - | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 568-LPC865M201JBD64/0E | 160 | 54 | ARM® Cortex®-M0+ | De 32 bits | 60MHz | I²C, SPI, UART/USART | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, POR, PWM, WDT | 64kb (64k x 8) | Destello | - | 8k x 8 | 1.8v ~ 3.6V | A/D 12x12b SAR | Interno |
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