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Circuitos Integrados (ICS) (31124)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Aplicacionales | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | TUPO | Cuidadas | Base Número de Producto | Tipo de entrada | Corriente - Suministro | Número de Canales | Tipo de Salida | Sic programable | Aporte | Productora | Voltaje - Suministro | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Número de elementos | Número de bits por elemento | Corriente - Salida Alta, Baja | Amontonamiento | Estándares | Número de bits | Tasa de Maestreo (por Segundo) | Número de Entradas | Interfaz de datos | Configuración | Ratio - S/H: ADC | Número de Convertidores A/D | Arquitectura | TUPO DE REFERENCIA | Voltaje - Suministro, analógico | Voltaje - Suministro, digital | Número de e/s | Procesador central | Tamaña de Núcleo | Velocidad | Conectividad | Periféricos | Tamaña de la Memoria del Programa | Tipo de Memoria del Programa | Tamaña de la época | Tamaña de la Carnero | Voltaje - Suministro (VCC/VDD) | Convertidoros de datos | TUPO de Oscilador | Protocolo | Interfaz | Número de Núcle/Ancho del Autobús | Coprocesantes/DSP | Controlador de control | Aceleración Gráfica | Controladores de Visualización E Interfaz | Étertet | Sata | USB | Voltaje - E/S | Caracteríssticas de Seguridad | Interfaces adicionales | FRECUENCIA DE RELOJ | Velocidad de Datos (Max) | TIempo de RetRaso | Acondicionamiento de señal | Fuente de Suministro de Voltaje | Tamaña de Memoria | Formato de tiempo | Formato de fecha | Voltaje - Suministro, Batería | Real - Cronometraje (Max) | Tipo de activación | Max de propagación del propita @ v, max cl | Real - Obliescent (IQ) | Circuito | Circuitos Independientes | TUPO de Visualizació | Dígitos o personajes |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | PTN36221AHXHP | 1.3000 |  | 37 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | USB 3.0 | Montaje en superficie | 12-xfqfn | Buffer, redrivero | PTN36 | 57MA | 1 | - | - | 1.71V ~ 1.89V | 12-x2qfn (1.6x1.6) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 10,000 | - | 0.5ns | Equalación de Entrada, Des-Énfasis de Salida | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | PCA8576CH/Q900/1,1 | - | | 1600 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | 64-LQFP | PCA8576 | 120 µA | 2V ~ 6V | 64-LQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1.500 | 7 segmento + dp, 14 segmento + dp + AP, Matriz de Puntos | I²C | Lcd | 10 cuidadores, 20 cuidadores, 160 elementos | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74LVC138AD/AUJ | - | | 2126 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74LVC | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C | Montaje en superficie | 16-SOICO (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | Decodífico/demultiplexor | 74LVC138 | 1.2V ~ 3.6V | 16-SO | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 935302026118 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2.500 | 24 Ma, 24 Ma | Suminio Único | 1 x 3: 8 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC56F8157VVFE | - | | 1942 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 56f8xxx | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 160-bgA | MC56F81 | 160 MAPBGA (15x15) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 126 | 76 | 56800E | De 16 bits | 40MHz | EBI/EMI, Sci, SPI | Por, pwm, wdt | 256kb (128k x 16) | Destello | - | 8k x 16 | 2.25V ~ 3.6V | A/D 16x12b | Externo | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | S912ZVH128F2VLL, 557 | - | | 9838 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S12 Magniv | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 LQFP | S912 | 100-LQFP (14x14) | - | No Aplicable | 3 (168 Horas) | Vendedor indefinido | 1 | 78 | S12Z | De 16 bits | 32MHz | Canbus, I²C, Linbus, Sci, SPI | DMA, LCD, POR, PWM, WDT | 128kb (128k x 8) | Destello | 4k x 8 | 8k x 8 | 4.5V ~ 5.5V | A/D 4x10b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | KMPC8560VT833LC | - | | 8071 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc85xx | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 783-BFBGA, FCBGA | KMPC85 | 783-FCPBGA (29x29) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A991B4B | 8542.31.0001 | 2 | PowerPC E500 | 833MHz | 1 Nús, 32 bits | Comunicaciones; CPM | DDR, SDRAM | No | - | 10/100/1000Mbps (2) | - | - | 2.5V, 3.3V | - | I²C, PCI, Rapidio, SPI, TDM, UART | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LPC1342FBD48151 | - | | 8971 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | LPC13XX | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-LQFP | LPC1342 | 48-LQFP (7x7) | descascar | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1 | 42 | ARM® Cortex®-M3 | 32 bits de un solo nús | 72MHz | I²C, Microwire, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB | Detect/Reinicio de Brown-Out, por, WDT | 16kb (16k x 8) | Destello | - | 4k x 8 | 2V ~ 3.6V | A/D 8x10b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | B4860nsn7qumd | 598.2713 | | 3797 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Qoriq Qonverge B | Caja | Activo | 0 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 1020-BBGA, FCBGA | B4860 | 1020-FCPBGA (33x33) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935318097557 | 5A002A1 | 8542.31.0001 | 24 | PowerPC E6500 | 1.8 GHz | 4 Nús, 64 bits | Procesamiento de Señal; SC3900FP FVP - 6 Nús | DDR3, DDR3L | No | - | 1/2.5Gbps (4), 1/2.5/10Gbps (2) | - | USB 2.0 (1) | 1.0V, 1.2V, 1.35V, 1.5V, 1.8V, 2.5V | AES, DES, 3DES, HMAC, IPSEC, KASUMI, MD5, SHA-1/2, Snow-3D, ZUC | I²C, MMC/SD, Rapidio, SPI, UART | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Mpc8544vtalf | - | | 8968 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc85xx | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 783-BBGA, FCBGA | MPC85 | 783-FCBGA (29x29) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 8542.31.0001 | 37 | PowerPC E500 | 667MHz | 1 Nús, 32 bits | Procesamiento de Señal; SPE | DDR, DDR2, SDRAM | No | - | 10/100/1000Mbps (2) | - | - | 1.8V, 2.5V, 3.3V | - | Duart, I²C, PCI | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | P2010NSN2HHC | - | | 5020 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Qoriq P2 | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 689-BBGA exposición | P2010 | 689-Tepbga II (31x31) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935317371557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 27 | PowerPC E500V2 | 1.2GHz | 1 Nús, 32 bits | - | DDR2, DDR3 | No | - | 10/100/1000Mbps (3) | - | USB 2.0 + Phy (2) | - | - | Duart, I²C, MMC/SD, SPI | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LPC1342FHN33,518 | 3.7608 | | 8951 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | LPC13XX | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 32 vqfn | LPC1342 | 32-HVQFN (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 4.000 | 28 | ARM® Cortex®-M3 | 32 bits de un solo nús | 72MHz | I²C, Microwire, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB | Detect/Reinicio de Brown-Out, por, WDT | 16kb (16k x 8) | Destello | - | 4k x 8 | 2V ~ 3.6V | A/D 8x10b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Mfs2613amddcad | 6.5225 | | 8900 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Banda | Activo | - | ROHS3 Cumplante | 568-mfs2613amddcad | 250 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | N74F574N, 602 | - | | 2259 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74F | Tubo | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | A Través del Aguetero | 20-dip (0.300 ", 7.62 mm) | TUPO D | 74F574 | Tri-estatal, sin invertido | 4.5V ~ 5.5V | 20 DIPP | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 18 | 1 | 8 | 3 Ma, 24 Ma | Estándar | 180 MHz | Borde positivo | 7.5ns @ 5V, 50pf | 65 Ma | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| IP4853CX24/LF, 135 | - | | 9978 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | Teléfonos Celulares, Cámaras Digitales, Reproducores Multimedia | Montaje en superficie | 24-UFBGA, WLCSP | IP485 | 1.62v ~ 2.1V | 24-WLCSP (5x5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 934060874135 | EAR99 | 8542.39.0001 | 4.500 | MicroSD ™, MMC, SD | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | ADC1413D080HN/C1,5 | - | | 8201 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | Almohadilla exposición 56-vfqfn | MUESTREO SIMULTÁNEO | ADC1413 | Diferencial, un solo terminado | 56-HVQFN (8x8) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991C3 | 8542.39.0001 | 260 | 14 | 80m | 2 | Jesd204a | S/H-ADC | 1: 1 | 2 | Canalizado | Externo, interno | 2.85V ~ 3.4V | 1.65V ~ 1.95V | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC9328MXLCVP15 | - | | 5086 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | i.mxl | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 225-LFBGA | MC932 | 225-mapbga (13x13) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 800 | ARM920T | 150MHz | 1 Nús, 32 bits | - | Sdram | No | Lcd | - | - | USB 1.x (1) | 1.8V, 3.0V | - | I²C, I²S, SPI, SSI, MMC/SD, UART | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MPC5554MVR132R2 | - | | 9025 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc55xx qorivva | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 416-BBGA | MPC5554 | 416-PBGA (27x27) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 500 | 256 | E200Z6 | 32 bits de un solo nús | 132MHz | Canbus, EBI/EMI, Sci, SPI | DMA, por, PWM, WDT | 2MB (2m x 8) | Destello | - | 64k x 8 | 1.35V ~ 1.65V | A/D 40x12b | Externo | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | S9s12g192f0vll | 7.1501 | | 2329 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HCS12 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 LQFP | S9S12 | 100-LQFP (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 450 | 86 | 12v1 | De 16 bits | 25MHz | Canbus, Irda, Linbus, Sci, SPI | LVD, por, PWM, WDT | 192kb (192k x 8) | Destello | 4k x 8 | 11k x 8 | 3.13V ~ 5.5V | A/D 16x10b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MC35FS6506CAE | 6.8507 | | 9195 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Banda | Activo | - | ROHS3 Cumplante | 568-MC35FS6506CAE | 250 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LS1043AXE8MQB | 82.0488 | | 1410 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Papas de Capas Qoriq® | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C | Montaje en superficie | 780-FBGA, FCBGA | LS1043 | 780-FCPBGA (23x23) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935340603557 | 5A002A1 | 8542.31.0001 | 60 | ARM® Cortex®-A53 | 1.2GHz | 4 Nús, 64 bits | - | DDR3L, DDR4 | - | - | 1gbe (7) o 10gbe (1) y 1gbe (5) | SATA 6GBPS (1) | USB 3.0 (3) + Phy | - | Boot seguro, Trustzone® | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | McIMX6U5EVM10ABR | 39.7475 | | 3415 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | i.mx6dl | Tape & Reel (TR) | No hay para Nuevos Diseños | -20 ° C ~ 105 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 624-LFBGA | MCIMX6 | 624-MAPBGA (21x21) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935317882518 | 5A992C | 8542.31.0001 | 500 | ARM® Cortex®-A9 | 1.0 GHz | 2 Nús, 32 bits | Multimedia; Neon ™ simd | LPDDR2, LVDDR3, DDR3 | Si | Teclado, LCD | 10/100/1000Mbps (1) | - | USB 2.0 + Phy (4) | 1.8V, 2.5V, 2.8V, 3.3V | Arm TZ, Seguridad de Arranque, Criptogrofía, RTIC, SEGURO FUSIBLE, JTAG SEGURO, MEMORIA SEGURA, RTC SEGURO, DETECCIÓN DE MANIPULACIONES | Can, I²C, I²S, MMC/SD/SDIO, SAI, SPI, SSI, UART | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | S9S08DZ32F2VLCR | 11.4600 | | 2479 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S08 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 32-LQFP | S9S08 | 32-LQFP (7x7) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 2,000 | 25 | S08 | De 8 bits | 40MHz | Canbus, I²C, Linbus, Sci, SPI | LVD, por, PWM, WDT | 32kb (32k x 8) | Destello | 1k x 8 | 2k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 10x12b | Externo | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LPC1115FET48/303QL | - | | 3716 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | LPC1100XL | Banda | Descontinuado en sic | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-TFBGA | LPC1115 | 48-TFBGA (4.5x4.5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 490 | 42 | ARM® Cortex®-M0 | 32 bits de un solo nús | 50MHz | I²C, SPI, UART/USART | Detect/Reinicio de Brown-Out, por, WDT | 64kb (64k x 8) | Destello | - | 8k x 8 | 1.8v ~ 3.6V | A/D 8x10b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | TDA3629/Y, 112 | - | | 3714 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C | Automotor | A Través del Aguetero | 8-DIP (0.300 ", 7.62 mm) | TDA3629 | 6mA | 8V ~ 18V | 8 Dipp | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 935288886112 | EAR99 | 8542.31.0001 | 50 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MCHC908GR8MFAE | 10.7968 | | 5498 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HC08 | Banda | La Última Vez Que Compre | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 32-LQFP | MCHC908 | 32-LQFP (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935319028557 | EAR99 | 8542.31.0001 | 1.250 | 21 | HC08 | De 8 bits | 8MHz | Sci, SPI | LVD, por, PWM | 7.5kb (7.5kx 8) | Destello | - | 384 x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 6x8b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC34PF1550A7EP | 3.9148 | | 5168 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C | Sistemas Integrados, IoT de Baja Potencia, Dispositivos Móviles/Portátiles | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 40 vfqfn | MC34PF1550 | - | 3.8V ~ 7V | 40-HVQFN (5x5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935371934557 | EAR99 | 8542.39.0001 | 490 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MPC862PCZQ66B | - | | 1952 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc8xx | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 115 ° C (TA) | Montaje en superficie | 357-BBGA | MPC86 | 357-PBGA (25x25) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A991B4B | 8542.31.0001 | 44 | Mpc8xx | 66MHz | 1 Nús, 32 bits | Comunicaciones; CPM | Dracma | No | - | 10Mbps (4), 10/100Mbps (1) | - | - | 3.3V | - | HDLC/SDLC, I²C, IRDA, PCMCIA, SPI, TDM, UART/USART | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | PCF85063AT/AY | 1.0500 | | 6 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | 8-SOIC (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | Reloj/calendario | Alarma, Año Salto, Salida de Onda Cuadrada | PCF85063 | Sin verificado | 0.9V ~ 5.5V | 8-SO | descascar | ROHS3 Cumplante | 2 (1 Año) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 2.500 | I²C, Serie de 2 Hilos | - | HH: MM: SS (12/24 HR) | Yy-mm-dd-dd | - | 0.6 µA @ 3.3V | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | SC16IS750IPW-T | - | | 4417 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 95 ° C | 24-TSOP (0.173 ", 4,40 mm de ancho) | SC16 | 6mA | Sin verificado | 2.5V, 3.3V | 24-TSOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 2.500 | Controlador | - | Rs232, rs485 | I²C, SPI, UART | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | S912ZVMC12F1VKH | - | | 2516 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S12 Magniv | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 64 LQFP | S912 | 64-HLQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935354448557 | Obsoleto | 0000.00.0000 | 160 | 31 | S12Z | De 16 bits | 50MHz | Canbus, Sci, SPI | DMA, por, PWM, WDT | 128kb (128k x 8) | Destello | 512 x 8 | 8k x 8 | 3.5V ~ 40V | A/D 9x12b | Interno |
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