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Circuitos Integrados (ICS) (31124)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Aplicacionales | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | TUPO | Cuidadas | Base Número de Producto | Tipo de entrada | Corriente - Suministro | Tipo de Salida | Aporte | Productora | Número de Circuitos | Ratio - Entrada: Salida | Diferencial - Entrada: Salida | Frecuencia - Max | Voltaje - Suministro | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Número de elementos | Número de bits por elemento | Corriente - Salida Alta, Baja | Amontonamiento | Número de bits | Tasa de Maestreo (por Segundo) | Número de Entradas | Interfaz de datos | Configuración | Ratio - S/H: ADC | Número de Convertidores A/D | Arquitectura | TUPO DE REFERENCIA | Voltaje - Suministro, analógico | Voltaje - Suministro, digital | Número de e/s | Procesador central | Tamaña de Núcleo | Velocidad | Conectividad | Periféricos | Tamaña de la Memoria del Programa | Tipo de Memoria del Programa | Tamaña de la época | Tamaña de la Carnero | Voltaje - Suministro (VCC/VDD) | Convertidoros de datos | TUPO de Oscilador | Canales de Potencia de Salida Máxima X @ Cargar | Interfaz | Número de Núcle/Ancho del Autobús | Coprocesantes/DSP | Controlador de control | Aceleración Gráfica | Controladores de Visualización E Interfaz | Étertet | Sata | USB | Voltaje - E/S | Caracteríssticas de Seguridad | Interfaces adicionales | FRECUENCIA DE RELOJ | Ritmo de Reloj | Memoria no Volátil | Ram en chip | Voltaje - Núcleo | Tipo de activación | Max de propagación del propita @ v, max cl | Real - Obliescent (IQ) | Capacitancia de Entrada |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | P60D080MX36/9C511J | - |  | 4314 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Una granela | Obsoleto | P60D080 | - | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 0000.00.0000 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | SPC5668GK0VMGR | 42.1666 | | 3067 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc56xx qorivva | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 208-BGA | SPC5668 | 208-BGA (17x17) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935310825518 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1,000 | 155 | E200Z650 | 32 bits de un solo nús | 116MHz | Canbus, Ethernet, I²C, Linbus, Sci, SPI | DMA, por, PWM, WDT | 2MB (2m x 8) | Destello | - | 592k x 8 | 3V ~ 5.5V | A/D 36x10b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LPC5502JHI48EL | 2.3863 | | 9719 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Banda | Activo | - | ROHS3 Cumplante | 568-LPC5502JHI48EL | 1.300 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | S912ZVL12F0MLFR | 5.4277 | | 1317 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S12 Magniv | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-LQFP | S912 | 48-LQFP (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935369894528 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 2,000 | 34 | S12Z | De 16 bits | 32MHz | Canbus, I²C, Irda, Linbus, Sci, SPI, Uart/Usart | LVD, por, PWM, WDT | 128kb (128k x 8) | Destello | 512 x 8 | 1k x 8 | 5.5V ~ 18V | A/D 10x10b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | PCK9456BD, 157 | - | | 3866 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | 32-LQFP | Fanot buffer (distribución), divisor, multiplexor | PCK94 | Lvpecl | LVCMOS | 1 | 1:10 | Si/No | 250 MHz | 2.375V ~ 3.465V | 32-LQFP (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1.250 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | ADC1015S080HN/C15 | 8.4200 | | 400 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Una granela | Activo | descascar | No Aplicable | 1 (ilimitado) | Vendedor indefinido | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| S32k344nht1vmmst | 17.1450 | | 9288 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Banda | Activo | - | ROHS3 Cumplante | 568-S32K344NHT1VMMST | 760 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | ADC1207S080HW/C1,5 | - | | 9763 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | 48-tqfp exposición | - | ADC12 | Diferente | 48-HTQFP (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935286582518 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2.500 | 12 | 80m | 1 | Paralelo | S/H-ADC | 1: 1 | 1 | - | Interno | 5V | 5V | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | TDA8566th/N2S, 112 | - | | 1489 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla Expunesta de 20-Soica (0.433 ", 11.00 mm) | Clase B | Depop, Entradas Diferenciales, Silencio, Cortocirco y Protección Térmica, Espera | TDA856 | 2 canales (Estéreo) | 6V ~ 18V | 20-HSOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 935289177112 | EAR99 | 8542.33.0001 | 720 | 55W x 2 @ 2ohm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | TJA1080TS, 112 | - | | 5450 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tubo | Obsoleto | Automotor | Montaje en superficie | 20-SSOP (0.209 ", 5.30 mm de Ancho) | TJA108 | 4.75V ~ 5.25V | 20-ssop | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 924 | Flexray | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| P5CC081XS/S1AR24BJ | - | | 1790 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Smartmx | Una granela | Obsoleto | -25 ° C ~ 86 ° C | Montaje en superficie | Módulo | P5CC081 | Módulo | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 0000.00.0000 | 1 | Seguro MX52 | 32 bits de un solo nús | 62MHz | ISO 7816, UART | 264kb (264k x 8) | Memoria de Sólo Lectura | 80k x 8 | 7.5kx 8 | 1.62V ~ 5.6V | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC9S08AW32CFGE | 11.8200 | | 1 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S08 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 44-LQFP | MC9S08 | 44-LQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935313549557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 800 | 34 | S08 | De 8 bits | 40MHz | I²C, Sci, SPI | LVD, por, PWM, WDT | 32kb (32k x 8) | Destello | - | 2k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 8x10b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | S9S12D64F0CFUE | 18.0359 | | 1482 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HCS12 | Banda | No hay para Nuevos Diseños | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 80-QFP | S9S12 | 80-QFP (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935319289557 | EAR99 | 8542.31.0001 | 420 | 59 | HCS12 | De 16 bits | 25MHz | Canbus, I²C, Sci, SPI | PWM, WDT | 64kb (64k x 8) | Destello | 1k x 8 | 4k x 8 | 2.35V ~ 5.25V | A/D 16x10b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Spc5604pef1vll6r | 13.6985 | | 4813 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc56xx qorivva | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 LQFP | SPC5604 | 100-LQFP (14x14) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935310672528 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1,000 | 68 | E200Z0H | 32 bits de un solo nús | 64MHz | Canbus, Flexray, Linbus, SPI, Uart/Usart | DMA, por, PWM, WDT | 512kb (512k x 8) | Destello | 64k x 8 | 40k x 8 | 3V ~ 5.5V | A/D 30x10b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MCHLC705KJ1CDWE | - | | 6915 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HC05 | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 16-SOICO (0.295 ", 7.50 mm de ancho) | MCHLC705 | 16-soico | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 47 | 10 | HC05 | De 8 bits | 4MHz | - | Por, WDT | 1.2kb (1.2kx 8) | OTP | - | 64 x 8 | 3V ~ 5.5V | - | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MPC8271CZQPIEA | - | | 6833 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc82xx | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 516-BBGA | MPC82 | 516-PBGA (27x27) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 8542.31.0001 | 40 | PowerPC G2_LE | 300MHz | 1 Nús, 32 bits | Comunicaciones; RISC CPM | Dram, sdram | No | - | 10/100Mbps (2) | - | USB 2.0 (1) | 3.3V | - | I²C, SCC, SMC, SPI, UART, USART | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | SPC5514EBVLQ66 | 26.3808 | | 9454 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc55xx qorivva | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 144-LQFP | SPC5514 | 144-LQFP (20x20) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935321487557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 300 | 111 | E200Z0, E200Z1 | 32 bits de Doble Nús | 66MHz | Canbus, EBI/EMI, I²C, Sci, SPI | DMA, por, PWM, WDT | 512kb (512k x 8) | Destello | - | 32k x 8 | 4.5V ~ 5.25V | A/D 40x12b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC68HC711D3CFNE2 | - | | 3425 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HC11 | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 44-LCC (J-Lead) | MC68HC711 | 44-PLCC (16.59x16.59) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 26 | 26 | HC11 | De 8 bits | 2MHz | Sci, SPI | Por, WDT | 4KB (4k x 8) | OTP | - | 192 x 8 | 4.5V ~ 5.5V | - | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| S912ZVL12F0VLFR | 5.1818 | | 3788 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S12 Magniv | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-LQFP | S912 | 48-LQFP (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935331998528 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 2,000 | 34 | S12Z | De 16 bits | 32MHz | Canbus, I²C, Irda, Linbus, Sci, SPI, Uart/Usart | LVD, por, PWM, WDT | 128kb (128k x 8) | Destello | 512 x 8 | 1k x 8 | 5.5V ~ 18V | A/D 10x10b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | KMPC8260AZUPIBB | - | | 7863 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc82xx | Caja | Obsoleto | 0 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 480 lbGa | KMPC82 | 480-TBGA (37.5x37.5) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A001A3 | 8542.31.0001 | 2 | PowerPC G2 | 200MHz | 1 Nús, 32 bits | Comunicaciones; RISC CPM | Dram, sdram | No | - | 10/100Mbps (3) | - | - | 3.3V | - | I²C, SCC, SMC, SPI, UART, USART | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | TDA1308T/N2,112 | - | | 8938 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-SOIC (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | Clase AB | Depop, protección contra cortocircuitos | TDA130 | Auriculares, 2 canales (Estéreo) | 3V ~ 7V, ± 1.5V ~ 3.5V | 8-SO | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.33.0001 | 2,000 | 80MW x 2 @ 32ohm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LPC802M001JDH16FP | 1.9400 | | 1 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | LPC80XM | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 16-TSOP (0.173 ", 4.40 mm de ancho) | LPC802 | 16-TSOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 960 | 13 | ARM® Cortex®-M0+ | 32 bits de un solo nús | 15MHz | I²C, SPI, UART/USART | Detect/Reinicio de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 16kb (16k x 8) | Destello | - | 2k x 8 | 1.71V ~ 3.6V | A/D 12x12b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74HCT574PW/C1118 | - | | 4590 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74HCT | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 20-TSOP (0.173 ", 4,40 mm de ancho) | TUPO D | 74HCT574 | Tri-estatal, sin invertido | 4.5V ~ 5.5V | 20-TSOP | descascar | No Aplicable | 3 (168 Horas) | Vendedor indefinido | EAR99 | 8542.39.0001 | 2.500 | 1 | 8 | 6mA, 6 Ma | Estándar | 76 MHz | Borde positivo | 33ns @ 4.5V, 50pf | 8 µA | 3.5 pf | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC35FS4501NA | 7.6070 | | 7341 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Automotriz, AEC-Q100 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 150 ° C (TA) | Chip de Base del Sistema | Montaje en superficie | Almohadilla Expunesta de 48 LQFP | MC35FS4501 | - | 1v ~ 5V | 48-HLQFP (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935360514557 | EAR99 | 8542.39.0001 | 250 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | UBA2015P/1112 | 1.2200 | | 23 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Una granela | Activo | UBA2015 | descascar | No Aplicable | 3 (168 Horas) | Vendedor indefinido | EAR99 | 8542.31.0001 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MKL17Z256VFM4 | 7.9400 | | 7398 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Kinetis KL1 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 32-Ufqfn Padera Expunesta | MKL17Z256 | 32-QFN (5x5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935315582557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 490 | 28 | ARM® Cortex®-M0+ | 32 bits de un solo nús | 48MHz | I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio de Brown-Out, DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT | 256kb (256k x 8) | Destello | - | 32k x 8 | 1.71V ~ 3.6V | A/D 11x16b; D/a 1x12b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Mfs2633abma0adr2 | 5.8569 | | 5804 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Tape & Reel (TR) | Activo | - | ROHS3 Cumplante | 568-MFS2633ABMA0AdR2TR | 2,000 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MCIMX536AVVV8C2R2 | - | | 8126 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | i.mx53 | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 125 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 529-FBGA | MCIMX536 | 529-FBGA (19x19) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935311377518 | 5A992C | 8542.31.0001 | 750 | ARM® Cortex®-A8 | 800MHz | 1 Nús, 32 bits | Multimedia; Neon ™ simd | LPDDR2, DDR2, DDR3 | Si | Teclado, LCD | 10/100Mbps (1) | SATA 1.5Gbps (1) | USB 2.0 (2), USB 2.0 + Phy (2) | 1.3V, 1.8V, 2.775V, 3.3V | Arm TZ, Seguridad de Arranque, Criptogrofía, RTIC, SEGURO FUSIBLE, JTAG SEGURO, MEMORIA SEGURA, RTC SEGURO, DETECCIÓN DE MANIPULACIONES | 1 Alambre, AC'97, Can, I²C, I²S, MMC/SD, SAI, SPI, SSI, UART | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC8641VU1000NB | - | | 2786 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc86xx | Una granela | Obsoleto | 0 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 994-BCBGA, FCCBGA | MC864 | 994-FCCBGA (33x33) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 3A001A3 | 8542.31.0001 | 1 | PowerPC E600 | 1.0 GHz | 1 Nús, 32 bits | - | DDR, DDR2 | No | - | 10/100/1000Mbps (4) | - | - | 1.8V, 2.5V, 3.3V | - | Duart, Hssi, I²C, Rapidio | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MSC8144SVT800B | - | | 2906 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Starcore | Caja | Obsoleto | 0 ° C ~ 105 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 783-BBGA, FCBGA | Core SC3400 | MSC81 | 783-FCPBGA (29x29) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A002A1 | 8542.31.0001 | 1 | Ethernet, I²C, SPI, TDM, UART, Utopía | 3.30V | 800MHz | Externo | 10.5Mb | 1.00V |
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