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Circuitos Integrados (ICS) (31124)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Aplicacionales | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | TUPO | Cuidadas | Base Número de Producto | Tipo de entrada | Freacuencia | Corriente - Suministro | Voltaje - Entrada | Voltaje - Entrada (Max) | Tipo de Salida | Sic programable | Número de Circuitos | Voltaje - Suministro | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Tipo lógico | Número de elementos | Número de bits por elemento | Corriente - Salida Alta, Baja | Voltaje: Suministro, único/dual (±) | Current - Obliescent (Max) | Ritmo | Corriente - Salida / Canal | Número de bits | Número de Entradas | Interfaz de datos | Arquitectura | TUPO DE REFERENCIA | Voltaje - Suministro, analógico | Voltaje - Suministro, digital | Número de Convertidores D/A | Tiempo de Asentamiento | Salida diferente | INL/DNL (LSB) | Número de e/s | Procesador central | Tamaña de Núcleo | Velocidad | Conectividad | Periféricos | Tamaña de la Memoria del Programa | Tipo de Memoria del Programa | Tamaña de la época | Tamaña de la Carnero | Voltaje - Suministro (VCC/VDD) | Convertidoros de datos | TUPO de Oscilador | Canales de Potencia de Salida Máxima X @ Cargar | Número de Núcle/Ancho del Autobús | Coprocesantes/DSP | Controlador de control | Aceleración Gráfica | Controladores de Visualización E Interfaz | Étertet | Sata | USB | Voltaje - E/S | Caracteríssticas de Seguridad | Interfaces adicionales | Número de Salidas | Max de propagación del propita @ v, max cl | Real - Obliescent (IQ) | Nivel Lógico de Entrada - Bajo | Nivel Lógico de Entrada - Alto | Interruptor interno (s) | Topología | Caracteríssticas de control | Voltaje - Suministro (Max) | Configuración de salida | Corriente - Salida | Atenuación | Voltaje - Suministro (min) | Voltaje - Salida | Voltaje - Salida (Min/Fijo) | Voltaje - Salida (Max) | Número de reguladores | El abandono de voltaje (max) | PSRR | Caracteríssticas de Proteción | Sic programable |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | T2081NSE7TTB | - |  | 6549 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Qoriq T2 | Una granela | Obsoleto | 0 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 780-FBGA, FCBGA | T2081 | 780-FCPBGA (23x23) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A002A1 | 8542.31.0001 | 1 | PowerPC E6500 | 1.8 GHz | 4 Nús, 64 bits | - | DDR3, DDR3L | No | - | 1Gbps (8), 2.5Gbps (4), 10 Gbps (4) | SATA 3GBPS (2) | USB 2.0 + Phy (2) | - | Seguridad de Arranque, Criptografía, Seguro fusible, depuración Segura, Almacenamiento de Llaves Volátiles | I²C, MMC/SD, PCIe, Rapidio, SPI, UART | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC8610VT800GB | - | | 2323 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc86xx | Caja | Obsoleto | 0 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 783-BBGA, FCBGA | MC861 | 783-FCPBGA (29x29) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935321324557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 36 | PowerPC E600 | 800MHz | 1 Nús, 32 bits | - | DDR, DDR2 | No | DIU, LCD | - | - | - | 1.8V, 2.5V, 3.3V | - | AC97, Duart, HSSI, I²C, I²S, IRDA, PCI, SPI | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Sp5746gbk0ammj6r | 30.7200 | | 8212 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Tape & Reel (TR) | Activo | - | ROHS3 Cumplante | 568-SP5746GBK0AMMJ6RTR | 1,000 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC56F8365VFGE | 67.7200 | | 5420 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 56f8xxx | Banda | La Última Vez Que Compre | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 128-LQFP | MC56F83 | 128-LQFP (14x20) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 360 | 49 | 56800E | De 16 bits | 60MHz | Canbus, EBI/EMI, Sci, SPI | Por, PWM, Sensor de Temperatura, WDT | 512kb (256k x 16) | Destello | - | 18k x 16 | 2.25V ~ 3.6V | A/D 16x12b | Externo | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC9S08DV16ACLCR | - | | 9823 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S08 | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 32-LQFP | MC9S08 | 32-LQFP (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 2,000 | 25 | S08 | De 8 bits | 40MHz | Canbus, I²C, Linbus, Sci, SPI | LVD, por, PWM, WDT | 16kb (16k x 8) | Destello | - | 1k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 10x12b | Externo | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | TDA8932T/N1,112 | - | | 5417 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 32-SOIC (0.295 ", 7.50 mm de Ancho) | Clase D | Depop, Entradas Diferenciales, Silencio, Cortocircuito y Protección Térmica | TDA893 | 1 canal (mono) o 2 canales (estéreo) | 10V ~ 36V, ± 5V ~ 18V | 32-SO | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.33.0001 | 24 | 55W x 1 @ 8ohm; 26.5wx 2 @ 4ohm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | TDA8444P/N4,112 | - | | 5418 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tubo | Obsoleto | -20 ° C ~ 70 ° C | A Través del Aguetero | 16 DIP (0.300 ", 7.62 mm) | TDA844 | Voltaje - Amortiguado | Sin verificado | 16 Dipp | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | 6 | I²C | - | Externo | 4.5V ~ 13.2V | 4.5V ~ 13.2V | 6 | - | No | ± 0.5 (MAX), ± 0.5 (MAX) | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Mpc8343evradd | - | | 1540 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc83xx | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 620-BBGA exposición | MPC83 | 620-HBGA (29x29) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A002A1 Fre | 8542.31.0001 | 36 | PowerPC E300 | 266MHz | 1 Nús, 32 bits | Seguridad; Segundo | DDR, DDR2 | No | - | 10/100/1000Mbps (3) | - | USB 2.0 + Phy (2) | 1.8V, 2.5V, 3.3V | Criptogrofía, Generador de Números Aleatorios | Duart, I²C, PCI, SPI | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MC9S08DZ60ACLC | 15.4700 | | 4152 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S08 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 32-LQFP | MC9S08 | 32-LQFP (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935310022557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1.250 | 25 | S08 | De 8 bits | 40MHz | Canbus, I²C, Linbus, Sci, SPI | LVD, por, PWM, WDT | 60kb (60k x 8) | Destello | 2k x 8 | 4k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 10x12b | Externo | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | S912xhy256f0vllr | 8.9969 | | 5989 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HCS12X | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 LQFP | S912 | 100-LQFP (14x14) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1,000 | 76 | HCS12X | De 16 bits | 40MHz | Canbus, EBI/EMI, I²C, Irda, Linbus, Sci, SPI | LCD, Control de Motor Pwm, Por, PWM, WDT | 256kb (256k x 8) | Destello | 8k x 8 | 12k x 8 | 4.5V ~ 5.5V | A/D 8x10b | Externo | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LPC2292FET144,551 | - | | 1839 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | LPC2200 | Bolsa | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 144-TFBGA | LPC2292 | 144-TFBGA (12x12) | descascar | ROHS3 Cumplante | 2 (1 Año) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 189 | 112 | ARM7® | 16/32 bits | 60MHz | Canbus, EBI/EMI, I²C, Microwire, SPI, SSI, SSP, UART/USART | Por, pwm, wdt | 256kb (256k x 8) | Destello | - | 16k x 8 | 1.65V ~ 3.6V | A/D 8x10b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Mpc8572clvtauld | - | | 9165 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc85xx | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 1023-BFBGA, FCBGA | MPC85 | 1023-FCBGA (33x33) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 24 | PowerPC E500 | 1.333GHz | 2 Nús, 32 bits | Procesamiento de Señal; SPE | DDR2, DDR3 | No | - | 10/100/1000Mbps (4) | - | - | 1.5V, 1.8V, 2.5V, 3.3V | - | Duart, Hssi, I²C, Rapidio | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LPC11D14FBD100/302 | 7.5000 | | 49 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | LPC11DXX | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 LQFP | LPC11 | 100-LQFP (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 90 | 42 | ARM® Cortex®-M0 | 32 bits de un solo nús | 50MHz | I²C, Microondas, SPI, SSI, SSP, Uart/Usart | Detect/Reinicio Brown-Out, LCD, POR, WDT | 32kb (32k x 8) | Destello | - | 8k x 8 | 1.8v ~ 3.6V | A/D 8x10b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | BGY587,112 | - | | 6599 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Una granela | Obsoleto | Gato | Monte del Chasis | SOT-115J | BGY58 | 220 Ma | Empuje | 1 | Sot115j | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.33.0001 | 25 | - | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Mpc8313vraddc | 36.5023 | | 1811 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Banda | Activo | Montaje en superficie | Almohadilla exposición 516-bbga | MPC8313 | 516-Tepbga (27x27) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935319601557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 40 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Mcf51jm64vlk | 10.2251 | | 3576 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | MCF51JM | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 80-LQFP | MCF51 | 80-LQFP (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935324237557 | 5A992C | 8542.31.0001 | 450 | 66 | Coldfire v1 | 32 bits de un solo nús | 50MHz | Canbus, I²C, Sci, SPI, USB OTG | LVD, PWM, WDT | 64kb (64k x 8) | Destello | - | 16k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 12x12b | Externo | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | SSL5031CTS/1x | - | | 3117 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Greenchip ™ | Tape & Reel (TR) | Descontinuado en sic | -40 ° C ~ 160 ° C (TJ) | Iluminación | Montaje en superficie | SC-74, SOT-457 | Conmutador AC DC Fuera de Línea | SSL5031 | - | SC-74 | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 3.000 | - | 1 | Si | Rápido (Buck) | 16 V | - | 9.5V | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LS1023ASN8KNLB | 75.6332 | | 3573 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Papas de Capas Qoriq® | Banda | Activo | 0 ° C ~ 105 ° C | Montaje en superficie | 780-FBGA, FCBGA | LS1023 | 780-FCPBGA (23x23) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 93534057333557 | 5A002A1 | 8542.31.0001 | 60 | ARM® Cortex®-A53 | 1.0 GHz | 2 Nús, 64 bits | - | DDR3L, DDR4 | - | - | 1gbe (7) o 10gbe (1) y 1gbe (5) | SATA 6GBPS (1) | USB 3.0 (2) + Phy | - | Boot seguro, Trustzone® | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | TEA1611T/N1,518 | - | | 8853 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -25 ° C ~ 70 ° C | Controlador de convertidor resonante | Montaje en superficie | 20-SOICO (0.295 ", 7.50 mm de ancho) | Té1611 | 2.4 Ma | - | 11v ~ 13V | 20-SO | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935285313518 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,000 | Sin verificado | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MK22FN512VLH12 | 13.6600 | | 7790 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Kinetis K20 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-LQFP | MK22FN512 | 64-LQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935318283557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 160 | 40 | ARM® Cortex®-M4 | 32 bits de un solo nús | 120MHz | I²C, Irda, SPI, Uart/Usart, USB, USB OTG | DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT | 512kb (512k x 8) | Destello | - | 128k x 8 | 1.71V ~ 3.6V | A/D 22x16b; D/a 2x12b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74HC11d | - | | 7658 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74HC | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C | Montaje en superficie | 14-SOICO (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | - | 74HC11 | 3 | 2V ~ 6V | 14-SO | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | Y Puerta | 5.2MA, 5.2MA | 2 µA | 3 | 17ns @ 6V, 50pf | 0.5V ~ 1.8V | 1.5V ~ 4.2V | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC33PF8200D2ES | 9.3905 | | 5041 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Alto Rendimiento i.mx 8, Procesador S32X Basado en | Monte de superficie, Flanco Humectable | Almohadilla exposición 56-vfqfn | MC33PF8200 | - | 2.5V ~ 5.5V | 56-HVQFN (8x8) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935382409557 | 0000.00.0000 | 260 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74AXP2T3407DC125 | - | | 6287 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74axp | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-VFSOP (0.091 ", 2.30 mm de ancho) | 74axp2t3407 | - | Desagüe | 0.7V ~ 2.75V | 8-VSOP | descascar | No Aplicable | 3 (168 Horas) | Vendedor indefinido | EAR99 | 8542.39.0001 | 3.000 | Búfer, sin inversor | 2 | 1 | 12 Ma, 12 Ma | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MC9S08GW32CLK | 6.2479 | | 9115 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S08 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 80-LQFP | MC9S08 | 80-LQFP (14x14) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 450 | 45 | S08 | De 8 bits | 20MHz | I²C, Linbus, Sci, SPI | LCD, PWM, WDT | 32kb (32k x 8) | Destello | - | 2k x 8 | 1.8v ~ 3.6V | A/D 16x16b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Mpc8536cvtavla | - | | 9318 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc85xx | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 783-BBGA, FCBGA | MPC85 | 783-FCPBGA (29x29) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 36 | PowerPC E500 | 1.5 GHz | 1 Nús, 32 bits | - | DDR2, DDR3 | No | - | 10/100/1000Mbps (2) | SATA 3GBPS (2) | USB 2.0 (3) | 1.8V, 2.5V, 3.3V | - | Duart, I²C, MMC/SD, PCI, SPI | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| FS32K142MRT0CLHR | 17.2673 | | 6956 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S32K | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-LQFP | FS32K142 | 64-LQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 935368322528 | 5A992C | 8542.31.0001 | 1.500 | 58 | ARM® Cortex®-M4F | 32 bits de un solo nús | 64MHz | Canbus, Flexio, I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart | Por, pwm, wdt | 256kb (256k x 8) | Destello | 4k x 8 | 32k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 16x12b SAR; D/a1x8b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | S9S12H256J2VFVER | - | | 2198 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HCS12 | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 144-LQFP | S9S12 | 144-LQFP (20x20) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935316504528 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 500 | 117 | HCS12 | De 16 bits | 50MHz | Canbus, I²C, Irda, Linbus, Sci, SPI, Uart/Usart | LCD, LVD, POR, PWM, WDT | 256kb (256k x 8) | Destello | 2k x 8 | 12k x 8 | 4.5V ~ 5.5V | A/D 16x10b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LD6915LX/3018PH | - | | 5616 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | 6-xfdfn almohadilla exposición | LD691 | 5.5V | Fijado | 6-Xson, SOT1229 (1.2x1.2) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 934067304125 | EAR99 | 8542.39.0001 | 5,000 | 50 µA | Permiso | Positivo | 150 Ma, 150 Ma | 1.8V, 3V | - | 2 | 0.12V @ 150MA (typ), 0.12V @ 150MA (typ) | 80dB (1kHz) | Sobre la Corriente, Sobre temperatura y inicio Suave | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC68HC000EI20 | - | | 6586 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | M680X0 | Tubo | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 68 LCC (J-Lead) | MC68 | 68-PLCC (24.21x24.21) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 18 | Ec000 | 20MHz | 1 Nús, 32 bits | - | - | No | - | - | - | - | 5.0v | - | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | PCA9530DP, 118 | 2.0600 | | 304 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Iluminar desde el fondo | Montaje en superficie | 8-TSOP, 8-MSOP (0.118 ", 3.00 mm de Ancho) | Lineal | PCA9530 | 400 kHz | 8-TSOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 2.500 | 25 Ma | 2 | Si | - | 5.5V | I²c, smbus | 2.3V | - |
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