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Circuitos Integrados (ICS) (31124)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Aplicacionales | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | TUPO | Cuidadas | Base Número de Producto | Tipo de entrada | Corriente - Suministro | Tipo de Salida | Sic programable | PLL | Aporte | Productora | Número de Circuitos | Ratio - Entrada: Salida | Diferencial - Entrada: Salida | Frecuencia - Max | Voltaje - Suministro | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Divisor/multiplicador | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Tipo lógico | Número de elementos | Número de bits por elemento | Corriente - Salida Alta, Baja | Número de Entradas | Número de e/s | Procesador central | Tamaña de Núcleo | Velocidad | Conectividad | Periféricos | Tamaña de la Memoria del Programa | Tipo de Memoria del Programa | Tamaña de la época | Tamaña de la Carnero | Voltaje - Suministro (VCC/VDD) | Convertidoros de datos | TUPO de Oscilador | Canales de Potencia de Salida Máxima X @ Cargar | Interfaz | Número de Núcle/Ancho del Autobús | Coprocesantes/DSP | Controlador de control | Aceleración Gráfica | Controladores de Visualización E Interfaz | Étertet | Sata | USB | Voltaje - E/S | Caracteríssticas de Seguridad | Interfaces adicionales | Número de Salidas | Serie de controladores | Max de propagación del propita @ v, max cl | Nivel Lógico de Entrada - Bajo | Nivel Lógico de Entrada - Alto | Protección Contra Fallas | Configuración de salida | RDS ON (typ) | Voltaje - Carga | TUPO DE INTERRUPTOR | Corriente - Salida (Max) |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | LPC824M201JDH20J | 3.1000 |  | 20 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | LPC82X | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 20-TSOP (0.173 ", 4,40 mm de ancho) | LPC824 | 20-TSOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 2.500 | 16 | ARM® Cortex®-M0+ | 32 bits de un solo nús | 30MHz | I²C, SPI, UART/USART | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, POR, PWM, WDT | 32kb (32k x 8) | Destello | - | 8k x 8 | 1.8v ~ 3.6V | A/D 5x12b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC9S12C128CFUE | 29.1500 | | 8098 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HCS12 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 80-QFP | MC9S12 | 80-QFP (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935322706557 | EAR99 | 8542.31.0001 | 420 | 60 | HCS12 | De 16 bits | 25MHz | Canbus, EBI/EMI, Sci, SPI | Por, pwm, wdt | 128kb (128k x 8) | Destello | - | 4k x 8 | 2.35V ~ 5.5V | A/D 8x10b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LPC1114JHN33/203E | 3.0717 | | 8798 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | LPC1100XL | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 32 vqfn | LPC1114 | 32-HVQFN (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 260 | 28 | ARM® Cortex®-M0 | 32 bits de un solo nús | 50MHz | I²C, SPI, UART/USART | Detect/Reinicio de Brown-Out, por, WDT | 32kb (32k x 8) | Destello | - | 8k x 8 | 1.8v ~ 3.6V | A/D 8x10b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Mpc8349vvajf | - | | 5970 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc83xx | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 672-lbga | MPC83 | 672-LBGA (35x35) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A001A3 | 8542.31.0001 | 24 | PowerPC E300 | 533MHz | 1 Nús, 32 bits | - | DDR, DDR2 | No | - | 10/100/1000Mbps (2) | - | USB 2.0 + Phy (2) | 1.8V, 2.5V, 3.3V | - | Duart, I²C, PCI, SPI | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | S9S08RN16W2VTJR | 2.7087 | | 4833 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S08 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 20-TSOP (0.173 ", 4,40 mm de ancho) | S9S08 | 20-TSOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935322164518 | EAR99 | 8542.31.0001 | 2.500 | 16 | S08 | De 8 bits | 20MHz | I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart | LVD, por, PWM, WDT | 16kb (16k x 8) | Destello | 256 x 8 | 2k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 10x10b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LPC11U35FHI33/501Y | 3.8323 | | 6228 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Lpc11uxx | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 32-vfqfn almohadilla exposición | LPC11 | 32-HVQFN (5x5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935297259518 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 6,000 | 26 | ARM® Cortex®-M0 | 32 bits de un solo nús | 50MHz | I²C, Microwire, Smartcard, SPI, SSP, Uart/Usart, USB | Detect/Reinicio de Brown-Out, por, WDT | 64kb (64k x 8) | Destello | 4k x 8 | 12k x 8 | 1.8v ~ 3.6V | A/D 8x10b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Mpc9993fa | - | | 1323 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | 32-LQFP | Controlador de Reloj, Distribución de Faneut | MPC99 | Sin verificado | Sí con bypass | Lvpecl | Lvpecl | 1 | 2: 5 | Si/SI | 200MHz | 3.135V ~ 3.465V | 32-LQFP (7x7) | descascar | Si/No | Rohs no conforme | 2 (1 Año) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 250 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MCIMX6U7CVM08AC | 59.3800 | | 9065 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | i.mx6dl | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 624-LFBGA | MCIMX6 | 624-MAPBGA (21x21) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A992C | 8542.31.0001 | 60 | ARM® Cortex®-A9 | 800MHz | 2 Nús, 32 bits | Multimedia; Neon ™ simd | LPDDR2, LVDDR3, DDR3 | Si | Teclado, LCD | 10/100/1000Mbps (1) | - | USB 2.0 + Phy (4) | 1.8V, 2.5V, 2.8V, 3.3V | Arm TZ, Seguridad de Arranque, Criptogrofía, RTIC, SEGURO FUSIBLE, JTAG SEGURO, MEMORIA SEGURA, RTC SEGURO, DETECCIÓN DE MANIPULACIONES | Can, I²C, I²S, MMC/SD/SDIO, SAI, SPI, SSI, UART | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Tda1566th/n2s, 112 | - | | 8866 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla Expunesta de 24-BSOP (0.433 ", 11.00 mm) | Clase AB | Depop, I²C, Mudo, Cortocirco y Protección Térmica, Espera | TDA156 | 1 canal (mono) o 2 canales (estéreo) | 6.5V ~ 18V | 24-HSOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 935290882112 | EAR99 | 8542.33.0001 | 720 | 150W x 1 @ 1ohm; 75W x 2 @ 2ohm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC33909Q5ad | - | | 3891 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 125 ° C | Chip de Base del Sistema | Montaje en superficie | Almohadilla Expunesta de 48 LQFP | MC33909 | 7 MMA | 3.5V ~ 28V | 48-LQFP-EP (7x7) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935322208557 | Obsoleto | 0000.00.0000 | 250 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Mpc8247czqtiea | - | | 8512 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc82xx | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 516-BBGA | MPC82 | 516-PBGA (27x27) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 40 | PowerPC G2_LE | 400MHz | 1 Nús, 32 bits | Comunicaciones; RISC CPM | Dram, sdram | No | - | 10/100Mbps (2) | - | USB 2.0 (1) | 3.3V | - | I²C, SCC, SMC, SPI, UART, USART | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LPC1115JET48/303QL | 4.1015 | | 7705 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | LPC1100XL | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-TFBGA | LPC1115 | 48-TFBGA (4.5x4.5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 490 | 42 | ARM® Cortex®-M0 | 32 bits de un solo nús | 50MHz | I²C, SPI, UART/USART | Detect/Reinicio de Brown-Out, por, WDT | 64kb (64k x 8) | Destello | - | 8k x 8 | 1.8v ~ 3.6V | A/D 8x10b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Mk24fn1m0vll12 | 21.6500 | | 4295 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Kinetis K20 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 LQFP | Mk24fn1m0 | 100-LQFP (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935315193557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 90 | 66 | ARM® Cortex®-M4 | 32 bits de un solo nús | 120MHz | Canbus, EBI/EMI, I²C, Irda, SD, SPI, Uart/Usart, USB, USB OTG | DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT | 1 MB (1 mx 8) | Destello | - | 256k x 8 | 1.71V ~ 3.6V | A/D 32x16b; D/a 2x12b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | KMPC8280VVUPEA | - | | 9083 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc82xx | Caja | Obsoleto | 0 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 480 lbGa | KMPC82 | 480-TBGA (37.5x37.5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 2a (4 semanas) | Alcanzar sin afectado | 3A001A3 | 8542.31.0001 | 2 | PowerPC G2_LE | 450MHz | 1 Nús, 32 bits | Comunicaciones; RISC CPM | Dram, sdram | No | - | 10/100Mbps (3) | - | USB 2.0 (1) | 3.3V | - | I²C, SCC, SMC, SPI, UART, USART | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MCS12KG256Mfue | - | | 3007 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HCS12 | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 80-QFP | MCS12 | 80-QFP (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 84 | 59 | HCS12 | De 16 bits | 25MHz | Canbus, EBI/EMI, I²C, Sci, SPI | LVD, por, PWM, WDT | 256kb (256k x 8) | Destello | 4k x 8 | 12k x 8 | 2.35V ~ 5.5V | A/D 8x10b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| S9s12hy64j0vll | 12.2600 | | 1 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HCS12 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 LQFP | S9S12 | 100-LQFP (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 450 | 80 | HCS12 | De 16 bits | 32MHz | Canbus, EBI/EMI, I²C, Irda, Linbus, Sci, SPI | LCD, Control de Motor Pwm, Por, PWM, WDT | 64kb (64k x 8) | Destello | 4k x 8 | 4k x 8 | 4.5V ~ 5.5V | A/D 8x10b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74LVCH32245AEC/G; 5 | - | | 6276 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74lvch | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 96-LFBGA | 74LVCH32245 | - | De 3 estados | 1.2V ~ 3.6V | 96-LFBGA (13.5x5.5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 2 (1 Año) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1.425 | Transceptor, sin inversor | 4 | 8 | 24 Ma, 24 Ma | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MCZ33689DEW | - | | 3854 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 125 ° C | Automotor | Montaje en superficie | 32-BSOP (0.295 ", 7.50 mm de ancho) | MCZ33689 | 5 mm | 5.5V ~ 18V | 32-SOICO | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 42 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| EM783-MC3E | - | | 6322 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | Medición de Energía | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 32 vqfn | EM783 | Sin verificado | 2.6V ~ 3.6V | 32-HVQFN (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935299196551 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 260 | 22 | ARM® Cortex®-M0 | Flash (32kb) | 8k x 8 | I²c, irda, spi, uart/usart | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MPC860SRVR50D4-NXP | 146.6400 | | 433 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Una granela | Activo | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A991B4B | 8542.31.0001 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MC68HC705L5FUE | - | | 2563 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HC05 | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 80-QFP | MC68HC705 | 80-QFP (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 84 | 16 | HC05 | De 8 bits | 2.1MHz | SPI | LCD, por, WDT | 8kb (8k x 8) | Eprom, uv | - | 256 x 8 | 2.2V ~ 5.5V | - | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MCIMX27VJP4AR2 | - | | 4062 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | i.mx27 | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -20 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 404-LFBGA | MCIMX27 | 404-LFBGA (17x17) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A992C | 8542.31.0001 | 1,000 | ARM926EJ-S | 400MHz | 1 Nús, 32 bits | Seguridad; Saharah2 | DDR | Si | Teclado, LCD | 10/100Mbps (1) | - | USB 2.0 + Phy (3) | 2.0V, 2.5V, 2.7V, 3.0V | Criptogrofía, Generador de Números Aleatorios, RTIC, SEGURO FUSIBLE, MEMORIA SEGURA | 1 Alambre, AC97, I²C, I²S, IDE, MMC/SD, SPI, SSI, UART | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| S912xet256bmaar | 14.4476 | | 3332 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HCS12X | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 80-QFP | S912 | 80-QFP (14x14) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935315433528 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 750 | 59 | HCS12X | De 16 bits | 50MHz | CANBUS, EBI/EMI, I²C, IRDA, SCI, SPI | LVD, por, PWM, WDT | 256kb (256k x 8) | Destello | 4k x 8 | 16k x 8 | 1.72V ~ 5.5V | A/D 8x12b | Externo | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | N74F132N, 602 | - | | 3821 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74F | Tubo | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C | A Través del Aguetero | 14-DIP (0.300 ", 7.62 mm) | Disparador de Schmitt | 74F132 | 4 | 4.5V ~ 5.5V | 14 DIPP | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 25 | Puerta de Nand | 1 Ma, 20 Ma | 2 | 8.5ns @ 5V, 50pf | 0.8V | 2V | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| S9S08AW8AE0MLC | 4.3992 | | 7494 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S08 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 32-LQFP | S9S08 | 32-LQFP (7x7) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935317021557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1.250 | 22 | S08 | De 8 bits | 40MHz | I²C, Sci, SPI | LVD, por, PWM, WDT | 8kb (8k x 8) | Destello | - | 768 x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 6x10b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MPC866PZP133A | - | | 5060 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc8xx | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 95 ° C (TA) | Montaje en superficie | 357-BBGA | MPC86 | 357-PBGA (25x25) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A991B4B | 8542.31.0001 | 44 | Mpc8xx | 133MHz | 1 Nús, 32 bits | Comunicaciones; CPM | Dracma | No | - | 10Mbps (4), 10/100Mbps (1) | - | - | 3.3V | - | HDLC/SDLC, I²C, IRDA, PCMCIA, SPI, TDM, UART/USART | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Mkl43z256vmp4 | 10.6100 | | 3574 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Kinetis KL4 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-lfbga | MKL43Z256 | 64-Mapbga (5x5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935324856557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 640 | 50 | ARM® Cortex®-M0+ | 32 bits de un solo nús | 48MHz | I²C, SPI, Uart/Usart, USB | DMA, I²S, LCD, LVD, POR, PWM, WDT | 256kb (256k x 8) | Destello | - | 32k x 8 | 1.71V ~ 3.6V | A/D 16x16b; D/a 1x12b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | P87LPC764BN, 112 | - | | 1300 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | LPC700 | Tubo | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | A Través del Aguetero | 20-dip (0.300 ", 7.62 mm) | P87LPC764 | 20 DIPP | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 18 | 18 | 8051 | De 8 bits | 20MHz | I²C, Uart/Usart | Detect/Reinicio de Brown-Out, LED, por, WDT | 4KB (4k x 8) | OTP | - | 128 x 8 | 2.7V ~ 6V | - | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | SPC5601PEF0MLH6 | 16.1600 | | 160 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc56xx qorivva | Banda | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-LQFP | SPC5601 | 64-LQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 160 | 45 | E200Z0H | 32 bits de un solo nús | 64MHz | Canbus, Linbus, Sci, SPI | DMA, por, PWM, WDT | 192kb (192k x 8) | Destello | 4k x 16 | 12k x 8 | 3V ~ 5.5V | A/D 16x10b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC33882PR2 | - | | 5328 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 150 ° C (TJ) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 32 vqfn | - | MC33882 | - | N-canal | 1: 1 | 32-HVQFN (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,000 | 4.5V ~ 5.5V | SPI, paralelo | 6 | Limitante de Corriente (Fijo), Deteción de Carga Abierta, Sobre Voltaje | Lado Bajo | 400mohm | 8V ~ 25V | Propósito general | - |
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