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Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Aplicacionales | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | TUPO | Cuidadas | Base Número de Producto | Tipo de entrada | Tecnología | Corriente - Suministro | Número de Canales | Tipo de Salida | Dirección | Sic programable | Número de Circuitos | Voltaje - Suministro | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Tipo lógico | Número de elementos | Número de bits por elemento | Corriente - Salida Alta, Baja | Amontonamiento | Current - Obliescent (Max) | Número de Entradas | Interfaz de datos | Voltaje - Suministro, analógico | Voltaje - Suministro, digital | Número de e/s | Procesador central | Tamaña de Núcleo | Velocidad | Conectividad | Periféricos | Tamaña de la Memoria del Programa | Tipo de Memoria del Programa | Tamaña de la época | Tamaña de la Carnero | Voltaje - Suministro (VCC/VDD) | Convertidoros de datos | TUPO de Oscilador | Protocolo | Canales de Potencia de Salida Máxima X @ Cargar | Interfaz | Número de Núcle/Ancho del Autobús | Coprocesantes/DSP | Controlador de control | Aceleración Gráfica | Controladores de Visualización E Interfaz | Étertet | Sata | USB | Voltaje - E/S | Caracteríssticas de Seguridad | Interfaces adicionales | Interrupción de la Salida | Corriente - Fuente de Salida/Sumidero | FRECUENCIA DE RELOJ | Velocidad de Datos (Max) | Resolución (bits) | Número de ADC / DACS | Sigma delta | Relación S / N, ADC / DACS (DB) Typ | Rango Dinámico, ADC / DACS (DB) Typ | FIFO's | Control de flujo automático | Con Codificador/Decodificador de Irda | Con Falsa Deteca de Bits de Inicio | Con Control de Módem | Reiniciar | Momento | Tasa de Conteo | Tipo de activación | Max de propagación del propita @ v, max cl | Real - Obliescent (IQ) | Capacitancia de Entrada | Nivel Lógico de Entrada - Bajo | Nivel Lógico de Entrada - Alto | Circuito | Circuitos Independientes | Tiempo de RetRaso - Propagación | Configuración de salida | Corriente - Salida | Voltaje - Carga | TUPO de MOTOR - PASO | TUPO DE MOTOR - AC, DC | Resolución de Pasos |
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![]() | Mpc8572evtauld | - | ![]() | 1834 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc85xx | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 1023-BFBGA, FCBGA | MPC85 | 1023-FCBGA (33x33) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A002A1 Fre | 8542.31.0001 | 1 | PowerPC E500 | 1.333GHz | 2 Nús, 32 bits | Procesamiento de Señal; Spe, Seguridad; Segundo | DDR2, DDR3 | No | - | 10/100/1000Mbps (4) | - | - | 1.5V, 1.8V, 2.5V, 3.3V | Criptogrofía, Generador de Números Aleatorios | Duart, Hssi, I²C, Rapidio | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | S9S08RNA8W2MLC | 2.9124 | ![]() | 1107 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S08 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 32-LQFP | S9S08 | 32-LQFP (7x7) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935322092557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1.250 | 26 | S08 | De 8 bits | 20MHz | I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart | LVD, por, PWM, WDT | 8kb (8k x 8) | Destello | 256 x 8 | 2k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 12x12b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | PCF8574ATS/3,118 | 1.8600 | ![]() | 2 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | 20-LSSOP (0.173 ", 4,40 mm de ancho) | Por | PCF8574 | Empuje | 2.5V ~ 6V | 20-ssop | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 2.500 | 8 | I²C | Si | 300 µA, 25 mA | 100 kHz | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SCC2692AC1N28,602 | - | ![]() | 1839 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tubo | Obsoleto | A Través del Aguetero | 28-dip (0.600 ", 15.24 mm) | GPIO configurable, Oscilador Interno, temporizador/Contador | SCC26 | 2, duart | 5V | 28 DIPP | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 13 | - | 1Mbps | - | Si | - | Si | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74HC161D, 653 | - | ![]() | 7428 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74HC | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C | Montaje en superficie | 16-SOICO (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | 74HC161 | Arriba | 2 V ~ 6 V | 16-SO | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 2.500 | Mostrador Binario | 1 | 4 | Asincrónico | Sincrónico | 48 MHz | Borde positivo | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74AlVC08PW, 112 | 0.1300 | ![]() | 1637 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74alvc | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | 14-TSOP (0.173 ", 4,40 mm de ancho) | - | 74AlVC08 | 4 | 1.65V ~ 3.6V | 14-TSOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | Y Puerta | 24 Ma, 24 Ma | 20 µA | 2 | 2ns @ 3.3V, 50pf | 0.7V ~ 0.8V | 1.7v ~ 2v | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | TDF8590th/N1,118 | - | ![]() | 1178 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla Expunesta de 24-BSOP (0.433 ", 11.00 mm) | Clase D | Depop, Entradas Diferenciales, Silencio, Cortocirco y Protección Térmica, Espera | TDF859 | 1 canal (mono) o 2 canales (estéreo) | ± 14V ~ 29V | 24-HSOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.33.0001 | 500 | 160W x 1 @ 8ohm; 80w x 2 @ 4ohm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SPC5604CK0CLL6 | 15.0624 | ![]() | 9833 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc56xx qorivva | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 LQFP | SPC5604 | 100-LQFP (14x14) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 93532593333557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 450 | 79 | E200Z0H | 32 bits de un solo nús | 64MHz | Canbus, I²C, Linbus, Sci, SPI | DMA, por, PWM, WDT | 512kb (512k x 8) | Destello | 64k x 8 | 48k x 8 | 3V ~ 5.5V | A/D 28x10b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MC33PF8200DFESR2 | 8.6549 | ![]() | 3066 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Alto Rendimiento i.mx 8, Procesador S32X Basado en | Monte de superficie, Flanco Humectable | Almohadilla exposición 56-vfqfn | MC33PF8200 | - | 2.5V ~ 5.5V | 56-HVQFN (8x8) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 4.000 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
MKV42F64VLH16 | 6.4943 | ![]() | 4657 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Kinetis KV | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-LQFP | MKV42F64 | 64-LQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935325003557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 160 | 48 | ARM® Cortex®-M4 | 32 bits de un solo nús | 168MHz | Canbus, I²C, SPI, Uart/Usart | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 64kb (64k x 8) | Destello | - | 16k x 8 | 1.71V ~ 3.6V | A/D 29x12b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74LVT574PW, 118 | - | ![]() | 5053 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74LVT | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 20-TSOP (0.173 ", 4,40 mm de ancho) | TUPO D | 74LVT574 | Tri-estatal, sin invertido | 2.7V ~ 3.6V | 20-TSOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 2.500 | 1 | 8 | 32MA, 64MA | Estándar | 150 MHz | Borde positivo | 5.9ns @ 3.3V, 50pf | 190 µA | 4 PF | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | PCF8523U/12AA/1,00 | - | ![]() | 4373 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Una granela | Obsoleto | PCF8523 | Sin verificado | descascar | ROHS3 Cumplante | No Aplicable | Alcanzar sin afectado | 935293887005 | EAR99 | 8542.39.0001 | 23,730 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
MKE15Z64VLF4 | 2.7891 | ![]() | 8564 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Kinetis Ke1xz | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-LQFP | MKE15Z64 | 48-LQFP (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 250 | 42 | ARM® Cortex®-M0+ | 32 bits de un solo nús | 48MHz | I²C, SPI, UART/USART | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 64kb (64k x 8) | Destello | - | 8k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 12x12b; D/a 1x8b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74LV373N, 112 | - | ![]() | 9496 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74lv | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 125 ° C | A Través del Aguetero | 20-dip (0.300 ", 7.62 mm) | 74LV37 | Tri-estatal | 1V ~ 5.5V | 20 DIPP | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 18 | Pestillo Transparente de Tipo D | 16 Ma, 16 Ma | 8: 8 | 1 | 20ns | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
PC9RS08KA2FPE | - | ![]() | 6295 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Rs08 | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 6-vdfn exposición almohadilla | PC9RS08 | 6-DFN-EP (3x3) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 490 | 2 | Rs08 | De 8 bits | 10MHz | - | LVD, por, WDT | 2kb (2k x 8) | Destello | - | 63 x 8 | 1.8v ~ 5.5V | - | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | Fc32k146hft0mllt | 15.7500 | ![]() | 9443 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Banda | Activo | - | ROHS3 Cumplante | 568-FC32K146HFT0MLLT | 450 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74AXP2T3407GS115 | 0.1800 | ![]() | 214 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74axp | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-xfdfn | 74axp2t3407 | - | Desagüe | 0.7V ~ 2.75V | 8-Xson (1.35x1) | descascar | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | Búfer, sin inversor | 2 | 1 | 12 Ma, 12 Ma | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | LPC1763FBD100Y | 7.3623 | ![]() | 2080 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | LPC17XX | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 LQFP | LPC1763 | 100-LQFP (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935291276518 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1,000 | 70 | ARM® Cortex®-M3 | 32 bits de un solo nús | 100MHz | I²C, Irda, Microwire, SPI, SSI, Uart/Usart | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, I²S, Control de Motor Pwm, Por, PWM, WDT | 256kb (256k x 8) | Destello | - | 64k x 8 | 2.4V ~ 3.6V | A/D 8x12b; D/a 1x10b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74LV123D, 118 | 0.1400 | ![]() | 43 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Una granela | Activo | 74LV12 | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 2.500 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | S912DG128H4VPVER | 58.1781 | ![]() | 2246 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HC12 | Tape & Reel (TR) | No hay para Nuevos Diseños | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 112-LQFP | S912 | 112-LQFP (20x20) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935310537528 | EAR99 | 8542.31.0001 | 500 | 69 | CPU12 | De 16 bits | 8MHz | Canbus, I²C, Sci, SPI | Por, pwm, wdt | 128kb (128k x 8) | Destello | 2k x 8 | 8k x 8 | 4.5V ~ 5.5V | A/D 16x8/10b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | P1013pse2efa | - | ![]() | 6917 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Qoriq P1 | Caja | Obsoleto | 0 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 689-BBGA exposición | P1013 | 689-Tepbga II (31x31) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A002A1 Fre | 8542.31.0001 | 1 | PowerPC E500V2 | 1.067GHz | 1 Nús, 32 bits | Seguridad; Segundo | DDR2, DDR3 | No | Lcd | 10/100/1000Mbps (2) | SATA 3GBPS (2) | USB 2.0 + Phy (2) | - | Criptogrofía, Generador de Números Aleatorios | Duart, I²C, I²S, MMC/SD, SPI | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | P5CC012XR/T1A1830J | - | ![]() | 2940 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Smartmx | Una granela | Obsoleto | -25 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | - | P5CC012 | - | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 0000.00.0000 | 1 | Seguro MX51 | 32 bits de un solo nús | 30MHz | ISO 7816, UART | 160kb (160k x 8) | Memoria de Sólo Lectura | 12k x 8 | 6k x 8 | 1.62V ~ 5.5V | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | UDA1342TS/N1,512 | - | ![]() | 1471 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | 28-ssop (0.209 ", 5.30 mm de ancho) | Audio estéreo | UDA134 | 28-ssop | descascar | ROHS3 Cumplante | 2 (1 Año) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 47 | De serie | 2.7V ~ 3.6V | 2.7V ~ 3.6V | 24 B | 4/2 | No | 100/100 | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | LPC1519JBD100E | 12.5000 | ![]() | 4380 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | LPC15XX | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 LQFP | LPC1519 | 100-LQFP (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 90 | 76 | ARM® Cortex®-M3 | 32 bits de un solo nús | 72MHz | Canbus, I²C, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, POR, PWM, WDT | 256kb (256k x 8) | Destello | 4k x 8 | 36k x 8 | 2.4V ~ 3.6V | A/D 24x12b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74ABT16273DGG, 512 | - | ![]() | 8737 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74abt | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-TFSOP (0.240 ", Ancho de 6.10 mm) | TUPO D | 74ABT16273 | Sin invertido | 4.5V ~ 5.5V | 48-TSOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 975 | 2 | 8 | 32MA, 64MA | Restablecimiento maestro | 240 MHz | Borde positivo | 3.4ns @ 5V, 50pf | 1 MA | 4 PF | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
MC9RS08KA4CWGR | 1.4687 | ![]() | 9883 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Rs08 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 16-SOICO (0.295 ", 7.50 mm de ancho) | MC9RS08 | 16-soico | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935319033518 | EAR99 | 8542.31.0001 | 1,000 | 14 | Rs08 | De 8 bits | 20MHz | I²C | LVD, por, PWM, WDT | 4KB (4k x 8) | Destello | - | 126 x 8 | 1.8v ~ 5.5V | A/D 12x10b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SC16C754BIB80557 | - | ![]() | 8343 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Una granela | Activo | Montaje en superficie | 80-LQFP | - | 4, Cuarto | 2.5V, 3.3V, 5V | 80-LQFP (12x12) | descascar | No Aplicable | 3 (168 Horas) | Vendedor indefinido | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | - | 5Mbps | 64 byte | Si | - | Si | Si | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SC900570CVW1R2 | - | ![]() | 8078 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Una granela | Obsoleto | SC90 | - | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 0000.00.0000 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MPC17511AEP | - | ![]() | 2705 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Banda | Obsoleto | -20 ° C ~ 150 ° C (TJ) | Propósito general | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 24 vfqfn | MPC17511 | CMOS | 2.7V ~ 5.7V | 24-QFN-EP (4x4) | descascar | ROHS3 Cumplante | 2 (1 Año) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 490 | Controlador - Totalmento integrado, Control y Etapa de Potencia | Paralelo | Medio Puente (2) | 1A | 2V ~ 6.8V | Bipolar | DC Cepillado | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | S9S08SG16E1MTG | 2.6208 | ![]() | 4051 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S08 | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 16-TSOP (0.173 ", 4.40 mm de ancho) | S9S08 | 16-TSOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 96 | 12 | S08 | De 8 bits | 40MHz | I²C, Linbus, Sci, SPI | LVD, por, PWM, WDT | 16kb (16k x 8) | Destello | - | 1k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 8x10b | Interno |
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