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Circuitos Integrados (ICS) (31124)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de funciones | Aplicacionales | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | TUPO | Cuidadas | Base Número de Producto | Tipo de entrada | Freacuencia | Corriente - Suministro | Química de la batería | Número de Celdas | Tipo de Salida | Sic programable | Número de Circuitos | Ratio - Entrada: Salida | Voltaje - Suministro | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Tipo lógico | Número de elementos | Número de bits por elemento | Corriente - Salida Alta, Baja | Amontonamiento | Estándares | Current - Obliescent (Max) | Corriente - Salida / Canal | Número de Entradas | Número de e/s | Procesador central | Tamaña de Núcleo | Velocidad | Conectividad | Periféricos | Tamaña de la Memoria del Programa | Tipo de Memoria del Programa | Tamaña de la época | Tamaña de la Carnero | Voltaje - Suministro (VCC/VDD) | Convertidoros de datos | TUPO de Oscilador | Protocolo | Canales de Potencia de Salida Máxima X @ Cargar | Interfaz | Número de Núcle/Ancho del Autobús | Coprocesantes/DSP | Controlador de control | Aceleración Gráfica | Controladores de Visualización E Interfaz | Étertet | Sata | USB | Voltaje - E/S | Caracteríssticas de Seguridad | Interfaces adicionales | FRECUENCIA DE RELOJ | Número de Salidas | Tipo de activación | Max de propagación del propita @ v, max cl | Real - Obliescent (IQ) | Nivel Lógico de Entrada - Bajo | Nivel Lógico de Entrada - Alto | Interruptor interno (s) | Topología | Protección Contra Fallas | Voltaje - Suministro (Max) | Configuración de salida | RDS ON (typ) | Voltaje - Carga | Atenuación | Voltaje - Suministro (min) | Voltaje - Salida | TUPO DE INTERRUPTOR | Corriente - Salida (Max) |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | TDA19988BET/C1118 | 2.4600 |  | 51 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Una granela | Activo | Sin verificado | descascar | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| PPC5774NK1MMY3A | - | | 3979 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Una granela | Obsoleto | - | 568-PPC5774NK1MMY3A | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MCIMX6S1AVM08ACR | 31.7957 | | 8273 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | i.mx6s | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 624-LFBGA | MCIMX6 | 624-MAPBGA (21x21) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935320538518 | 5A992C | 8542.31.0001 | 500 | ARM® Cortex®-A9 | 800MHz | 1 Nús, 32 bits | Multimedia; Neon ™ simd | LPDDR2, LVDDR3, DDR3 | Si | Teclado, LCD | 10/100/1000Mbps (1) | - | USB 2.0 + Phy (4) | 1.8V, 2.5V, 2.8V, 3.3V | Arm TZ, Seguridad de Arranque, Criptogrofía, RTIC, SEGURO FUSIBLE, JTAG SEGURO, MEMORIA SEGURA, RTC SEGURO, DETECCIÓN DE MANIPULACIONES | Can, I²C, I²S, MMC/SD/SDIO, SAI, SPI, SSI, UART | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| TDA8034HN/C2J | 0.6312 | | 9896 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Activo | - | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 24 vfqfn | TDA8034 | 1.8V, 3V, 5V | 24-HVQFN (4x4) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 935308634118 | EAR99 | 8542.39.0001 | 6,000 | Cosa Análoga | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | SDIO101IHR, 515 | - | | 8646 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | 60-xfqfn Filas Duales, Almohadilla Expunesta | SDIO101 | 460 µA | Sin verificado | 1.65V ~ 1.95V | 60-HXQFNU (5x5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 2 (1 Año) | Alcanzar sin afectado | 935291297515 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1.500 | Controlador Anfitrión | - | - | Paralelo | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | TDA8542AT/N1,512 | - | | 5598 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 20-SOICO (0.295 ", 7.50 mm de ancho) | Clase AB | Depop, Mudo, Cortocirco y Protección Térmica, Espera | TDA854 | 2 canales (Estéreo) | 2.2V ~ 18V | 20-SO | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.33.0001 | 38 | 1.5wx 2 @ 8ohm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Mpc8547ehxaqg | - | | 7673 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc85xx | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 783-BBGA, FCBGA | MPC85 | 783-FCBGA (29x29) | descascar | Rohs no conforme | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 5A002A1 Fre | 8542.31.0001 | 1 | PowerPC E500 | 1.0 GHz | 1 Nús, 32 bits | Procesamiento de Señal; Spe, Seguridad; Segundo | DDR, DDR2, SDRAM | No | - | 10/100/1000Mbps (4) | - | - | 1.8V, 2.5V, 3.3V | Criptogrofía, Generador de Números Aleatorios | Duart, I²C, PCI, Rapidio | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC33772BTP2AER2 | 7.3350 | | 3962 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla Expunesta de 48 LQFP | MC33772 | Litio | 3 ~ 6 | 48-HLQFP (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935359125528 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,000 | Controlador de Celda de Batería | TPL | Sobre/Bajo Voltaje | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Mpc8306svmaddca | - | | 4510 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc83xx | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 369-LFBGA | MPC8306 | 369-PBGA (19x19) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935310445557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 420 | PowerPC E300C3 | 266MHz | 1 Nús, 32 bits | Comunicaciones; Motor de Quicc | DDR2 | No | - | 10/100Mbps (3) | - | USB 2.0 (1) | 1.8V, 3.3V | - | Duart, I²C, SPI, TDM | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | N74F109D, 623 | - | | 7526 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74F | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 16-SOICO (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | TUPO JK | 74F109 | Complementario | 4.5V ~ 5.5V | 16-SO | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 2.500 | 2 | 1 | 1 Ma, 20 Ma | Establecimiento (preestableder) y restablecedor | 125 MHz | Borde positivo | 8ns @ 5V, 50pf | 17 Ma | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC40XS6500BEK | - | | 8300 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla Expunesta de 32-SSOP (0.295 ", 7.50 mm) | Tasa de Matriz Controlada | MC40XS6500 | - | N-canal | 1: 1 | 32-HSOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 934070564574 | EAR99 | 8542.39.0001 | 42 | 4.5V ~ 5.5V | SPI | 5 | Limitante de Corriente (Fijo), Deteción de Carga Abierta, Sobre La Temperatura | Lado Alto | 40mohm | 7v ~ 18V | Propósito general | 3.9a | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MPC852TVR80A | - | | 3785 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc8xx | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 95 ° C (TA) | Montaje en superficie | 256-BBGA | MPC85 | 256-PBGA (23x23) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935316782557 | 5A991B4B | 8542.31.0001 | 60 | Mpc8xx | 80MHz | 1 Nús, 32 bits | Comunicaciones; CPM | Dracma | No | - | 10Mbps (1) | - | - | 3.3V | - | HDLC/SDLC, PCMCIA, SPI, UART | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | S9S08SG8E2MSC | 2.6888 | | 6245 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S08 | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-SOIC (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | S9S08 | 8-Soico | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935313829574 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 98 | 4 | S08 | De 8 bits | 40MHz | I²C, Linbus, Sci, SPI | LVD, por, PWM, WDT | 8kb (8k x 8) | Destello | - | 512 x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 4x10b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC9S08GT60ACFBER | 12.1233 | | 4683 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S08 | Tape & Reel (TR) | No hay para Nuevos Diseños | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 44-QFP | MC9S08 | 44-QFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 750 | 36 | S08 | De 8 bits | 40MHz | I²C, Sci, SPI | LVD, por, PWM, WDT | 60kb (60k x 8) | Destello | - | 4k x 8 | 1.8v ~ 3.6V | A/D 8x10b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC34903CP5EKR2 | - | | 6220 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 125 ° C | Chip de Base del Sistema | Montaje en superficie | Almohadilla Expunesta de 32-SSOP (0.295 ", 7.50 mm) | MC34903 | 2mera | 5.5V ~ 28V | 32-SOIC-EP | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935311548518 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Kmpc8555pxalf | - | | 6533 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc85xx | Caja | Obsoleto | 0 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 783-BBGA, FCBGA | KMPC85 | 783-FCPBGA (29x29) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 8542.31.0001 | 1 | PowerPC E500 | 667MHz | 1 Nús, 32 bits | Comunicaciones; CPM | DDR, SDRAM | No | - | 10/100/1000Mbps (2) | - | USB 2.0 (1) | 2.5V, 3.3V | - | Duart, I²C, PCI, SPI, TDM, UART | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74HC4067PW, 112 | - | | 8388 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Una granela | Activo | 74HC4067 | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1.575 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MPC8323ECVRAFDC | - | | 2286 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc83xx | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 516-BBGA | MPC83 | 516-PBGA (27x27) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A002A1 Fre | 8542.31.0001 | 200 | PowerPC E300C2 | 333MHz | 1 Nús, 32 bits | Comunicaciones; Motor Quicc, Seguridad; Sec 2.2 | DDR, DDR2 | No | - | 10/100Mbps (3) | - | USB 2.0 (1) | 1.8V, 2.5V, 3.3V | Criptografía | Duart, I²C, PCI, SPI, TDM, UART | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MCIMX508CZK8B | - | | 2249 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | i.mx50 | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 416-vfbga | MCIMX508 | 416-vfbga (13x13) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 320 | ARM® Cortex®-A8 | 800MHz | 1 Nús, 32 bits | Multimedia; Neon ™ simd | LPDDR, LPDDR2, DDR2 | Si | EPDC, LCD | 10/100Mbps (1) | - | USB 2.0 + Phy (2) | 1.2V, 1.875V, 2.775V, 3.0V | Seguridad de Arranque, Criptografía, JTAG SEGURO | 1 Alambre, AC'97, I²C, I²S, MMC/SD, SPI, SSI, UART | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Mimx8ml4cvnkzab | 44.2606 | | 3442 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | i.mx8ml | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 548-LFBGA | 548-LFBGA (15x15) | - | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 5A992C | 8542.31.0001 | 126 | ARM® Cortex®-A53 | 1.8 GHz | 4 Nús, 64 bits | ARM® Cortex®-M7, multimedia; Neon ™ MPE, Hi-Fi4 DSP | DDR4, LPDDR4 | Si | HTML, LVDS, MIPI-CSI, MIPI-DSI | GBE (2) | - | USB 2.0 + Phy (2), USB 3.0 + Phy (2) | - | Brazo TZ, Caam, RDC | Can, I²C, I²S, PCIe, SD/SDIO, SPI, UART | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | McIMX6D4AVT08AE | 65.9346 | | 2483 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | i.mx6d | Banda | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 624-FBGA, FCBGA | MCIMX6 | 624-FCBGA (21x21) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A992C | 8542.31.0001 | 60 | ARM® Cortex®-A9 | 852MHz | 2 Nús, 32 bits | Multimedia; Neon ™ simd | LPDDR2, LVDDR3, DDR3 | Si | Teclado, LCD | 10/100/1000Mbps (1) | SATA 3GBPS (1) | USB 2.0 + Phy (4) | 1.8V, 2.5V, 2.8V, 3.3V | Arm TZ, Seguridad de Arranque, Criptogrofía, RTIC, SEGURO FUSIBLE, JTAG SEGURO, MEMORIA SEGURA, RTC SEGURO, DETECCIÓN DE MANIPULACIONES | Can, I²C, I²S, MMC/SD/SDIO, SAI, SPI, SSI, UART | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74HC32PW/AUJ | - | | 5393 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74HC | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C | Montaje en superficie | 14-TSOP (0.173 ", 4,40 mm de ancho) | - | 74HC32 | 4 | 2V ~ 6V | 14-TSOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 935301256118 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2.500 | O Puerta | 5.2MA, 5.2MA | 2 µA | 2 | 15ns @ 6V, 50pf | 0.5V ~ 1.8V | 1.5V ~ 4.2V | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MCF54454CVR200 | - | | 2235 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | MCF5445X | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 360-bbga | MCF54454 | 360-Tepbga (23x23) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935309869557 | 5A002A1 | 8542.31.0001 | 60 | 132 | Coldfire v4 | 32 bits de un solo nús | 200MHz | I²C, SPI, SSI, UART/USART, USB OTG | DMA, WDT | - | Pecado Romero | - | 32k x 8 | 1.35V ~ 3.6V | - | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Asl4501shny | 3.5387 | | 1824 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Automotriz, AEC-Q100 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Automotriz, iluminación | Montaje en superficie | 32-vfqfn almohadilla exposición | Regulador de DC DC | ASL4501 | 130MHz ~ 250MHz | 32-HVQFN (5x5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935309085518 | EAR99 | 8542.39.0001 | 6,000 | - | 4 | No | Agudo (Impulso) | 40V | - | 5.5V | 10V ~ 80V | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MC33FS8530A1KS | 7.6180 | | 1011 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Banda | Activo | - | ROHS3 Cumplante | 568-MC33FS8530A1KS | 260 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MC908AP8CFBER | - | | 3429 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HC08 | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 44-QFP | MC908 | 44-QFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 750 | 32 | HC08 | De 8 bits | 8MHz | I²C, Irsci, Sci, SPI | LED, LVD, POR, PWM | 8kb (8k x 8) | Destello | - | 1k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 8x10b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC34VR500V8ES | 13.1500 | | 7306 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Procesadores de Comunicaciones Qorlq LS1/T1 | Monte de superficie, Flanco Humectable | Almohadilla exposición 56-vfqfn | MC34VR500 | 2a | 2.8V ~ 4.5V | 56-QFN-EP (8x8) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 260 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MKL02Z32VFM4 | 4.2900 | | 1214 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Kinetis KL02 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Monte de superficie, Flanco Humectable | 32-vfqfn almohadilla exposición | MKL02Z32 | 32-HVQFN (5x5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935321818557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 490 | 28 | ARM® Cortex®-M0+ | 32 bits de un solo nús | 48MHz | I²C, SPI, UART/USART | Detect/Reinicio Brown-Out, LVD, POR, PWM, WDT | 32kb (32k x 8) | Destello | - | 4k x 8 | 1.71V ~ 3.6V | A/D 14x12b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | S9S12GN48BMLC | 3.4419 | | 1273 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HCS12 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 32-LQFP | S9S12 | 32-LQFP (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935363022557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 250 | 26 | 12v1 | De 16 bits | 25MHz | Irda, Linbus, Sci, SPI | LVD, por, PWM, WDT | 48kb (48k x 8) | Destello | 1.5kx 8 | 4k x 8 | 3.13V ~ 5.5V | A/D 12x10b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MC56F82643VLC | 9.5500 | | 1679 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 56f8xxx | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 32-LQFP | MC56F82 | 32-LQFP (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 250 | 26 | 56800EX | 32 bits de un solo nús | 100MHz | LME | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 64kb (32k x 16) | Destello | - | 8k x 8 | 2.7V ~ 3.6V | A/D 6x12b | Interno |
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