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Circuitos Integrados (ICS) (31124)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Aplicacionales | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | TUPO | Cuidadas | Base Número de Producto | Tipo de entrada | Corriente - Suministro | Química de la batería | Corriente de Carga - Max | Número de Celdas | Número de Canales | Tipo de Salida | Sic programable | Número de Circuitos | Voltaje - Suministro | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Tipo lógico | Número de elementos | Número de bits por elemento | Corriente - Salida Alta, Baja | Current - Obliescent (Max) | Número de Entradas | Número de e/s | Procesador central | Tamaña de Núcleo | Velocidad | Conectividad | Periféricos | Tamaña de la Memoria del Programa | Tipo de Memoria del Programa | Tamaña de la época | Tamaña de la Carnero | Voltaje - Suministro (VCC/VDD) | Convertidoros de datos | TUPO de Oscilador | Protocolo | Número de conductores/receptores | Dúplex | Histéresis del receptor | Tasa de datos | Interfaz | Número de Núcle/Ancho del Autobús | Coprocesantes/DSP | Controlador de control | Aceleración Gráfica | Controladores de Visualización E Interfaz | Étertet | Sata | USB | Voltaje - E/S | Caracteríssticas de Seguridad | Interfaces adicionales | Velocidad de Datos (Max) | FIFO's | Control de flujo automático | Con Codificador/Decodificador de Irda | Con Falsa Deteca de Bits de Inicio | Con Control de Módem | Ritmo de Reloj | Memoria no Volátil | Ram en chip | Voltaje - Núcleo | Max de propagación del propita @ v, max cl | Nivel Lógico de Entrada - Bajo | Nivel Lógico de Entrada - Alto | Entrada de activación de Schmitt | Circuitos Independientes | RetReso de Propagación | Protección Contra Fallas | Real - Carga | CARACTERÍSTICAS Programables | Voltaje del Paquete de Baterías | Voltaje - Suministro (Max) |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | P89LPC922FDH, 512 | - |  | 1441 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | LPC900 | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 20-TSOP (0.173 ", 4,40 mm de ancho) | P89LPC922 | 20-TSOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 75 | 18 | 8051 | De 8 bits | 18mhz | I²C, Uart/Usart | Detect/Reinicio Brown-Out, LED, POR, PWM, WDT | 8kb (8k x 8) | Destello | - | 256 x 8 | 2.4V ~ 3.6V | - | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | P80C32SBAA, 512 | - | | 5946 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 80c | Tubo | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 44-LCC (J-Lead) | P80C32 | 44-PLCC (16.59x16.59) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 26 | 32 | 8051 | De 8 bits | 16MHz | Uart/Usart | Por | - | Pecado Romero | - | 256 x 8 | 2.7V ~ 5.5V | - | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Mk10dx32vfm5 | 7.1600 | | 9525 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Kinetis K10 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 32-vfqfn almohadilla exposición | MK10DX32 | 32-QFN-EP (5x5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935324534557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 490 | 24 | ARM® Cortex®-M4 | 32 bits de un solo nús | 50MHz | I²c, irda, spi, uart/usart | DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT | 32kb (32k x 8) | Destello | 2k x 8 | 8k x 8 | 1.71V ~ 3.6V | A/D 10x16b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | S912xdt384j1val | 26.9961 | | 8040 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HCS12X | Banda | No hay para Nuevos Diseños | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 112-LQFP | S912 | 112-LQFP (20x20) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935309742557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 300 | 91 | HCS12X | De 16 bits | 80MHz | Canbus, I²C, Sci, SPI | LVD, por, PWM, WDT | 384kb (384k x 8) | Destello | 4k x 8 | 20k x 8 | 3.15V ~ 5.5V | A/D 16x12b | Externo | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | McImx6qp4avt1ab | 108.5818 | | 7862 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | i.mx6qp | Banda | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 624-FBGA, FCBGA | MCIMX6 | 624-FCBGA (21x21) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935363578557 | 5A992C | 8542.31.0001 | 60 | ARM® Cortex®-A9 | 1.0 GHz | 4 Nús, 32 bits | Multimedia; Neon ™ simd | LPDDR2, DDR3L, DDR3 | Si | HDMI, Keypad, LCD, LVDS, MIPI/DSI, Paralelo | 10/100/1000Mbps (1) | SATA 3GBPS (1) | USB 2.0 + Phy (3), USB 2.0 OTG + Phy (1) | 1.8V, 2.5V, 2.8V, 3.3V | Arm TZ, A-HAB, Caam, CSU, SJC, SNVS | Can, EBI/EMI, I²C, I²S, MMC/SD/SDIO, SAI, SPI, SSI, S/PDIF, UART | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | SC16C654Biec, 557 | - | | 4113 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Banda | Obsoleto | Montaje en superficie | 64-lfbga | - | SC16 | 4, Cuarto | 2.5V, 3.3V, 5V | 64-LFBGA (6x6) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,145 | - | 5Mbps | 64 byte | Si | Si | Si | Si | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | P1011PSN2HFB | - | | 6105 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Qoriq P1 | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 689-BBGA exposición | P1011 | 689-Tepbga II (31x31) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A002A1 Fre | 8542.31.0001 | 1 | PowerPC E500V2 | 800MHz | 1 Nús, 32 bits | - | DDR2, DDR3 | No | - | 10/100/1000Mbps (3) | - | USB 2.0 + Phy (2) | - | - | Duart, I²C, MMC/SD, SPI | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Spc5603bk0mll6 | 13.8738 | | 6633 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc56xx qorivva | Banda | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 LQFP | SPC5603 | 100-LQFP (14x14) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935322158557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 90 | 79 | E200Z0H | 32 bits de un solo nús | 64MHz | Canbus, I²C, Linbus, Sci, SPI | DMA, por, PWM, WDT | 384kb (384k x 8) | Destello | 64k x 8 | 28k x 8 | 3V ~ 5.5V | A/D 28x10b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74Alvch16543dgg: 11 | - | | 3121 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74alvch | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 56-TFSOP (0.240 ", Ancho de 6.10 mm) | 74Alvch16543 | - | De 3 estados | 1.2V ~ 3.6V | 56-tssop | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 35 | Transceptor, sin inversor | 2 | 8 | 24 Ma, 24 Ma | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 74ABT640PW, 118 | - | | 6862 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74abt | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 20-TSOP (0.173 ", 4,40 mm de ancho) | 74ABT640 | - | De 3 estados | 4.5V ~ 5.5V | 20-TSOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 2.500 | Transceptor, invertir | 1 | 8 | 32MA, 64MA | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | DSPB56725CAF | 18.2642 | | 2628 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Dsp56k/sinfonía | Banda | No hay para Nuevos Diseños | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 80-QFP | Procesador de audio | DSPB56725 | 80-LQFP (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935315992557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 450 | Interfaz de host, I²C, SAI, SPI | 3.30V | 200MHz | Externo | 112 kb | 1.00V | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Mkl04z32vlf4 | 6.0100 | | 7365 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Kinetis KL0 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-LQFP | MKL04Z32 | 48-LQFP (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 250 | 41 | ARM® Cortex®-M0+ | 32 bits de un solo nús | 48MHz | I²C, SPI, UART/USART | Detect/Reinicio de Brown-Out, DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 32kb (32k x 8) | Destello | - | 4k x 8 | 1.71V ~ 3.6V | A/D 14x12b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | P89LPC9107FDH, 129 | - | | 6245 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | LPC900 | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 14-TSOP (0.173 ", 4,40 mm de ancho) | P89LPC9107 | 14-TSOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 960 | 12 | 8051 | De 8 bits | 18mhz | Uart/Usart | Detect/Reinicio Brown-Out, LED, POR, PWM, WDT | 1kb (1k x 8) | Destello | - | 128 x 8 | 2.4V ~ 3.6V | A/D 4x10b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Mkl16z64vlh4r | 3.2037 | | 5226 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Kinetis KL1 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-LQFP | MKL16Z64 | 64-LQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935311435528 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1.500 | 54 | ARM® Cortex®-M0+ | 32 bits de un solo nús | 48MHz | I²C, Linbus, SPI, TSI, Uart/Usart | Detect/Reinicio de Brown-Out, DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT | 64kb (64k x 8) | Destello | - | 8k x 8 | 1.71V ~ 3.6V | A/D - 16 bits; D/A - 12 bits | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | PCA82C251T/YM, 118 | 2.8600 | | 8 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C | Montaje en superficie | 8-SOIC (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | Transceptor | PCA82C251 | 4.5V ~ 5.5V | 8-SO | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 2.500 | Cántico | 1/1 | Medio | 150 MV | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Mpc8545pxatgd | - | | 7769 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc85xx | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 783-BBGA, FCBGA | MPC85 | 783-FCPBGA (29x29) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 36 | PowerPC E500 | 1.2GHz | 1 Nús, 32 bits | Procesamiento de Señal; SPE | DDR, DDR2, SDRAM | No | - | 10/100/1000Mbps (4) | - | - | 1.8V, 2.5V, 3.3V | - | Duart, I²C, PCI, Rapidio | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC32BC3770CSR2 | - | | 7152 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 25-WFBGA, WLCSP | MC32BC3770 | Ión de litio/Polímero | 2a | 1 | 25-WLCSP (2.27x2.17) | descascar | Rohs no conforme | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 2.500 | I²C | - | Constante - Programable | Actual | 4.475V (Max) | 6.2V | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MC9RS08LA8CLF | 3.3800 | | 442 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Rs08 | Banda | La Última Vez Que Compre | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-LQFP | MC9RS08 | 48-LQFP (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935318949557 | EAR99 | 8542.31.0001 | 1.250 | 31 | Rs08 | De 8 bits | 20MHz | Sci, SPI | LCD, LVD, POR, PWM, WDT | 8kb (8k x 8) | Destello | - | 256 x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 6x10b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| S9S12GN48F0MLH | 4.4192 | | 5201 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HCS12 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-LQFP | S9S12 | 64-LQFP (10x10) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935315036557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 800 | 54 | 12v1 | De 16 bits | 25MHz | Irda, Linbus, Sci, SPI | LVD, por, PWM, WDT | 48kb (48k x 8) | Destello | 1.5kx 8 | 4k x 8 | 3.13V ~ 5.5V | A/D 12x10b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC56F8255MLD | 9.6955 | | 3247 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 56f8xxx | Banda | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 44-LQFP | MC56F82 | 44-LQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935310531557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 160 | 35 | 56800E | De 16 bits | 60MHz | Canbus, I²C, Linbus, Sci, SPI | LVD, por, PWM, WDT | 64kb (32k x 16) | Destello | - | 4k x 16 | 3V ~ 3.6V | A/D 8x12b; D/a 1x12b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| S912xet256bcalr | 13.6688 | | 1181 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HCS12X | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 112-LQFP | S912 | 112-LQFP (20x20) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935311916528 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 500 | 91 | HCS12X | De 16 bits | 50MHz | CANBUS, EBI/EMI, I²C, IRDA, SCI, SPI | LVD, por, PWM, WDT | 256kb (256k x 8) | Destello | 4k x 8 | 16k x 8 | 1.72V ~ 5.5V | A/D 16x12b | Externo | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74LVC38Adb, 118 | - | | 2893 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74LVC | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 125 ° C | Montaje en superficie | 14-ssop (0.209 ", 5.30 mm de ancho) | Desagüe | 74LVC38 | 4 | 1.2V ~ 5.5V | 14-ssop | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,000 | Puerta de Nand | -, 32MA | 40 µA | 2 | 2.3ns @ 3.3V, 50pf | 0.7V ~ 0.8V | 1.7v ~ 2v | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | P5020NSE1TNB | - | | 1642 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Qoriq p5 | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 1295-BBGA, FCBGA | P5020 | 1295-FCPBGA (37.5x37.5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935321776557 | 5A002A1 Fre | 8542.31.0001 | 21 | PowerPC E5500 | 2.0GHz | 2 Nús, 64 bits | Seguridad; Sec 4.2 | DDR3, DDR3L | No | - | 1Gbps (5), 10 Gbps (1) | SATA 3GBPS (2) | USB 2.0 + Phy (2) | - | Seguridad de Arranque, Criptografía, Fusible Seguro, JTag Seguro, Memoria Segura, Deteca de Manipulaciones | Duart, I²C, MMC/SD, SPI | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Mc33pf8200dbes | 9.3905 | | 4421 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Alto Rendimiento i.mx 8, Procesador S32X Basado en | Monte de superficie, Flanco Humectable | Almohadilla exposición 56-vfqfn | MC33PF8200 | - | 2.5V ~ 5.5V | 56-HVQFN (8x8) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935382424557 | 0000.00.0000 | 260 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| S912ZVC96AVLF | 4.6104 | | 4187 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S12 Magniv | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-LQFP | 48-LQFP (7x7) | - | ROHS3 Cumplante | 568-S912ZVC96AVLF | 1.250 | 28 | S12Z | De 16 bits | 32MHz | Canbus, I²C, Sci, SPI | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 96kb (96k x 8) | Destello | 2k x 8 | 8k x 8 | 5.5V ~ 18V | A/D 10x10b SAR | Externo, interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC9S08RD32DWER | - | | 5281 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S08 | Tubo | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 28-soico (0.295 ", 7.50 mm de ancho) | MC9S08 | 28-soico | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 1,000 | 23 | S08 | De 8 bits | 8MHz | LME | LVD, por, PWM, WDT | 32kb (32k x 8) | Destello | - | 2k x 8 | 1.8v ~ 3.6V | - | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC9S12C32MPBE16 | - | | 8390 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HCS12 | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 52-LQFP | MC9S12 | 52-TQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 480 | 35 | HCS12 | De 16 bits | 16MHz | Canbus, EBI/EMI, Sci, SPI | Por, pwm, wdt | 32kb (32k x 8) | Destello | - | 2k x 8 | 2.35V ~ 5.5V | A/D 8x10b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC68882FN25A | - | | 4670 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tubo | Obsoleto | - | Montaje en superficie | 68 LCC (J-Lead) | COPROCESADOR DE PUNTO FLOTANTE | MC688 | Sin verificado | 68-PLCC (24.21x24.21) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 18 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | McIMX6D5EYM10ACR | 52.1362 | | 9887 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | i.mx6d | Tape & Reel (TR) | No hay para Nuevos Diseños | -20 ° C ~ 105 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 624-LFBGA, FCBGA | MCIMX6 | 624-FCPBGA (21x21) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935323467518 | 5A992C | 8542.31.0001 | 500 | ARM® Cortex®-A9 | 1.0 GHz | 2 Nús, 32 bits | Multimedia; Neon ™ simd | LPDDR2, LVDDR3, DDR3 | Si | Teclado, LCD | 10/100/1000Mbps (1) | SATA 3GBPS (1) | USB 2.0 + Phy (4) | 1.8V, 2.5V, 2.8V, 3.3V | Arm TZ, Seguridad de Arranque, Criptogrofía, RTIC, SEGURO FUSIBLE, JTAG SEGURO, MEMORIA SEGURA, RTC SEGURO, DETECCIÓN DE MANIPULACIONES | Can, I²C, I²S, MMC/SD/SDIO, SAI, SPI, SSI, UART | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | HEC4528BT, 112 | - | | 8863 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 4000B | Tubo | Activo | - | Montaje en superficie | 16-SOICO (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | HEC4528 | 4.5 V ~ 15.5 V | 16-SO | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 50 | Monoestable | - | No | 2 | 35 ns |
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