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Circuitos Integrados (ICS) (31124)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Aplicacionales | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | TUPO | Cuidadas | Base Número de Producto | Tipo de entrada | Corriente - Suministro | Química de la batería | Número de Celdas | Número de Canales | Presupuesto | Tipo de Salida | Aporte | Productora | Número de Circuitos | Ratio - Entrada: Salida | Diferencial - Entrada: Salida | Frecuencia - Max | Voltaje - Suministro | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Tipo lógico | Número de elementos | Número de bits por elemento | Corriente - Salida Alta, Baja | Amontonamiento | Voltaje: Suministro, único/dual (±) | Current - Obliescent (Max) | Ritmo | Número de Entradas | Número de e/s | Procesador central | Tamaña de Núcleo | Velocidad | Conectividad | Periféricos | Tamaña de la Memoria del Programa | Tipo de Memoria del Programa | Tamaña de la época | Tamaña de la Carnero | Voltaje - Suministro (VCC/VDD) | Convertidoros de datos | TUPO de Oscilador | Protocolo | Número de conductores/receptores | Dúplex | Tasa de datos | Canales de Potencia de Salida Máxima X @ Cargar | Interfaz | Número de Núcle/Ancho del Autobús | Coprocesantes/DSP | Controlador de control | Aceleración Gráfica | Controladores de Visualización E Interfaz | Étertet | Sata | USB | Voltaje - E/S | Caracteríssticas de Seguridad | Interfaces adicionales | Velocidad de Datos (Max) | FIFO's | Control de flujo automático | Con Codificador/Decodificador de Irda | Con Falsa Deteca de Bits de Inicio | Con Control de Módem | Ritmo de Reloj | Memoria no Volátil | Ram en chip | Voltaje - Núcleo | Max de propagación del propita @ v, max cl | Nivel Lógico de Entrada - Bajo | Nivel Lógico de Entrada - Alto | Protección Contra Fallas |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | Mfs8416ambp0esr2 | 6.5694 |  | 6145 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Tape & Reel (TR) | Activo | - | ROHS3 Cumplante | 568-mfs8416ambp0esr2tr | 4.000 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | PCK2001MDB, 112 | - | | 7626 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tubo | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C | Montaje en superficie | 28-ssop (0.209 ", 5.30 mm de ancho) | Buffer de Basura (distribución) | PCK20 | Lvttl | Lvttl | 1 | 1:10 | No/no | 150 MHz | 3.135V ~ 3.465V | 28-ssop | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 658 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | TDF8531HH/N2/S710K | - | | 2822 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Automotriz, AEC-Q100 | Banda | Obsoleto | - | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 100 fqfp | Clase D | - | De 3 canales | 5.5V ~ 25V | 100-HLQFP (14x14) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 568-TDF8531HH/N2/S710K | Obsoleto | 90 | 80w x 3 @ 2ohm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MCIMX6G1AVM05AB | 16.7819 | | 4063 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | i.mx6ul | Banda | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 289-LFBGA | MCIMX6 | 289-Mapbga (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935346151557 | 5A992C | 8542.31.0001 | 152 | ARM® Cortex®-A7 | 528MHz | 1 Nús, 32 bits | Multimedia; Neon ™ simd | LPDDR2, DDR3, DDR3L | No | LVDS | 10/100Mbps (1) | - | USB 2.0 + Phy (2) | 1.2V, 1.35V, 1.5V, 1.8V, 2.5V, 2.8V, 3.3V | Arm TZ, A-HAB, Caam, CSU, SJC, SNVS | Can, EBI/EMI, I²C, I²S, MMC/SD/SDIO, QSPI, SAI, SPI, SSI, S/PDIF, UART | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MC908JL16CDWER | - | | 6315 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HC08 | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 28-soico (0.295 ", 7.50 mm de ancho) | MC908 | 28-soico | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 1,000 | 23 | HC08 | De 8 bits | 8MHz | I²c, Sci | LED, LVD, POR, PWM | 16kb (16k x 8) | Destello | - | 512 x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 12x10b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | TEA6321T/V1,512 | - | | 2581 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Bolsa | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Preamplificador | Montaje en superficie | 32-SOIC (0.295 ", 7.50 mm de Ancho) | Té632 | 2 | 110dB, 20dB | 7.5V ~ 9.5V | 32-SO | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 960 | Control de volumen | I²C | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | S9s12xs64j1vae | 7.7786 | | 3639 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HCS12X | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-LQFP | S9S12 | 64-LQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935324903557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 160 | 44 | HCS12X | De 16 bits | 40MHz | Canbus, Sci, SPI | LVD, por, PWM, WDT | 64kb (64k x 8) | Destello | - | 4k x 8 | 1.72V ~ 5.5V | A/D 8x12b | Externo | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74ABT541PW, 118 | - | | 7083 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74abt | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 20-TSOP (0.173 ", 4,40 mm de ancho) | 74ABT541 | - | De 3 estados | 4.5V ~ 5.5V | 20-TSOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 2.500 | Búfer, sin inversor | 1 | 8 | 32MA, 64MA | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | N74F367D, 623 | - | | 7557 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74F | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 16-SOICO (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | 74F367 | - | Empuje | 4.5V ~ 5.5V | 16-SO | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 2.500 | Búfer, sin inversor | 2 | 2, 4 (hex) | 15 Ma, 64 mA | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MC33FS8430G4ESR2 | 6.6704 | | 2996 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Tape & Reel (TR) | Activo | MC33FS8430 | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 4.000 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MC33FS6517KAER2 | 5.7020 | | 3357 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Tape & Reel (TR) | Activo | - | ROHS3 Cumplante | 568-MC33FS6517KAER2TR | 2,000 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC33772BTC0AE | 10.5000 | | 4627 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Banda | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla Expunesta de 48 LQFP | MC33772 | Litio | 3 ~ 6 | 48-HLQFP (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 250 | Controlador de Celda de Batería | SPI | Sobre/Bajo Voltaje | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | KMPC8347EVRAGDB | - | | 4167 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc83xx | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 620-BBGA exposición | KMPC83 | 620-HBGA (29x29) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A002A1 Fre | 8542.31.0001 | 2 | PowerPC E300 | 400MHz | 1 Nús, 32 bits | Seguridad; Segundo | DDR | No | - | 10/100/1000Mbps (2) | - | USB 2.0 + Phy (2) | 2.5V, 3.3V | Criptogrofía, Generador de Números Aleatorios | Duart, I²C, PCI, SPI | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| T1013NSE7KQA | 82.8886 | | 9566 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Qoriq T1 | Banda | Activo | 0 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 525-FBGA, FCBGA | T1013NSE7 | 525-FCPBGA (19x19) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935316192557 | 5A002A1 | 8542.31.0001 | 84 | PowerPC E5500 | 1 GHz | 1 Nús, 64 bits | - | DDR3L, DDR4 | No | - | GBE (8) | SATA 3GBPS (2) | USB 2.0 + Phy (2) | - | Seguridad de Arranque, Criptografía, Fusible Seguro, Depuración Segura, Deteca de Manipulaciones, Almacenamiento de Llave Volátil | I²C, MMC/SD, PCIE, SPI, UART | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | SCC2692AE1N40,129 | - | | 1246 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tubo | Obsoleto | A Través del Aguetero | 40-dip (0.600 ", 15.24 mm) | GPIO configurable, Oscilador Interno, temporizador/Contador | SCC26 | 2, duart | 5V | 40 DIPP | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 9 | - | 1Mbps | - | Si | - | Si | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | TJA1054T/N, 112 | - | | 5097 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 150 ° C | Montaje en superficie | 14-SOICO (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | Transceptor | TJA105 | 4.75V ~ 5.25V | 14-SO | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 57 | Cántico | 1/1 | Medio | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC68HSC705J1ACPE | - | | 5483 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HC05 | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | A Través del Aguetero | 20-dip (0.300 ", 7.62 mm) | MC68HSC705 | 20 DIPP | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 18 | 14 | HC05 | De 8 bits | 4MHz | - | Por, WDT | 1.2kb (1.2kx 8) | OTP | - | 64 x 8 | 3V ~ 5.5V | - | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | S9S12GNA32F0MLF | 3.5030 | | 7480 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HCS12 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 150 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-LQFP | S9S12 | 48-LQFP (7x7) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935325804557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 250 | 40 | 12v1 | De 16 bits | 25MHz | Irda, Linbus, Sci, SPI | LVD, por, PWM, WDT | 16kb (16k x 8) | Destello | 512 x 8 | 1k x 8 | 3.13V ~ 5.5V | A/D 8x12b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74LV86PW, 118 | - | | 6055 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74lv | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 125 ° C | Montaje en superficie | 14-TSOP (0.173 ", 4,40 mm de ancho) | - | 74LV86 | 4 | 1V ~ 5.5V | 14-TSOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 2.500 | Xor (exclusivo o) | 12 Ma, 12 Ma | 40 µA | 2 | 13NS @ 3.3V, 50pf | 0.3V ~ 0.8V | 0.9V ~ 2V | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC68HC908KX8CP | - | | 4764 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HC08 | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | A Través del Aguetero | 16 DIP (0.300 ", 7.62 mm) | MC68HC908 | 16 PDIP | descascar | Rohs no conforme | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 25 | 13 | HC08 | De 8 bits | 8MHz | LME | LVD, por, PWM | 8kb (8k x 8) | Destello | - | 192 x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 4x8b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MSC8144EVT800B | - | | 4330 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Starcore | Caja | Obsoleto | 0 ° C ~ 90 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 783-BBGA, FCBGA | Core SC3400 | MSC81 | 783-FCPBGA (29x29) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A002A1 | 8542.31.0001 | 1 | Ethernet, I²C, SPI, TDM, UART, Utopía | 3.30V | 800MHz | Externo | 10.5Mb | 1.00V | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| PCF51JF64VLF | - | | 9938 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | MCF51JX | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-LQFP | PCF51 | 48-LQFP (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1 | 35 | Coldfire v1 | 32 bits de un solo nús | 50MHz | EBI/EMI, I²C, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA, I²S, LVD, POR, PWM | 64kb (64k x 8) | Destello | - | 16k x 8 | 1.71V ~ 3.6V | A/D 11x12b; D/a 1x12b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Mpc8555pxajd | - | | 8706 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc85xx | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 783-BBGA, FCBGA | MPC85 | 783-FCPBGA (29x29) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 8542.31.0001 | 36 | PowerPC E500 | 533MHz | 1 Nús, 32 bits | Comunicaciones; CPM | DDR, SDRAM | No | - | 10/100/1000Mbps (2) | - | USB 2.0 (1) | 2.5V, 3.3V | - | Duart, I²C, PCI, SPI, TDM, UART | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MPC8250AZQIHBC | - | | 1466 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc82xx | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 516-BBGA | MPC82 | 516-PBGA (27x27) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A991B4B | 8542.31.0001 | 40 | PowerPC G2 | 200MHz | 1 Nús, 32 bits | Comunicaciones; RISC CPM | Dram, sdram | No | - | 10/100Mbps (3) | - | - | 3.3V | - | I²C, SCC, SMC, SPI, UART, USART | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | TDA19978AHV15C185: | - | | 5796 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | HDTV | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 144 LQFP | TDA199 | 1.8V, 3.3V | 144-HLQFP (20x20) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935293704518 | EAR99 | 8542.39.0001 | 750 | HDMI | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC9S12XDG128MAL | 19.8048 | | 2261 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HCS12X | Banda | No hay para Nuevos Diseños | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 112-LQFP | MC9S12 | 112-LQFP (20x20) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935325227557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 300 | 91 | HCS12X | De 16 bits | 80MHz | Canbus, EBI/EMI, I²C, Irda, Linbus, Sci, SPI | LVD, por, PWM, WDT | 128kb (128k x 8) | Destello | 2k x 8 | 12k x 8 | 2.35V ~ 5.5V | A/D 16x10b | Externo | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LPC1815JBD144E | 14.8057 | | 7735 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | LPC18XX | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 144-LQFP | LPC1815 | 144-LQFP (20x20) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935299785551 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 60 | 83 | ARM® Cortex®-M3 | 32 bits de un solo nús | 180MHz | Canbus, EBI/EMI, I²C, Irda, Microwire, SD, SPI, SSI, SSP, UART/USART | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, I²S, Control de Motor Pwm, Por, PWM, WDT | 768kb (768k x 8) | Destello | 16k x 8 | 136k x 8 | 2.2V ~ 3.6V | A/D 8x10b; D/a 1x10b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MC9S08DV16MLF | - | | 6463 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S08 | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-LQFP | MC9S08 | 48-LQFP (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 250 | 39 | S08 | De 8 bits | 40MHz | Canbus, I²C, Linbus, Sci, SPI | LVD, por, PWM, WDT | 16kb (16k x 8) | Destello | - | 1k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 16x12b | Externo | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | S9S08DN32F2MLC | 6.2845 | | 2145 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S08 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 32-LQFP | S9S08 | 32-LQFP (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935311528557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1.250 | 25 | S08 | De 8 bits | 40MHz | I²C, Linbus, Sci, SPI | LVD, por, PWM, WDT | 32kb (32k x 8) | Destello | 1k x 8 | 1.5kx 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 10x12b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | BGD885,112 | - | | 9088 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Una granela | Obsoleto | Gato | Monte del Chasis | SOT-115D | BGD88 | 450 Ma | - | 1 | SFM9 | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.33.0001 | 25 | - | - |
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