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Circuitos Integrados (ICS) (31124)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de funciones | Aplicacionales | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | TUPO | Cuidadas | Base Número de Producto | Corriente - Suministro | Voltaje - Entrada | Número de Canales | Presupuesto | Tipo de Salida | Sic programable | Número de Circuitos | Voltaje - Suministro | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Tipo lógico | Corriente - Salida Alta, Baja | Amontonamiento | Current - Obliescent (Max) | Número de Entradas | Número de e/s | Procesador central | Tamaña de Núcleo | Velocidad | Conectividad | Periféricos | Tamaña de la Memoria del Programa | Tipo de Memoria del Programa | Tamaña de la época | Tamaña de la Carnero | Voltaje - Suministro (VCC/VDD) | Convertidoros de datos | TUPO de Oscilador | Protocolo | Número de conductores/receptores | Dúplex | Histéresis del receptor | Tasa de datos | Canales de Potencia de Salida Máxima X @ Cargar | Interfaz | Número de Núcle/Ancho del Autobús | Coprocesantes/DSP | Controlador de control | Aceleración Gráfica | Controladores de Visualización E Interfaz | Étertet | Sata | USB | Voltaje - E/S | Caracteríssticas de Seguridad | Interfaces adicionales | Interrupción de la Salida | Corriente - Fuente de Salida/Sumidero | FRECUENCIA DE RELOJ | Fuente de Suministro de Voltaje | Max de propagación del propita @ v, max cl | Nivel Lógico de Entrada - Bajo | Nivel Lógico de Entrada - Alto | Circuito | Circuitos Independientes |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | MCF52255CAF80 | 27.8500 |  | 3602 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | MCF5225X | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 LQFP | MCF52255 | 100-LQFP (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935309317557 | 5A992C | 8542.31.0001 | 450 | 56 | Coldfire v2 | 32 bits de un solo nús | 80MHz | Canbus, Ethernet, I²C, Qspi, Uart/Usart, USB OTG | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 512kb (512k x 8) | Destello | - | 64k x 8 | 3V ~ 3.6V | A/D 8x12b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MCL908QT1CDWE | - | | 1302 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HC08 | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-SOIC (0.209 ", 5.30 mm de ancho) | MCL908 | 8-SO | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 96 | 5 | HC08 | De 8 bits | 2MHz | - | LVD, por, PWM | 1.5kb (1.5kx 8) | Destello | - | 128 x 8 | 2.4V ~ 3.6V | - | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | S9S12GN16F1VTJR | 2.4580 | | 8383 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HCS12 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 20-TSOP (0.173 ", 4,40 mm de ancho) | S9S12 | 20-TSOP | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935315041534 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 5,000 | 14 | 12v1 | De 16 bits | 25MHz | Irda, Linbus, Sci, SPI | LVD, por, PWM, WDT | 16kb (16k x 8) | Destello | 512 x 8 | 1k x 8 | 3.13V ~ 5.5V | A/D 8x10b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LS1028AXN7KQA | 72.6483 | | 4600 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Papas de Capas Qoriq® | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 448-BFBGA | LS1028 | 448-FBGA (17x17) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 90 | ARM® Cortex®-A72 | 1 GHz | 2 Nús, 64 bits | - | DDR3L SDRAM, DDR4 SDRAM | - | - | 1Gbps (1), 2.5Gbps (5) | SATA 6GBPS (1) | - | - | - | Canbus, I²C, SPI, UART | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MCF5272CVM66J | - | | 2271 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | MCF527X | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 196 lbGa | MCF5272 | 196-lbGA (15x15) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A991B4B | 8542.31.0001 | 126 | 32 | Coldfire v2 | 32 bits de un solo nús | 66MHz | EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, Uart/Usart, USB | DMA, WDT | 16kb (4k x 32) | Memoria de Sólo Lectura | - | 1k x 32 | 3V ~ 3.6V | - | Externo | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MCHC908JK1CPE | - | | 6072 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HC08 | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | A Través del Aguetero | 20-dip (0.300 ", 7.62 mm) | MCHC908 | 20 DIPP | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 18 | 14 | HC08 | De 8 bits | 8MHz | - | LED, LVD, POR, PWM | 1.5kb (1.5kx 8) | Destello | - | 128 x 8 | 2.7V ~ 3.3V | A/D 12x8b | Externo | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| TEA2096T/1J | 1.6100 | | 3626 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Greenchip ™ | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TJ) | Controlador del Lado Secundario, Rectificador Síncrono | Montaje en superficie | 8-SOIC (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | TEA2096 | 800 µA | - | Sin verificado | 4.5V ~ 38V | 8-SO | - | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 2.500 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | PCA9500BS, 118 | 2.8300 | | 22 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 16 vqfn | EEPROM, por | PCA9500 | Empuje | 2.5V ~ 3.6V | 16-HVQFN (4x4) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 6,000 | 8 | I²c, smbus | No | 100 µA, 25 mA | 400 kHz | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | TJA1041AT/VM, 512 | - | | 6486 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 80 ° C | Montaje en superficie | 14-SOICO (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | Transceptor | TJA104 | 4.75V ~ 5.25V | 14-SO | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935287963512 | EAR99 | 8542.39.0001 | 57 | Cántico | 1/1 | Medio | 70 MV | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Hef4081bp, 652 | - | | 4766 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 4000B | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 125 ° C | A Través del Aguetero | 14-DIP (0.300 ", 7.62 mm) | - | Hef4081 | 4 | 3V ~ 15V | 14 DIPP | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 25 | Y Puerta | 3.4MA, 3.4MA | 1 µA | 2 | 40ns @ 15V, 50pf | 1.5V ~ 4V | 3.5V ~ 11V | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | P89V664FA, 512 | - | | 4156 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 89V | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 44-LCC (J-Lead) | P89V664 | 44-PLCC (16.59x16.59) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 26 | 36 | 8051 | De 8 bits | 40MHz | I²C, SPI, UART/USART | Por, pwm, wdt | 64kb (64k x 8) | Destello | - | 2k x 8 | 4.5V ~ 5.5V | - | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MCIMX353CJQ5C | 35.0900 | | 5686 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | i.mx35 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 400-lfbga | MCIMX353 | 400-LFBGA (17x17) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935325487557 | 5A992C | 8542.31.0001 | 450 | ARM1136JF-S | 532MHz | 1 Nús, 32 bits | Multimedia; GPU, IPU, VFP | LPDDR, DDR2 | Si | Keypad, KPP, LCD | 10/100Mbps (1) | - | USB 2.0 + Phy (2) | 1.8V, 2.0V, 2.5V, 2.7V, 3.0V, 3.3V | Segus FuseBox, Segura Jtag, Detección de Manipulació | 1 Alambre, ASRC, ATA, CAN, I²C, I²S, MMC/SDIO, SAI, SPI, SSI, UART | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CBTS3257PW, 112 | - | | 2208 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74cbts | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | 16-TSOP (0.173 ", 4.40 mm de ancho) | Multiplexor/demultiplexor | CBTS32 | 4.5V ~ 5.5V | 16-TSOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 2.400 | - | Suminio Único | 4 x 2: 1 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | TJA1027T/20/1J | 1.3000 | | 7484 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 150 ° C | Montaje en superficie | 8-SOIC (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | Transceptor | TJA1027 | 5V ~ 18V | 8-SO | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 2.500 | Linbus | 1/1 | - | 175 MV | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Tja1057gtkz | 1.1000 | | 7249 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 150 ° C | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 8-vdfn | Transceptor | TJA1057 | 4.75V ~ 5.25V | 8-HVSON (3x3) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 6,000 | Cántico | 1/1 | Medio | 300 MV | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SSL6203TW/1J | - | | 6420 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | SSL6203 | - | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 935304623118 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2.500 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Saf4000el/101Z53ay | 32.8350 | | 5072 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Tape & Reel (TR) | Activo | - | ROHS3 Cumplante | 568-SAF4000EL/101Z53AYTR | 1,000 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | TDA8552T/N1,518 | - | | 3397 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 20-SOICO (0.295 ", 7.50 mm de ancho) | Clase AB | Depop, Mudo, Cortocirco y Protección Térmica, Espera, Control de Volumen | TDA855 | 2 canales (Estéreo) | 2.7V ~ 5.5V | 20-SO | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.33.0001 | 2,000 | 1.4wx 2 @ 8ohm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | S912B32E4CFUE8 | 35.3758 | | 7147 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HC12 | Una granela | No hay para Nuevos Diseños | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 80-QFP | S912 | 80-QFP (14x14) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935309891557 | EAR99 | 8542.31.0001 | 420 | 63 | CPU12 | De 16 bits | 8MHz | Sci, SPI | Por, pwm, wdt | 32kb (32k x 8) | Destello | 768 x 8 | 1k x 8 | 4.5V ~ 5.5V | A/D 8x10b | Externo | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | T1023NSE7PQA | 134.4900 | | 6593 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Qoriq T1 | Banda | Activo | 0 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 525-FBGA, FCBGA | T1023 | 525-FCPBGA (19x19) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A002A1 | 8542.31.0001 | 84 | PowerPC E5500 | 1.4GHz | 2 Nús, 64 bits | - | DDR3L, DDR4 | No | - | GBE (8) | SATA 3GBPS (2) | USB 2.0 + Phy (2) | - | Seguridad de Arranque, Criptografía, Fusible Seguro, Depuración Segura, Deteca de Manipulaciones, Almacenamiento de Llave Volátil | I²C, MMC/SD, PCIE, SPI, UART | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74LVC27PW, 112 | - | | 4903 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74LVC | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | 14-TSOP (0.173 ", 4,40 mm de ancho) | - | 74LVC27 | 3 | 1.2V ~ 3.6V | 14-TSOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 96 | Ni Puerta | 24 Ma, 24 Ma | 40 µA | 3 | 2.4ns @ 3.3V, 50pf | 0.7V ~ 0.8V | 1.7v ~ 2v | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MPC8541CVTAJD | - | | 1791 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc85xx | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 783-BBGA, FCBGA | MPC85 | 783-FCPBGA (29x29) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935313684557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 36 | PowerPC E500 | 533MHz | 1 Nús, 32 bits | - | DDR, SDRAM | No | - | 10/100/1000Mbps (2) | - | - | 2.5V, 3.3V | - | Duart, I²C, PCI | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC9S08GB32CFUER | - | | 9012 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S08 | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-LQFP | MC9S08 | 64-LQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1.500 | 56 | S08 | De 8 bits | 40MHz | I²C, Sci, SPI | LVD, por, PWM, WDT | 32kb (32k x 8) | Destello | - | 2k x 8 | 1.8v ~ 3.6V | A/D 8x10b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | P89LPC9102FTK, 115 | - | | 5475 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | LPC900 | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición 10-vfdfn | P89LPC9102 | 10-HVSON (3x3) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 1.400 | 8 | 8051 | De 8 bits | 18mhz | - | Detect/Reinicio Brown-Out, LED, POR, PWM, WDT | 1kb (1k x 8) | Destello | - | 128 x 8 | 2.4V ~ 3.6V | A/D 4x10b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Kmpc8347ezualfb | - | | 8833 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc83xx | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 672-lbga | KMPC83 | 672-LBGA (35x35) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A002A1 Fre | 8542.31.0001 | 2 | PowerPC E300 | 667MHz | 1 Nús, 32 bits | Seguridad; Segundo | DDR | No | - | 10/100/1000Mbps (2) | - | USB 2.0 + Phy (2) | 2.5V, 3.3V | Criptogrofía, Generador de Números Aleatorios | Duart, I²C, PCI, SPI | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| TDA9855/V2,112 | - | | 6753 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tubo | Obsoleto | -20 ° C ~ 70 ° C (TA) | Audio de consumo | A Través del Aguetero | 52-sdip (0.600 ", 15.24 mm) | TDA985 | 2 | -71db | 8V ~ 9V | 52 SDIP | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 11 | Procesador de Señal de Audio | I²C | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MCF52258CVN66J | - | | 9078 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | MCF5225X | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 144 lbGa | MCF52258 | 144-MAPBGA (13x13) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 8542.31.0001 | 160 | 96 | Coldfire v2 | 32 bits de un solo nús | 66MHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, Qspi, Uart/Usart, USB OTG | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 512kb (512k x 8) | Destello | - | 64k x 8 | 3V ~ 3.6V | A/D 8x12b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MCF5270CVM150R2 | 27.4912 | | 2782 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | MCF527X | Tape & Reel (TR) | No hay para Nuevos Diseños | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 196 lbGa | MCF5270 | 196-lbGA (15x15) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935309493518 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 750 | 97 | Coldfire v2 | 32 bits de un solo nús | 150MHz | EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, Uart/Usart | DMA, WDT | - | Pecado Romero | - | 64k x 8 | 1.4V ~ 1.6V | - | Externo | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Mk30dx256vmb7 | - | | 3682 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Kinetis K30 | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 81 lbga | MK30DX256 | 81-Mapbga (10x10) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 8542.31.0001 | 348 | 56 | ARM® Cortex®-M4 | 32 bits de un solo nús | 72MHz | Canbus, I²C, Irda, SD, SPI, Uart/Usart | DMA, I²S, LCD, LVD, POR, PWM, WDT | 256kb (256k x 8) | Destello | 2k x 8 | 64k x 8 | 1.71V ~ 3.6V | A/D 31x16b; D/a 1x12b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC9S08PL60CQH | 3.2615 | | 3367 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S08 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-QFP | MC9S08 | 64-QFP (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 84 | 57 | S08 | De 8 bits | 20MHz | Linbus, Sci, Uart/Usart | LVD, por, PWM | 60kb (60k x 8) | Destello | 256 x 8 | 4k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 16x10b | Interno |
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