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Circuitos Integrados (ICS) (31124)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Aplicacionales | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | TUPO | Cuidadas | Base Número de Producto | Freacuencia | Tecnología | Corriente - Suministro | Número de Canales | Voltaje - Entrada (Max) | Tipo de Salida | Sic programable | PLL | Aporte | Productora | Número de Circuitos | Ratio - Entrada: Salida | Diferencial - Entrada: Salida | Frecuencia - Max | Voltaje - Suministro | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Divisor/multiplicador | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Amontonamiento | Corriente - Salida / Canal | Número de e/s | Procesador central | Tamaña de Núcleo | Velocidad | Conectividad | Periféricos | Tamaña de la Memoria del Programa | Tipo de Memoria del Programa | Tamaña de la época | Tamaña de la Carnero | Voltaje - Suministro (VCC/VDD) | Convertidoros de datos | TUPO de Oscilador | Protocolo | Número de conductores/receptores | Dúplex | Histéresis del receptor | Tasa de datos | Interfaz | Número de Núcle/Ancho del Autobús | Coprocesantes/DSP | Controlador de control | Aceleración Gráfica | Controladores de Visualización E Interfaz | Étertet | Sata | USB | Voltaje - E/S | Caracteríssticas de Seguridad | Interfaces adicionales | Interrupción de la Salida | Corriente - Fuente de Salida/Sumidero | FRECUENCIA DE RELOJ | Velocidad de Datos (Max) | FIFO's | Control de flujo automático | Con Codificador/Decodificador de Irda | Con Falsa Deteca de Bits de Inicio | Con Control de Módem | Número de Salidas | Real - Obliescent (IQ) | Real - Suministro (Max) | Interruptor interno (s) | Topología | Caracteríssticas de control | Voltaje - Suministro (Max) | Configuración de salida | Corriente - Salida | Voltaje - Carga | TUPO de MOTOR - PASO | TUPO DE MOTOR - AC, DC | Resolución de Pasos | Atenuación | Voltaje - Suministro (min) | Voltaje - Salida | Voltaje - Salida (Min/Fijo) | Voltaje - Salida (Max) | Número de reguladores | El abandono de voltaje (max) | PSRR | Caracteríssticas de Proteción |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | MC35FS4501CAER2 | 7.0676 |  | 4848 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Automotriz, AEC-Q100 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 150 ° C (TA) | Chip de Base del Sistema | Montaje en superficie | Almohadilla Expunesta de 48 LQFP | MC35FS4501 | - | 1v ~ 5V | 48-HLQFP (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935360512528 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,000 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MKV31F256VLH12R | 4.7354 | | 3917 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Kinetis KV | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-LQFP | MKV31F256 | 64-LQFP (10x10) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1.500 | 46 | ARM® Cortex®-M4 | 32 bits de un solo nús | 120MHz | I²C, SPI, UART/USART | DMA, PWM, WDT | 256kb (256k x 8) | Destello | - | 48k x 8 | 1.71V ~ 3.6V | A/D 2x16b; D/a 1x12b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| S9S08DZ128F2MLHR | 9.2030 | | 9156 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S08 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-LQFP | S9S08 | 64-LQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935317992528 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1.500 | 53 | S08 | De 8 bits | 40MHz | Canbus, I²C, Linbus, Sci, SPI | LVD, por, PWM, WDT | 128kb (128k x 8) | Destello | 2k x 8 | 8k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 24x12b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | PCA9501PW | - | | 8882 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Una granela | Activo | descascar | 0000.00.0000 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | PX1011B-EL1/N, 557 | - | | 6615 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Banda | Obsoleto | PCI Express Max A PCI Express Phy | Montaje en superficie | 81-LFBGA | PX10 | 1.2V | 81-LFBGA (9x9) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 260 | Jtag | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC9S12C64VFUE | 16.9375 | | 4119 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HCS12 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 80-QFP | MC9S12 | 80-QFP (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935321038557 | EAR99 | 8542.31.0001 | 420 | 60 | HCS12 | De 16 bits | 25MHz | Canbus, EBI/EMI, Sci, SPI | Por, pwm, wdt | 64kb (64k x 8) | Destello | - | 4k x 8 | 2.35V ~ 5.5V | A/D 8x10b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MPC8323VRAFDC | - | | 1783 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc83xx | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 516-BBGA | MPC83 | 516-PBGA (27x27) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 8542.31.0001 | 200 | PowerPC E300C2 | 333MHz | 1 Nús, 32 bits | Comunicaciones; Motor de Quicc | DDR, DDR2 | No | - | 10/100Mbps (3) | - | USB 2.0 (1) | 1.8V, 2.5V, 3.3V | - | Duart, I²C, PCI, SPI, TDM, UART | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XPC850SRCVR50BU | - | | 6786 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc8xx | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 95 ° C (TA) | Montaje en superficie | 256-BBGA | XPC85 | 256-PBGA (23x23) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A001A3 | 8542.31.0001 | 60 | Mpc8xx | 50MHz | 1 Nús, 32 bits | Comunicaciones; CPM | Dracma | No | - | 10Mbps (1) | - | USB 1.x (1) | 3.3V | - | HDLC/SDLC, I²C, IRDA, PCMCIA-ATA, TDM, UART/USART | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | PCA9625D/S911,518 | - | | 4878 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Iluminar desde el fondo | Montaje en superficie | 32-SOIC (0.295 ", 7.50 mm de Ancho) | Lineal | PCA9625 | 100kHz ~ 1MHz | 32-SO | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | 100mA | 16 | Si | - | 5.5V | PWM | 2.3V | 24 V | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | PC56F84550VLF | 16.6700 | | 4672 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 56f8xxx | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-LQFP | PC56F84550 | 48-LQFP (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935315083699 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1 | 39 | 56800EX | 32 bits de un solo nús | 80MHz | Canbus, I²C, Linbus, Sci, SPI | Detect/Reinicio de Brown-Out, DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 96kb (96k x 8) | Destello | 2k x 8 | 16k x 8 | 3V ~ 3.6V | A/D 10x12b; D/a 1x12b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Tja1043tky | 2.4000 | | 5 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 150 ° C | Montaje en superficie | 14-vdfn almohadilla exposición | Transceptor | TJA1043 | 4.5V ~ 5.5V | 14-HVSON (3x4.5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 6,000 | Cántico | 1/1 | Medio | 120 MV | 5Mbps | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC32PF1510A1PR2 | 4.7800 | | 4 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | Sistemas Integrados, IoT de Baja Potencia, Dispositivos Móviles/Portátiles | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 40 vfqfn | MC32PF1510 | - | 3.8V ~ 7V | 40-HVQFN (5x5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 5,000 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MKL05Z32VLC4 | 4.7300 | | 7692 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Kinetis KL0 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 32-LQFP | MKL05Z32 | 32-LQFP (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935316072557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 250 | 28 | ARM® Cortex®-M0+ | 32 bits de un solo nús | 48MHz | I²C, SPI, UART/USART | Detect/Reinicio de Brown-Out, DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 32kb (32k x 8) | Destello | - | 4k x 8 | 1.71V ~ 3.6V | A/D 14x12b; D/a 1x12b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MCF5214CVF66J | - | | 4365 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | MCF521X | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 256 lbGa | MCF5214 | 256-MAPBGA (17x17) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 90 | 142 | Coldfire v2 | 32 bits de un solo nús | 66MHz | Canbus, Ebi/EMI, I²C, SPI, Uart/Usart | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 256kb (256k x 8) | Destello | - | 64k x 8 | 2.7V ~ 3.6V | A/D 8x12b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | SC28L92A1B, 551 | - | | 5106 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Impacto | Banda | Obsoleto | Montaje en superficie | 44-QFP | GPIO configurable, Oscilador Interno, temporizador/Contador | SC28L92 | 2, duart | 3.3V, 5V | 44-PQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 96 | - | 1Mbps | 16 byte | Si | - | Si | Si | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| S9S12G128F0VLF | 4.7428 | | 9605 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HCS12 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-LQFP | S9S12 | 48-LQFP (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1.250 | 40 | 12v1 | De 16 bits | 25MHz | Canbus, Irda, Linbus, Sci, SPI | LVD, por, PWM, WDT | 128kb (128k x 8) | Destello | 4k x 8 | 8k x 8 | 3.13V ~ 5.5V | A/D 12x10b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Mpc8313czqadd | - | | 1718 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc83xx | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición 516-bbga | MPC83 | 516-Tepbga (27x27) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 3A001A3 | 8542.31.0001 | 40 | PowerPC E300C3 | 267MHz | 1 Nús, 32 bits | - | DDR, DDR2 | No | - | 10/100/1000Mbps (2) | - | USB 2.0 + Phy (1) | 1.8V, 2.5V, 3.3V | - | Duart, HSSI, I²C, PCI, SPI | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MC9S12DJ256CFUE | 51.4900 | | 1894 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HCS12 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 80-QFP | MC9S12 | 80-QFP (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 420 | 59 | HCS12 | De 16 bits | 25MHz | Canbus, I²C, Sci, SPI | PWM, WDT | 256kb (256k x 8) | Destello | 4k x 8 | 12k x 8 | 2.35V ~ 5.25V | A/D 16x10b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| FS32K142HRT0VLHR | 17.2673 | | 4178 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S32K | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-LQFP | FS32K142 | 64-LQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935362254528 | 5A992C | 8542.31.0001 | 1.500 | 58 | ARM® Cortex®-M4F | 32 bits de un solo nús | 80MHz | Canbus, Flexio, I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart | Por, pwm, wdt | 256kb (256k x 8) | Destello | 4k x 8 | 32k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 16x12b SAR; D/a1x8b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC33PF8200DNES | 9.3905 | | 2471 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Alto Rendimiento i.mx 8, Procesador S32X Basado en | Monte de superficie, Flanco Humectable | Almohadilla exposición 56-vfqfn | MC33PF8200 | - | 2.5V ~ 5.5V | 56-HVQFN (8x8) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 260 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MPC9331AC | - | | 6534 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C | Montaje en superficie | 32-LQFP | Generador de Reloj, Distribución de Basura, multiplexor, Búfer de Retraso Cero | MPC93 | Sin verificado | Sí con bypass | LVCMOS, LVPECL | LVCMOS | 1 | 2: 6 | Si/No | 240MHz | 3.135V ~ 3.465V | 32-LQFP (7x7) | descascar | Si/SI | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 250 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MCIMX6Y0DVM05AA | 10.1499 | | 1671 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | i.mx6 | Banda | Activo | 0 ° C ~ 95 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 289-LFBGA | MCIMX6 | 289-Mapbga (14x14) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A992C | 8542.31.0001 | 152 | ARM® Cortex®-A7 | 528MHz | 1 Nús, 32 bits | Multimedia; MPE Neón ™ | LPDDR2, DDR3, DDR3L | No | Electroforético, LCD | 10/100Mbps (1) | - | USB 2.0 OTG + PHY (1) | 1.8V, 2.8V, 3.3V | A-HAB, Arm TZ, CSU, SJC, SNVS | I²C, SPI, UART | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC68360VR33L | - | | 7591 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | M683xx | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 357-BBGA | MC683 | 357-PBGA (25x25) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935318964557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 44 | CPU32+ | 33MHz | 1 Nús, 32 bits | Comunicaciones; CPM | Dracma | No | - | 10Mbps (1) | - | - | 5.0v | - | SCC, SMC, SPI | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| KMPC852TCVR100A | - | | 8315 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc8xx | Caja | Obsoleto | -40 ° C ~ 100 ° C (TA) | Montaje en superficie | 256-BBGA | KMPC85 | 256-PBGA (23x23) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A001A3 | 8542.31.0001 | 2 | Mpc8xx | 100MHz | 1 Nús, 32 bits | Comunicaciones; CPM | Dracma | No | - | 10Mbps (1) | - | - | 3.3V | - | HDLC/SDLC, PCMCIA, SPI, UART | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LD6836CX4/25P, 315 | - | | 6863 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | 4-xfbga, WLCSP | LD683 | 5.5V | Fijado | 4-WLCSP (0.76x0.76) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 9,000 | 100 µA | 250 µA | Permiso | Positivo | 300mA | 2.5V | - | 1 | 0.16V @ 300mA | 55dB (1kHz) | Sobre La Corriente, Sobre la temperatura | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | PCA9536DP/DG, 118 | - | | 7877 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | 8-TSOP, 8-MSOP (0.118 ", 3.00 mm de Ancho) | Por | PCA95 | Empuje | 2.3V ~ 5.5V | 8-TSOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 2.500 | 4 | I²c, smbus | No | 10 Ma, 25 Ma | 400 kHz | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| PCK111BD, 118 | - | | 3509 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | 32-LQFP | Buffer de Basura (distribución) | PCK11 | ECL, HSTL, PECL | Pinchazo | 1 | 2:10 | Si/SI | 1.5 GHz | 2.25V ~ 3.8V | 32-LQFP (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,000 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LD6806TD/12H, 125 | - | | 9451 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | SC-74A, SOT-753 | LD680 | 5.5V | Fijado | 5-TSOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 3.000 | 100 µA | 250 µA | Permiso | Positivo | 200 MMA | 1.2V | - | 1 | 0.13V @ 200MA | 55dB (1kHz) | Sobre La Corriente, Sobre la temperatura | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC33887VWR2 | - | | 7926 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 150 ° C (TJ) | Propósito general | Montaje en superficie | Almohadilla Expunesta de 20-Soica (0.433 ", 11.00 mm) | MC33887 | Potencia Mosfet | 5V ~ 28V | 20-HSOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 750 | Controlador - Totalmento integrado, Control y Etapa de Potencia | Paralelo | Medio Puente (2) | 5A | 5V ~ 28V | - | DC Cepillado | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MCF52212AE50 | 10.4935 | | 9336 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | MCF5221X | Banda | La Última Vez Que Compre | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-LQFP | MCF52212 | 64-LQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 93531666222557 | 5A991B4B | 8542.31.0001 | 800 | 56 | Coldfire v2 | 32 bits de un solo nús | 50MHz | I²C, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 64kb (64k x 8) | Destello | - | 8k x 8 | 3V ~ 3.6V | A/D 8x12b | Interno |
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