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Circuitos Integrados (ICS) (31124)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Aplicacionales | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | TUPO | Cuidadas | Base Número de Producto | Tipo de entrada | Número de Canales | Tipo de Salida | Número de Circuitos | Voltaje - Suministro | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Tipo lógico | Número de elementos | Número de bits por elemento | Corriente - Salida Alta, Baja | Amontonamiento | Current - Obliescent (Max) | Número de bits | Número de Entradas | Número de e/s | Procesador central | Tamaña de Núcleo | Velocidad | Conectividad | Periféricos | Tamaña de la Memoria del Programa | Tipo de Memoria del Programa | Tamaña de la época | Tamaña de la Carnero | Voltaje - Suministro (VCC/VDD) | Convertidoros de datos | TUPO de Oscilador | Protocolo | Número de conductores/receptores | Dúplex | Histéresis del receptor | Tasa de datos | Canales de Potencia de Salida Máxima X @ Cargar | Interfaz | Número de Núcle/Ancho del Autobús | Coprocesantes/DSP | Controlador de control | Aceleración Gráfica | Controladores de Visualización E Interfaz | Étertet | Sata | USB | Voltaje - E/S | Caracteríssticas de Seguridad | Interfaces adicionales | Velocidad de Datos (Max) | FIFO's | Control de flujo automático | Con Codificador/Decodificador de Irda | Con Falsa Deteca de Bits de Inicio | Con Control de Módem | Fuente de Suministro de Voltaje | Max de propagación del propita @ v, max cl | Nivel Lógico de Entrada - Bajo | Nivel Lógico de Entrada - Alto | Circuito | Circuitos Independientes | Voltaje de Suministro |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | P89CV51RD2FBC, 557 | - |  | 5135 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 89c | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 44-TQFP | P89CV51 | 44-TQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 800 | 32 | 8051 | De 8 bits | 40MHz | Ebi/EMI, SPI, Uart/Usart | Por, pwm, wdt | 64kb (64k x 8) | Destello | - | 1k x 8 | 4.5V ~ 5.5V | - | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MAC7101MAG40 | - | | 7800 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mac7xxx | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 144-LQFP | Mac71 | 144-LQFP (20x20) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 60 | 112 | ARM7® | 32 bits de un solo nús | 40MHz | Canbus, I²C, Sci, SPI | DMA, por | 512kb (512k x 8) | Destello | 32k x 8 | 32k x 8 | 2.35V ~ 5.5V | A/D 32X8/10B | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Spc5746bk1amku2 | 20.2312 | | 3802 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc57xx | Banda | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 176-lqfp | SPC5746 | 176-LQFP (24x24) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935347052557 | 5A992C | 8542.31.0001 | 200 | 129 | E200Z4 | 32 bits de un solo nús | 120MHz | Canbus, Ethernet, Flexray, I²C, Linbus, SPI | DMA, I²S, por, WDT | 3MB (3M x 8) | Destello | 64k x 8 | 384k x 8 | 3.15V ~ 5.5V | A/D 36x10b, 16x12b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Sstum32868et, 518 | - | | 2865 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C | Montaje en superficie | 176-TFBGA | Sstum32868 | 176-TFBGA (15x6) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 3.000 | 1: 2 Búfer Registro Configurable Con Parido | 28 | 1.7v ~ 2v | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74ABT540DB, 118 | - | | 4138 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74abt | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 20-SSOP (0.209 ", 5.30 mm de Ancho) | 74ABT540 | - | De 3 estados | 4.5V ~ 5.5V | 20-ssop | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | Búfer, Inversión | 1 | 8 | 32MA, 64MA | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MCF5274VM133 | - | | 3487 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | MCF527X | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 256 lbGa | MCF5274 | 256-MAPBGA (17x17) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A001A3 | 8542.31.0001 | 126 | 69 | Coldfire v2 | 32 bits de un solo nús | 133MHz | EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, Uart/Usart, USB | DMA, WDT | - | Pecado Romero | - | 64k x 8 | 1.4V ~ 1.6V | - | Externo | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | SC16C554BIBS, 557 | - | | 4424 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Banda | Obsoleto | Montaje en superficie | 48-vfqfn almohadilla exposición | - | SC16 | 4, Cuarto | 2.5V, 3.3V, 5V | 48-HVQFN (6x6) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 2.450 | - | 5Mbps | 16 byte | Si | - | Si | Si | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC9S08AC8CFJE | 4.5626 | | 1221 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S08 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 32-LQFP | MC9S08 | 32-LQFP (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935325405557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1.250 | 22 | S08 | De 8 bits | 40MHz | I²C, Sci, SPI | LVD, por, PWM, WDT | 8kb (8k x 8) | Destello | - | 768 x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 6x10b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | McIMX6Q6AVT08AE | 82.1162 | | 7677 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | i.mx6q | Banda | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 624-FBGA, FCBGA | MCIMX6 | 624-FCBGA (21x21) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935357618557 | 5A992C | 8542.31.0001 | 60 | ARM® Cortex®-A9 | 852MHz | 4 Nús, 32 bits | Multimedia; Neon ™ simd | LPDDR2, LVDDR3, DDR3 | Si | Teclado, LCD | 10/100/1000Mbps (1) | SATA 3GBPS (1) | USB 2.0 + Phy (4) | 1.8V, 2.5V, 2.8V, 3.3V | Arm TZ, Seguridad de Arranque, Criptogrofía, RTIC, SEGURO FUSIBLE, JTAG SEGURO, MEMORIA SEGURA, RTC SEGURO, DETECCIÓN DE MANIPULACIONES | Can, I²C, I²S, MMC/SD/SDIO, SAI, SPI, SSI, UART | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | S9S12HZ128J3CAL | 25.5540 | | 4535 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HCS12 | Banda | No hay para Nuevos Diseños | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 112-LQFP | S9S12 | 112-LQFP (20x20) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935321215557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 300 | 91 | HCS12 | De 16 bits | 25MHz | Canbus, EBI/EMI, I²C, Sci, SPI | LCD, Control de Motor Pwm, Por, PWM, WDT | 128kb (128k x 8) | Destello | 2k x 8 | 6k x 8 | 2.35V ~ 2.75V | A/D 16x10b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC908AP32ACFBE | 11.0074 | | 5954 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HC08 | Banda | No hay para Nuevos Diseños | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 44-QFP | MC908 | 44-QFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 480 | 32 | HC08 | De 8 bits | 8MHz | I²C, Irsci, Sci, SPI | LED, LVD, POR, PWM | 32kb (32k x 8) | Destello | - | 2k x 8 | 4.5V ~ 5.5V | A/D 8x10b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MKL17Z256VLH4 | 8.4900 | | 8061 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Kinetis KL1 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-LQFP | MKL17Z256 | 64-LQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935318318557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 160 | 54 | ARM® Cortex®-M0+ | 32 bits de un solo nús | 48MHz | I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio de Brown-Out, DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT | 256kb (256k x 8) | Destello | - | 32k x 8 | 1.71V ~ 3.6V | A/D 20X16B; D/a 1x12b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Mpc8543evuang | - | | 8691 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc85xx | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 783-BBGA, FCBGA | MPC85 | 783-FCBGA (29x29) | descascar | Rohs no conforme | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 5A002A1 Fre | 8542.31.0001 | 1 | PowerPC E500 | 800MHz | 1 Nús, 32 bits | Procesamiento de Señal; Spe, Seguridad; Segundo | DDR, DDR2, SDRAM | No | - | 10/100/1000Mbps (4) | - | - | 1.8V, 2.5V, 3.3V | Criptogrofía, Generador de Números Aleatorios | Duart, I²C, PCI, Rapidio | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74LVC241ad, 118 | - | | 5165 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74LVC | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 20-SOICO (0.295 ", 7.50 mm de ancho) | 74LVC241 | - | De 3 estados | 1.2V ~ 3.6V | 20-SO | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,000 | Búfer, sin inversor | 2 | 4 | 24 Ma, 24 Ma | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CBT3245Ads, 118 | - | | 9964 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74CBT | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | 20-SSOP (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | Interruptor de Autobús | CBT3245 | 4V ~ 5.5V | 20-ssop | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 2.500 | - | Suminio Único | 8 x 1: 1 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74HC646DB, 118 | - | | 4897 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74HC | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 24-ssop (0.209 ", 5.30 mm de ancho) | 74HC646 | - | De 3 estados | 2V ~ 6V | 24-ssop | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | Transceptor, sin inversor | 1 | 8 | 7.8MA, 7.8MA | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | TJA1145T/FDJ | 3.2000 | | 14 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 150 ° C | Montaje en superficie | 14-SOICO (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | Transceptor | TJA1145 | 4.5V ~ 5.5V | 14-SO | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 2.500 | Cántico | 1/1 | Lleno | 200 MV | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Mpc8271vrmiba | 70.0230 | | 7989 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc82xx | Banda | Activo | 0 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 516-BBGA | MPC8271 | 516-PBGA (27x27) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 40 | PowerPC G2_LE | 266MHz | 1 Nús, 32 bits | Comunicaciones; RISC CPM | Dram, sdram | No | - | 10/100Mbps (2) | - | USB 2.0 (1) | 3.3V | - | I²C, SCC, SMC, SPI, UART, USART | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MPC8548EPXAQGB | - | | 8971 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc85xx | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 783-BBGA, FCBGA | MPC85 | 783-FCBGA (29x29) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A002A1 Fre | 8542.31.0001 | 1 | PowerPC E500 | 1.0 GHz | 1 Nús, 32 bits | Procesamiento de Señal; Spe, Seguridad; Segundo | DDR, DDR2, SDRAM | No | - | 10/100/1000Mbps (4) | - | - | 1.8V, 2.5V, 3.3V | Criptogrofía, Generador de Números Aleatorios | Duart, I²C, PCI, Rapidio | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Mpc8347vradd | - | | 3025 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc83xx | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 620-BBGA exposición | MPC83 | 620-HBGA (29x29) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A001A3 | 8542.31.0001 | 36 | PowerPC E300 | 266MHz | 1 Nús, 32 bits | - | DDR | No | - | 10/100/1000Mbps (2) | - | USB 2.0 + Phy (2) | 2.5V, 3.3V | - | Duart, I²C, PCI, SPI | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MPC866PCZP100A | - | | 7785 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc8xx | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 100 ° C (TA) | Montaje en superficie | 357-BBGA | MPC86 | 357-PBGA (25x25) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A991B4B | 8542.31.0001 | 44 | Mpc8xx | 100MHz | 1 Nús, 32 bits | Comunicaciones; CPM | Dracma | No | - | 10Mbps (4), 10/100Mbps (1) | - | - | 3.3V | - | HDLC/SDLC, I²C, IRDA, PCMCIA, SPI, TDM, UART/USART | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Hef4557bp, 652 | - | | 8745 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 4000B | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 125 ° C | A Través del Aguetero | 16 DIP (0.300 ", 7.62 mm) | Hef4557 | Complementario | 4.5V ~ 15.5V | 16 Dipp | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 25 | Registro de Turno | 1 | 64 | Universal | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Mkm14z64achh5 | 7.3600 | | 9150 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Kinetis KM | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 44-Vflga exposición | MKM14Z64 | 44-MAPLGA (5x5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 490 | 20 | ARM® Cortex®-M0+ | 32 bits de un solo nús | 50MHz | I²C, SPI, UART/USART | DMA, WDT | 64kb (64k x 8) | Destello | - | 16k x 8 | 1.71V ~ 3.6V | A/D 5x16b, 4x24b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | S9S08DZ128F2VLL | 14.5400 | | 2649 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S08 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 LQFP | S9S08 | 100-LQFP (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 450 | 87 | S08 | De 8 bits | 40MHz | Canbus, I²C, Linbus, Sci, SPI | LVD, por, PWM, WDT | 128kb (128k x 8) | Destello | 2k x 8 | 8k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 24x12b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC33972DWBR2 | - | | 8381 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | Monitoreo del interruptor | Montaje en superficie | 32-BSOP (0.295 ", 7.50 mm de ancho) | MC339 | 3.1V ~ 5.25V | 32-SOICO | - | Rohs no conforme | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 1,000 | SPI Serial | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74HCT32N, 652 | - | | 9465 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74HCT | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 125 ° C | A Través del Aguetero | 14-DIP (0.300 ", 7.62 mm) | - | 74HCT32 | 4 | 4.5V ~ 5.5V | 14 DIPP | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 25 | O Puerta | 4mA, 4MA | 2 µA | 2 | 24ns @ 4.5V, 50pf | 0.8V | 2V | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Kmc8360cvvajdga | - | | 2504 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc83xx | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 740 lbGa | KMC83 | 740-TBGA (37.5x37.5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 5A002A1 | 8542.31.0001 | 2 | PowerPC E300 | 533MHz | 1 Nús, 32 bits | Comunicaciones; Motor de Quicc | DDR, DDR2 | No | - | 10/100/1000Mbps (1) | - | USB 1.x (1) | 1.8V, 2.5V, 3.3V | - | Duart, HDLC, I²C, PCI, SPI, UART | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | SA58631TK, 118 | - | | 5382 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 8-vdfn | Clase AB | Depop, Mudo, Cortocirco y Protección Térmica, Espera | SA586 | 1 canal (mono) | 2.2V ~ 18V | 8-HVSON (4x4) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.33.0001 | 6,000 | 3W x 1 @ 8ohm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MPC862PVR80B | - | | 3252 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc8xx | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 357-BBGA | MPC86 | 357-PBGA (25x25) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935316796557 | 5A991B4B | 8542.31.0001 | 44 | Mpc8xx | 80MHz | 1 Nús, 32 bits | Comunicaciones; CPM | Dracma | No | - | 10Mbps (4), 10/100Mbps (1) | - | - | 3.3V | - | HDLC/SDLC, I²C, IRDA, PCMCIA, SPI, TDM, UART/USART | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MCIMX6L8DVN10ACR | 22.3534 | | 3312 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | i.mx6sl | Tape & Reel (TR) | Activo | 0 ° C ~ 95 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 432-TFBGA | MCIMX6 | 432-MAPBGA (13x13) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935352982518 | 5A992C | 8542.31.0001 | 1,000 | ARM® Cortex®-A9 | 1.0 GHz | 1 Nús, 32 bits | Multimedia; Neon ™ simd | LPDDR2, LVDDR3, DDR3 | Si | Teclado, LCD | 10/100Mbps (1) | - | USB 2.0 + Phy (3) | 1.2V, 1.8V, 3.0V | Arm TZ, Seguridad de Arranque, Criptogrofía, RTIC, SEGURO FUSIBLE, JTAG SEGURO, MEMORIA SEGURA, RTC SEGURO, DETECCIÓN DE MANIPULACIONES | AC97, I²C, I²S, MMC/SD/SDIO, SPI, SSI, UART |
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