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Circuitos Integrados (ICS) (31124)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | TUPO | Cuidadas | Base Número de Producto | Tipo de entrada | Corriente - Suministro | Voltaje - Entrada (Max) | Tipo de Salida | Número de Circuitos | Voltaje - Suministro | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Tipo lógico | Número de elementos | Número de bits por elemento | Corriente - Salida Alta, Baja | Amontonamiento | Current - Obliescent (Max) | Número de bits | Número de Entradas | Interfaz de datos | Configuración | Voltaje - Suministro, analógico | Voltaje - Suministro, digital | Número de e/s | Procesador central | Tamaña de Núcleo | Velocidad | Conectividad | Periféricos | Tamaña de la Memoria del Programa | Tipo de Memoria del Programa | Tamaña de la época | Tamaña de la Carnero | Voltaje - Suministro (VCC/VDD) | Convertidoros de datos | TUPO de Oscilador | Interfaz | Número de Núcle/Ancho del Autobús | Coprocesantes/DSP | Controlador de control | Aceleración Gráfica | Controladores de Visualización E Interfaz | Étertet | Sata | USB | Voltaje - E/S | Caracteríssticas de Seguridad | Interfaces adicionales | Interrupción de la Salida | Corriente - Fuente de Salida/Sumidero | FRECUENCIA DE RELOJ | Resolución (bits) | Número de ADC / DACS | Sigma delta | Relación S / N, ADC / DACS (DB) Typ | Rango Dinámico, ADC / DACS (DB) Typ | Tipo de activación | Max de propagación del propita @ v, max cl | Real - Obliescent (IQ) | Real - Suministro (Max) | Capacitancia de Entrada | Nivel Lógico de Entrada - Bajo | Nivel Lógico de Entrada - Alto | Voltaje de Suministro | Caracteríssticas de control | Configuración de salida | Corriente - Salida | TUPO de Visualizació | Dígitos o personajes | Voltaje - Salida (Min/Fijo) | Voltaje - Salida (Max) | Número de reguladores | El abandono de voltaje (max) | PSRR | Caracteríssticas de Proteción |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | PCF8576EUG/2DA/1KP | 0.9242 |  | 6455 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | Morir | PCF8576 | 2.7 µA | 1.8v ~ 5.5V | Morir | - | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 935299982026 | EAR99 | 8542.39.0001 | 8,640 | 7 segmento + dp, 14 segmento + dp + AP, Matriz de Puntos | I²C | Lcd | 10 cuidadores, 20 cuidadores, 160 elementos | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC9S12B64VPVE | - | | 6161 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HCS12 | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 112-LQFP | MC9S12 | 112-LQFP (20x20) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 300 | 91 | HCS12 | De 16 bits | 25MHz | Canbus, I²C, Sci, SPI | Por, pwm, wdt | 64kb (64k x 8) | Destello | 1k x 8 | 2k x 8 | 2.35V ~ 5.5V | A/D 16x10b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MCIMX6V7DVN10AB | 21.1800 | | 114 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | i.mx6sll | Banda | Activo | 0 ° C ~ 95 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 432-TFBGA | MCIMX6 | 432-MAPBGA (13x13) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A992C | 8542.31.0001 | 160 | ARM® Cortex®-A9 | 1 GHz | 1 Nús, 32 bits | Multimedia; Neon ™ simd | LPDDR2, LPDDR3 | Si | EPDC, LCD | - | - | USB 2.0 OTG + PHY (2) | 1.2V, 1.8V, 2.5V, 3.3V | A-HAB, Arm TZ, CSU, SJC, SNVS | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | S9S12GN16F0CLF | 2.7495 | | 1356 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HCS12 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-LQFP | S9S12 | 48-LQFP (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1.250 | 40 | 12v1 | De 16 bits | 25MHz | Irda, Linbus, Sci, SPI | LVD, por, PWM, WDT | 16kb (16k x 8) | Destello | 512 x 8 | 1k x 8 | 3.13V ~ 5.5V | A/D 8x10b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC68SEC000AE16 | - | | 3541 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | M680X0 | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-LQFP | MC68 | 64-LQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 4 (72 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 160 | Ec000 | 16MHz | 1 Nús, 32 bits | - | - | No | - | - | - | - | 3.3V, 5.0V | - | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Kmpc8358evvagdga | - | | 7192 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc83xx | Una granela | Obsoleto | 0 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 740 lbGa | KMPC83 | 740-TBGA (37.5x37.5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 5A002A1 Fre | 8542.31.0001 | 2 | PowerPC E300 | 400MHz | 1 Nús, 32 bits | Comunicaciones; Motor Quicc, Seguridad; Segundo | DDR, DDR2 | No | - | 10/100/1000Mbps (1) | - | USB 1.x (1) | 1.8V, 2.5V, 3.3V | Criptogrofía, Generador de Números Aleatorios | Duart, HDLC, I²C, PCI, SPI, UART | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LD6806TD/27P125 | 0.0900 | | 51 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | SC-74A, SOT-753 | 5.5V | Fijado | 5-TSOP | descascar | No Aplicable | 3 (168 Horas) | Vendedor indefinido | EAR99 | 8542.39.0001 | 3.000 | 100 µA | 250 µA | Permiso | Positivo | 200 MMA | 2.7V | - | 1 | 0.13V @ 200MA | 55dB (1kHz) | Sobre La Corriente, Sobre la temperatura | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 74HC1G66GV-Q100125 | - | | 3010 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Una granela | Activo | 74HC1G66 | descascar | No Aplicable | 3 (168 Horas) | Vendedor indefinido | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | GTL2003PW112 | - | | 9737 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Una granela | Activo | GTL2003 | descascar | No Aplicable | 3 (168 Horas) | Vendedor indefinido | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74HC244PW/C1118 | 0.1200 | | 2 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74HC | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 20-TSOP (0.173 ", 4,40 mm de ancho) | 74HC244 | - | De 3 estados | 2V ~ 6V | 20-TSOP | descascar | No Aplicable | 3 (168 Horas) | Vendedor indefinido | EAR99 | 8542.39.0001 | 2.500 | Búfer, sin inversor | 2 | 4 | 7.8MA, 7.8MA | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74LVC32APW/DG118 | 0.0800 | | 256 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74LVC | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C | Montaje en superficie | 14-TSOP (0.173 ", 4,40 mm de ancho) | - | 74LVC32 | 4 | 1.2V ~ 3.6V | 14-TSOP | descascar | No Aplicable | 3 (168 Horas) | Vendedor indefinido | EAR99 | 8542.39.0001 | 2.500 | O Puerta | 24 Ma, 24 Ma | 40 µA | 2 | 5ns @ 3.3V, 50pf | 0.12V ~ 0.8V | 1.08V ~ 2V | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74HC2G66DC-Q100125 | 0.1900 | | 188 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Una granela | Activo | 74HC2G66 | descascar | No Aplicable | 3 (168 Horas) | Vendedor indefinido | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,578 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74HCT174N, 652 | - | | 8594 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74HCT | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | A Través del Aguetero | 16 DIP (0.300 ", 7.62 mm) | TUPO D | 74HCT174 | Sin invertido | 4.5V ~ 5.5V | 16 Dipp | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 25 | 1 | 6 | 4MA, 5.2MA | Restablecimiento maestro | 69 MHz | Borde positivo | 35NS @ 4.5V, 50pf | 8 µA | 3.5 pf | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | P87LPC764BD, 512 | - | | 2889 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | LPC700 | Tubo | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 20-SOICO (0.295 ", 7.50 mm de ancho) | P87LPC764 | 20-SO | descascar | ROHS3 Cumplante | 2 (1 Año) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 38 | 18 | 8051 | De 8 bits | 20MHz | I²C, Uart/Usart | Detect/Reinicio de Brown-Out, LED, por, WDT | 4KB (4k x 8) | OTP | - | 128 x 8 | 2.7V ~ 6V | - | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | SSTUA32864EC, 518 | - | | 8289 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C | Montaje en superficie | 96-LFBGA | Sstua32864 | 96-LFBGA (13.5x5.5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 3,500 | 1: 1, 1: 2 Búfer Registro configurable | 25, 14 | 1.7v ~ 2v | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC68HC705P6AMDW | - | | 1792 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HC05 | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 28-soico (0.295 ", 7.50 mm de ancho) | MC68HC705 | 28-soico | descascar | Rohs no conforme | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 26 | 21 | HC05 | De 8 bits | 2.1MHz | Sio | Por, WDT | 4.5kb (4.5kx 8) | OTP | - | 176 x 8 | 3V ~ 5.5V | A/D 4x8b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC908QY8VDWE | 4.3081 | | 9647 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HC08 | Tubo | No hay para Nuevos Diseños | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 16-SOICO (0.295 ", 7.50 mm de ancho) | MC908 | 16-soico | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935320755574 | EAR99 | 8542.31.0001 | 47 | 13 | HC08 | De 8 bits | 8MHz | - | LVD, por, PWM | 8kb (8k x 8) | Destello | - | 256 x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 4x10b | Externo | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | N74F125N, 602 | - | | 7510 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74F | Tubo | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | A Través del Aguetero | 14-DIP (0.300 ", 7.62 mm) | 74F125 | - | De 3 estados | 4.5V ~ 5.5V | 14 DIPP | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 25 | Búfer, sin inversor | 4 | 1 | 15 Ma, 64 mA | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LPC1751FBD80,551 | - | | 8429 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | LPC17XX | Banda | Descontinuado en sic | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 80-LQFP | LPC1751 | 80-LQFP (12x12) | descascar | ROHS3 Cumplante | 2 (1 Año) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 119 | 52 | ARM® Cortex®-M3 | 32 bits de un solo nús | 100MHz | Canbus, I²C, Irda, Microwire, SPI, SSI, SSP, Uart/Usart, USB | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, Control de Motor PWM, POR, PWM, WDT | 32kb (32k x 8) | Destello | - | 8k x 8 | 2.4V ~ 3.6V | A/D 6x12b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MC9S08DN32ACLF | 8.2524 | | 3452 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S08 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-LQFP | MC9S08 | 48-LQFP (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935325447557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1.250 | 39 | S08 | De 8 bits | 40MHz | I²C, Linbus, Sci, SPI | LVD, por, PWM, WDT | 32kb (32k x 8) | Destello | 1k x 8 | 1.5kx 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 16x12b | Externo | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74AUP1G80GX, 125 | 0.0800 | | 110 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74AUP | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición 4-xfdfn | TUPO D | 74AUP1G80 | Invertido | 0.8V ~ 3.6V | 5-x2son (0.80x0.80) | descascar | EAR99 | 8542.39.0001 | 3,675 | 1 | 1 | 4mA, 4MA | Estándar | 309 MHz | Borde positivo | 6.4ns @ 3.3V, 30pf | 500 na | 1.5 pf | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74LVC3GU04GN, 115 | 0.2200 | | 100 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74LVC | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C | Montaje en superficie | 8-xfdfn | - | 74LVC3GU04 | 3 | 1.65V ~ 5.5V | 8-Xson (1.2x1) | descascar | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | Inversor | 32MA, 32MA | 4 µA | 3 | 3ns @ 5V, 50pf | - | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LS2084Asn711b | 388.1681 | | 3255 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Papas de Capas Qoriq® | Banda | Activo | 0 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 1292-BBGA, FCBGA | LS2084 | 1292-FCPBGA (37.5x37.5) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 21 | ARM® Cortex®-A72 | 2.1GHz | 8 Nús, 64 bits | - | DDR4 | - | - | 10GBE (8), 2.5GBE (16) | SATA (2) | USB 3.0 + Phy (2) | - | Boot seguro, Trustzone® | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC9S08GT8ACFDE | 8.3000 | | 12 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S08 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-vfqfn almohadilla exposición | MC9S08 | 48-QFN-EP (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 93532108355557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1.300 | 39 | S08 | De 8 bits | 40MHz | I²C, Sci, SPI | LVD, por, PWM, WDT | 8kb (8k x 8) | Destello | - | 1k x 8 | 1.8v ~ 3.6V | A/D 8x10b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | P1010NXN5HFA | - | | 8414 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Qoriq P1 | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 425-FBGA | P1010 | 425-Tepbga I (19x19) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A002A1 Fre | 8542.31.0001 | 90 | PowerPC E500V2 | 1.0 GHz | 1 Nús, 32 bits | - | DDR3, DDR3L | No | - | 10/100/1000Mbps (3) | SATA 3GBPS (2) | USB 2.0 + Phy (1) | - | - | Can, Duart, I²C, MMC/SD, SPI | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | KMPC8260ACVVMIBB | - | | 2356 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc82xx | Caja | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 480 lbGa | KMPC82 | 480-TBGA (37.5x37.5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A001A3 | 8542.31.0001 | 2 | PowerPC G2 | 200MHz | 1 Nús, 32 bits | Comunicaciones; RISC CPM | Dram, sdram | No | - | 10/100Mbps (3) | - | - | 3.3V | - | I²C, SCC, SMC, SPI, UART, USART | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC9S08PA4MTGR | 1.9600 | | 7833 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S08 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 16-TSOP (0.173 ", 4.40 mm de ancho) | MC9S08 | 16-TSOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 2.500 | 14 | S08 | De 8 bits | 20MHz | Linbus, SPI, Uart/Usart | LVD, por, PWM, WDT | 4KB (4k x 8) | Destello | 128 x 8 | 512 x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 8x12b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| UDA1344TS/N2,518 | - | | 2893 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | 28-ssop (0.209 ", 5.30 mm de ancho) | Audio estéreo | UDA134 | 28-ssop | descascar | ROHS3 Cumplante | 2 (1 Año) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | De serie | 2.7V ~ 3.6V | 2.7V ~ 3.6V | 20 b | 2/2 | Si | 95 /100 | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | PCA9502BS, 151 | - | | 1276 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 24 vfqfn | - | PCA95 | Empuje | 2.3V ~ 3.6V | 24-HVQFN (4x4) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 490 | 8 | I²C, SPI | No | - | 400 kHz | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC68030RC20C | - | | 9051 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | M680X0 | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | A Través del Aguetero | 128-BPGA | MC680 | 128-PGA (34.55x34.55) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 14 | 68030 | 20MHz | 1 Nús, 32 bits | - | - | No | - | - | - | - | 5.0v | - | Sci, SPI |
2000+
Volumen de RFQ promedio diario
30,000,000
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