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Circuitos Integrados (ICS) (31124)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | TUPO | Cuidadas | Base Número de Producto | Tipo de entrada | Voltaje - Entrada (Max) | Tipo de Salida | Aporte | Productora | Número de Circuitos | Ratio - Entrada: Salida | Diferencial - Entrada: Salida | Frecuencia - Max | Voltaje - Suministro | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Tipo lógico | Número de elementos | Número de bits por elemento | Corriente - Salida Alta, Baja | Current - Obliescent (Max) | Número de bits | Número de Entradas | Número de e/s | Procesador central | Tamaña de Núcleo | Velocidad | Conectividad | Periféricos | Tamaña de la Memoria del Programa | Tipo de Memoria del Programa | Tamaña de la época | Tamaña de la Carnero | Voltaje - Suministro (VCC/VDD) | Convertidoros de datos | TUPO de Oscilador | Interfaz | Número de Núcle/Ancho del Autobús | Coprocesantes/DSP | Controlador de control | Aceleración Gráfica | Controladores de Visualización E Interfaz | Étertet | Sata | USB | Voltaje - E/S | Caracteríssticas de Seguridad | Interfaces adicionales | Ritmo de Reloj | Memoria no Volátil | Ram en chip | Voltaje - Núcleo | Fuente de Suministro de Voltaje | Max de propagación del propita @ v, max cl | Real - Obliescent (IQ) | Real - Suministro (Max) | Nivel Lógico de Entrada - Bajo | Nivel Lógico de Entrada - Alto | Circuito | Circuitos Independientes | Voltaje de Suministro | Caracteríssticas de control | Configuración de salida | Corriente - Salida | Voltaje - Salida (Min/Fijo) | Voltaje - Salida (Max) | Número de reguladores | El abandono de voltaje (max) | PSRR | Caracteríssticas de Proteción |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | MPC8349EVVAJDB | 164.3200 |  | 24 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc83xx | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 672-lbga | MPC8349 | 672-LBGA (35x35) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A002A1 Fre | 8542.31.0001 | 24 | PowerPC E300 | 533MHz | 1 Nús, 32 bits | Seguridad; Segundo | DDR, DDR2 | No | - | 10/100/1000Mbps (2) | - | USB 2.0 + Phy (2) | 1.8V, 2.5V, 3.3V | Criptogrofía, Generador de Números Aleatorios | Duart, I²C, PCI, SPI | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74LV86PW, 118 | - | | 6055 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74lv | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 125 ° C | Montaje en superficie | 14-TSOP (0.173 ", 4,40 mm de ancho) | - | 74LV86 | 4 | 1V ~ 5.5V | 14-TSOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 2.500 | Xor (exclusivo o) | 12 Ma, 12 Ma | 40 µA | 2 | 13NS @ 3.3V, 50pf | 0.3V ~ 0.8V | 0.9V ~ 2V | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MPC855TCVR50D4 | - | | 9052 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc8xx | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 95 ° C (TA) | Montaje en superficie | 357-BBGA | MPC85 | 357-PBGA (25x25) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935325245557 | 5A991B4B | 8542.31.0001 | 44 | Mpc8xx | 50MHz | 1 Nús, 32 bits | Comunicaciones; CPM | Dracma | No | - | 10Mbps (1), 10/100Mbps (1) | - | - | 3.3V | - | HDLC/SDLC, I²C, IRDA, PCMCIA, SPI, TDM, UART/USART | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | T1042NSE7WQB | 139.1957 | | 3305 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Qoriq T1 | Banda | Activo | 0 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 780-FBGA, FCBGA | T1042NSE7 | 780-FCPBGA (23x23) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A002A1 | 8542.31.0001 | 60 | PowerPC E5500 | 1.5 GHz | 4 Nús, 64 bits | - | DDR3L, DDR4 | No | - | 1Gbps (5) | SATA 3GBPS (2) | USB 2.0 + Phy (2) | - | Seguridad de Arranque, Criptografía, Fusible Seguro, Depuración Segura, Deteca de Manipulaciones, Almacenamiento de Llave Volátil | I²C, MMC/SD, PCIE, SPI, UART | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74HC10n, 652 | - | | 8332 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74HC | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 125 ° C | A Través del Aguetero | 14-DIP (0.300 ", 7.62 mm) | - | 74HC10 | 3 | 2V ~ 6V | 14 DIPP | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 25 | Puerta de Nand | 5.2MA, 5.2MA | 2 µA | 3 | 16ns @ 6V, 50pf | 0.5V ~ 1.8V | 1.5V ~ 4.2V | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | S9S12P32J0VFTR | 7.5500 | | 2 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HCS12 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-tfqfn almohadilla exposición | S9S12 | 48-QFN-EP (7x7) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 2,000 | 34 | HCS12 | De 16 bits | 32MHz | Canbus, Sci, SPI | LVD, por, PWM, WDT | 32kb (32k x 8) | Destello | 4k x 8 | 2k x 8 | 1.72V ~ 5.5V | A/D 10x12b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | SAA7706H/N107,518 | - | | 1351 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 80-BQFP | Procesador de Señal de Automóvil | SAA77 | 80-PQFP (14x20) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 500 | I²c, i²s, lsb, spdif | 3.30V | - | - | - | 3.30V | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | FS32K144HRT0VLHT | 17.3250 | | 3388 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S32K | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-LQFP | FS32K144 | 64-LQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935368334557 | 5A992C | 8542.31.0001 | 800 | 58 | ARM® Cortex®-M4F | 32 bits de un solo nús | 80MHz | Canbus, Flexio, I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart | Por, pwm, wdt | 512kb (512k x 8) | Destello | 4k x 8 | 64k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 16x12b SAR; D/a1x8b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | PCK942PBD, 157 | - | | 1823 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C | Montaje en superficie | 32-LQFP | Buffer de Basura (distribución) | PCK94 | Lvpecl | LVCMOS | 1 | 1:18 | Si/No | 250 MHz | 2.375V ~ 3.465V | 32-LQFP (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1.250 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LD6806CX4/21P, 315 | - | | 7986 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | 4-xfbga, WLCSP | LD680 | 5.5V | Fijado | 4-WLCSP (0.76x0.76) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 934066795315 | EAR99 | 8542.39.0001 | 9,000 | 100 µA | 250 µA | Permiso | Positivo | 200 MMA | 2.1V | - | 1 | 0.1V @ 200MA | 55dB (1kHz) | Sobre La Corriente, Sobre la temperatura | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Spc5603bk0mll6 | 13.8738 | | 6633 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc56xx qorivva | Banda | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 LQFP | SPC5603 | 100-LQFP (14x14) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935322158557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 90 | 79 | E200Z0H | 32 bits de un solo nús | 64MHz | Canbus, I²C, Linbus, Sci, SPI | DMA, por, PWM, WDT | 384kb (384k x 8) | Destello | 64k x 8 | 28k x 8 | 3V ~ 5.5V | A/D 28x10b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| PCK2111BD, 157 | - | | 4575 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | 32-LQFP | Fanot buffer (distribución), multiplexor | PCK21 | LVDS | LVDS | 1 | 2:10 | Si/SI | 800 MHz | 2.375V ~ 2.625V | 32-LQFP (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1.250 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | S9s12xs256j0malr | 9.8336 | | 5706 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HCS12X | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 112-LQFP | S9S12 | 112-LQFP (20x20) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935318771528 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 500 | 91 | HCS12X | De 16 bits | 40MHz | Canbus, Sci, SPI | LVD, por, PWM, WDT | 256kb (256k x 8) | Destello | - | 12k x 8 | 1.72V ~ 5.5V | A/D 16x12b | Externo | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| P60D080MX34/9C021J | - | | 9267 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Una granela | Obsoleto | P60D080 | - | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 0000.00.0000 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MCHSC705C8ACFBE-NXP | 14.9900 | | 892 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HC05 | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 44-QFP | MCHSC705 | 44-QFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 1 | 24 | HC05 | De 8 bits | 4MHz | Sci, SPI | Por, WDT | 8kb (8k x 8) | OTP | - | 304 x 8 | 3V ~ 5.5V | - | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | SSTVF16859BS, 118 | - | | 5200 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74SSTVF | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C | Montaje en superficie | Almohadilla exposición 56-vfqfn | SSTVF16859 | 56-HVQFN (8x8) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,000 | Buffer Registrado Con E/s Compatible Con SSTL_2 Para DDR | 13, 26 | 2.3V ~ 2.7V | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| KMPC860PCVR50D4 | - | | 1788 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc8xx | Caja | Obsoleto | -40 ° C ~ 95 ° C (TA) | Montaje en superficie | 357-BBGA | KMPC86 | 357-PBGA (25x25) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A001A3 | 8542.31.0001 | 2 | Mpc8xx | 50MHz | 1 Nús, 32 bits | Comunicaciones; CPM | Dracma | No | - | 10Mbps (4), 10/100Mbps (1) | - | - | 3.3V | - | HDLC/SDLC, I²C, IRDA, PCMCIA, SPI, TDM, UART/USART | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MC9S08DZ32AMLC | 9.4772 | | 2504 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S08 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 32-LQFP | MC9S08 | 32-LQFP (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935324271557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1.250 | 25 | S08 | De 8 bits | 40MHz | Canbus, I²C, Linbus, Sci, SPI | LVD, por, PWM, WDT | 32kb (32k x 8) | Destello | 1k x 8 | 2k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 10x12b | Externo | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | McIMX6D4AVT08AER | 65.9346 | | 3277 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | i.mx6d | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 624-FBGA, FCBGA | MCIMX6 | 624-FCBGA (21x21) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935357605518 | 5A992C | 8542.31.0001 | 500 | ARM® Cortex®-A9 | 852MHz | 2 Nús, 32 bits | Multimedia; Neon ™ simd | LPDDR2, LVDDR3, DDR3 | Si | Teclado, LCD | 10/100/1000Mbps (1) | SATA 3GBPS (1) | USB 2.0 + Phy (4) | 1.8V, 2.5V, 2.8V, 3.3V | Arm TZ, Seguridad de Arranque, Criptogrofía, RTIC, SEGURO FUSIBLE, JTAG SEGURO, MEMORIA SEGURA, RTC SEGURO, DETECCIÓN DE MANIPULACIONES | Can, I²C, I²S, MMC/SD/SDIO, SAI, SPI, SSI, UART | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Mk60dx256vmd10 | 21.1700 | | 1011 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Kinetis K60 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 144 lbGa | MK60DX256 | 144-MAPBGA (13x13) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 93532173555557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 160 | 100 | ARM® Cortex®-M4 | 32 bits de un solo nús | 100MHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, Irda, SD, SPI, Uart/USart, USB, USB OTG | DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT | 256kb (256k x 8) | Destello | 4k x 8 | 64k x 8 | 1.71V ~ 3.6V | A/D 42x16b; D/a 2x12b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MPC8358ECVVADDEA | - | | 1954 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc83xx | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 740 lbGa | MPC83 | 740-TBGA (37.5x37.5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 5A002A1 Fre | 8542.31.0001 | 21 | PowerPC E300 | 266MHz | 1 Nús, 32 bits | Comunicaciones; Motor Quicc, Seguridad; Segundo | DDR, DDR2 | No | - | 10/100/1000Mbps (1) | - | USB 1.x (1) | 1.8V, 2.5V, 3.3V | Criptogrofía, Generador de Números Aleatorios | Duart, HDLC, I²C, PCI, SPI, UART | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Mcf51qu32vhs | 3.5244 | | 2009 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | MCF51QX | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 44-Vflga exposición | MCF51 | 44-MAPLGA (5x5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935319945557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 490 | 31 | Coldfire v1 | 32 bits de un solo nús | 50MHz | Ebi/EMI, I²C, SPI, Uart/Usart | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 32kb (32k x 8) | Destello | - | 8k x 8 | 1.71V ~ 3.6V | A/D 11x12b; D/a 1x12b | Externo | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74HC245N, 652 | - | | 7014 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74HC | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | A Través del Aguetero | 20-dip (0.300 ", 7.62 mm) | 74HC245 | - | De 3 estados | 2V ~ 6V | 20 DIPP | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 18 | Transceptor, sin inversor | 1 | 8 | 7.8MA, 7.8MA | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MB2244BB, 518 | - | | 9815 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 52-QFP | MB224 | - | De 3 estados | 4.5V ~ 5.5V | 52-QFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 500 | Búfer, sin inversor | 4 | 4 | 32MA, 64MA | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LD6836TD/18P, 125 | - | | 1068 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | SC-74A, SOT-753 | LD683 | 5.5V | Fijado | 5-TSOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 3.000 | 100 µA | 250 µA | Permiso | Positivo | 300mA | 1.8V | - | 1 | 0.2V @ 300mA | 55dB (1kHz) | Sobre La Corriente, Sobre la temperatura | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | S912XEA128J2CAAR | 11.8655 | | 9375 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HCS12X | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 80-QFP | S912 | 80-QFP (14x14) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935321385528 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 750 | 59 | HCS12X | De 16 bits | 50MHz | CANBUS, EBI/EMI, I²C, IRDA, SCI, SPI | LVD, por, PWM, WDT | 128kb (128k x 8) | Destello | 2k x 8 | 12k x 8 | 1.72V ~ 5.5V | A/D 8x12b | Externo | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74HCT157N, 652 | - | | 4146 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74HCT | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 125 ° C | A Través del Aguetero | 16 DIP (0.300 ", 7.62 mm) | Multiplexor | 74HCT157 | 4.5V ~ 5.5V | 16 Dipp | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 25 | 4mA, 4MA | Suminio Único | 4 x 2: 1 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74HC153DB, 112 | 0.3100 | | 1 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74HC | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C | Montaje en superficie | 16-ssop (0.209 ", 5.30 mm de ancho) | Multiplexor | 74HC153 | 2V ~ 6V | 16-ssop | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1.092 | 5.2MA, 5.2MA | Suminio Único | 2 x 4: 1 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MC9S08JM16CLC | 4.9817 | | 6546 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S08 | Banda | La Última Vez Que Compre | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 32-LQFP | MC9S08 | 32-LQFP (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935309857557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1.250 | 21 | S08 | De 8 bits | 48MHz | I²C, Linbus, Sci, SPI, USB | LVD, por, PWM, WDT | 16kb (16k x 8) | Destello | - | 1k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 4x12b | Externo | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74AVC20T245DGV, 118 | - | | 2385 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74avc | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 56-TFSOP (0.173 ", 4,40 mm de ancho) | 74AVC20T245 | - | De 3 estados | 0.8V ~ 3.6V | 56-tssop | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 2.500 | Transceptor de Traducción | 2 | 10 | 12 Ma, 12 Ma |
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