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Circuitos Integrados (ICS) (31124)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | TUPO | Cuidadas | Base Número de Producto | Freacuencia | Corriente - Suministro | Potencia - Max | Número de Canales | Tipo de Salida | Voltaje - Suministro | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Contagiar | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Número de elementos | Número de bits por elemento | Corriente - Salida Alta, Baja | Amontonamiento | Estándares | Número de e/s | Procesador central | Tamaña de Núcleo | Velocidad | Conectividad | Periféricos | Tamaña de la Memoria del Programa | Tipo de Memoria del Programa | Tamaña de la época | Tamaña de la Carnero | Voltaje - Suministro (VCC/VDD) | Convertidoros de datos | TUPO de Oscilador | Protocolo | Canales de Potencia de Salida Máxima X @ Cargar | Interfaz | Número de Núcle/Ancho del Autobús | Coprocesantes/DSP | Controlador de control | Aceleración Gráfica | Controladores de Visualización E Interfaz | Étertet | Sata | USB | Voltaje - E/S | Caracteríssticas de Seguridad | Interfaces adicionales | FRECUENCIA DE RELOJ | Ritmo de Reloj | Memoria no Volátil | Ram en chip | Voltaje - Núcleo | Tipo de activación | Max de propagación del propita @ v, max cl | Real - Obliescent (IQ) | Capacitancia de Entrada | Interruptor interno (s) | Topología | Exacto | Sentido auxiliar | Tipo de sensor | Temperatura de detección | Alarma de salida | Ventilador de Salida |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | MC9S08DZ32MLH | - |  | 1556 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S08 | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-LQFP | MC9S08 | 64-LQFP (10x10) | - | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 160 | 53 | S08 | De 8 bits | 40MHz | Canbus, I²C, Linbus, Sci, SPI | LVD, por, PWM, WDT | 32kb (32k x 8) | Destello | 1k x 8 | 2k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 24x12b | Externo | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Mkl15z64vlk4 | 7.2154 | | 5084 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Kinetis KL1 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 80-LQFP | MKL15Z64 | 80-FQFP (12x12) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 93531775555557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 96 | 70 | ARM® Cortex®-M0+ | 32 bits de un solo nús | 48MHz | I²C, Linbus, SPI, TSI, Uart/Usart | Detect/Reinicio de Brown-Out, DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 64kb (64k x 8) | Destello | - | 8k x 8 | 1.71V ~ 3.6V | A/D 16x16b; D/a 1x12b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LPC1114JBD48/333QL | 6.3200 | | 2 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | LPC1100XL | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-LQFP | LPC1114 | 48-LQFP (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 250 | 42 | ARM® Cortex®-M0 | 32 bits de un solo nús | 50MHz | I²C, SPI, UART/USART | Detect/Reinicio de Brown-Out, por, WDT | 56kb (56k x 8) | Destello | - | 8k x 8 | 1.8v ~ 3.6V | A/D 8x10b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC68376BAVAB25 | - | | 3934 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | M683xx | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 160-BQFP | MC68376 | 160-QFP (28x28) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 24 | 18 | CPU32 | 32 bits de un solo nús | 25MHz | Canbus, EBI/EMI, Sci, SPI | Por, pwm, wdt | - | Pecado Romero | - | 7.5kx 8 | 4.75V ~ 5.25V | A/D 16x10b | Externo | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SPC5601PEF0MLH6 | 16.1600 | | 160 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc56xx qorivva | Banda | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-LQFP | SPC5601 | 64-LQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 160 | 45 | E200Z0H | 32 bits de un solo nús | 64MHz | Canbus, Linbus, Sci, SPI | DMA, por, PWM, WDT | 192kb (192k x 8) | Destello | 4k x 16 | 12k x 8 | 3V ~ 5.5V | A/D 16x10b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | ICM7555CN/01,112 | - | | 6658 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tubo | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C | A Través del Aguetero | 8-DIP (0.300 ", 7.62 mm) | TUPO 555, Temporalizador/Oscilador (single) | ICM75 | 500 kHz | 180 µA | 3V ~ 16V | 8 Dipp | descascar | - | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 50 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC8640HX1067NE | - | | 2062 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc86xx | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 994-BCBGA, FCCBGA | MC864 | 994-FCCBGA (33x33) | - | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935317138557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 24 | PowerPC E600 | 1.067GHz | 1 Nús, 32 bits | - | DDR, DDR2 | No | - | 10/100/1000Mbps (4) | - | - | 1.8V, 2.5V, 3.3V | - | Duart, Hssi, I²C, Rapidio | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MK22FN128VMP10 | 5.7321 | | 3556 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Kinetis K20 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-lfbga | MK22FN128 | 64-Mapbga (5x5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935325864557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 640 | 40 | ARM® Cortex®-M4 | 32 bits de un solo nús | 100MHz | I²C, Irda, SPI, Uart/Usart, USB, USB OTG | DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT | 128kb (128k x 8) | Destello | - | 24k x 8 | 1.71V ~ 3.6V | A/D 22x16b; D/a 1x12b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | SE98ATL, 147 | - | | 6658 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 125 ° C | Montaje en superficie | 8-xfdfn almohadilla exposición | SE98 | I²c/smbus | 1.7V ~ 3.6V | 8-Hxson (2x3) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 4.000 | Sistema de monitoreo de temperatura (sensor) | ADC (Sigma Delta), Registro Banco | ± 4 ° C (Max) | Interno | -40 ° C ~ 125 ° C | Si | Si | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Mpc8360evvaddh | - | | 5717 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc83xx | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 740 lbGa | MPC83 | 740-TBGA (37.5x37.5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A002A1 Fre | 8542.31.0001 | 21 | PowerPC E300 | 266MHz | 1 Nús, 32 bits | Comunicaciones; Motor Quicc, Seguridad; Segundo | DDR, DDR2 | No | - | 10/100/1000Mbps (1) | - | USB 1.x (1) | 1.8V, 2.5V, 3.3V | Criptogrofía, Generador de Números Aleatorios | Duart, HDLC, I²C, PCI, SPI, UART | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | FS32K148URT0VLQR | 17.3250 | | 4282 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S32K | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 144-LQFP | FS32K148 | 144-LQFP (20x20) | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 935369393528 | 5A992C | 8542.31.0001 | 500 | 128 | ARM® Cortex®-M4F | 32 bits de un solo nús | 112MHz | Canbus, Ethernet, Flexio, I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart | I²s, por, pwm, wdt | 2MB (2m x 8) | Destello | 4k x 8 | 256k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 32X12B SAR; D/a 1x8b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74HCT273DB, 118 | 0.1900 | | 7 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74HCT | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 20-SSOP (0.209 ", 5.30 mm de Ancho) | TUPO D | 74HCT273 | Sin invertido | 4.5V ~ 5.5V | 20-ssop | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | 1 | 8 | 4MA, 5.2MA | Restablecimiento maestro | 36 MHz | Borde positivo | 30ns @ 4.5V, 50pf | 8 µA | 3.5 pf | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC908JK1CDWE | - | | 3380 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HC08 | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 20-SOICO (0.295 ", 7.50 mm de ancho) | MC908 | 20-SOICO | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 38 | 14 | HC08 | De 8 bits | 8MHz | - | LED, LVD, POR, PWM | 1.5kb (1.5kx 8) | Destello | - | 128 x 8 | 2.7V ~ 3.3V | A/D 12x8b | Externo | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | TDA8950J/N1,112 | - | | 8449 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | A Través del Aguetero | Cables Formados de 23 SIP | Clase D | Depop, Entradas Diferenciales, Silencio, Cortocirco y Protección Térmica, Espera | TDA8950 | 1 canal (mono) o 2 canales (estéreo) | ± 12.5V ~ 40V | DBS23P | descascar | ROHS3 Cumplante | No Aplicable | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.33.0001 | 18 | 340W x 1 @ 8ohm; 170W x 2 @ 4ohm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MCZ34670EG2 | - | | 8576 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | 20-SOICO (0.295 ", 7.50 mm de ancho) | Controlador (PD), DC/DC | MCZ34670 | 4.5mA | 12.95 W | 1 | 60V (Máximo) | 20-SOICO | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 1,000 | 802.3af (Poe) | No | No | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | B4860nsn7qumd | 598.2713 | | 3797 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Qoriq Qonverge B | Caja | Activo | 0 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 1020-BBGA, FCBGA | B4860 | 1020-FCPBGA (33x33) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935318097557 | 5A002A1 | 8542.31.0001 | 24 | PowerPC E6500 | 1.8 GHz | 4 Nús, 64 bits | Procesamiento de Señal; SC3900FP FVP - 6 Nús | DDR3, DDR3L | No | - | 1/2.5Gbps (4), 1/2.5/10Gbps (2) | - | USB 2.0 (1) | 1.0V, 1.2V, 1.35V, 1.5V, 1.8V, 2.5V | AES, DES, 3DES, HMAC, IPSEC, KASUMI, MD5, SHA-1/2, Snow-3D, ZUC | I²C, MMC/SD, Rapidio, SPI, UART | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | PPC8568EVTAUJJ | - | | 1322 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc85xx | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 1023-BBGA, FCBGA | PPC85 | 1023-FCPBGA (33x33) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A002A1 | 8542.31.0001 | 1 | PowerPC E500V2 | 1.333GHz | 1 Nús, 32 bits | Comunicaciones; Motor Quicc, Seguridad; Segundo | DDR, DDR2, SDRAM | No | - | 10/100/1000Mbps (2) | - | - | 1.8V, 2.5V, 3.3V | Criptogrofía, Generador de Números Aleatorios | Duart, HSSI, I²C, PCI, Rapidio, Uart | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MPC8321CVRADDC | - | | 6647 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc83xx | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 516-BBGA | MPC83 | 516-PBGA (27x27) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935324076557 | Obsoleto | 8542.31.0001 | 200 | PowerPC E300C2 | 266MHz | 1 Nús, 32 bits | Comunicaciones; Motor de Quicc | DDR, DDR2 | No | - | 10/100Mbps (3) | - | USB 2.0 (1) | 1.8V, 2.5V, 3.3V | - | Duart, I²C, PCI, SPI, TDM, UART | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Sja1105quely | 11.4400 | | 849 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Automotriz, AEC-Q100 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TJ) | 159-LFBGA | SJA1105 | 3.5mA | 1.65V ~ 3.6V | 159-LFBGA (12x12) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A991E | 8542.39.0001 | 1,000 | Cambiar | IEEE 802.3 | Étertet | SPI | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC9S12B128VPVER | - | | 2703 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HCS12 | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 112-LQFP | MC9S12 | 112-LQFP (20x20) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 500 | 91 | HCS12 | De 16 bits | 25MHz | Canbus, I²C, Sci, SPI | Por, pwm, wdt | 128kb (128k x 8) | Destello | 1k x 8 | 4k x 8 | 2.35V ~ 5.5V | A/D 16x10b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Spakdsp303ag100 | - | | 2339 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Dsp563xx | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 144-LQFP | PUNTO FIJO | Spakd | 144-LQFP (20x20) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 2 | Interfaz de host, SSI, Sci | 3.30V | 100MHz | ROM (576b) | 24 kb | 3.30V | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC908GZ32VFJE | - | | 5532 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HC08 | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 32-LQFP | MC908 | 32-LQFP (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 250 | 21 | HC08 | De 8 bits | 8MHz | Canbus, Sci, SPI | LVD, por, PWM | 32kb (32k x 8) | Destello | - | 1.5kx 8 | 3V ~ 5.5V | A/D 24x10b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Kmpc8272zqtmfa | - | | 4619 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc82xx | Caja | Obsoleto | 0 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 516-BBGA | KMPC82 | 516-PBGA (27x27) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A002A1 Fre | 8542.31.0001 | 2 | PowerPC G2_LE | 400MHz | 1 Nús, 32 bits | Comunicaciones; RISC CPM, Seguridad; Segundo | Dram, sdram | No | - | 10/100Mbps (2) | - | USB 2.0 (1) | 3.3V | Criptogrofía, Generador de Números Aleatorios | I²C, SCC, SMC, SPI, UART, USART | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | SC16IS752IPW, 112 | 6.0400 | | 1807 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 95 ° C | 28-TSOP (0.173 ", 4,40 mm de ancho) | SC16IS752 | 2mera | 2.5V, 3.3V | 28-TSOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 51 | Controlador | - | Rs232, rs485 | I²C, SPI, UART | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | S9S12GA192F0MLLR | 6.7844 | | 4506 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HCS12 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 LQFP | S9S12 | 100-LQFP (14x14) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935323341528 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1,000 | 86 | 12v1 | De 16 bits | 25MHz | Canbus, Irda, Linbus, Sci, SPI | LVD, por, PWM, WDT | 192kb (192k x 8) | Destello | 4k x 8 | 11k x 8 | 3.13V ~ 5.5V | A/D 16x12b; D/a 2x8b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LPC2119FBD64,151 | - | | 3829 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | LPC2100 | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-LQFP | LPC2119 | 64-LQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 160 | 46 | ARM7® | 16/32 bits | 60MHz | Canbus, I²C, Microwire, SPI, SSI, SSP, UART/USART | Por, pwm, wdt | 128kb (128k x 8) | Destello | - | 16k x 8 | 1.65V ~ 3.6V | A/D 4x10b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| S912ZVL12F0CLC | 4.8312 | | 7251 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S12 Magniv | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 32-LQFP | S912 | 32-LQFP (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935368931557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1.250 | 19 | S12Z | De 16 bits | 32MHz | Canbus, I²C, Irda, Linbus, Sci, SPI, Uart/Usart | LVD, por, PWM, WDT | 128kb (128k x 8) | Destello | 512 x 8 | 1k x 8 | 5.5V ~ 18V | A/D 6x10b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MPC8260AVVMHBB | - | | 8684 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc82xx | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 480 lbGa | MPC82 | 480-TBGA (37.5x37.5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A991B4B | 8542.31.0001 | 21 | PowerPC G2 | 266MHz | 1 Nús, 32 bits | Comunicaciones; RISC CPM | Dram, sdram | No | - | 10/100Mbps (3) | - | - | 3.3V | - | I²C, SCC, SMC, SPI, UART, USART | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | P89LPC924FDH, 529 | - | | 1751 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | LPC900 | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 20-TSOP (0.173 ", 4,40 mm de ancho) | P89LPC924 | 20-TSOP | - | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 75 | 18 | 8051 | De 8 bits | 18mhz | I²C, Uart/Usart | Detect/Reinicio Brown-Out, LED, POR, PWM, WDT | 4KB (4k x 8) | Destello | - | 256 x 8 | 2.4V ~ 3.6V | A/D 4x8b; D/a 1x8b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CBT3245APW/C1118 | 0.1900 | | 5 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Una granela | Activo | CBT3245 | descascar | No Aplicable | 3 (168 Horas) | Vendedor indefinido | EAR99 | 8542.39.0001 | 2.500 |
2000+
Volumen de RFQ promedio diario
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Unidad de producto estándar
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