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Circuitos Integrados (ICS) (31124)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Tolerancia | Temperatura de FuncionAmiento | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | TUPO | Cuidadas | Base Número de Producto | Corriente - Suministro | Voltaje - Entrada | Tipo de Salida | Coeficiente de temperatura | Voltaje - Suministro | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Número de elementos | Número de bits por elemento | Corriente - Salida Alta, Baja | Amontonamiento | Configuración | TUPO DE REFERENCIA | Número de e/s | Procesador central | Tamaña de Núcleo | Velocidad | Conectividad | Periféricos | Tamaña de la Memoria del Programa | Tipo de Memoria del Programa | Tamaña de la época | Tamaña de la Carnero | Voltaje - Suministro (VCC/VDD) | Convertidoros de datos | TUPO de Oscilador | Interfaz | Número de Núcle/Ancho del Autobús | Coprocesantes/DSP | Controlador de control | Aceleración Gráfica | Controladores de Visualización E Interfaz | Étertet | Sata | USB | Voltaje - E/S | Caracteríssticas de Seguridad | Interfaces adicionales | Interrupción de la Salida | Corriente - Fuente de Salida/Sumidero | FRECUENCIA DE RELOJ | Tipo de activación | Max de propagación del propita @ v, max cl | Real - Obliescent (IQ) | Capacitancia de Entrada | Corriente - Salida | TUPO de Visualizació | Dígitos o personajes | Voltaje - Salida (Min/Fijo) | Ruido - 0.1Hz A 10Hz | Ruido - 10Hz A 10 kHz | Corriente - Cátodo | Voltaje - Salida (Max) |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | Mpc8377cvralga | - |  | 7594 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc83xx | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 689-BBGA exposición | MPC8377 | 689-Tepbga II (31x31) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935319812557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 27 | PowerPC E300C4S | 667MHz | 1 Nús, 32 bits | - | DDR, DDR2 | No | - | 10/100/1000Mbps (2) | SATA 3GBPS (2) | USB 2.0 + Phy (1) | 1.8V, 2.5V, 3.3V | - | Duart, I²C, MMC/SD, PCI, SPI | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MPC850DEZQ50BUR2 | - | | 6805 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc8xx | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | 0 ° C ~ 95 ° C (TA) | Montaje en superficie | 256-BBGA | MPC85 | 256-PBGA (23x23) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935316757518 | 5A991B4B | 8542.31.0001 | 500 | Mpc8xx | 50MHz | 1 Nús, 32 bits | Comunicaciones; CPM | Dracma | No | - | 10Mbps (1) | - | USB 1.x (1) | 3.3V | - | HDLC/SDLC, I²C, IRDA, PCMCIA-ATA, TDM, UART/USART | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC68EC040FE33A | - | | 9716 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | M680X0 | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 184-BCQFP | MC68 | 184-CQFP (31.3x31.3) | descascar | Rohs no conforme | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 24 | 68040 | 33MHz | 1 Nús, 32 bits | - | - | No | - | - | - | - | 5.0v | - | Sci, SPI | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC9S08PA4AVDC | 0.9290 | | 8855 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S08 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 8-vdfn | MC9S08 | 8-DFN (3x3) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 490 | 4 | S08 | De 8 bits | 20MHz | Linbus, SPI, Uart/Usart | LVD, por, PWM, WDT | 4KB (4k x 8) | Destello | 128 x 8 | 512 x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 4x10b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC9S12XHZ256VAG | 26.0924 | | 5564 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HCS12X | Banda | No hay para Nuevos Diseños | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 144-LQFP | MC9S12 | 144-LQFP (20x20) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935324218557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 300 | 117 | HCS12X | De 16 bits | 80MHz | Canbus, EBI/EMI, I²C, Linbus, Sci, SPI | LCD, Control de Motor Pwm, Por, PWM, WDT | 256kb (256k x 8) | Destello | 4k x 8 | 16k x 8 | 2.35V ~ 5.5V | A/D 16x8/10b | Externo | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MCIMX31LVKN5BR2 | - | | 7721 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | i.mx31 | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 457-LFBGA | MCIMX31 | 457-LFBGA (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A002A1 Fre | 8542.31.0001 | 1,000 | ARM1136JF-S | 532MHz | 1 Nús, 32 bits | Multimedia; GPU, IPU, MPEG-4, VFP | DDR | Si | Teclado, Teclado, LCD | - | - | USB 2.0 (3) | 1.8V, 2.0V, 2.5V, 2.7V, 3.0V | Generador de Números Aleatorios, RTIC, Fusebox Seguro, JTAG SEGURO, MEMORIA SEGURA | 1 Alambre, AC97, ATA, Fir, I²C, I²S, MMC/SD/SDIO, MSHC, PCMCIA, SDHC, SIM, SPI, SSI, UART | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | McImx6qp6avt1aar | 113.0660 | | 1841 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | i.mx6qp | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 624-FBGA, FCBGA | MCIMX6 | 624-FCBGA (21x21) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935318871518 | 5A992C | 8542.31.0001 | 500 | ARM® Cortex®-A9 | 1.0 GHz | 4 Nús, 32 bits | Multimedia; Neon ™ simd | LPDDR2, DDR3L, DDR3 | Si | HDMI, Keypad, LCD, LVDS, MIPI/DSI, Paralelo | 10/100/1000Mbps (1) | SATA 3GBPS (1) | USB 2.0 + Phy (3), USB 2.0 OTG + Phy (1) | 1.8V, 2.5V, 2.8V, 3.3V | Arm TZ, A-HAB, Caam, CSU, SJC, SNVS | Can, EBI/EMI, I²C, I²S, MMC/SD/SDIO, SAI, SPI, SSI, S/PDIF, UART | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Mpc8544cvtang | - | | 9988 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc85xx | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 783-BBGA, FCBGA | MPC85 | 783-FCPBGA (29x29) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 36 | PowerPC E500 | 800MHz | 1 Nús, 32 bits | Procesamiento de Señal; SPE | DDR, DDR2, SDRAM | No | - | 10/100/1000Mbps (2) | - | - | 1.8V, 2.5V, 3.3V | - | Duart, I²C, PCI | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| T1014NXN7MQA | 100.1967 | | 5273 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Qoriq T1 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 780-FBGA | T1014NXN7 | 780-FBGA (23x23) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935322263557 | 5A002A1 | 8542.31.0001 | 60 | PowerPC E5500 | 1.2GHz | 1 Nús, 64 bits | - | DDR3L, DDR4 | No | - | GBE (8) | SATA 3GBPS (2) | USB 2.0 + Phy (2) | - | Seguridad de Arranque, Criptografía, Fusible Seguro, Depuración Segura, Deteca de Manipulaciones, Almacenamiento de Llave Volátil | I²C, MMC/SD, PCIE, SPI, UART | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Ls1012axn7eka | - | | 7626 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Papas de Capas Qoriq® | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C | Montaje en superficie | 211-vflga | LS1012 | 211-FCLGA (9.6x9.6) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935322465557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 168 | ARM® Cortex®-A53 | 600MHz | 1 Nús, 64 bits | - | Ddr3l | - | - | GBE (2) | SATA 6GBPS (1) | USB 2.0 (1), USB 3.0 + Phy | - | Boot seguro, Trustzone® | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Mkl16z32vlh4 | 5.6000 | | 8979 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Kinetis KL1 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-LQFP | MKL16Z32 | 64-LQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935320159557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 160 | 54 | ARM® Cortex®-M0+ | 32 bits de un solo nús | 48MHz | I²C, Linbus, SPI, TSI, Uart/Usart | Detect/Reinicio de Brown-Out, DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT | 32kb (32k x 8) | Destello | - | 4k x 8 | 1.71V ~ 3.6V | A/D - 16 bits; D/A - 12 bits | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Spc5743pgk1ammm9 | 21.6125 | | 1897 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc57xx | Banda | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 257-LFBGA | SPC5743 | 257-LFBGA (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935313072557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 760 | E200Z4 | 32 bits de Doble Nús | 200MHz | Canbus, Ethernet, Flexray, Linbus, SPI, Uart/Usart | DMA, LVD, por, WDT | 2MB (2m x 8) | Destello | - | 256k x 8 | 3.15V ~ 5.5V | A/D 64x12b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | S9S12P128J0MFT | 5.5186 | | 3865 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HCS12 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-tfqfn almohadilla exposición | S9S12 | 48-QFN-EP (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1.300 | 34 | HCS12 | De 16 bits | 32MHz | Canbus, Sci, SPI | LVD, por, PWM, WDT | 128kb (128k x 8) | Destello | 4k x 8 | 6k x 8 | 1.72V ~ 5.5V | A/D 10x12b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Ls1048ase7mqa | 177.3200 | | 60 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Papas de Capas Qoriq® | Banda | Activo | 0 ° C ~ 105 ° C | Montaje en superficie | 780-BFBGA, FCBGA | LS1048 | 780-FBGA (23x23) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A002A1 Fre | 8542.31.0001 | 60 | ARM® Cortex®-A53 | 1.2GHz | 4 Nús, 64 bits | - | DDR4 | - | - | 10GBE (2), 1GBE (8) | SATA 6GBPS (1) | USB 3.0 (2) + Phy | - | Boot seguro, Trustzone® | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74LVC2G74GF, 115 | 0.1600 | | 200 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74LVC | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-xfdfn | TUPO D | 74LVC2G74 | Complementario | 1.65V ~ 5.5V | 8-Xson (1.35x1) | descascar | EAR99 | 8542.39.0001 | 1.880 | 1 | 1 | 32MA, 32MA | Establecimiento (preestableder) y restablecedor | 200 MHz | Borde positivo | 4.1ns @ 5V, 50pf | 40 µA | 4 PF | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Spc5602df1vll4r | 10.5061 | | 7458 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc56xx qorivva | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 LQFP | SPC5602 | 100-LQFP (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935310815528 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1,000 | 79 | E200Z0H | 32 bits de un solo nús | 48MHz | Canbus, Linbus, Sci, SPI | DMA, por, PWM, WDT | 256kb (256k x 8) | Destello | 4k x 16 | 16k x 8 | 3V ~ 5.5V | A/D 33x12b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | TLVH431QDBVR, 115 | - | | 8473 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | ± 1.5% | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | SC-74A, SOT-753 | TLVH431 | - | - | Atenuable | - | 5-TSOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 935294914115 | EAR99 | 8542.39.0001 | 3.000 | Derivación | 70 Ma | 1.24V | - | - | 80 µA | 18 V | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Mkl05z8vlc4 | 5.0900 | | 8112 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Kinetis KL0 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 32-LQFP | MKL05Z8 | 32-LQFP (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935323398557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 250 | 28 | ARM® Cortex®-M0+ | 32 bits de un solo nús | 48MHz | I²C, SPI, UART/USART | Detect/Reinicio de Brown-Out, DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 8kb (8k x 8) | Destello | - | 1k x 8 | 1.71V ~ 3.6V | A/D 14x12b; D/a 1x12b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| S9S12HA32J0VLHR | 5.3408 | | 4950 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HCS12 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-LQFP | S9S12 | 64-LQFP (10x10) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935314861528 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1.500 | 50 | HCS12 | De 16 bits | 32MHz | EBI/EMI, I²C, Irda, Linbus, Sci, SPI | LCD, Control de Motor Pwm, Por, PWM, WDT | 32kb (32k x 8) | Destello | 4k x 8 | 2k x 8 | 4.5V ~ 5.5V | A/D 6x10b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MC9S08PT32VLC | 2.4532 | | 1384 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S08 | Banda | No hay para Nuevos Diseños | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 32-LQFP | MC9S08 | 32-LQFP (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 1.250 | 28 | S08 | De 8 bits | 20MHz | I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart | LVD, por, PWM, WDT | 32kb (32k x 8) | Destello | 256 x 8 | 4k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 16x12b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MC8610TVT1066JB | - | | 7803 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc86xx | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 783-BBGA, FCBGA | MC861 | 783-FCPBGA (29x29) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 36 | PowerPC E600 | 1.066GHz | 1 Nús, 32 bits | - | DDR, DDR2 | No | DIU, LCD | - | - | - | 1.8V, 2.5V, 3.3V | - | AC97, Duart, HSSI, I²C, I²S, IRDA, PCI, SPI | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC9328MX21CJM | - | | 6962 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | i.mx21 | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 289-LFBGA | MC9328MX21 | 289-PBGA (17x17) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935317143557 | 5A002A1 | 8542.31.0001 | 450 | ARM926EJ-S | 266MHz | 1 Nús, 32 bits | - | Sdram | No | Teclado, LCD | - | - | USB 1.x (2) | 1.8V, 3.0V | - | 1 Alambre, I²C, I²S, SPI, SSI, MMC/SD, UART | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | PCF8566TS/1,118 | - | | 5023 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | 40-BSOP (0.295 ", 7.50 mm de ancho) | PCF8566 | 30 µA | 2.5V ~ 6V | 40-VSO | descascar | ROHS3 Cumplante | 2 (1 Año) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 500 | 7 segmento + dp, 14 segmento (24 segmento) | I²C | Lcd | 6 Caracteres, 12 Dígitos, 96 Elementos | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MC9S08DV32CLH | - | | 1997 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S08 | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-LQFP | MC9S08 | 64-LQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 160 | 53 | S08 | De 8 bits | 40MHz | Canbus, I²C, Linbus, Sci, SPI | LVD, por, PWM, WDT | 32kb (32k x 8) | Destello | - | 2k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 16x12b | Externo | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SAF7730HV/N221D, 51 | - | | 1601 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Una granela | Obsoleto | SAF77 | - | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 0000.00.0000 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | PCA9554D, 112 | - | | 8341 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | 16-SOICO (0.295 ", 7.50 mm de ancho) | Por | PCA95 | Empuje | 2.3V ~ 5.5V | 16-SO | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1.920 | 8 | I²c, smbus | Si | 10 Ma, 25 Ma | 400 kHz | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MCIMX508CVK8B | 21.3025 | | 1978 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | i.mx50 | Banda | Activo | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 416-LFBGA | MCIMX508 | 416-MAPBGA (13x13) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935317367557 | 5A992C | 8542.31.0001 | 800 | ARM® Cortex®-A8 | 800MHz | 1 Nús, 32 bits | Multimedia; Neon ™ simd | LPDDR, LPDDR2, DDR2 | Si | EPDC, LCD | 10/100Mbps (1) | - | USB 2.0 + Phy (2) | 1.2V, 1.875V, 2.775V, 3.0V | Seguridad de Arranque, Criptografía, JTAG SEGURO | 1 Alambre, AC'97, I²C, I²S, MMC/SD, SPI, SSI, UART | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| P60D040MX36/9C50AJ | - | | 4569 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Una granela | Obsoleto | P60D040 | - | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 0000.00.0000 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Spc5644af0mlu1r | 36.7417 | | 6994 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc56xx qorivva | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 176-LQFP | SPC5644 | 176-LQFP (24x24) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935310866528 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 500 | 84 | E200Z4 | 32 bits de un solo nús | 150MHz | Canbus, EBI/EMI, Linbus, Sci, SPI | DMA, por, PWM, WDT | 4MB (4m x 8) | Destello | - | 192k x 8 | 1.14V ~ 5.25V | A/D 40x12b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC9S12E64VFUE16R | 19.5116 | | 6693 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HCS12 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 80-QFP | MC9S12 | 80-QFP (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935324012528 | EAR99 | 8542.31.0001 | 750 | 60 | HCS12 | De 16 bits | 25MHz | EBI/EMI, I²C, Sci, SPI | Por, pwm, wdt | 64kb (64k x 8) | Destello | - | 4k x 8 | 2.35V ~ 2.75V | A/D 16x10b; D/a 2x8b | Interno |
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