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Circuitos Integrados (ICS) (31124)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Aplicacionales | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | TUPO | Cuidadas | Base Número de Producto | Corriente - Suministro | Número de Canales | Voltaje - Entrada (Max) | Tipo de Salida | Sic programable | Voltaje - Suministro | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | -3db Ancho de Banda | Número de e/s | Procesador central | Tamaña de Núcleo | Velocidad | Conectividad | Periféricos | Tamaña de la Memoria del Programa | Tipo de Memoria del Programa | Tamaña de la época | Tamaña de la Carnero | Voltaje - Suministro (VCC/VDD) | Convertidoros de datos | TUPO de Oscilador | Circuito de Interruptor | CircuitO Multiplexor/Demultiplexor | Resistencia en el Estado (Max) | Voltaje - Suministro, Single (V+) | Voltaje - Suministro, Dual (V ±) | Interfaz | Número de Núcle/Ancho del Autobús | Coprocesantes/DSP | Controlador de control | Aceleración Gráfica | Controladores de Visualización E Interfaz | Étertet | Sata | USB | Voltaje - E/S | Caracteríssticas de Seguridad | Interfaces adicionales | Ritmo de Reloj | Memoria no Volátil | Ram en chip | Voltaje - Núcleo | Serie de controladores | Real - Obliescent (IQ) | Caracteríssticas de control | Configuración de salida | Corriente - Salida | Voltaje - Salida (Min/Fijo) | Voltaje - Salida (Max) | Número de reguladores | El abandono de voltaje (max) | PSRR | Caracteríssticas de Proteción |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | S9S12GN48F0MLH | 4.4192 |  | 5201 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HCS12 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-LQFP | S9S12 | 64-LQFP (10x10) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935315036557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 800 | 54 | 12v1 | De 16 bits | 25MHz | Irda, Linbus, Sci, SPI | LVD, por, PWM, WDT | 48kb (48k x 8) | Destello | 1.5kx 8 | 4k x 8 | 3.13V ~ 5.5V | A/D 12x10b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | T1040NSN7WQB | 139.5635 | | 9475 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Qoriq T1 | Banda | Activo | 0 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 780-FBGA, FCBGA | T1040NSN7 | 780-FCPBGA (23x23) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935322412557 | 5A002A1 | 8542.31.0001 | 60 | PowerPC E5500 | 1.5 GHz | 4 Nús, 64 bits | - | DDR3L, DDR4 | No | - | 1 Gbps (8) | SATA 3GBPS (2) | USB 2.0 + Phy (2) | - | Seguridad de Arranque, Criptografía, Fusible Seguro, Depuración Segura, Deteca de Manipulaciones, Almacenamiento de Llave Volátil | I²C, MMC/SD, PCIE, SPI, UART | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC33FS6504LAER2 | 7.1277 | | 2813 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C | Chip de Base del Sistema | Montaje en superficie | Almohadilla Expunesta de 48 LQFP | MC33FS6504 | - | 1v ~ 5V | 48-HLQFP (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935316247528 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,000 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | ASC8851ET/M2,557 | - | | 5677 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Banda | Obsoleto | - | Comunicacia Multimedia Integrada, Seguridad y Entretenimiento | Montaje en superficie | 484-TFBGA | ASC88 | Sin verificado | - | 484-TFBGA (15x15) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A002A1 NXP | 8542.31.0001 | 126 | ARM9® | - | - | EBI/EMI, Ethernet, I²S, IRDA, SD/MMC, SPI, UART/USART, USB OTG | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CBTL04082ABS, 518 | - | | 4351 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | DisplayPort, PCIe, USB | Montaje en superficie | 42-vfqfn almohadilla exposición | Bidireccional, SATA | CBTL04 | 4 | 42-HVQFN (3.5x9) | descascar | ROHS3 Cumplante | 2 (1 Año) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 4.000 | 6GHz | - | 2: 1 | 6ohm (typ) | 3V ~ 3.6V | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | S912XEP100W1MAGR | 23.2823 | | 3266 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HCS12X | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 144-LQFP | S912 | 144-LQFP (20x20) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935317968528 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 500 | 119 | HCS12X | De 16 bits | 50MHz | CANBUS, EBI/EMI, I²C, IRDA, SCI, SPI | LVD, por, PWM, WDT | 1 MB (1 mx 8) | Destello | 4k x 8 | 64k x 8 | 1.72V ~ 5.5V | A/D 24x12b | Externo | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC68HC908MR16CFU | - | | 9278 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HC08 | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-QFP | MC68HC908 | 64-QFP (14x14) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 84 | 44 | HC08 | De 8 bits | 8MHz | Sci, SPI | LVD, por, PWM | 16kb (16k x 8) | Destello | - | 768 x 8 | 4.5V ~ 5.5V | A/D 10x10b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC9S12DB128CPVE | 29.2959 | | 9593 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HCS12 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 112-LQFP | MC9S12 | 112-LQFP (20x20) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935325202557 | EAR99 | 8542.31.0001 | 300 | 91 | HCS12 | De 16 bits | 25MHz | Canbus, I²C, Sci, SPI | PWM, WDT | 128kb (128k x 8) | Destello | 2k x 8 | 8k x 8 | 2.35V ~ 5.25V | A/D 16x10b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC9S08GT16AMFDE | - | | 2809 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S08 | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-vfqfn almohadilla exposición | MC9S08 | 48-QFN-EP (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1.300 | 39 | S08 | De 8 bits | 40MHz | I²C, Sci, SPI | LVD, por, PWM, WDT | 16kb (16k x 8) | Destello | - | 2k x 8 | 1.8v ~ 3.6V | A/D 8x10b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | P89CV51RD2FBC, 557 | - | | 5135 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 89c | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 44-TQFP | P89CV51 | 44-TQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 800 | 32 | 8051 | De 8 bits | 40MHz | Ebi/EMI, SPI, Uart/Usart | Por, pwm, wdt | 64kb (64k x 8) | Destello | - | 1k x 8 | 4.5V ~ 5.5V | - | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MK53DN512ZCMD10 | 17.8196 | | 9734 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Kinetis K50 | Banda | No hay para Nuevos Diseños | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 144 lbGa | MK53DN512 | 144-MAPBGA (13x13) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935310881557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 800 | 94 | ARM® Cortex®-M4 | 32 bits de un solo nús | 100MHz | EBI/EMI, Ethernet, I²C, Irda, SD, SPI, UART/USART, USB, USB OTG | DMA, I²S, LCD, LVD, POR, PWM, WDT | 512kb (512k x 8) | Destello | - | 128k x 8 | 1.71V ~ 3.6V | A/D 41x16b; D/a 2x12b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Kmpc8545vuaqg | - | | 8293 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc85xx | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 783-BBGA, FCBGA | KMPC85 | 783-FCBGA (29x29) | descascar | Rohs no conforme | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 5A002A1 | 8542.31.0001 | 2 | PowerPC E500 | 1.0 GHz | 1 Nús, 32 bits | Procesamiento de Señal; SPE | DDR, DDR2, SDRAM | No | - | 10/100/1000Mbps (4) | - | - | 1.8V, 2.5V, 3.3V | - | Duart, I²C, PCI, Rapidio | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC68020EH16E | - | | 6025 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | M680X0 | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 132-BQFP Bumpered | MC680 | 132-PQFP (46x46) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 36 | 68020 | 166MHz | 1 Nús, 32 bits | - | - | No | - | - | - | - | 5.0v | - | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MPC880VR66 | - | | 2732 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc8xx | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 95 ° C (TA) | Montaje en superficie | 357-BBGA | MPC88 | 357-PBGA (25x25) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 44 | Mpc8xx | 66MHz | 1 Nús, 32 bits | Comunicaciones; CPM | Dracma | No | - | 10Mbps (2), 10/100Mbps (2) | - | USB 2.0 (1) | 3.3V | - | HDLC/SDLC, I²C, IRDA, PCMCIA, SPI, TDM, UART/USART | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC68EC060RC75 | - | | 1410 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | M680X0 | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | A Través del Aguetero | 206-BPGA | MC68 | 206-PGA (47.25x47.25) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 10 | 68060 | 75MHz | 1 Nús, 32 bits | - | - | No | - | - | - | - | 3.3V | - | Sci, SPI | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| OM11079598 | - | | 3270 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Una granela | Activo | - | No Aplicable | 3 (168 Horas) | Vendedor indefinido | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MPC862PVR66B | - | | 1067 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc8xx | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 357-BBGA | MPC86 | 357-PBGA (25x25) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935309572557 | 5A991B4B | 8542.31.0001 | 44 | Mpc8xx | 66MHz | 1 Nús, 32 bits | Comunicaciones; CPM | Dracma | No | - | 10Mbps (4), 10/100Mbps (1) | - | - | 3.3V | - | HDLC/SDLC, I²C, IRDA, PCMCIA, SPI, TDM, UART/USART | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MC912DT128CCPVE | - | | 5654 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HC12 | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 112-LQFP | MC912 | 112-LQFP (20x20) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 60 | 67 | CPU12 | De 16 bits | 8MHz | Canbus, I²C, Sci, SPI | Por, pwm, wdt | 128kb (128k x 8) | Destello | 2k x 8 | 8k x 8 | 4.5V ~ 5.5V | A/D 16x8/10b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC908AP32CFBE | 16.4100 | | 3398 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HC08 | Banda | No hay para Nuevos Diseños | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 44-QFP | MC908 | 44-QFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935316585557 | EAR99 | 8542.31.0001 | 480 | 32 | HC08 | De 8 bits | 8MHz | I²C, Irsci, Sci, SPI | LED, LVD, POR, PWM | 32kb (32k x 8) | Destello | - | 2k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 8x10b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MPC866TVR133A | - | | 9236 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc8xx | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 95 ° C (TA) | Montaje en superficie | 357-BBGA | MPC86 | 357-PBGA (25x25) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 93531367355577 | 5A991B4B | 8542.31.0001 | 44 | Mpc8xx | 133MHz | 1 Nús, 32 bits | Comunicaciones; CPM | Dracma | No | - | 10Mbps (4), 10/100Mbps (1) | - | - | 3.3V | - | HDLC/SDLC, I²C, IRDA, PCMCIA, SPI, TDM, UART/USART | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Mk64fn1m0caj12r | 17.5578 | | 3097 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Kinetis K60 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 142-UFBGA, WLCSP | Mk64fn1m0 | 142-WLCSP (4.83x5.58) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 935323594051 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 3.000 | 100 | ARM® Cortex®-M4 | 32 bits de un solo nús | 120MHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, Irda, SD, SPI, Uart/USart, USB, USB OTG | DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT | 1 MB (1 mx 8) | Destello | - | 256k x 8 | 1.71V ~ 3.6V | A/D 41x16b; D/a 2x12b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LD6835K/29HX | - | | 3125 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | Almohadilla exposición 4-xdfn | LD683 | 5.5V | Fijado | 4-Hxson (1x1) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 934067323115 | EAR99 | 8542.39.0001 | 10,000 | 75 µA | Permiso | Positivo | 300mA | 2.9V | - | 1 | 0.24V @ 300MA (typ) | 75dB (1kHz) | Sobre la Corriente, Sobre temperatura y inicio Suave | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LPC1785FBD208K | 13.4932 | | 6552 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | LPC17XX | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 208-LQFP | LPC1785 | 208-LQFP (28x28) | descascar | ROHS3 Cumplante | 2 (1 Año) | Alcanzar sin afectado | 935291613557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 180 | 165 | ARM® Cortex®-M3 | 32 bits de un solo nús | 120MHz | Canbus, EBI/EMI, I²C, Microondas, Tarjeta de Memoria, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB OTG | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, I²S, LCD, Control de Motor PWM, POR, PWM, WDT | 256kb (256k x 8) | Destello | 4k x 8 | 80k x 8 | 2.4V ~ 3.6V | A/D 8x12b; D/a 1x10b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MPC8250AVVMHBC | - | | 2685 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc82xx | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 480 lbGa | MPC82 | 480-TBGA (37.5x37.5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935316737557 | 5A991B4B | 8542.31.0001 | 21 | PowerPC G2 | 266MHz | 1 Nús, 32 bits | Comunicaciones; RISC CPM | Dram, sdram | No | - | 10/100Mbps (3) | - | - | 3.3V | - | I²C, SCC, SMC, SPI, UART, USART | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Mpc8548evjaqgd | 245.8400 | | 36 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc85xx | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 783-BBGA, FCBGA | MPC8548 | 783-FCPBGA (29x29) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A002A1 NXP | 8542.31.0001 | 36 | PowerPC E500 | 1.0 GHz | 1 Nús, 32 bits | Procesamiento de Señal; Spe, Seguridad; Segundo | DDR, DDR2, SDRAM | No | - | 10/100/1000Mbps (4) | - | - | 1.8V, 2.5V, 3.3V | Criptogrofía, Generador de Números Aleatorios | Duart, I²C, PCI, Rapidio | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SPC5633MF2MLQ80 | 24.3183 | | 3394 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc56xx qorivva | Banda | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 144-LQFP | SPC5633 | 144-LQFP (20x20) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935321765557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 60 | 80 | E200Z3 | 32 bits de un solo nús | 80MHz | Canbus, EBI/EMI, Linbus, Sci, SPI, Uart/Usart | DMA, por, PWM, WDT | 1 MB (1 mx 8) | Destello | - | 64k x 8 | 4.5V ~ 5.25V | A/D 32x12b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | S9S12VR48F2VLCR | - | | 6829 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S12 Magniv | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 32-LQFP | S9S12 | 32-LQFP (7x7) | descascar | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 935314728528 | Obsoleto | 0000.00.0000 | 2,000 | 16 | 12v1 | De 16 bits | 25MHz | Irda, Linbus, Sci, SPI | LVD, por, PWM, WDT | 48kb (48k x 8) | Destello | 512 x 8 | 2k x 8 | 3.13V ~ 5.5V | A/D 2x10b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | KMPC8270CZQMIBA | - | | 7544 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc82xx | Caja | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 516-BBGA | KMPC82 | 516-PBGA (27x27) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A001A3 | 8542.31.0001 | 2 | PowerPC G2_LE | 266MHz | 1 Nús, 32 bits | Comunicaciones; RISC CPM | Dram, sdram | No | - | 10/100Mbps (3) | - | USB 2.0 (1) | 3.3V | - | I²C, SCC, SMC, SPI, UART, USART | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MSC7112VM800 | - | | 8022 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Starcore | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 400-lfbga | Core SC1400 | MSC71 | 400-LFBGA (17x17) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A001A3 | 8542.31.0001 | 90 | Interfaz de host, i²c, uart | 3.30V | 200MHz | Externo | 208 KB | 1.20V | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Mpc8360zualfh | - | | 6293 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc83xx | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 740 lbGa | MPC83 | 740-TBGA (37.5x37.5) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A001A3 | 8542.31.0001 | 21 | PowerPC E300 | 667MHz | 1 Nús, 32 bits | Comunicaciones; Motor de Quicc | DDR, DDR2 | No | - | 10/100/1000Mbps (1) | - | USB 1.x (1) | 1.8V, 2.5V, 3.3V | - | Duart, HDLC, I²C, PCI, SPI, UART |
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