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Circuitos Integrados (ICS) (31124)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Aplicacionales | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | TUPO | Cuidadas | Base Número de Producto | Tipo de entrada | Freacuencia | Corriente - Suministro | Voltaje - Entrada (Max) | Tipo de Salida | Dirección | PLL | Aporte | Productora | Número de Circuitos | Ratio - Entrada: Salida | Diferencial - Entrada: Salida | Frecuencia - Max | Voltaje - Suministro | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Divisor/multiplicador | Contagiar | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Tipo lógico | Número de elementos | Número de bits por elemento | Corriente - Salida Alta, Baja | Current - Obliescent (Max) | Corriente - Salida / Canal | Número de bits | Tasa de Maestreo (por Segundo) | Número de Entradas | Interfaz de datos | Configuración | Ratio - S/H: ADC | Número de Convertidores A/D | Arquitectura | TUPO DE REFERENCIA | Voltaje - Suministro, analógico | Voltaje - Suministro, digital | Número de e/s | Procesador central | Tamaña de Núcleo | Velocidad | Conectividad | Periféricos | Tamaña de la Memoria del Programa | Tipo de Memoria del Programa | Tamaña de la época | Tamaña de la Carnero | Voltaje - Suministro (VCC/VDD) | Convertidoros de datos | TUPO de Oscilador | Protocolo | Número de conductores/receptores | Dúplex | Tasa de datos | Número de Núcle/Ancho del Autobús | Coprocesantes/DSP | Controlador de control | Aceleración Gráfica | Controladores de Visualización E Interfaz | Étertet | Sata | USB | Voltaje - E/S | Caracteríssticas de Seguridad | Interfaces adicionales | Señal de entrada | Señal de Salida | Número de Salidas | Reiniciar | Momento | Tasa de Conteo | Tipo de activación | Función de Salida | Max de propagación del propita @ v, max cl | Real - Obliescent (IQ) | Real - Suministro (Max) | Nivel Lógico de Entrada - Bajo | Nivel Lógico de Entrada - Alto | Tipo de comerciante | Tipo de Canal | Canales por Circuito | Voltaje - VCCA | Voltaje - VCCB | Interruptor interno (s) | Topología | Caracteríssticas de control | Voltaje - Suministro (Max) | Configuración de salida | Corriente - Salida | Atenuación | Voltaje - Suministro (min) | Voltaje - Salida | Voltaje - Salida (Min/Fijo) | Voltaje - Salida (Max) | Número de reguladores | El abandono de voltaje (max) | PSRR | Caracteríssticas de Proteción |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | KMPC860DEZQ80D4 | - |  | 8113 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc8xx | Caja | Obsoleto | 0 ° C ~ 95 ° C (TA) | Montaje en superficie | 357-BBGA | KMPC86 | 357-PBGA (25x25) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A001A3 | 8542.31.0001 | 2 | Mpc8xx | 80MHz | 1 Nús, 32 bits | Comunicaciones; CPM | Dracma | No | - | 10Mbps (2) | - | - | 3.3V | - | I²C, IRDA, PCMCIA, SPI, TDM, UART/USART | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74HCT32D/AUJ | - | | 6479 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74HCT | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C | Montaje en superficie | 14-SOICO (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | - | 74HCT32 | 4 | 4.5V ~ 5.5V | 14-SO | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 935302115118 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2.500 | O Puerta | 4MA, 5.2MA | 2 µA | 2 | 24ns @ 4.5V, 50pf | 0.8V | 2V | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74HC4060N, 652 | - | | 6756 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74HC | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 125 ° C | A Través del Aguetero | 16 DIP (0.300 ", 7.62 mm) | 74HC4060 | Arriba | 2 V ~ 6 V | 16 Dipp | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 25 | Mostrador Binario | 1 | 14 | Asincrónico | - | 95 MHz | Borde negativo | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74HC688n, 652 | - | | 8853 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74HC | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 125 ° C | A Través del Aguetero | 20-dip (0.300 ", 7.62 mm) | Comparador de IdentiDad | 74HC688 | Bajo Acto | 2V ~ 6V | 20 DIPP | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 18 | 5.2MA, 5.2MA | 8 | A = B | 29ns @ 6V, 50pf | 8 µA | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | TJA1152BT/0Z | 4.0300 | | 2 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Activo | 150 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 8-SOIC (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | Transceptor | 4.75V ~ 5.25V | 8-SO | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 2.500 | Cántico | 1/1 | - | 40 kbps | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | S9S08SG4E2VTJR | 2.0122 | | 1603 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S08 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 20-TSOP (0.173 ", 4,40 mm de ancho) | S9S08 | 20-TSOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935312841518 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 2.500 | 16 | S08 | De 8 bits | 40MHz | I²C, Linbus, Sci, SPI | LVD, por, PWM, WDT | 8kb (8k x 8) | Destello | - | 512 x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 12x10b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74LVT10PW, 112 | - | | 6625 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74LVT | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | 14-TSOP (0.173 ", 4,40 mm de ancho) | - | 74LVT10 | 3 | 2.7V ~ 3.6V | 14-TSOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 96 | Puerta de Nand | 20 mm, 32MA | 3 | 3.8ns @ 3.3V, 50pf | 0.8V | 2V | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | P60D016MX1C/9B07AJ | - | | 2044 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | P60D016 | - | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 935300675118 | Obsoleto | 0000.00.0000 | 2.500 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | McImx6d5eym10aer | 53.2002 | | 5061 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | i.mx6d | Tape & Reel (TR) | Activo | -20 ° C ~ 105 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 624-LFBGA, FCBGA | MCIMX6 | 624-FCPBGA (21x21) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935357864518 | 5A992C | 8542.31.0001 | 500 | ARM® Cortex®-A9 | 1.0 GHz | 2 Nús, 32 bits | Multimedia; Neon ™ simd | LPDDR2, LVDDR3, DDR3 | Si | Teclado, LCD | 10/100/1000Mbps (1) | SATA 3GBPS (1) | USB 2.0 + Phy (4) | 1.8V, 2.5V, 2.8V, 3.3V | Arm TZ, Seguridad de Arranque, Criptogrofía, RTIC, SEGURO FUSIBLE, JTAG SEGURO, MEMORIA SEGURA, RTC SEGURO, DETECCIÓN DE MANIPULACIONES | Can, I²C, I²S, MMC/SD/SDIO, SAI, SPI, SSI, UART | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC9S08PT60AVLD | 3.5940 | | 2856 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S08 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 44-LQFP | MC9S08 | 44-LQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 160 | 37 | S08 | De 8 bits | 20MHz | I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart | LVD, por, PWM, WDT | 60kb (60k x 8) | Destello | 256 x 8 | 4k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 16x12b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Mk12dx256vlh5 | 11.2600 | | 5317 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Kinetis K10 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-LQFP | MK12DX256 | 64-LQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935317695557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 160 | 44 | ARM® Cortex®-M4 | 32 bits de un solo nús | 50MHz | I²c, irda, spi, uart/usart | DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT | 256kb (256k x 8) | Destello | 4k x 8 | 32k x 8 | 1.71V ~ 3.6V | A/D 22x16b; D/a 1x12b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Ntb0104uk, 012 | 1.2900 | | 16 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 12-UFBGA, WLCSP | Deteción de Direcciónomática | NTB0104 | Tri-estatal, sin invertido | 1 | 12-UFBGA, WLCSP | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 5,000 | 100Mbps | - | - | Nivel de Voltaje | Bidireccional | 4 | 1.2 V ~ 3.6 V | 1.65 V ~ 5.5 V | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC9S08DZ96MLF | 10.6075 | | 4180 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S08 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-LQFP | MC9S08 | 48-LQFP (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 250 | 39 | S08 | De 8 bits | 40MHz | Canbus, I²C, Linbus, Sci, SPI | LVD, por, PWM, WDT | 96kb (96k x 8) | Destello | 2k x 8 | 6k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 16x12b | Externo | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | SPC5606BK0CLU4 | 20.9858 | | 9822 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc56xx qorivva | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 176-LQFP | SPC5606 | 176-LQFP (24x24) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 93532193333557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 40 | 149 | E200Z0H | 32 bits de un solo nús | 64MHz | Canbus, I²C, Linbus, Sci, SPI | DMA, por, PWM, WDT | 1 MB (1 mx 8) | Destello | 64k x 8 | 80k x 8 | 3V ~ 5.5V | A/D 29x10b, 5x12b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC33912BAC | 4.6282 | | 4131 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Banda | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C | Chip de Base del Sistema | Montaje en superficie | 32-LQFP | MC33912 | 4.5mA | 5.5V ~ 27V | 32-LQFP (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935313412557 | EAR99 | 8542.39.0001 | 250 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LD6806TD/21HH | - | | 3367 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | SC-74A, SOT-753 | LD680 | 5.5V | Fijado | 5-TSOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 934066831125 | EAR99 | 8542.39.0001 | 3.000 | 100 µA | 250 µA | Permiso | Positivo | 200 MMA | 2.1V | - | 1 | 0.13V @ 200MA | 55dB (1kHz) | Sobre La Corriente, Sobre la temperatura | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MKL17Z32VDA4 | 3.8304 | | 8891 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Kinetis KL1 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 36-xfbga | MKL17Z32 | 36-xfbga (3.5x3.5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 490 | 32 | ARM® Cortex®-M0+ | 32 bits de un solo nús | 48MHz | I²C, Flexio, SPI, Uart/Usart | DMA, I²S, PWM, WDT | 32kb (32k x 8) | Destello | - | 8k x 8 | 1.71V ~ 3.6V | A/D 15x16b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| FS32K144HNT0MLHR | 17.2673 | | 5359 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S32K | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-LQFP | FS32K144 | 64-LQFP (10x10) | - | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 935369861528 | 5A992C | 8542.31.0001 | 1.500 | 58 | ARM® Cortex®-M4F | 32 bits de un solo nús | 80MHz | Canbus, Flexio, I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart | Por, pwm, wdt | 512kb (512k x 8) | Destello | 4k x 8 | 64k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 16x12b SAR; D/a1x8b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 74HC5555N, 112 | - | | 4026 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74HC | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 125 ° C | A Través del Aguetero | 16 DIP (0.300 ", 7.62 mm) | Temporalizador/Oscilador (single) | 74HC5555 | 89MHz | 2V ~ 6V | 16 Dipp | descascar | - | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 25 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MC9S08AC16MFGE | 6.4019 | | 5276 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S08 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 44-LQFP | MC9S08 | 44-LQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935321276557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 800 | 34 | S08 | De 8 bits | 40MHz | I²C, Sci, SPI | LVD, por, PWM, WDT | 16kb (16k x 8) | Destello | - | 1k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 8x10b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| PCA9553D/02,118 | - | | 4419 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | - | Montaje en superficie | 8-SOIC (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | Lineal | PCA9553 | 400 kHz | 8-SO | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 2.500 | 25 Ma | 4 | Si | - | 5.5V | I²C | 2.3V | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SAF7751HV/N205W/BK | - | | 1721 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Una granela | Activo | - | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC8641DVU1000GE | - | | 5670 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc86xx | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 1023-BCBGA, FCCBGA | MC864 | 1023-FCCBGA (33x33) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 9 | PowerPC E600 | 1.0 GHz | 2 Nús, 32 bits | - | DDR, DDR2 | No | - | 10/100/1000Mbps (4) | - | - | 1.8V, 2.5V, 3.3V | - | Duart, Hssi, I²C, Rapidio | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC908QL4MDW | - | | 7062 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HC08 | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 16-SOICO (0.295 ", 7.50 mm de ancho) | MC908 | 16-soico | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 47 | 13 | HC08 | De 8 bits | 8MHz | Linbus | LVD, por, PWM | 4KB (4k x 8) | Destello | - | 128 x 8 | 3V ~ 5.5V | A/D 6x10b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | ADC0808S125HW/C1: 1 | - | | 2903 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | 48-tqfp exposición | - | ADC08 | Diferente | 48-HTQFP (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 250 | 8 | 125m | 1 | Paralelo | S/H-ADC | 1: 1 | 1 | - | Externo, interno | 3V ~ 3.6V | 1.65V ~ 1.95V | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Mkl25z128vlk4 | 13.4300 | | 6460 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Kinetis KL2 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 80-LQFP | MKL25Z128 | 80-FQFP (12x12) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 480 | 66 | ARM® Cortex®-M0+ | 32 bits de un solo nús | 48MHz | I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart, USB, USB OTG | Detect/Reinicio de Brown-Out, DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 128kb (128k x 8) | Destello | - | 16k x 8 | 1.71V ~ 3.6V | A/D 14x16b; D/a 1x12b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SAF7758HN/N207WMP | - | | 8722 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Una granela | Activo | - | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC88915TFN100R2 | - | | 8943 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C | Montaje en superficie | 28-LCC (J-Lead) | Controlador de Reloj, distribución de Faneut, multiplexor | MC889 | Si | TTL | CMOS, TTL | 1 | 3: 8 | No/no | 100MHz | 4.75V ~ 5.25V | 28-PLCC (11.51x11.51) | descascar | Si/SI | Rohs no conforme | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 500 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Au5790d, 112 | - | | 8297 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Au | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 125 ° C | Montaje en superficie | 8-SOIC (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | Transceptor | Au57 | 5.3V ~ 27V | 8-SO | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 100 | Cántico | 1/1 | - | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MC9S08LG32CLH | 9.0200 | | 7157 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S08 | Banda | No hay para Nuevos Diseños | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-LQFP | MC9S08 | 64-LQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935314083557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 800 | 53 | S08 | De 8 bits | 40MHz | I²C, Sci, SPI | LCD, LVD, PWM | 32kb (32k x 8) | Destello | - | 1.9kx 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 12x12b | Interno |
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