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Circuitos Integrados (ICS) (15545)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | Base Número de Producto | Sic programable | Voltaje - Suministro | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Arquitectura | Bits de ram totaliza | Número de e/s | Número de Puertas | Número de Laboratorios/CLB | Número de Elementos Lógicos/Celdas | Procesador central | Velocidad | Conectividad | Periféricos | Tamaña de la Carnero | Tamaña flash | ATRITOS PRINCIONES | TUPO Programable | Número de Macrocélulas | Tiempo de RetRaso TPD (1) Max | Suministro de Voltaje - Interno | Número de elementos lógicos/bloques | Tamaña de Memoria |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | 10m40dcf672c8g | 127.9300 |  | 1046 | 0.00000000 | Intel | Max® 10 | Banda | Activo | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 672-BGA | Sin verificado | 1.15V ~ 1.25V | 672-FBGA (27x27) | descascar | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 40 | 1290240 | 500 | 2500 | 40000 | ||||||||||||||||||
 | EP4CE55F29C9LN | 178.8053 | | 5329 | 0.00000000 | Intel | Cyclone® IV E | Banda | Activo | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 780-BGA | EP4CE55 | Sin verificado | 0.97V ~ 1.03V | 780-FBGA (29x29) | descascar | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 36 | 2396160 | 374 | 3491 | 55856 | |||||||||||||||||
 | EP2AGX65DF29I3N | - | | 5542 | 0.00000000 | Intel | Arria II GX | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 780-BBGA, FCBGA | EP2AGX65 | Sin verificado | 0.87V ~ 0.93V | 780-FBGA (29x29) | descascar | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | 3A991D | 8542.39.0001 | 36 | 5371904 | 364 | 2530 | 60214 | ||||||||||||||||||
 | EP4CE6F17A7N | 54.2100 | | 3869 | 0.00000000 | Intel | Cyclone® IV E | Banda | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 256 lbGa | EP4CE6 | Sin verificado | 1.15V ~ 1.25V | 256-FBGA (17x17) | descascar | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 90 | 276480 | 179 | 392 | 6272 | |||||||||||||||||
 | 10AS027E3F27E2LG | 1.0000 | | 6522 | 0.00000000 | Intel | Arria 10 SX | Banda | Activo | 0 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 672-BBGA, FCBGA | 672-FBGA, FC (27x27) | descascar | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 964924 | 5A002A1 | 8542.39.0001 | 1 | MCU, FPGA | 240 | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore ™ Con Coresight ™ | 1.5 GHz | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA, por, WDT | 256kb | - | FPGA - 270k Elementos Lógicos | |||||||||||||||
 | 5SGXMA3E2H29C2L | - | | 2958 | 0.00000000 | Intel | Stratix® v gx | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 780-BBGA, FCBGA | 5SGXMA3 | Sin verificado | 0.82V ~ 0.88V | 780-HBGA (33x33) | descascar | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | 971531 | 3A001A2C | 8542.39.0001 | 24 | 19456000 | 600 | 128300 | 340000 | |||||||||||||||||
 | 5SGXEA7N3F40C2WN | - | | 4587 | 0.00000000 | Intel | Stratix® v gx | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1517-BBGA, FCBGA | 5SGXEA7 | Sin verificado | 0.87V ~ 0.93V | 1517-FBGA (40x40) | - | Rohs no conforme | 4 (72 Horas) | 544-5SGXEA7N3F40C2WN | Obsoleto | 1 | 51200000 | 600 | 234720 | 622000 | ||||||||||||||||||
 | AGFB006R24C2I2VB | 10.0000 | | 1322 | 0.00000000 | Intel | Agilex F | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Almohadilla exposición 2340-BFBGA | 2340-BGA (45x42) | - | 544-AGFB006R24C2I2VB | 1 | MPU, FPGA | 576 | Quad Arm® Cortex®-A53 MPCore ™ Con CoreSight ™, Neón del Brazo, Punto Flotante | 1.4GHz | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA, WDT | 256kb | - | FPGA - 573k Elementos Lógicos | ||||||||||||||||||||
 | 5SGXMA5H2F35I2LN | - | | 8412 | 0.00000000 | Intel | Stratix® v gx | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1152-BBGA, FCBGA | 5SGXMA5 | Sin verificado | 0.82V ~ 0.88V | 1152-FBGA (35x35) | descascar | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | 969199 | 3A001A2C | 8542.39.0001 | 24 | 46080000 | 552 | 185000 | 490000 | |||||||||||||||||
 | 10ax090s2f45e2sg | 9.0000 | | 9126 | 0.00000000 | Intel | Arria 10 gx | Banda | Activo | 0 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1932-BBGA, FCBGA | Sin verificado | 0.87V ~ 0.98V | 1932-FCBGA (45x45) | descascar | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 973618 | 3A001A7A | 8542.39.0001 | 1 | 59234304 | 624 | 339620 | 900000 | |||||||||||||||||
 | EP4CGX110DF31C7N | 534.7670 | | 3752 | 0.00000000 | Intel | Cyclone® IV GX | Banda | Activo | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 896-BGA | EP4CGX110 | Sin verificado | 1.16V ~ 1.24V | 896-FBGA (31x31) | descascar | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 27 | 5621760 | 475 | 6839 | 109424 | |||||||||||||||||
 | EP1S40B956C7 | - | | 4159 | 0.00000000 | Intel | Stratix® | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 956-BBGA | EP1S40 | Sin verificado | 1.425V ~ 1.575V | 956-BGA (40x40) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A001A7A | 8542.39.0001 | 21 | 3423744 | 683 | 4125 | 41250 | |||||||||||||||||
| AGFB008R24D2I3V | 21.0000 | | 4956 | 0.00000000 | Intel | * | Banda | Activo | - | 544-AGFB008R24D2I3V | 3 | ||||||||||||||||||||||||||||||||
 | EP3C25E144C7N | 111.8040 | | 5768 | 0.00000000 | Intel | Cyclone® III | Banda | Activo | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 144 LQFP | EP3C25 | Sin verificado | 1.15V ~ 1.25V | 144-eqfp (20x20) | descascar | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | 608256 | 82 | 1539 | 24624 | |||||||||||||||||
 | 5SGXEA5K2F40I2L | - | | 7074 | 0.00000000 | Intel | Stratix® v gx | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1517-BBGA, FCBGA | 5SGXEA5 | Sin verificado | 0.82V ~ 0.88V | 1517-FBGA (40x40) | descascar | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | 968576 | 3A001A2C | 8542.39.0001 | 21 | 46080000 | 696 | 185000 | 490000 | |||||||||||||||||
 | EP4SE360F35C3G | 14.0000 | | 6928 | 0.00000000 | Intel | * | Banda | Activo | EP4SE360 | Sin verificado | - | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 544-EP4SE360F35C3G | 24 | |||||||||||||||||||||||||||
| EP3C16U256C8 | 74.7880 | | 2598 | 0.00000000 | Intel | Cyclone® III | Banda | Activo | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 256-LFBGA | EP3C16 | Sin verificado | 1.15V ~ 1.25V | 256-Ubga (14x14) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 119 | 516096 | 168 | 963 | 15408 | |||||||||||||||||
 | EP4SGX180FF35I3N | - | | 5603 | 0.00000000 | Intel | Stratix® IV GX | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1152-BBGA, FCBGA | EP4SGX180 | Sin verificado | 0.87V ~ 0.93V | 1152-FBGA (35x35) | descascar | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | 3A001A7A | 8542.39.0001 | 24 | 13954048 | 564 | 7030 | 175750 | ||||||||||||||||||
 | EPM2210F324C4 | - | | 1360 | 0.00000000 | Intel | Max® II | Banda | Activo | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 324-BGA | EPM2210 | Sin verificado | 324-FBGA (19x19) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A001A7A | 8542.39.0001 | 84 | 272 | En el sistema programable | 1700 | 7 ns | 2.5V, 3.3V | 2210 | ||||||||||||||||
 | EP20K300ERC240-1X | - | | 4850 | 0.00000000 | Intel | APEX-20KE® | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 240 bfqfp | Sin verificado | 1.71V ~ 1.89V | 240-RQFP (32x32) | descascar | 3 (168 Horas) | Obsoleto | 0000.00.0000 | 1 | 147456 | 152 | 728000 | 1152 | 11520 | |||||||||||||||||||
| Agid019r31b1e1vb | 36.0000 | | 9158 | 0.00000000 | Intel | Agilex I | Banda | Activo | 0 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Pad 3184-BFBGA Expunesta | 3184-BGA (56x45) | - | 544-AGID019R31B1E1VB | 1 | MPU, FPGA | 480 | Quad Arm® Cortex®-A53 MPCore ™ Con CoreSight ™, Neón del Brazo, Punto Flotante | 1.4GHz | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA, WDT | 256kb | - | FPGA - 1.9m Elementos Lógicos | ||||||||||||||||||||
 | EPC1LI20N | - | | 2877 | 0.00000000 | Intel | EPC | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | 20 LCC (J-Lead) | EPC1 | Sin verificado | 3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V | 20-PLCC (9x9) | descascar | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B2A | 8542.32.0061 | 196 | OTP | 1 MB | ||||||||||||||||||||
| EP2AGX190EF29C5N | - | | 4566 | 0.00000000 | Intel | Arria II GX | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 780-BBGA, FCBGA | EP2AGX190 | Sin verificado | 0.87V ~ 0.93V | 780-FBGA (29x29) | descascar | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | 3A001A7A | 8542.39.0001 | 36 | 10177536 | 372 | 7612 | 181165 | ||||||||||||||||||
 | EP2C8T144C6N | 65.5700 | | 460 | 0.00000000 | Intel | Cyclone® II | Banda | Activo | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 144-LQFP | EP2C8 | Sin verificado | 1.15V ~ 1.25V | 144-TQFP (20x20) | descascar | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | 165888 | 85 | 516 | 8256 | |||||||||||||||||
 | 5m80ze64a5n | 3.6300 | | 6230 | 0.00000000 | Intel | Max® V | Banda | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 64-tqfp exposición | 5m80z | Sin verificado | 64-eqfp (7x7) | - | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 250 | 54 | En el sistema programable | 64 | 7.5 ns | 1.71V ~ 1.89V | 80 | ||||||||||||||||
 | 1SX250HN3F43E2VG | 21.0000 | | 3675 | 0.00000000 | Intel | Stratix® 10 SX | Banda | Activo | 0 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 1760-BBGA, FCBGA | 1760-FBGA (42.5x42.5) | descascar | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 544-1SX250HN3F43E2VG | 1 | MCU, FPGA | Quad Arm® Cortex®-A53 MPCore ™ Con Coresight ™ | 1.5 GHz | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA, WDT | 256kb | - | FPGA - 2500K Elementos Lógicos | |||||||||||||||||||
 | 5SGXMA4K2F40C2LN | - | | 1410 | 0.00000000 | Intel | Stratix® v gx | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1517-BBGA, FCBGA | 5SGXMA4 | Sin verificado | 0.82V ~ 0.88V | 1517-FBGA (40x40) | descascar | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | 966519 | 3A001A2C | 8542.39.0001 | 21 | 37888000 | 600 | 158500 | 420000 | |||||||||||||||||
 | 10m04scm153i7g | 16.4341 | | 5176 | 0.00000000 | Intel | Max® 10 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 153-vfbga | Sin verificado | 2.85V ~ 3.465V | 153-MBGA (8x8) | descascar | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 965482 | 3A991D | 8542.39.0001 | 348 | 193536 | 112 | 250 | 4000 | |||||||||||||||||
| AGFC023R31C2E4X | 85.0000 | | 7440 | 0.00000000 | Intel | * | Banda | Activo | - | 544-AGFC023R31C2E4X | 3 | ||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 10ax115u3f45i2lg | 16.0000 | | 6628 | 0.00000000 | Intel | Arria 10 gx | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1932-BBGA, FCBGA | Sin verificado | 0.87V ~ 0.93V | 1932-FCBGA (45x45) | descascar | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 967106 | 3A001A7A | 8542.39.0001 | 1 | 68857856 | 480 | 427200 | 1150000 |
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