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Circuitos Integrados (ICS) (15545)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | Base Número de Producto | Sic programable | Voltaje - Suministro | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Arquitectura | Bits de ram totaliza | Número de e/s | Número de Puertas | Número de Laboratorios/CLB | Número de Elementos Lógicos/Celdas | Procesador central | Velocidad | Conectividad | Periféricos | Tamaña de la Carnero | Tamaña flash | ATRITOS PRINCIONES | TUPO Programable | Número de Macrocélulas | Tiempo de RetRaso TPD (1) Max | Suministro de Voltaje - Interno | Número de elementos lógicos/bloques |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | EP2AGX190EF29C5N | - |  | 4566 | 0.00000000 | Intel | Arria II GX | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 780-BBGA, FCBGA | EP2AGX190 | Sin verificado | 0.87V ~ 0.93V | 780-FBGA (29x29) | descascar | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | 3A001A7A | 8542.39.0001 | 36 | 10177536 | 372 | 7612 | 181165 | |||||||||||||||||
 | EPM240ZM68C7N | - | | 8751 | 0.00000000 | Intel | Max® II | Banda | Activo | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 68-TFBGA | EPM240 | Sin verificado | 68-MBGA (5x5) | descascar | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 640 | 54 | En el sistema programable | 192 | 7.5 ns | 1.71V ~ 1.89V | 240 | |||||||||||||||
 | 5SGXMA5K2F40C3G | 10.0000 | | 8055 | 0.00000000 | Intel | Stratix® v gx | Banda | Activo | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1517-BBGA, FCBGA | 5SGXMA5 | Sin verificado | 0.82V ~ 0.88V | 1517-FBGA (40x40) | - | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 544-5SGXMA5K2F40C3G | 21 | 46080000 | 696 | 185000 | 490000 | |||||||||||||||||
 | EPF10K30AQC208-2N | - | | 8599 | 0.00000000 | Intel | Flex-10ka® | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 208-BFQFP | EPF10K30 | Sin verificado | 3V ~ 3.6V | 208-PQFP (28x28) | descascar | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 971288 | 3A991D | 8542.39.0001 | 24 | 12288 | 147 | 69000 | 216 | 1728 | |||||||||||||||
 | 10ax066k2f40i2sg | 6.0000 | | 7081 | 0.00000000 | Intel | Arria 10 gx | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1517-BBGA, FCBGA | Sin verificado | 0.87V ~ 0.98V | 1517-FCBGA (40x40) | descascar | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 967701 | 3A001A7B | 8542.39.0001 | 1 | 49610752 | 696 | 250540 | 660000 | ||||||||||||||||
 | EPM570T144C5 | 44.9960 | | 1450 | 0.00000000 | Intel | Max® II | Banda | Activo | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 144-LQFP | EPM570 | Sin verificado | 144-TQFP (20x20) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | 116 | En el sistema programable | 440 | 5.4 ns | 2.5V, 3.3V | 570 | |||||||||||||||
 | 10ax032e2f27e2sg | 1.0000 | | 8494 | 0.00000000 | Intel | Arria 10 gx | Banda | Activo | 0 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 672-BBGA, FCBGA | Sin verificado | 0.87V ~ 0.98V | 672-FBGA, FC (27x27) | descascar | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 965848 | 5A002A1 | 8542.39.0001 | 1 | 21040128 | 240 | 119900 | 320000 | ||||||||||||||||
 | EPM7064AETC44-10 | - | | 4915 | 0.00000000 | Intel | Max® 7000A | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 44-TQFP | EPM7064 | Verificado | 44-TQFP (10x10) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 160 | 36 | 1250 | En el sistema programable | 64 | 10 ns | 3V ~ 3.6V | 4 | ||||||||||||||
 | EPM570T100C5N | 32.8900 | | 6331 | 0.00000000 | Intel | Max® II | Banda | Activo | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 100-tqfp | EPM570 | Sin verificado | 100-TQFP (14x14) | descascar | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 90 | 76 | En el sistema programable | 440 | 5.4 ns | 2.5V, 3.3V | 570 | |||||||||||||||
 | EPM7128SQC100-6 | - | | 1513 | 0.00000000 | Intel | Max® 7000S | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 bqfp | EPM7128 | Sin verificado | 100 PQFP (20x14) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 66 | 84 | 2500 | En el sistema programable | 128 | 6 ns | 4.75V ~ 5.25V | 8 | ||||||||||||||
 | EP1K30FC256-1N | - | | 1816 | 0.00000000 | Intel | ACEX-1K® | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 256-BGA | EP1K30 | Sin verificado | 2.375V ~ 2.625V | 256-FBGA (17x17) | descascar | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 90 | 24576 | 171 | 119000 | 216 | 1728 | ||||||||||||||||
 | 5SGXMA3H1F35C2LG | 7.0000 | | 7983 | 0.00000000 | Intel | Stratix® v gx | Banda | Activo | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1152-BBGA, FCBGA | 5SGXMA3 | Sin verificado | 0.82V ~ 0.88V | 1152-FBGA (35x35) | - | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 544-5SGXMA3H1F35C2LG | 24 | 19456000 | 600 | 128300 | 340000 | |||||||||||||||||
 | 1ST280EY1F55E2VG | 70.0000 | | 8144 | 0.00000000 | Intel | Stratix® 10 TX | Banda | Activo | 0 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 2912-BBGA, FCBGA | Sin verificado | 0.77V ~ 0.97V | 2912-FBGA, FC (55x55) | descascar | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 544-1ST280EY1F55E2VG | 1 | 296 | 350000 | 2800000 | ||||||||||||||||||||
 | 5SGXEB5R3F43C2LN | - | | 8113 | 0.00000000 | Intel | Stratix® v gx | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1760-BBGA, FCBGA | 5SGXEB5 | Sin verificado | 0.82V ~ 0.88V | 1760-FCBGA (42.5x42.5) | descascar | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | 970491 | 3A001A2C | 8542.39.0001 | 12 | 41984000 | 600 | 185000 | 490000 | ||||||||||||||||
 | 5CSEBA5U23I7N | 264.0700 | | 7826 | 0.00000000 | Intel | Cyclone® v SE | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 672-FBGA | 5CseBa5 | 672-Ubga (23x23) | - | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | MCU, FPGA | MCU - 181, FPGA - 145 | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore ™ Con Coresight ™ | 800MHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA, por, WDT | 64kb | - | FPGA - 85k Elementos Lógicos | ||||||||||||||
 | 5AGZME7H2F35C3N | - | | 6266 | 0.00000000 | Intel | Arria v GZ | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1152-BBGA, FCBGA | 5Agzme7 | Sin verificado | 0.82V ~ 0.88V | 1152-FBGA (35x35) | descascar | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | 965933 | 3A001A2C | 8542.39.0001 | 24 | 40249344 | 534 | 21225 | 450000 | ||||||||||||||||
 | 10AS057K2F35I2SG | 5.0000 | | 2471 | 0.00000000 | Intel | Arria 10 SX | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 1152-BBGA, FCBGA | 1152-FBGA, FC (35x35) | descascar | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 973525 | 3A001A7B | 8542.39.0001 | 1 | MCU, FPGA | 396 | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore ™ Con Coresight ™ | 1.5 GHz | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA, por, WDT | 256kb | - | FPGA - 570K Elementos Lógicos | ||||||||||||||
| EP3C10F256A7N | 116.3037 | | 5320 | 0.00000000 | Intel | Cyclone® III | Banda | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 256 lbGa | EP3C10 | Sin verificado | 1.15V ~ 1.25V | 256-FBGA (17x17) | descascar | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 971345 | 3A991D | 8542.39.0001 | 90 | 423936 | 182 | 645 | 10320 | |||||||||||||||
| EPF6024AFI256-2 | - | | 2226 | 0.00000000 | Intel | Flex 6000 | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 256-BGA | EPF6024 | Sin verificado | 3V ~ 3.6V | 256-FBGA (17x17) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 90 | 219 | 24000 | 196 | 1960 | ||||||||||||||||
 | 5AGTFD3H3F35I3G | 3.0000 | | 6819 | 0.00000000 | Intel | Arria v GT | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1152-BBGA, FCBGA | Sin verificado | 1.12V ~ 1.18V | 1152-FBGA, FC (35x35) | - | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 0000.00.0000 | 24 | 19822592 | 544 | 17110 | 362000 | ||||||||||||||||||
 | PMB5711A1 | 4.1600 | | 13 | 0.00000000 | Intel | * | Una granela | Activo | PMB5711 | - | No Aplicable | 3 (168 Horas) | Vendedor indefinido | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||
 | 10CL055YU484C6G | 107.3300 | | 8579 | 0.00000000 | Intel | Cyclone® 10 LP | Banda | Activo | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 484-FBGA | Sin verificado | 1.2V | 484-Ubga (19x19) | descascar | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 84 | 2396160 | 321 | 3491 | 55856 | |||||||||||||||||
 | EP4CE22E22C8L | 70.9062 | | 9402 | 0.00000000 | Intel | Cyclone® IV E | Banda | Activo | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 144 LQFP | EP4CE22 | Sin verificado | 0.97V ~ 1.03V | 144-eqfp (20x20) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 967031 | 3A001A7B | 8542.39.0001 | 60 | 608256 | 79 | 1395 | 22320 | |||||||||||||||
| RCLXT16726JA | 106.6600 | | 15 | 0.00000000 | Intel | * | Una granela | Activo | - | No Aplicable | 3 (168 Horas) | Vendedor indefinido | 0000.00.0000 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||
 | EP20K200CB652C8 | - | | 6238 | 0.00000000 | Intel | APEX-20KC® | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 652-BGA | Sin verificado | 1.71V ~ 1.89V | 652-BGA (45x45) | descascar | 3 (168 Horas) | Obsoleto | 0000.00.0000 | 1 | 106496 | 526000 | 832 | 8320 | |||||||||||||||||||
| 1SX280HH3F55E1VG | 27.0000 | | 4545 | 0.00000000 | Intel | Stratix® 10 SX | Banda | Activo | 0 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 2912-BBGA, FCBGA | 2912-FBGA, FC (55x55) | descascar | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 544-1SX280HH3F55E1VG | 1 | MCU, FPGA | Quad Arm® Cortex®-A53 MPCore ™ Con Coresight ™ | 1.5 GHz | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA, WDT | 256kb | - | FPGA - 2800K Elementos Lógicos | ||||||||||||||||||
| EPF10K50ETI144-3 | - | | 4151 | 0.00000000 | Intel | Flex-10ke® | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 144-LQFP | Sin verificado | 2.3V ~ 2.7V | 144-TQFP (20x20) | descascar | 3 (168 Horas) | Obsoleto | 0000.00.0000 | 1 | 40960 | 102 | 199000 | 360 | 2880 | ||||||||||||||||||
 | 5SGXEA7K2F40I3 | - | | 1143 | 0.00000000 | Intel | Stratix® v gx | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1517-BBGA, FCBGA | 5SGXEA7 | Sin verificado | 0.82V ~ 0.88V | 1517-FBGA (40x40) | descascar | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | 970783 | 3A001A2C | 8542.39.0001 | 21 | 51200000 | 696 | 234720 | 622000 | ||||||||||||||||
| EP1K50FI256-2N | - | | 3638 | 0.00000000 | Intel | ACEX-1K® | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 256-BGA | EP1K50 | Sin verificado | 2.375V ~ 2.625V | 256-FBGA (17x17) | descascar | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 971710 | 3A991D | 8542.39.0001 | 90 | 40960 | 186 | 199000 | 360 | 2880 | |||||||||||||||
 | 5SGXEABN3F45I3LN | - | | 9006 | 0.00000000 | Intel | Stratix® v gx | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1932-BBGA, FCBGA | 5Sgxeab | Sin verificado | 0.82V ~ 0.88V | 1932-FBGA, FC (45x45) | descascar | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | 970146 | 3A001A2C | 8542.39.0001 | 12 | 53248000 | 840 | 359200 | 952000 |
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