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Circuitos Integrados (ICS) (15545)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | Base Número de Producto | Sic programable | Voltaje - Suministro | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Arquitectura | Bits de ram totaliza | Número de e/s | Número de Puertas | Número de Laboratorios/CLB | Número de Elementos Lógicos/Celdas | Procesador central | Velocidad | Conectividad | Periféricos | Tamaña de la Carnero | Tamaña flash | ATRITOS PRINCIONES |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | 5CSEBA5U19C8N | 158.8188 |  | 5236 | 0.00000000 | Intel | Cyclone® v SE | Banda | Activo | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | 484-FBGA | 5CseBa5 | 484-Ubga (19x19) | - | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 973776 | 3A001A7B | 8542.39.0001 | 84 | MCU, FPGA | MCU - 151, FPGA - 66 | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore ™ Con Coresight ™ | 600MHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA, por, WDT | 64kb | - | FPGA - 85k Elementos Lógicos | ||||||||
 | AGIB022R31A2I3V | 31.0000 | | 1090 | 0.00000000 | Intel | Agilex I | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Pad 3184-BFBGA Expunesta | 3184-BGA (56x45) | - | 544-AGIB022R31A2I3V | 1 | MPU, FPGA | 720 | Quad Arm® Cortex®-A53 MPCore ™ Con CoreSight ™, Neón del Brazo, Punto Flotante | 1.4GHz | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA, WDT | 256kb | - | FPGA - 2.2M Elementos Lógicos | ||||||||||||||
 | 1ST250EY2F55I1VG | 87.0000 | | 6650 | 0.00000000 | Intel | Stratix® 10 TX | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 2912-BBGA, FCBGA | Sin verificado | 0.77V ~ 0.97V | 2912-FBGA, FC (55x55) | descascar | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 544-1ST250EY2F55I1VG | 1 | 296 | 312500 | 2500000 | |||||||||||||||
 | 5SGXEB5R2F40C1G | 19.0000 | | 7452 | 0.00000000 | Intel | Stratix® v gx | Banda | Activo | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1517-FBGA (40x40) | 5SGXEB5 | Sin verificado | 0.87V ~ 0.93V | 1517-FBGA (40x40) | - | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 544-5SGXEB5R2F40C1G | 21 | 41984000 | 432 | 185000 | 490000 | ||||||||||||
 | EP3SL110F1152C4G | 3.0000 | | 1785 | 0.00000000 | Intel | * | Banda | Activo | EP3SL110 | Sin verificado | - | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 544-EP3SL110F1152C4G | 24 | |||||||||||||||||||||
 | EPF10K100ABC356-3 | - | | 7930 | 0.00000000 | Intel | Flex-10ka® | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 356-lbga | EPF10K100 | Sin verificado | 3V ~ 3.6V | 356-BGA (35x35) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 24 | 24576 | 274 | 158000 | 624 | 4992 | ||||||||||
| EP4SE530F43I3G | 21.0000 | | 2996 | 0.00000000 | Intel | * | Banda | Activo | EP4SE530 | Sin verificado | - | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 544-EP4SE530F43I3G | 12 | |||||||||||||||||||||
 | 5SGXMA4K1F40C2LG | 11.0000 | | 4430 | 0.00000000 | Intel | Stratix® v gx | Banda | Activo | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1517-BBGA, FCBGA | 5SGXMA4 | Sin verificado | 0.82V ~ 0.88V | 1517-FBGA (40x40) | - | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 544-5sgxma4k1f40c2lg | 21 | 37888000 | 600 | 158500 | 420000 | ||||||||||||
| 5SGXMA3K2F40C2N | - | | 6685 | 0.00000000 | Intel | Stratix® v gx | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1517-BBGA, FCBGA | 5SGXMA3 | Sin verificado | 0.87V ~ 0.93V | 1517-FBGA (40x40) | descascar | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | 969178 | 3A001A2C | 8542.39.0001 | 21 | 19456000 | 600 | 128300 | 340000 | |||||||||||
 | EP1K30QC208-1N | - | | 4834 | 0.00000000 | Intel | ACEX-1K® | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 208-BFQFP | EP1K30 | Sin verificado | 2.375V ~ 2.625V | 208-PQFP (28x28) | descascar | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 24 | 24576 | 147 | 119000 | 216 | 1728 | |||||||||||
 | 1SX250LN3F43I3XG | 34.0000 | | 3218 | 0.00000000 | Intel | Stratix® 10 SX | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 1760-BBGA, FCBGA | 1760-FBGA (42.5x42.5) | descascar | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 544-1SX250LN3F43I3XG | 1 | MCU, FPGA | Quad Arm® Cortex®-A53 MPCore ™ Con Coresight ™ | 1.5 GHz | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA, WDT | 256kb | - | FPGA - 2500K Elementos Lógicos | |||||||||||||
 | EP3CLS100U484I7N | 1.0000 | | 8937 | 0.00000000 | Intel | Cyclone® III | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 484-FBGA | EP3CLS100 | Sin verificado | 1.15V ~ 1.25V | 484-Ubga (19x19) | descascar | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 966961 | 3A991D | 8542.39.0001 | 6 | 4451328 | 278 | 6278 | 100448 | ||||||||||
| AGFA008R16A2I3V | 25.0000 | | 7104 | 0.00000000 | Intel | Agilex F | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | - | - | descascar | 3 (168 Horas) | 544-agfa008r16a2i3v | 1 | MPU, FPGA | 384 | Quad Arm® Cortex®-A53 MPCore ™ Con CoreSight ™, Neón del Brazo, Punto Flotante | 1.4GHz | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA, WDT | 256kb | - | FPGA - 764K Elementos Lógicos | |||||||||||||
 | 5SGXMA5N2F40I3LG | 12.0000 | | 8491 | 0.00000000 | Intel | Stratix® v gx | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1517-BBGA, FCBGA | 5SGXMA5 | Sin verificado | 0.82V ~ 0.88V | 1517-FBGA (40x40) | - | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 544-5sgxma5n2f40i3lg | 21 | 46080000 | 600 | 185000 | 490000 | ||||||||||||
| AGFB023R25A3I3E | 38.0000 | | 5968 | 0.00000000 | Intel | Agilex F | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | - | - | descascar | 3 (168 Horas) | 544-AGFB023R25A3I3E | 1 | MPU, FPGA | 480 | Quad Arm® Cortex®-A53 MPCore ™ Con CoreSight ™, Neón del Brazo, Punto Flotante | 1.4GHz | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA, WDT | 256kb | - | FPGA - 2.3M Elementos Lógicos | |||||||||||||
| AGFC019R24C3E3V | 10.0000 | | 4008 | 0.00000000 | Intel | Agilex F | Banda | Activo | 0 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Almohadilla exposición 2340-BFBGA | 2340-BGA (45x42) | - | 544-AGFC019R24C3E3V | 1 | MPU, FPGA | 480 | Quad Arm® Cortex®-A53 MPCore ™ Con CoreSight ™, Neón del Brazo, Punto Flotante | 1.4GHz | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA, WDT | 256kb | - | FPGA - 1.9m Elementos Lógicos | ||||||||||||||
 | 1SG065HH2F35E2LG | 7.0000 | | 6130 | 0.00000000 | Intel | Stratix® 10 gx | Banda | Activo | 0 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1152-BBGA, FCBGA | Sin verificado | 0.82V ~ 0.88V | 1152-FBGA (35x35) | descascar | 3 (168 Horas) | 544-1SG065HH2F35E2LG | 1 | 51380224 | 392 | 612000 | ||||||||||||||||
| 5SGXMA3K3F40I4G | 5.0000 | | 9934 | 0.00000000 | Intel | Stratix® v gx | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1517-BBGA, FCBGA | 5SGXMA3 | Sin verificado | 0.82V ~ 0.88V | 1517-FBGA (40x40) | - | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 544-5sgxma3k3f40i4g | 21 | 19456000 | 600 | 128300 | 340000 | ||||||||||||
| 1SX110HN3F43E1VG | 13.0000 | | 2171 | 0.00000000 | Intel | Stratix® 10 SX | Banda | Activo | 0 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 1760-BBGA, FCBGA | 1760-FBGA (42.5x42.5) | descascar | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 544-1SX110HN3F43E1VG | 1 | MCU, FPGA | Quad Arm® Cortex®-A53 MPCore ™ Con Coresight ™ | 1.5 GHz | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA, WDT | 256kb | - | FPGA - Elementos Lógicos de 1100K | |||||||||||||
 | EP20K60EFC324-2X | - | | 3487 | 0.00000000 | Intel | APEX-20KE® | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 324-BGA | EP20K60 | Sin verificado | 1.71V ~ 1.89V | 324-FBGA (19x19) | descascar | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 970258 | 3A001A2A | 8542.39.0001 | 84 | 32768 | 196 | 162000 | 2560 | 2560 | ||||||||||
 | 5sgsed6n2f45i2lg | 21.0000 | | 8983 | 0.00000000 | Intel | Stratix® V GS | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1932-BBGA, FCBGA | 5sgsed6 | Sin verificado | 0.82V ~ 0.88V | 1932-FBGA, FC (45x45) | - | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 544-5SGSED6N2F45I2LG | 12 | 46080000 | 840 | 220000 | 583000 | ||||||||||||
| AGFC019R24C2I2VB | 22.0000 | | 2774 | 0.00000000 | Intel | Agilex F | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Almohadilla exposición 2340-BFBGA | 2340-BGA (45x42) | - | 544-AGFC019R24C2I2VB | 1 | MPU, FPGA | 480 | Quad Arm® Cortex®-A53 MPCore ™ Con CoreSight ™, Neón del Brazo, Punto Flotante | 1.4GHz | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA, WDT | 256kb | - | FPGA - 1.9m Elementos Lógicos | ||||||||||||||
 | EP2AGX65CU17C4 | - | | 2790 | 0.00000000 | Intel | Arria II GX | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 358-LFBGA, FCBGA | EP2AGX65 | Sin verificado | 0.87V ~ 0.93V | 358-UBGA, FCBGA (17x17) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | 971016 | 3A991D | 8542.39.0001 | 90 | 5371904 | 156 | 2530 | 60214 | |||||||||||
| 5SGSMD8N1F45C2N | - | | 1247 | 0.00000000 | Intel | Stratix® V GS | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1932-BBGA, FCBGA | 5SGSMD8 | Sin verificado | 0.87V ~ 0.93V | 1932-FBGA, FC (45x45) | descascar | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | 968985 | 3A001A2C | 8542.39.0001 | 12 | 51200000 | 840 | 262400 | 695000 | |||||||||||
 | 5SGSMD3E3H29I3N | - | | 4215 | 0.00000000 | Intel | Stratix® V GS | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 780-BBGA, FCBGA | 5SGSMD3 | Sin verificado | 0.82V ~ 0.88V | 780-HBGA (33x33) | descascar | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | 968468 | 3A001A2C | 8542.39.0001 | 24 | 13312000 | 360 | 89000 | 236000 | |||||||||||
 | 5SGSMD6K3F40C3NCV | - | | 4110 | 0.00000000 | Intel | Stratix® V GS | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1517-BBGA, FCBGA | 5SGSMD6 | Sin verificado | 0.82V ~ 0.88V | 1517-FBGA (40x40) | - | Rohs no conforme | 4 (72 Horas) | 544-5SGSMD6K3F40C3NCV | Obsoleto | 1 | 46080000 | 696 | 220000 | 583000 | ||||||||||||
| P89127 | 20.8000 | | 1 | 0.00000000 | Intel | * | Una granela | Obsoleto | - | Rohs no conforme | Alcanzar sin afectado | 2156-P89127 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | ||||||||||||||||||||||
| 5SGSMD4E2H29I3G | 8.0000 | | 6228 | 0.00000000 | Intel | Stratix® V GS | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 780-BBGA, FCBGA | 5SGSMD4 | Sin verificado | 0.82V ~ 0.88V | 780-HBGA (33x33) | - | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 544-5SGSMD4E2H29I3G | 24 | 19456000 | 360 | 135840 | 360000 | ||||||||||||
 | 5SGXEA7H3F35C2WN | - | | 1477 | 0.00000000 | Intel | Stratix® v gx | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1152-BBGA, FCBGA | 5SGXEA7 | Sin verificado | 0.87V ~ 0.93V | 1152-FBGA (35x35) | - | Rohs no conforme | 4 (72 Horas) | 544-5SGXEA7H3F35C2WN | Obsoleto | 1 | 51200000 | 552 | 234720 | 622000 | ||||||||||||
 | 1ST165EU2F50I1VG | 67.0000 | | 6296 | 0.00000000 | Intel | Stratix® 10 TX | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 2397-BBGA, FCBGA | Sin verificado | 0.77V ~ 0.97V | 2397-FBGA, FC (50x50) | descascar | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 544-1ST165EU2F50I1VG | 1 | 440 | 206250 | 1650000 |
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