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Circuitos Integrados (ICS) (15545)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | Base Número de Producto | Sic programable | Voltaje - Suministro | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Arquitectura | Bits de ram totaliza | Número de e/s | Número de Puertas | Número de Laboratorios/CLB | Número de Elementos Lógicos/Celdas | Procesador central | Velocidad | Conectividad | Periféricos | Tamaña de la Carnero | Tamaña flash | ATRITOS PRINCIONES | TUPO Programable | Número de Macrocélulas | Tiempo de RetRaso TPD (1) Max | Suministro de Voltaje - Interno | Número de elementos lógicos/bloques | Tamaña de Memoria |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | EP3C10F256C6 | 84.8541 |  | 6437 | 0.00000000 | Intel | Cyclone® III | Banda | Activo | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 256 lbGa | EP3C10 | Sin verificado | 1.15V ~ 1.25V | 256-FBGA (17x17) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 90 | 423936 | 182 | 645 | 10320 | |||||||||||||||||
 | 10AS057K1F40E1HG | 7.0000 | | 6935 | 0.00000000 | Intel | Arria 10 SX | Banda | Activo | 0 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 1517-BBGA, FCBGA | 1517-FCBGA (40x40) | descascar | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 965014 | 5A002A1 | 8542.39.0001 | 1 | MCU, FPGA | 696 | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore ™ Con Coresight ™ | 1.5 GHz | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA, por, WDT | 256kb | - | FPGA - 570K Elementos Lógicos | |||||||||||||||
 | EP1K100FI484-2 | - | | 1398 | 0.00000000 | Intel | ACEX-1K® | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 484-BBGA | EP1K100 | Sin verificado | 2.375V ~ 2.625V | 484-FBGA (23x23) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | 49152 | 333 | 257000 | 624 | 4992 | ||||||||||||||||
 | 10AS022E3F29E2SG | 1.0000 | | 6275 | 0.00000000 | Intel | Arria 10 SX | Banda | Activo | 0 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 780-BBGA, FCBGA | 780-FBGA, FC (29x29) | descascar | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A002A1 | 8542.39.0001 | 1 | MCU, FPGA | 288 | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore ™ Con Coresight ™ | 1.5 GHz | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA, por, WDT | 256kb | - | FPGA - 220k Elementos Lógicos | ||||||||||||||||
 | 1SG280LU3F50E2LGS3 | 30.0000 | | 2441 | 0.00000000 | Intel | Stratix® 10 gx | Banda | Descontinuado en sic | 0 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 2397-BBGA, FCBGA | Sin verificado | 0.82V ~ 0.88V | 2397-FBGA, FC (50x50) | descascar | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 544-1SG280LU3F50E2LGS3 | 1 | 704 | 350000 | 2800000 | |||||||||||||||||||||
 | EPF10K50RI240-4N | - | | 8665 | 0.00000000 | Intel | Flex-10k® | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 240 bfqfp | EPF10K50 | Sin verificado | 4.5V ~ 5.5V | 240-RQFP (32x32) | descascar | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 973333 | 3A001A2A | 8542.39.0001 | 24 | 20480 | 189 | 116000 | 360 | 2880 | ||||||||||||||||
 | 5SGXMA9K2H40I2N | - | | 3456 | 0.00000000 | Intel | Stratix® v gx | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1517-BBGA, FCBGA | 5SGXMA9 | Sin verificado | 0.87V ~ 0.93V | 1517-HBGA (45x45) | descascar | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | 972334 | 3A001A2C | 8542.39.0001 | 12 | 53248000 | 696 | 317000 | 840000 | |||||||||||||||||
 | EP2S15F672C3 | - | | 9425 | 0.00000000 | Intel | Stratix® II | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 672-BBGA | EP2S15 | Sin verificado | 1.15V ~ 1.25V | 672-FBGA (27x27) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 40 | 419328 | 366 | 780 | 15600 | |||||||||||||||||
 | SPD6832QCB | - | | 9406 | 0.00000000 | Intel | * | Una granela | Activo | Sin verificado | - | No Aplicable | 3 (168 Horas) | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||
 | EPC16UC88 | - | | 8947 | 0.00000000 | Intel | EPC | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C | Montaje en superficie | 88-LFBGA | EPC16 | Sin verificado | 3V ~ 3.6V | 88-Ubga (11x8) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0071 | 105 | En el sistema programable | 16 MB | |||||||||||||||||||
 | EP20K200EQC208-3N | - | | 4521 | 0.00000000 | Intel | APEX-20KE® | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 208-BFQFP | EP20K200 | Sin verificado | 1.71V ~ 1.89V | 208-PQFP (28x28) | descascar | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 966781 | 3A001A2A | 8542.39.0001 | 24 | 106496 | 136 | 526000 | 832 | 8320 | ||||||||||||||||
 | 5SGSMD3H2F35I3LN | - | | 1467 | 0.00000000 | Intel | Stratix® V GS | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1152-BBGA, FCBGA | 5SGSMD3 | Sin verificado | 0.82V ~ 0.88V | 1152-FBGA (35x35) | descascar | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | 965768 | 3A001A2C | 8542.39.0001 | 24 | 13312000 | 432 | 89000 | 236000 | |||||||||||||||||
 | 10AS027E1F27E1HG | 1.0000 | | 6626 | 0.00000000 | Intel | Arria 10 SX | Banda | Activo | 0 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 672-BBGA, FCBGA | 672-FBGA, FC (27x27) | descascar | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 964937 | 5A002A1 | 8542.39.0001 | 1 | MCU, FPGA | 240 | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore ™ Con Coresight ™ | 1.5 GHz | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA, por, WDT | 256kb | - | FPGA - 270k Elementos Lógicos | |||||||||||||||
 | EP3CLS70F780C7 | 961.0275 | | 3673 | 0.00000000 | Intel | Cyclone® III | Banda | Activo | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 780-BGA | EP3CLS70 | Sin verificado | 1.15V ~ 1.25V | 780-FBGA (29x29) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 4 | 3068928 | 413 | 4388 | 70208 | |||||||||||||||||
 | EPM7160EQC100-20 | - | | 4501 | 0.00000000 | Intel | Max® 7000 | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 bqfp | EPM7160 | Sin verificado | 100 PQFP (20x14) | descascar | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 972359 | 3A001A2A | 8542.39.0001 | 66 | 84 | 3200 | EE PLD | 160 | 20 ns | 4.75V ~ 5.25V | 10 | |||||||||||||||
| EP3CLS100F780C8N | 1.0000 | | 3302 | 0.00000000 | Intel | Cyclone® III | Banda | Activo | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 780-BGA | EP3CLS100 | Sin verificado | 1.15V ~ 1.25V | 780-FBGA (29x29) | descascar | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 4 | 4451328 | 413 | 6278 | 100448 | |||||||||||||||||
 | EP3C55F484C6 | 511.8105 | | 3691 | 0.00000000 | Intel | Cyclone® III | Banda | Activo | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 484-BGA | EP3C55 | Sin verificado | 1.15V ~ 1.25V | 484-FBGA (23x23) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | 2396160 | 327 | 3491 | 55856 | |||||||||||||||||
| EP20K300EFC672-1 | - | | 7901 | 0.00000000 | Intel | APEX-20KE® | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 672-BBGA | EP20K300 | Sin verificado | 1.71V ~ 1.89V | 672-FBGA (27x27) | descascar | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 972680 | 3A001A2A | 8542.39.0001 | 40 | 147456 | 408 | 728000 | 1152 | 11520 | ||||||||||||||||
 | 5AGXFB3H4F40C4G | 3.0000 | | 8561 | 0.00000000 | Intel | Arria v gx | Banda | Activo | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1517-BBGA, FCBGA | Sin verificado | 1.07V ~ 1.13V | 1517-FBGA, FC (40x40) | - | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 0000.00.0000 | 21 | 19822592 | 704 | 17110 | 362000 | |||||||||||||||||||
| EPF10K50RC240-4 | - | | 5874 | 0.00000000 | Intel | Flex-10k® | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 240 bfqfp | EPF10K50 | Sin verificado | 4.75V ~ 5.25V | 240-RQFP (32x32) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 24 | 20480 | 189 | 116000 | 360 | 2880 | ||||||||||||||||
 | EPM7256BTC100-7N | - | | 6241 | 0.00000000 | Intel | Max® 7000B | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100-tqfp | EPM7256 | Sin verificado | 100-TQFP (14x14) | descascar | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 974654 | 3A001A2A | 8542.39.0001 | 90 | 84 | 5000 | En el sistema programable | 256 | 7.5 ns | 2.375V ~ 2.625V | 16 | |||||||||||||||
| EP1C3T100A8N | - | | 8790 | 0.00000000 | Intel | Cyclone® | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 100-tqfp | EP1C3 | Sin verificado | 1.425V ~ 1.575V | 100-TQFP (14x14) | descascar | 3 (168 Horas) | 969387 | 3A991D | 8542.39.0001 | 90 | 59904 | 65 | 291 | 2910 | ||||||||||||||||||
 | 5AGXBA5D6F31C6N | - | | 4968 | 0.00000000 | Intel | Arria v gx | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 896-BBGA, FCBGA | 5AGXBA5 | Sin verificado | 1.07V ~ 1.13V | 896-FBGA (31x31) | descascar | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | 965627 | 3A001A2C | 8542.39.0001 | 27 | 13284352 | 384 | 8962 | 190000 | |||||||||||||||||
 | EP2SGX130GF40C4NES | - | | 3625 | 0.00000000 | Intel | Stratix® II GX | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1508-BBGA, FCBGA | EP2SGX130 | Sin verificado | 1.15V ~ 1.25V | 1508-FBGA, FC (40x40) | descascar | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 544-1744 | 3A001A7A | 8542.39.0001 | 3 | 6747840 | 734 | 6627 | 132540 | |||||||||||||||||
| PDLXP604NE.B1 | 10.2600 | | 980 | 0.00000000 | Intel | * | Una granela | Activo | Sin verificado | - | No Aplicable | 3 (168 Horas) | 0000.00.0000 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||
 | 5SGXMB9R2H43I2G | 26.0000 | | 2449 | 0.00000000 | Intel | Stratix® v gx | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1760-BBGA, FCBGA | 5SGXMB9 | Sin verificado | 0.87V ~ 0.93V | 1760-HBGA (45x45) | - | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 544-5SGXMB9R2H43I2G | 12 | 53248000 | 600 | 317000 | 840000 | ||||||||||||||||||
| 5SGSMD4H1F35I2WN | - | | 3257 | 0.00000000 | Intel | Stratix® V GS | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1152-BBGA, FCBGA | 5SGSMD4 | Sin verificado | 0.87V ~ 0.93V | 1152-FBGA (35x35) | - | Rohs no conforme | 4 (72 Horas) | 544-5SGSMD4H1F35I2WN | Obsoleto | 1 | 19456000 | 432 | 135840 | 360000 | ||||||||||||||||||
 | 5SGXMA7N3F45I3N | - | | 8153 | 0.00000000 | Intel | Stratix® v gx | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1932-BBGA, FCBGA | 5SGXMA7 | Sin verificado | 0.82V ~ 0.88V | 1932-FBGA, FC (45x45) | descascar | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | 972332 | 3A001A2C | 8542.39.0001 | 12 | 51200000 | 840 | 234720 | 622000 | |||||||||||||||||
| EPF81500ARC304-3 | - | | 4790 | 0.00000000 | Intel | Flex 8000 | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 304-BFQFP | EPF81500 | Sin verificado | 4.75V ~ 5.25V | 304-RQFP (40x40) | descascar | 3 (168 Horas) | 3A001A2A | 8542.39.0001 | 24 | 208 | 16000 | 162 | 1296 | |||||||||||||||||||
 | 1SX280HH2F55E2VGS3 | 28.0000 | | 8716 | 0.00000000 | Intel | Stratix® 10 SX | Banda | Activo | 0 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 2912-BBGA, FCBGA | 2912-FBGA, FC (55x55) | descascar | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 544-1SX280HH2F55E2VGS3 | 1 | MCU, FPGA | Quad Arm® Cortex®-A53 MPCore ™ Con Coresight ™ | 1.5 GHz | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA, WDT | 256kb | - | FPGA - 2800K Elementos Lógicos |
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