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Circuitos Integrados (ICS) (15545)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | Base Número de Producto | Sic programable | Voltaje - Suministro | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Arquitectura | Bits de ram totaliza | Número de e/s | Número de Puertas | Número de Laboratorios/CLB | Número de Elementos Lógicos/Celdas | Procesador central | Velocidad | Conectividad | Periféricos | Tamaña de la Carnero | Tamaña flash | ATRITOS PRINCIONES | TUPO Programable | Número de Macrocélulas | Tiempo de RetRaso TPD (1) Max | Suministro de Voltaje - Interno | Número de elementos lógicos/bloques |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | 5SGSMD4E1H29C2LN | - |  | 1300 | 0.00000000 | Intel | Stratix® V GS | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 780-BBGA, FCBGA | 5SGSMD4 | Sin verificado | 0.82V ~ 0.88V | 780-HBGA (33x33) | descascar | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | 965774 | 3A001A2C | 8542.39.0001 | 24 | 19456000 | 360 | 135840 | 360000 | ||||||||||||||||
 | EPM1270F256C5NAB | - | | 1346 | 0.00000000 | Intel | Max® II | Banda | Activo | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 256-BGA | Sin verificado | 256-FBGA (17x17) | - | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 90 | 212 | En el sistema programable | 980 | 10 ns | 2.375V ~ 2.625V, 3V ~ 3.6V | 1270 | |||||||||||||||||||
 | 5SGXMA5N3F45I3LG | 12.0000 | | 8691 | 0.00000000 | Intel | Stratix® v gx | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1932-BBGA, FCBGA | 5SGXMA5 | Sin verificado | 0.82V ~ 0.88V | 1932-FBGA, FC (45x45) | - | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 544-5sgxma5n3f45i3lg | 12 | 46080000 | 840 | 185000 | 490000 | |||||||||||||||||
 | EP20K200FC484-4 | - | | 6848 | 0.00000000 | Intel | APEX-20K® | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 484-BBGA | Sin verificado | 2.375V ~ 2.625V | 484-FBGA (23x23) | descascar | 3 (168 Horas) | Obsoleto | 0000.00.0000 | 1 | 106496 | 382 | 526000 | 832 | 8320 | ||||||||||||||||||
 | 10ax057n1f40e1hg | 7.0000 | | 5698 | 0.00000000 | Intel | Arria 10 gx | Banda | Activo | 0 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1517-BBGA, FCBGA | Sin verificado | 0.87V ~ 0.98V | 1517-FBGA (40x40) | descascar | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 965420 | 5A002A1 | 8542.39.0001 | 1 | 42082304 | 588 | 217080 | 570000 | ||||||||||||||||
 | 5SGXMA5H3F35C2N | - | | 5999 | 0.00000000 | Intel | Stratix® v gx | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1152-BBGA, FCBGA | 5SGXMA5 | Sin verificado | 0.87V ~ 0.93V | 1152-FBGA (35x35) | descascar | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | 966527 | 3A001A2C | 8542.39.0001 | 24 | 46080000 | 552 | 185000 | 490000 | ||||||||||||||||
 | 10AS032E2F29E1SG | - | | 8970 | 0.00000000 | Intel | Arria 10 SX | Banda | Descontinuado en sic | 0 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 780-BBGA, FCBGA | 780-FBGA, FC (29x29) | descascar | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 974675 | 5A002A1 | 8542.39.0001 | 1 | MCU, FPGA | 360 | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore ™ Con Coresight ™ | 1.5 GHz | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA, por, WDT | 256kb | - | FPGA - 320k Elementos Lógicos | ||||||||||||||
 | EP2AGX95EF35C5NES | - | | 8152 | 0.00000000 | Intel | Arria II GX | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1152-BBGA, FCBGA | EP2AGX95 | Sin verificado | 0.87V ~ 0.93V | 1152-FBGA (35x35) | descascar | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A001A2C | 8542.39.0001 | 3 | 6839296 | 452 | 3747 | 89178 | |||||||||||||||||
 | EP4CGX75CF23C6 | 380.4465 | | 8031 | 0.00000000 | Intel | Cyclone® IV GX | Banda | Activo | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 484-BGA | EP4CGX75 | Sin verificado | 1.16V ~ 1.24V | 484-FBGA (23x23) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | 4257792 | 290 | 4620 | 73920 | ||||||||||||||||
 | 5SGXMABK2H40C2LN | - | | 6852 | 0.00000000 | Intel | Stratix® v gx | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1517-BBGA, FCBGA | 5sgxmab | Sin verificado | 0.82V ~ 0.88V | 1517-HBGA (45x45) | descascar | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | 966219 | 3A001A2C | 8542.39.0001 | 12 | 53248000 | 696 | 359200 | 952000 | ||||||||||||||||
 | EP1C6F256C7N | - | | 8989 | 0.00000000 | Intel | Cyclone® | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 256-BGA | EP1C6 | Sin verificado | 1.425V ~ 1.575V | 256-FBGA (17x17) | descascar | 3 (168 Horas) | 3A991D | 8542.39.0001 | 90 | 92160 | 185 | 598 | 5980 | ||||||||||||||||||
| 5SGSMD4E1H29C1WN | - | | 6620 | 0.00000000 | Intel | Stratix® V GS | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 780-BBGA, FCBGA | 5SGSMD4 | Sin verificado | 0.87V ~ 0.93V | 780-HBGA (33x33) | - | Rohs no conforme | 4 (72 Horas) | 544-5SGSMD4E1H29C1WN | Obsoleto | 1 | 19456000 | 360 | 135840 | 360000 | |||||||||||||||||
| 10AS032E2F29E1HG | 2.0000 | | 5703 | 0.00000000 | Intel | Arria 10 SX | Banda | Activo | 0 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 780-BBGA, FCBGA | 780-FBGA, FC (29x29) | descascar | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 964997 | 5A002A1 | 8542.39.0001 | 1 | MCU, FPGA | 360 | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore ™ Con Coresight ™ | 1.5 GHz | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA, por, WDT | 256kb | - | FPGA - 320k Elementos Lógicos | ||||||||||||||
 | EP2C8T144C6N | 65.5700 | | 460 | 0.00000000 | Intel | Cyclone® II | Banda | Activo | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 144-LQFP | EP2C8 | Sin verificado | 1.15V ~ 1.25V | 144-TQFP (20x20) | descascar | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | 165888 | 85 | 516 | 8256 | ||||||||||||||||
| EPM2210GF256C4N | - | | 3040 | 0.00000000 | Intel | Max® II | Banda | Activo | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 256-BGA | EPM2210 | Sin verificado | 256-FBGA (17x17) | descascar | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A001A7A | 8542.39.0001 | 90 | 204 | En el sistema programable | 1700 | 7 ns | 1.71V ~ 1.89V | 2210 | |||||||||||||||
| 5SGXEA5K3F35I3LN | - | | 8428 | 0.00000000 | Intel | Stratix® v gx | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1152-BBGA, FCBGA | 5SGXEA5 | Sin verificado | 0.82V ~ 0.88V | 1152-FBGA (35x35) | descascar | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | 969878 | 3A001A2C | 8542.39.0001 | 24 | 46080000 | 432 | 185000 | 490000 | ||||||||||||||||
 | EP4CE15E22C7N | 42.0000 | | 4316 | 0.00000000 | Intel | Cyclone® IV E | Banda | Activo | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 144 LQFP | EP4CE15 | Sin verificado | 1.15V ~ 1.25V | 144-eqfp (20x20) | descascar | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | 516096 | 81 | 963 | 15408 | ||||||||||||||||
 | 5SGXMA3K1F40I2N | - | | 6459 | 0.00000000 | Intel | Stratix® v gx | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1517-BBGA, FCBGA | 5SGXMA3 | Sin verificado | 0.87V ~ 0.93V | 1517-FBGA (40x40) | descascar | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | 973985 | 3A001A2C | 8542.39.0001 | 21 | 19456000 | 600 | 128300 | 340000 | ||||||||||||||||
 | EP1S80F1020C7N | - | | 9559 | 0.00000000 | Intel | Stratix® | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1020-BBGA | EP1S80 | Sin verificado | 1.425V ~ 1.575V | 1020-FBGA (33x33) | descascar | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 972645 | 3A001A7A | 8542.39.0001 | 24 | 7427520 | 773 | 7904 | 79040 | ||||||||||||||||
| EP2C35F484C6N | 301.6863 | | 4268 | 0.00000000 | Intel | Cyclone® II | Banda | Activo | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 484-BGA | EP2C35 | Sin verificado | 1.15V ~ 1.25V | 484-FBGA (23x23) | descascar | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | 483840 | 322 | 2076 | 33216 | ||||||||||||||||
 | EPM7064AEFC100-7N | - | | 2022 | 0.00000000 | Intel | Max® 7000A | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 lbGa | EPM7064 | Sin verificado | 100-FBGA (11x11) | descascar | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 967565 | 3A001A2A | 8542.39.0001 | 176 | 68 | 1250 | En el sistema programable | 64 | 7.5 ns | 3V ~ 3.6V | 4 | |||||||||||||
| EPM7512AEFC256-12 | - | | 8394 | 0.00000000 | Intel | Max® 7000A | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 256-BGA | EPM7512 | Sin verificado | 256-FBGA (17x17) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 970457 | 3A991D | 8542.39.0001 | 90 | 212 | 10000 | En el sistema programable | 512 | 12 ns | 3V ~ 3.6V | 32 | |||||||||||||
| EP1S80F1020C6N | - | | 3862 | 0.00000000 | Intel | Stratix® | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1020-BBGA | EP1S80 | Sin verificado | 1.425V ~ 1.575V | 1020-FBGA (33x33) | descascar | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 970894 | 3A001A7A | 8542.39.0001 | 24 | 7427520 | 773 | 7904 | 79040 | ||||||||||||||||
 | 5AGXBB3D4F40I5G | 2.0000 | | 3624 | 0.00000000 | Intel | Arria v gx | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1517-BBGA, FCBGA | Sin verificado | 1.07V ~ 1.13V | 1517-FBGA, FC (40x40) | - | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 0000.00.0000 | 21 | 19822592 | 704 | 17110 | 362000 | ||||||||||||||||||
| EP20K200FC484-2XV | - | | 1403 | 0.00000000 | Intel | APEX-20K® | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 484-BBGA | EP20K200 | Sin verificado | 2.375V ~ 2.625V | 484-FBGA (23x23) | descascar | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 970479 | 3A001A2A | 8542.39.0001 | 60 | 106496 | 382 | 526000 | 832 | 8320 | |||||||||||||||
 | EP1S25B672C6N | - | | 2000 | 0.00000000 | Intel | Stratix® | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 672-BBGA | EP1S25 | Sin verificado | 1.425V ~ 1.575V | 672-BGA (35x35) | descascar | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 966644 | 3A001A7A | 8542.39.0001 | 24 | 1944576 | 473 | 2566 | 25660 | ||||||||||||||||
 | 1SX250HH1F55I1VG | 41.0000 | | 8910 | 0.00000000 | Intel | Stratix® 10 SX | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 2912-BBGA, FCBGA | 2912-FBGA, FC (55x55) | descascar | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 544-1SX250HH1F55I1VG | 1 | MCU, FPGA | Quad Arm® Cortex®-A53 MPCore ™ Con Coresight ™ | 1.5 GHz | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA, WDT | 256kb | - | FPGA - 2500K Elementos Lógicos | ||||||||||||||||||
 | EP3SE80F1152C4G | 3.0000 | | 2059 | 0.00000000 | Intel | * | Banda | Activo | EP3SE80 | Sin verificado | - | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 544-EP3SE80F1152C4G | 24 | ||||||||||||||||||||||||||
| EP4SE230F29I3G | 13.0000 | | 5171 | 0.00000000 | Intel | * | Banda | Activo | EP4SE230 | Sin verificado | - | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 544-EP4SE230F29I3G | 36 | ||||||||||||||||||||||||||
 | 5AGXBA5D4F27I5N | - | | 7059 | 0.00000000 | Intel | Arria v gx | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 672-BBGA, FCBGA | 5AGXBA5 | Sin verificado | 1.07V ~ 1.13V | 672-FBGA (27x27) | descascar | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | 969546 | 3A001A2C | 8542.39.0001 | 40 | 13284352 | 336 | 8962 | 190000 |
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