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Circuitos Integrados (ICS) (15545)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | Base Número de Producto | Tecnología | Sic programable | Voltaje - Suministro | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Arquitectura | Bits de ram totaliza | Número de e/s | Número de Puertas | Número de Laboratorios/CLB | Número de Elementos Lógicos/Celdas | Procesador central | Velocidad | Conectividad | Periféricos | Tamaña de la Carnero | Tamaña flash | ATRITOS PRINCIONES | Tipo de Memoria | Tamaña de Memoria | TIempo de Acceso | Formato de Memoria | Organización de la Memoria | Interfaz de Memoria | Ercribir el Tiempo del Ciclo - Palabra, Página |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | 5SGXMA5N1F45C1N | - |  | 3940 | 0.00000000 | Intel | Stratix® v gx | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1932-BBGA, FCBGA | 5SGXMA5 | Sin verificado | 0.87V ~ 0.93V | 1932-FBGA, FC (45x45) | descascar | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | 968682 | 3A001A2C | 8542.39.0001 | 12 | 46080000 | 840 | 185000 | 490000 | |||||||||||||||||||
 | 10M02SCM153C8G | 8.8800 | | 2004 | 0.00000000 | Intel | Max® 10 | Banda | Activo | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 153-vfbga | Sin verificado | 2.85V ~ 3.465V | 153-MBGA (8x8) | descascar | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 348 | 110592 | 112 | 125 | 2000 | ||||||||||||||||||||
 | EP2S30F672I4 | - | | 7304 | 0.00000000 | Intel | Stratix® II | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 672-BBGA | EP2S30 | Sin verificado | 1.15V ~ 1.25V | 672-FBGA (27x27) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A001A7A | 8542.39.0001 | 40 | 1369728 | 500 | 1694 | 33880 | |||||||||||||||||||
 | 1SD280PT1F55I1VG | 94.0000 | | 7676 | 0.00000000 | Intel | Stratix® 10 dx | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 2912-BBGA, FCBGA | Sin verificado | 0.87V ~ 0.97V | 2912-FBGA (55x55) | descascar | 3 (168 Horas) | 544-1SD280PT1F55I1VG | 1 | 240123904 | 816 | 2753000 | ||||||||||||||||||||||||
 | EP3C16U484A7N | 181.1492 | | 4920 | 0.00000000 | Intel | Cyclone® III | Banda | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 484-FBGA | EP3C16 | Sin verificado | 1.15V ~ 1.25V | 484-Ubga (19x19) | descascar | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 967218 | 3A991D | 8542.39.0001 | 84 | 516096 | 346 | 963 | 15408 | ||||||||||||||||||
 | EP20K60EFC324-2X | - | | 3487 | 0.00000000 | Intel | APEX-20KE® | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 324-BGA | EP20K60 | Sin verificado | 1.71V ~ 1.89V | 324-FBGA (19x19) | descascar | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 970258 | 3A001A2A | 8542.39.0001 | 84 | 32768 | 196 | 162000 | 2560 | 2560 | ||||||||||||||||||
 | 10m50ddf672c8g | 253.4100 | | 1204 | 0.00000000 | Intel | Max® 10 | Banda | Activo | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 672-BGA | Sin verificado | 2.85V ~ 3.15V, 3.135V ~ 3.465V | 672-FBGA (27x27) | descascar | 3 (168 Horas) | 544-10M50DDF672C8G | 40 | 1677312 | 500 | 3125 | 50000 | |||||||||||||||||||||||
 | 5CSEBA5U19I7SN | 212.1136 | | 9065 | 0.00000000 | Intel | Cyclone® v SE | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 484-FBGA | 5CseBa5 | 484-Ubga (19x19) | - | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 968243 | 3A001A7B | 8542.39.0001 | 84 | MCU, FPGA | MCU - 151, FPGA - 66 | Single ARM® Cortex®-A9 MPCORE ™ CONESIGHT ™ | 800MHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA, por, WDT | 64kb | - | FPGA - 85k Elementos Lógicos | ||||||||||||||||
 | EP2C35F672C8 | 243.1783 | | 7365 | 0.00000000 | Intel | Cyclone® II | Banda | Activo | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 672-BGA | EP2C35 | Sin verificado | 1.15V ~ 1.25V | 672-FBGA (27x27) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 40 | 483840 | 475 | 2076 | 33216 | |||||||||||||||||||
 | EP3SE110F1152C2G | 9.0000 | | 9214 | 0.00000000 | Intel | * | Banda | Activo | EP3SE110 | Sin verificado | - | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 544-EP3SE110F1152C2G | 24 | |||||||||||||||||||||||||||||
 | EP2AGX45CU17I5 | - | | 7322 | 0.00000000 | Intel | Arria II GX | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 358-LFBGA, FCBGA | EP2AGX45 | Sin verificado | 0.87V ~ 0.93V | 358-UBGA, FCBGA (17x17) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | 971015 | 3A991D | 8542.39.0001 | 90 | 3517440 | 156 | 1805 | 42959 | |||||||||||||||||||
 | EPF8282AVTC100-4 | - | | 3740 | 0.00000000 | Intel | Flex 8000 | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100-tqfp | EPF8282 | Sin verificado | 4.75V ~ 5.25V | 100-TQFP (14x14) | descascar | 3 (168 Horas) | 3A001A2A | 8542.39.0001 | 270 | 78 | 2500 | 26 | 208 | |||||||||||||||||||||
 | 5AGXMA7G4F35I5G | 1.0000 | | 6495 | 0.00000000 | Intel | Arria v gx | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1152-BBGA, FCBGA | Sin verificado | 1.07V ~ 1.13V | 1152-FBGA, FC (35x35) | - | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 0000.00.0000 | 24 | 15470592 | 544 | 11460 | 242000 | |||||||||||||||||||||
| 10m50daf672c7g | 197.0768 | | 4350 | 0.00000000 | Intel | Max® 10 | Banda | Activo | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 672-BGA | Sin verificado | 1.15V ~ 1.25V | 672-FBGA (27x27) | descascar | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 965272 | 3A991D | 8542.39.0001 | 40 | 1677312 | 500 | 3125 | 50000 | |||||||||||||||||||
 | EP4CE15M9I7N | 55.4840 | | 2952 | 0.00000000 | Intel | Cyclone® IV E | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 256-TFBGA | EP4CE15 | Sin verificado | 1.15V ~ 1.25V | 256-MBGA (9x9) | descascar | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 260 | 516096 | 165 | 963 | 15408 | |||||||||||||||||||
 | 5SGXMA3H2F35C3N | - | | 9085 | 0.00000000 | Intel | Stratix® v gx | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1152-BBGA, FCBGA | 5SGXMA3 | Sin verificado | 0.82V ~ 0.88V | 1152-FBGA (35x35) | descascar | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | 971536 | 3A001A2C | 8542.39.0001 | 24 | 19456000 | 600 | 128300 | 340000 | |||||||||||||||||||
 | AGFB014R24D1I3V | 43.0000 | | 6335 | 0.00000000 | Intel | * | Banda | Activo | - | 544-AGFB014R24D1I3V | 3 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
| EP2C5F256I8N | 40.7300 | | 9434 | 0.00000000 | Intel | Cyclone® II | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 256 lbGa | EP2C5 | Sin verificado | 1.15V ~ 1.25V | 256-FBGA (17x17) | descascar | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 90 | 119808 | 158 | 288 | 4608 | |||||||||||||||||||
 | 5ASXBB3D4F35C5G | 2.0000 | | 1434 | 0.00000000 | Intel | Arria v SX | Banda | Activo | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | 1152-BBGA, FCBGA | 1152-FBGA, FC (35x35) | descascar | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 544-5AsXBB3D4F35C5G | 24 | MCU, FPGA | MCU - 208, FPGA - 385 | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore ™ Con Coresight ™ | 800MHz | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA, por, WDT | 64kb | - | FPGA - Elementos Lógicos de 350k | |||||||||||||||||||
 | EP1K50QC208-3AA | - | | 6147 | 0.00000000 | Intel | ACEX-1K® | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 208-BFQFP | Sin verificado | 2.375V ~ 2.625V | 208-PQFP (28x28) | descascar | 3 (168 Horas) | 974011 | Obsoleto | 0000.00.0000 | 1 | 40960 | 147 | 199000 | 360 | 2880 | ||||||||||||||||||||
 | 5962-8606302xa | 42.6600 | | 14 | 0.00000000 | Intel | - | Una granela | Activo | -55 ° C ~ 125 ° C (TC) | A Través del Aguetero | 28 CDIP | EPROM - UV | 4.5V ~ 5.5V | 28 CDIP | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Vendedor indefinido | EAR99 | 8542.32.0061 | 1 | No Volátil | 256 kbit | 250 ns | EPROM | 32k x 8 | Paralelo | - | |||||||||||||||||
| EP3SL110F1152C3 | - | | 7307 | 0.00000000 | Intel | Stratix® III L | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1152-BBGA, FCBGA | EP3SL110 | Sin verificado | 0.86V ~ 1.15V | 1152-FBGA (35x35) | descascar | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | 967249 | 3A001A2C | 8542.39.0001 | 24 | 4992000 | 744 | 4300 | 107500 | |||||||||||||||||||
 | 1SG110HN3F43E3VGS1 | 9.0000 | | 1275 | 0.00000000 | Intel | Stratix® 10 gx | Banda | Activo | 0 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1760-BBGA, FCBGA | Sin verificado | 0.77V ~ 0.97V | 1760-FBGA (42.5x42.5) | descascar | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 544-1SG110HN3F43E3VGS1 | 1 | 688 | 137500 | 1100000 | |||||||||||||||||||||||
| AGIB027R31B1I2V | 112.0000 | | 3805 | 0.00000000 | Intel | Agilex I | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | - | - | descascar | 3 (168 Horas) | 544-agib027r31b1i2v | 1 | MPU, FPGA | 720 | Quad Arm® Cortex®-A53 MPCore ™ Con CoreSight ™, Neón del Brazo, Punto Flotante | 1.4GHz | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA, WDT | 256kb | - | FPGA - 2.7M Elementos Lógicos | |||||||||||||||||||||
 | EP1S25F780C6 | - | | 5511 | 0.00000000 | Intel | Stratix® | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 780-BBGA | EP1S25 | Sin verificado | 1.425V ~ 1.575V | 780-FBGA (29x29) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A001A7A | 8542.39.0001 | 36 | 1944576 | 597 | 2566 | 25660 | |||||||||||||||||||
 | 5SGXMA4K2F40I3LN | - | | 8177 | 0.00000000 | Intel | Stratix® v gx | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1517-BBGA, FCBGA | 5SGXMA4 | Sin verificado | 0.82V ~ 0.88V | 1517-FBGA (40x40) | descascar | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | 972276 | 3A001A2C | 8542.39.0001 | 21 | 37888000 | 600 | 158500 | 420000 | |||||||||||||||||||
 | EPF10K50SBC356-1 | - | | 5891 | 0.00000000 | Intel | Flex-10KS® | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 356-lbga | EPF10K50 | Sin verificado | 2.375V ~ 2.625V | 356-BGA (35x35) | descascar | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 974571 | 3A001A2A | 8542.39.0001 | 24 | 40960 | 220 | 199000 | 360 | 2880 | ||||||||||||||||||
 | 5CebA5U19C7N | 167.7281 | | 6814 | 0.00000000 | Intel | Cyclone® Ve | Banda | Activo | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 484-FBGA | 5Ceba5 | Sin verificado | 1.07V ~ 1.13V | 484-Ubga (19x19) | descascar | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 965676 | 3A991D | 8542.39.0001 | 84 | 5001216 | 224 | 29080 | 77000 | ||||||||||||||||||
 | EPF8282Alc84-2 | - | | 1586 | 0.00000000 | Intel | Flex 8000 | Tubo | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 84-LCC (J-LEAD) | EPF8282 | Sin verificado | 4.75V ~ 5.25V | 84-PLCC (29.31x29.31) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 15 | 68 | 2500 | 26 | 208 | |||||||||||||||||||
 | 5SGXEABN2F45I3N | - | | 4014 | 0.00000000 | Intel | Stratix® v gx | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1932-BBGA, FCBGA | 5Sgxeab | Sin verificado | 0.82V ~ 0.88V | 1932-FBGA, FC (45x45) | descascar | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | 972035 | 3A001A2C | 8542.39.0001 | 12 | 53248000 | 840 | 359200 | 952000 |
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