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Circuitos Integrados (ICS) (15545)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | Base Número de Producto | Sic programable | Voltaje - Suministro | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Arquitectura | Bits de ram totaliza | Número de e/s | Número de Puertas | Número de Laboratorios/CLB | Número de Elementos Lógicos/Celdas | Procesador central | Velocidad | Conectividad | Periféricos | Tamaña de la Carnero | Tamaña flash | ATRITOS PRINCIONES | TUPO Programable | Número de Macrocélulas | Tiempo de RetRaso TPD (1) Max | Suministro de Voltaje - Interno | Número de elementos lógicos/bloques |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | EP3SL340F1517I4N | - |  | 3546 | 0.00000000 | Intel | Stratix® III L | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1517-BBGA, FCBGA | EP3SL340 | Sin verificado | 0.86V ~ 1.15V | 1517-FBGA (40x40) | descascar | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | 971868 | 3A001A2C | 8542.39.0001 | 21 | 18822144 | 976 | 13500 | 337500 | ||||||||||||||||
 | AGFA008R24C2E2V | 27.0000 | | 2841 | 0.00000000 | Intel | Agilex F | Banda | Activo | 0 ° C ~ 100 ° C (TJ) | - | - | descascar | 3 (168 Horas) | 544-AGFA008R24C2E2V | 1 | MPU, FPGA | 576 | Quad Arm® Cortex®-A53 MPCore ™ Con CoreSight ™, Neón del Brazo, Punto Flotante | 1.4GHz | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA, WDT | 256kb | - | FPGA - 764K Elementos Lógicos | ||||||||||||||||||
 | 1SG211HN1F43E2VG | 27.0000 | | 2961 | 0.00000000 | Intel | Stratix® 10 gx | Banda | Activo | 0 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1760-BBGA, FCBGA | Sin verificado | 0.77V ~ 0.97V | 1760-FBGA (42.5x42.5) | descascar | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 544-1SG211HN1F43E2VG | 1 | 688 | 263750 | 2110000 | ||||||||||||||||||||
 | 10AS027H1F35E1HG | 2.0000 | | 2173 | 0.00000000 | Intel | Arria 10 SX | Banda | Activo | 0 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 1152-BBGA, FCBGA | 1152-FBGA, FC (35x35) | descascar | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 964928 | 5A002A1 | 8542.39.0001 | 1 | MCU, FPGA | 384 | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore ™ Con Coresight ™ | 1.5 GHz | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA, por, WDT | 256kb | - | FPGA - 270k Elementos Lógicos | ||||||||||||||
 | 5CEFA4M13C6N | 150.0737 | | 7050 | 0.00000000 | Intel | Cyclone® Ve | Banda | Activo | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 383-TFBGA | 5cefa4 | Sin verificado | 1.07V ~ 1.13V | 383-MBGA (13x13) | descascar | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 965679 | 3A001A2C | 8542.39.0001 | 119 | 3464192 | 223 | 18480 | 49000 | |||||||||||||||
 | 5AGTD7F35I3NAE | - | | 5993 | 0.00000000 | Intel | Arria v GT | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1152-BBGA, FCBGA | Sin verificado | - | 1152-FBGA (35x35) | - | Rohs no conforme | 4 (72 Horas) | 544-5AGTD7F35I3NA | Obsoleto | 1 | 27695104 | 544 | 190240 | 504000 | ||||||||||||||||||
 | 10ax115n4f45i3sge2 | 5.0000 | | 3021 | 0.00000000 | Intel | Arria 10 gx | Banda | Descontinuado en sic | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1932-BBGA, FCBGA | Sin verificado | 0.87V ~ 0.93V | 1932-FCBGA (45x45) | descascar | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 985554 | 3A001A7A | 8542.39.0001 | 1 | 68857856 | 768 | 427200 | 1150000 | ||||||||||||||||
 | 10ax115r4f40e3sg | 7.0000 | | 1387 | 0.00000000 | Intel | Arria 10 gx | Banda | Activo | 0 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1517-BBGA, FCBGA | Sin verificado | 0.87V ~ 0.93V | 1517-FCBGA (40x40) | descascar | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 967777 | 3A001A7A | 8542.39.0001 | 1 | 68857856 | 342 | 427200 | 1150000 | ||||||||||||||||
 | 5SGXEB9R3H43C2L | - | | 1448 | 0.00000000 | Intel | Stratix® v gx | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1760-BBGA, FCBGA | 5SGXEB9 | Sin verificado | 0.82V ~ 0.88V | 1760-HBGA (45x45) | descascar | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | 973971 | 3A001A2C | 8542.39.0001 | 12 | 53248000 | 600 | 317000 | 840000 | ||||||||||||||||
| EPM7064LC68-15YY | - | | 8723 | 0.00000000 | Intel | Max® 7000 | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 68 LCC (J-Lead) | EPM7064 | Sin verificado | 68-PLCC (24x24) | descascar | 3 (168 Horas) | 983299 | Obsoleto | 0000.00.0000 | 1 | 52 | 1250 | EE PLD | 64 | 15 ns | 4.75V ~ 5.25V | 4 | |||||||||||||||
 | EP2AGX45DF29I5G | 1.0000 | | 7453 | 0.00000000 | Intel | Arria II GX | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 780-BBGA, FCBGA | EP2AGX45 | Sin verificado | 0.87V ~ 0.93V | 780-FBGA (29x29) | - | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 0000.00.0000 | 36 | 3517440 | 364 | 1805 | 42959 | |||||||||||||||||
 | 10ax048e2f29e1sg | - | | 8567 | 0.00000000 | Intel | Arria 10 gx | Banda | Descontinuado en sic | 0 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 780-BBGA, FCBGA | Sin verificado | 0.87V ~ 0.98V | 780-FBGA (29x29) | descascar | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A002A1 | 8542.39.0001 | 1 | 5664768 | 360 | 183590 | 480000 | |||||||||||||||||
 | EP1S40F1020I6 | - | | 6168 | 0.00000000 | Intel | Stratix® | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1020-BBGA | EP1S40 | Sin verificado | 1.425V ~ 1.575V | 1020-FBGA (33x33) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A001A7A | 8542.39.0001 | 24 | 3423744 | 773 | 4125 | 41250 | ||||||||||||||||
| 10ax115n2f45i2lg | 14.0000 | | 6199 | 0.00000000 | Intel | Arria 10 gx | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1932-BBGA, FCBGA | Sin verificado | 0.87V ~ 0.98V | 1932-FCBGA (45x45) | descascar | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 973631 | 3A001A7A | 8542.39.0001 | 1 | 68857856 | 768 | 427200 | 1150000 | ||||||||||||||||
| 10As048e3f29i2lg | 3.0000 | | 8411 | 0.00000000 | Intel | Arria 10 SX | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 780-BBGA, FCBGA | 780-FBGA, FC (29x29) | descascar | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 965034 | 5A002A1 | 8542.39.0001 | 1 | MCU, FPGA | 360 | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore ™ Con Coresight ™ | 1.5 GHz | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA, por, WDT | 256kb | - | FPGA - 480k Elementos Lógicos | ||||||||||||||
 | 5SGXMA7N2F40C2N | - | | 3991 | 0.00000000 | Intel | Stratix® v gx | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1517-BBGA, FCBGA | 5SGXMA7 | Sin verificado | 0.87V ~ 0.93V | 1517-FBGA (40x40) | descascar | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | 972317 | 3A001A2C | 8542.39.0001 | 21 | 51200000 | 600 | 234720 | 622000 | ||||||||||||||||
 | 5AGXBB7D4F40C4G | 4.0000 | | 5865 | 0.00000000 | Intel | Arria v gx | Banda | Activo | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1517-BBGA, FCBGA | Sin verificado | 1.07V ~ 1.13V | 1517-FBGA, FC (40x40) | descascar | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 544-5AGXBB7D4F40C4G | 21 | 2975744 | 704 | 23786 | 504140 | ||||||||||||||||||
| 5SGXMA5K2F35C2LN | - | | 8798 | 0.00000000 | Intel | Stratix® v gx | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1152-BBGA, FCBGA | 5SGXMA5 | Sin verificado | 0.82V ~ 0.88V | 1152-FBGA (35x35) | descascar | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | 966529 | 3A001A2C | 8542.39.0001 | 24 | 46080000 | 432 | 185000 | 490000 | ||||||||||||||||
| 1SG085HN3F43E3VG | 8.0000 | | 6216 | 0.00000000 | Intel | Stratix® 10 gx | Banda | Activo | 0 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1760-BBGA, FCBGA | Sin verificado | 0.77V ~ 0.97V | 1760-FBGA (42.5x42.5) | descascar | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 544-1SG085HN3F43E3VG | 1 | 688 | 106250 | 850000 | ||||||||||||||||||||
 | 5SGSMD3H3F35I4N | - | | 6418 | 0.00000000 | Intel | Stratix® V GS | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1152-BBGA, FCBGA | 5SGSMD3 | Sin verificado | 0.82V ~ 0.88V | 1152-FBGA (35x35) | descascar | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | 969578 | 3A001A2C | 8542.39.0001 | 24 | 13312000 | 432 | 89000 | 236000 | ||||||||||||||||
 | 5AGXMB3G4F31I5G | 2.0000 | | 9213 | 0.00000000 | Intel | Arria v gx | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 896-BBGA, FCBGA | Sin verificado | 1.07V ~ 1.13V | 896-FBGA (31x31) | - | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 0000.00.0000 | 27 | 19822592 | 384 | 17110 | 362000 | ||||||||||||||||||
| 10ax032h2f35e2sg | 2.0000 | | 8302 | 0.00000000 | Intel | Arria 10 gx | Banda | Activo | 0 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1152-BBGA, FCBGA | Sin verificado | 0.87V ~ 0.98V | 1152-FBGA, FC (35x35) | descascar | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 965492 | 5A002A1 | 8542.39.0001 | 1 | 21040128 | 384 | 119900 | 320000 | ||||||||||||||||
| EP3C55F780I7 | 545.7136 | | 4813 | 0.00000000 | Intel | Cyclone® III | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 780-BGA | EP3C55 | Sin verificado | 1.15V ~ 1.25V | 780-FBGA (29x29) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 36 | 2396160 | 377 | 3491 | 55856 | ||||||||||||||||
 | EP4CE6E22C8N | 17.3500 | | 6532 | 0.00000000 | Intel | Cyclone® IV E | Banda | Activo | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 144 LQFP | EP4CE6 | Sin verificado | 1.15V ~ 1.25V | 144-eqfp (20x20) | descascar | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 60 | 276480 | 91 | 392 | 6272 | ||||||||||||||||
 | EP2AGX65CU17C4N | - | | 1248 | 0.00000000 | Intel | Arria II GX | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 358-LFBGA, FCBGA | EP2AGX65 | Sin verificado | 0.87V ~ 0.93V | 358-UBGA, FCBGA (17x17) | descascar | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | 3A991D | 8542.39.0001 | 90 | 5371904 | 156 | 2530 | 60214 | |||||||||||||||||
 | EPF6024AFC256-2 | - | | 2669 | 0.00000000 | Intel | Flex 6000 | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 256-BGA | EPF6024 | Sin verificado | 3V ~ 3.6V | 256-FBGA (17x17) | descascar | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 968038 | 3A001A2A | 8542.39.0001 | 90 | 219 | 24000 | 196 | 1960 | ||||||||||||||||
 | EP3CLS200F484C7N | 6.0000 | | 9976 | 0.00000000 | Intel | Cyclone® III | Banda | Activo | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 484-BGA | EP3CLS200 | Sin verificado | 1.15V ~ 1.25V | 484-FBGA (23x23) | descascar | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 974356 | 3A991D | 8542.39.0001 | 5 | 8211456 | 210 | 12404 | 198464 | |||||||||||||||
| 1SG250HN3F43E3XG | 28.0000 | | 8603 | 0.00000000 | Intel | Stratix® 10 gx | Banda | Activo | 0 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1760-BBGA, FCBGA | Sin verificado | 0.82V ~ 0.88V | 1760-FBGA (42.5x42.5) | descascar | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 544-1SG250HN3F43E3XG | 1 | 688 | 312500 | 2500000 | ||||||||||||||||||||
| EP2AGX125EF35I5N | - | | 9580 | 0.00000000 | Intel | Arria II GX | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1152-BBGA, FCBGA | EP2AGX125 | Sin verificado | 0.87V ~ 0.93V | 1152-FBGA (35x35) | descascar | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | 3A991D | 8542.39.0001 | 24 | 8315904 | 452 | 4964 | 118143 | |||||||||||||||||
| 5SGXMA5N2F40C2LN | - | | 2356 | 0.00000000 | Intel | Stratix® v gx | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1517-BBGA, FCBGA | 5SGXMA5 | Sin verificado | 0.82V ~ 0.88V | 1517-FBGA (40x40) | descascar | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | 969210 | 3A001A2C | 8542.39.0001 | 21 | 46080000 | 600 | 185000 | 490000 |
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