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Circuitos Integrados (ICS) (15545)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | Base Número de Producto | Sic programable | Voltaje - Suministro | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Arquitectura | Bits de ram totaliza | Número de e/s | Número de Puertas | Número de Laboratorios/CLB | Número de Elementos Lógicos/Celdas | Procesador central | Velocidad | Conectividad | Periféricos | Tamaña de la Carnero | Tamaña flash | ATRITOS PRINCIONES | TUPO Programable | Número de Macrocélulas | Tiempo de RetRaso TPD (1) Max | Suministro de Voltaje - Interno | Número de elementos lógicos/bloques | Tamaña de Memoria |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | EP1K50FC484-3N | - |  | 5366 | 0.00000000 | Intel | ACEX-1K® | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 484-BBGA | EP1K50 | Sin verificado | 2.375V ~ 2.625V | 484-FBGA (23x23) | descascar | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 972622 | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | 40960 | 249 | 199000 | 360 | 2880 | ||||||||||||||||
 | 5SGXEA7K2F40I3LN | - | | 8604 | 0.00000000 | Intel | Stratix® v gx | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1517-BBGA, FCBGA | 5SGXEA7 | Sin verificado | 0.82V ~ 0.88V | 1517-FBGA (40x40) | descascar | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | 966452 | 3A001A2C | 8542.39.0001 | 21 | 51200000 | 696 | 234720 | 622000 | |||||||||||||||||
 | 5SGXEA9K2H40C2LN | - | | 4533 | 0.00000000 | Intel | Stratix® v gx | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1517-BBGA, FCBGA | 5SGXEA9 | Sin verificado | 0.82V ~ 0.88V | 1517-HBGA (45x45) | descascar | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | 971097 | 3A001A2C | 8542.39.0001 | 12 | 53248000 | 696 | 317000 | 840000 | |||||||||||||||||
 | 10AS032E4F27E3LG | 1.0000 | | 3929 | 0.00000000 | Intel | Arria 10 SX | Banda | Activo | 0 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 672-BBGA, FCBGA | 672-FBGA, FC (27x27) | descascar | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 965291 | 5A002A1 | 8542.39.0001 | 1 | MCU, FPGA | 240 | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore ™ Con Coresight ™ | 1.5 GHz | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA, por, WDT | 256kb | - | FPGA - 320k Elementos Lógicos | |||||||||||||||
 | PMB9102.P10 | - | | 7177 | 0.00000000 | Intel | * | Una granela | Activo | PMB9102 | - | No Aplicable | 3 (168 Horas) | Vendedor indefinido | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||
| NH82443MX100 | 29.7000 | | 20 | 0.00000000 | Intel | - | Una granela | Activo | NH82443 | descascar | No Aplicable | 3 (168 Horas) | Vendedor indefinido | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||
| EP2SGX60CF484I4 | - | | 7784 | 0.00000000 | Intel | Stratix® II GX | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 484-BBGA | EP2SGX60 | Sin verificado | 1.15V ~ 1.25V | 484-FBGA (23x23) | descascar | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A001A2C | 8542.39.0001 | 10 | 2544192 | 291 | 3022 | 60440 | ||||||||||||||||||
 | 10AT115N3F40E3SGES | - | | 3638 | 0.00000000 | Intel | Arria 10 GT | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1517-BBGA, FCBGA | Sin verificado | 0.87V ~ 0.93V | 1517-FCBGA (40x40) | descascar | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A001A7A | 8542.39.0001 | 1 | 68857856 | 600 | 427200 | 1150000 | |||||||||||||||||||
 | EP3SE80F780C3N | - | | 5483 | 0.00000000 | Intel | Stratix® III E | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 780-BBGA, FCBGA | EP3SE80 | Sin verificado | 0.86V ~ 1.15V | 780-FBGA (29x29) | descascar | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | 971852 | 3A001A7A | 8542.39.0001 | 36 | 6843392 | 488 | 3200 | 80000 | |||||||||||||||||
| 5SGXMABK3H40C4G | 13.0000 | | 6764 | 0.00000000 | Intel | Stratix® v gx | Banda | Activo | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1517-BBGA, FCBGA | 5sgxmab | Sin verificado | 0.82V ~ 0.88V | 1517-HBGA (45x45) | - | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 544-5SGXMABK3H40C4G | 12 | 53248000 | 696 | 359200 | 952000 | ||||||||||||||||||
| 5SGXMA9K1H40C2LN | - | | 1747 | 0.00000000 | Intel | Stratix® v gx | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1517-BBGA, FCBGA | 5SGXMA9 | Sin verificado | 0.82V ~ 0.88V | 1517-HBGA (45x45) | descascar | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | 974111 | 3A001A2C | 8542.39.0001 | 12 | 53248000 | 696 | 317000 | 840000 | |||||||||||||||||
 | EPF10K130EQC240-2 | - | | 7642 | 0.00000000 | Intel | Flex-10ke® | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 240-BFQFP | EPF10K130 | Sin verificado | 2.375V ~ 2.625V | 240-PQFP (32x32) | descascar | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 971277 | 3A001A2A | 8542.39.0001 | 24 | 65536 | 186 | 342000 | 832 | 6656 | ||||||||||||||||
| AGFD023R24C3E3E | 15.0000 | | 8385 | 0.00000000 | Intel | Agilex F | Banda | Activo | 0 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Almohadilla exposición 2340-BFBGA | 2340-BGA (45x42) | - | 544-agfd023r24c3e3e | 1 | MPU, FPGA | 480 | Quad Arm® Cortex®-A53 MPCore ™ Con CoreSight ™, Neón del Brazo, Punto Flotante | 1.4GHz | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA, WDT | 256kb | - | FPGA - 2.3M Elementos Lógicos | ||||||||||||||||||||
 | 5SGXEA9N3F45C2N | - | | 9013 | 0.00000000 | Intel | Stratix® v gx | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1932-BBGA, FCBGA | 5SGXEA9 | Sin verificado | 0.87V ~ 0.93V | 1932-FBGA, FC (45x45) | descascar | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | 971627 | 3A001A2C | 8542.39.0001 | 12 | 53248000 | 840 | 317000 | 840000 | |||||||||||||||||
 | Sb82437mx | 13.7400 | | 1 | 0.00000000 | Intel | * | Una granela | Activo | - | No Aplicable | 3 (168 Horas) | Vendedor indefinido | 0000.00.0000 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||
 | EP2SGX30DF780I4N | - | | 6335 | 0.00000000 | Intel | Stratix® II GX | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 780-BBGA | EP2SGX30 | Sin verificado | 1.15V ~ 1.25V | 780-FBGA (29x29) | descascar | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 36 | 1369728 | 361 | 1694 | 33880 | |||||||||||||||||
 | EPF6016AFC256-2 | - | | 1615 | 0.00000000 | Intel | Flex 6000 | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 256-BGA | EPF6016 | Sin verificado | 3V ~ 3.6V | 256-FBGA (17x17) | descascar | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 968034 | 3A001A2A | 8542.39.0001 | 90 | 171 | 16000 | 132 | 1320 | |||||||||||||||||
| AGFB008R24C2I2VB | 12.0000 | | 5244 | 0.00000000 | Intel | Agilex F | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Almohadilla exposición 2340-BFBGA | 2340-BGA (45x42) | - | 544-AGFB008R24C2I2VB | 1 | MPU, FPGA | 576 | Quad Arm® Cortex®-A53 MPCore ™ Con CoreSight ™, Neón del Brazo, Punto Flotante | 1.4GHz | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA, WDT | 256kb | - | FPGA - 764K Elementos Lógicos | ||||||||||||||||||||
| JG82848P | 2.0100 | | 2 | 0.00000000 | Intel | * | Una granela | Activo | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 0000.00.0000 | 360 | |||||||||||||||||||||||||||||
 | EPF10K250EFC672-1 | - | | 7094 | 0.00000000 | Intel | Flex-10ke® | Banda | Obsoleto | Montaje en superficie | 672-BBGA | Sin verificado | 672-FBGA (27x27) | descascar | 3 (168 Horas) | Obsoleto | 0000.00.0000 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||
 | EP2AGX125DF25C5 | - | | 6255 | 0.00000000 | Intel | Arria II GX | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 572-BGA, FCBGA | EP2AGX125 | Sin verificado | 0.87V ~ 0.93V | 572-FBGA, FC (25x25) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | 969669 | 3A991D | 8542.39.0001 | 44 | 8315904 | 260 | 4964 | 118143 | |||||||||||||||||
 | EP4SE820H35I4G | 23.0000 | | 3189 | 0.00000000 | Intel | * | Banda | Activo | EP4SE820 | Sin verificado | - | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 544-EP4SE820H35I4G | 21 | |||||||||||||||||||||||||||
 | 1SG211HN3F43E3XG | 26.0000 | | 9937 | 0.00000000 | Intel | Stratix® 10 gx | Banda | Activo | 0 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1760-BBGA, FCBGA | Sin verificado | 0.82V ~ 0.88V | 1760-FBGA (42.5x42.5) | descascar | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 544-1SG211HN3F43E3XG | 1 | 688 | 263750 | 2110000 | |||||||||||||||||||||
 | 5SGXMB9R2H43I2LN | - | | 4012 | 0.00000000 | Intel | Stratix® v gx | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1760-BBGA, FCBGA | 5SGXMB9 | Sin verificado | 0.82V ~ 0.88V | 1760-HBGA (45x45) | descascar | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | 970835 | 3A001A2C | 8542.39.0001 | 12 | 53248000 | 600 | 317000 | 840000 | |||||||||||||||||
| EP1S20F780I6N | - | | 3825 | 0.00000000 | Intel | Stratix® | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 780-BBGA, FCBGA | EP1S20 | Sin verificado | 1.425V ~ 1.575V | 780-FBGA (29x29) | descascar | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 966642 | 3A001A7A | 8542.39.0001 | 36 | 1669248 | 586 | 1846 | 18460 | |||||||||||||||||
 | EP2C70F672C7N | 623.8778 | | 1216 | 0.00000000 | Intel | Cyclone® II | Banda | Activo | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 672-BGA | EP2C70 | Sin verificado | 1.15V ~ 1.25V | 672-FBGA (27x27) | descascar | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 40 | 1152000 | 422 | 4276 | 68416 | |||||||||||||||||
 | EPC1441TI32N | - | | 5951 | 0.00000000 | Intel | EPC | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | 32-TQFP | EPC1441 | Sin verificado | 3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V | 32-TQFP (7x7) | descascar | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 967977 | EAR99 | 8542.32.0061 | 250 | OTP | 440kb | |||||||||||||||||||
 | EPM570F100I5 | 49.1200 | | 4418 | 0.00000000 | Intel | Max® II | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 100 lbGa | EPM570 | Sin verificado | 100-FBGA (11x11) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A001A2A | 8542.39.0001 | 90 | 76 | En el sistema programable | 440 | 5.4 ns | 2.5V, 3.3V | 570 | ||||||||||||||||
| EP3CLS200F484I7 | 8.0000 | | 1040 | 0.00000000 | Intel | Cyclone® III | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 484-BGA | EP3CLS200 | Sin verificado | 1.15V ~ 1.25V | 484-FBGA (23x23) | descascar | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 974357 | 3A991D | 8542.39.0001 | 5 | 8211456 | 210 | 12404 | 198464 | ||||||||||||||||
| EP3C25U256C8 | 110.8800 | | 3666 | 0.00000000 | Intel | Cyclone® III | Banda | Activo | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 256-LFBGA | EP3C25 | Sin verificado | 1.15V ~ 1.25V | 256-Ubga (14x14) | descascar | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 119 | 608256 | 156 | 1539 | 24624 |
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