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Circuitos Integrados (ICS) (15545)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Aplicacionales | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | Base Número de Producto | Sic programable | Voltaje - Suministro | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Arquitectura | Bits de ram totaliza | Número de e/s | Número de Puertas | Número de Laboratorios/CLB | Número de Elementos Lógicos/Celdas | Procesador central | Velocidad | Conectividad | Periféricos | Tamaña de la Carnero | Interfaz | Tamaña flash | ATRITOS PRINCIONES | TUPO Programable | Número de Macrocélulas | Tiempo de RetRaso TPD (1) Max | Suministro de Voltaje - Interno | Número de elementos lógicos/bloques |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | EP4SGX290HF35C2N | - |  | 7807 | 0.00000000 | Intel | Stratix® IV GX | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1152-BBGA, FCBGA | EP4SGX290 | Sin verificado | 0.87V ~ 0.93V | 1152-FBGA (35x35) | descascar | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | 971224 | 3A001A7A | 8542.39.0001 | 24 | 17661952 | 564 | 11648 | 291200 | ||||||||||||||||||
 | EPM3256AQI208-10N | - | | 1036 | 0.00000000 | Intel | Max® 3000A | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 208-BFQFP | EPM3256 | Sin verificado | 208-PQFP (28x28) | descascar | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 24 | 158 | 5000 | En el sistema programable | 256 | 10 ns | 3V ~ 3.6V | 16 | |||||||||||||||||
 | 5AGXFB3H4F40I5G | 3.0000 | | 6430 | 0.00000000 | Intel | Arria v gx | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1517-BBGA, FCBGA | Sin verificado | 1.07V ~ 1.13V | 1517-FBGA, FC (40x40) | - | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 0000.00.0000 | 21 | 19822592 | 704 | 17110 | 362000 | ||||||||||||||||||||
 | 5ASXMB5E4F31I5N | - | | 2847 | 0.00000000 | Intel | Arria v SX | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 896-BBGA, FCBGA | 5ASXMB5 | 896-FBGA, FC (31x31) | descascar | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | 968334 | 3A001A7A | 8542.39.0001 | 27 | MCU, FPGA | MCU - 208, FPGA - 250 | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore ™ Con Coresight ™ | 800MHz | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA, por, WDT | 64kb | - | FPGA - 462k Elementos Lógicos | ||||||||||||||||
 | EP2AGX190EF29C4G | 3.0000 | | 2882 | 0.00000000 | Intel | Arria II GX | Banda | Activo | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 780-BBGA, FCBGA | EP2AGX190 | Sin verificado | 0.87V ~ 0.93V | 780-FBGA (29x29) | - | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 0000.00.0000 | 36 | 10177536 | 372 | 7612 | 181165 | |||||||||||||||||||
 | 10AS066H4F34E3SG | 3.0000 | | 1339 | 0.00000000 | Intel | Arria 10 SX | Banda | Activo | 0 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 1152-BBGA, FCBGA | 1152-FBGA, FC (35x35) | descascar | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 965315 | 3A001A7B | 8542.39.0001 | 1 | MCU, FPGA | 492 | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore ™ Con Coresight ™ | 1.5 GHz | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA, por, WDT | 256kb | - | FPGA - 660K Elementos Lógicos | ||||||||||||||||
 | EPM7064LC44-10 mm | - | | 8122 | 0.00000000 | Intel | Max® 7000 | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 44-LCC (J-Lead) | EPM7064 | Sin verificado | 44-PLCC (16.59x16.59) | descascar | 3 (168 Horas) | 974861 | Obsoleto | 0000.00.0000 | 1 | 36 | 1250 | EE PLD | 64 | 10 ns | 4.75V ~ 5.25V | 4 | |||||||||||||||||
 | EP1S40F1508C6 | - | | 7048 | 0.00000000 | Intel | Stratix® | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1508-BBGA, FCBGA | EP1S40 | Sin verificado | 1.425V ~ 1.575V | 1508-FBGA, FC (40x40) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A001A7A | 8542.39.0001 | 21 | 3423744 | 822 | 4125 | 41250 | ||||||||||||||||||
 | EP3C10M164C8N | 52.6900 | | 2744 | 0.00000000 | Intel | Cyclone® III | Banda | Activo | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 164-TFBGA | EP3C10 | Sin verificado | 1.15V ~ 1.25V | 164-MBGA (8x8) | descascar | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 348 | 423936 | 106 | 645 | 10320 | ||||||||||||||||||
 | EP2S30F672C4 | - | | 5490 | 0.00000000 | Intel | Stratix® II | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 672-BBGA | EP2S30 | Sin verificado | 1.15V ~ 1.25V | 672-FBGA (27x27) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A001A7A | 8542.39.0001 | 40 | 1369728 | 500 | 1694 | 33880 | ||||||||||||||||||
 | 10CL120ZF780I8G | 222.9639 | | 1247 | 0.00000000 | Intel | Cyclone® 10 LP | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 780-BGA | Sin verificado | 1.0v | 780-FBGA (29x29) | descascar | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 36 | 3981312 | 525 | 7443 | 119088 | |||||||||||||||||||
 | EP4CGX150DF31I7 | 936.4678 | | 4053 | 0.00000000 | Intel | Cyclone® IV GX | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 896-BGA | EP4CGX150 | Sin verificado | 1.16V ~ 1.24V | 896-FBGA (31x31) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 27 | 6635520 | 475 | 9360 | 149760 | ||||||||||||||||||
| 10As048e4f29e3lg | 2.0000 | | 2299 | 0.00000000 | Intel | Arria 10 SX | Banda | Activo | 0 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 780-BBGA, FCBGA | 780-FBGA, FC (29x29) | descascar | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 965300 | 5A002A1 | 8542.39.0001 | 1 | MCU, FPGA | 360 | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore ™ Con Coresight ™ | 1.5 GHz | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA, por, WDT | 256kb | - | FPGA - 480k Elementos Lógicos | ||||||||||||||||
 | 10M16SCU169A7P | 53.0201 | | 5499 | 0.00000000 | Intel | Max® 10 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 169-LFBGA | Sin verificado | 2.85V ~ 3.465V | 169-Ubga (11x11) | descascar | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 965593 | 5A002A1 | 8542.39.0001 | 176 | 562176 | 130 | 1000 | 16000 | ||||||||||||||||||
 | EPM1270GT144I5N | - | | 7140 | 0.00000000 | Intel | Max® II | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 144-LQFP | EPM1270 | Sin verificado | 144-TQFP (20x20) | descascar | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A001A2A | 8542.39.0001 | 60 | 116 | En el sistema programable | 980 | 6.2 ns | 1.71V ~ 1.89V | 1270 | |||||||||||||||||
| 10ax057k2f35i1hg | 6.0000 | | 4691 | 0.00000000 | Intel | Arria 10 gx | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1152-BBGA, FCBGA | Sin verificado | 0.87V ~ 0.98V | 1152-FCBGA (35x35) | descascar | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 966285 | 5A002A1 | 8542.39.0001 | 1 | 42082304 | 492 | 217080 | 570000 | ||||||||||||||||||
 | 10ax115n3f45i2sge2 | 7.0000 | | 8433 | 0.00000000 | Intel | Arria 10 gx | Banda | Descontinuado en sic | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1932-BBGA, FCBGA | Sin verificado | 0.87V ~ 0.93V | 1932-FCBGA (45x45) | descascar | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 973635 | 3A001A7A | 8542.39.0001 | 1 | 68857856 | 768 | 427200 | 1150000 | ||||||||||||||||||
 | 5AGXMB5G4F35C5G | 2.0000 | | 1058 | 0.00000000 | Intel | Arria v gx | Banda | Activo | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1152-BBGA, FCBGA | Sin verificado | 1.07V ~ 1.13V | 1152-FBGA, FC (35x35) | descascar | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 973724 | 0000.00.0000 | 24 | 23625728 | 544 | 19811 | 420000 | |||||||||||||||||||
| 10AS057K3F35E2LG | 5.0000 | | 6662 | 0.00000000 | Intel | Arria 10 SX | Banda | Activo | 0 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 1152-BBGA, FCBGA | 1152-FBGA, FC (35x35) | descascar | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 965311 | 3A001A7B | 8542.39.0001 | 1 | MCU, FPGA | 396 | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore ™ Con Coresight ™ | 1.5 GHz | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA, por, WDT | 256kb | - | FPGA - 570K Elementos Lógicos | ||||||||||||||||
 | EP4S40G5H40I1 | - | | 2927 | 0.00000000 | Intel | Stratix® IV GT | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1517-BBGA, FCBGA | EP4S40G5 | Sin verificado | 0.92V ~ 0.98V | 1517-HBGA (42.5x42.5) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | 974455 | 3A001A7A | 8542.39.0001 | 12 | 28033024 | 654 | 21248 | 531200 | ||||||||||||||||||
 | 10m04daf256a7g | 38.8100 | | 7575 | 0.00000000 | Intel | Max® 10 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 256 lbGa | Sin verificado | 1.15V ~ 1.25V | 256-FBGA (17x17) | descascar | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 90 | 193536 | 178 | 250 | 4000 | ||||||||||||||||||||
 | EPM7064QC100-7YY | - | | 2122 | 0.00000000 | Intel | Max® 7000 | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 bqfp | EPM7064 | Sin verificado | 100 PQFP (20x14) | descascar | 3 (168 Horas) | 983303 | Obsoleto | 0000.00.0000 | 1 | 68 | 1250 | EE PLD | 64 | 7.5 ns | 4.75V ~ 5.25V | 4 | |||||||||||||||||
 | EP3SEH780I4NAA | - | | 3643 | 0.00000000 | Intel | - | Banda | Obsoleto | Sin verificado | - | Rohs no conforme | 4 (72 Horas) | 544-EP3SEH780I4NAA | Obsoleto | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||
 | 21050AA | 22.3800 | | 59 | 0.00000000 | Intel | - | Tubo | Obsoleto | Puente PCI A PCI | Montaje en superficie | 208-QFP | 4.75V ~ 5.25V | - | - | Rohs no conforme | No Aplicable | 821285 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | PCI | |||||||||||||||||||||||
 | 1ST210EU3F50I3VG | 34.0000 | | 5701 | 0.00000000 | Intel | Stratix® 10 TX | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 2397-BBGA, FCBGA | Sin verificado | 0.77V ~ 0.97V | 2397-FBGA, FC (50x50) | descascar | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 544-1ST210EU3F50I3VG | 1 | 440 | 262500 | 2100000 | ||||||||||||||||||||||
 | 5SGXEA7N3F40C4N | - | | 9571 | 0.00000000 | Intel | Stratix® v gx | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1517-BBGA, FCBGA | 5SGXEA7 | Sin verificado | 0.82V ~ 0.88V | 1517-FBGA (40x40) | descascar | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | 969061 | 3A001A2C | 8542.39.0001 | 21 | 51200000 | 600 | 234720 | 622000 | ||||||||||||||||||
 | EPM240F100C4N | - | | 7614 | 0.00000000 | Intel | Max® II | Banda | Activo | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 100 lbGa | EPM240 | Sin verificado | 100-FBGA (11x11) | descascar | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 176 | 80 | En el sistema programable | 192 | 4.7 ns | 2.5V, 3.3V | 240 | |||||||||||||||||
| 10AS057H2F34I1HG | 5.0000 | | 3333 | 0.00000000 | Intel | Arria 10 SX | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 1152-BBGA, FCBGA | 1152-FBGA, FC (35x35) | descascar | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 964912 | 5A002A1 | 8542.39.0001 | 1 | MCU, FPGA | 492 | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore ™ Con Coresight ™ | 1.5 GHz | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA, por, WDT | 256kb | - | FPGA - 570K Elementos Lógicos | ||||||||||||||||
| EP1SGX25DF672C6N | - | | 3362 | 0.00000000 | Intel | Stratix® gx | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 672-BBGA | EP1SGX25 | Sin verificado | 1.425V ~ 1.575V | 672-FBGA (27x27) | descascar | 3 (168 Horas) | 970900 | 3A001A7A | 8542.39.0001 | 40 | 1944576 | 455 | 2566 | 25660 | |||||||||||||||||||
 | 10m08daf484i7g | 61.6700 | | 9526 | 0.00000000 | Intel | Max® 10 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 484-BGA | Sin verificado | 1.15V ~ 1.25V | 484-FBGA (23x23) | descascar | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | 387072 | 250 | 500 | 8000 |
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