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Circuitos Integrados (ICS) (15545)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | Base Número de Producto | Sic programable | Voltaje - Suministro | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Arquitectura | Bits de ram totaliza | Número de e/s | Número de Puertas | Número de Laboratorios/CLB | Número de Elementos Lógicos/Celdas | Procesador central | Velocidad | Conectividad | Periféricos | Tamaña de la Carnero | Tamaña flash | ATRITOS PRINCIONES | TUPO Programable | Número de Macrocélulas | Tiempo de RetRaso TPD (1) Max | Suministro de Voltaje - Interno | Número de elementos lógicos/bloques |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | 1ST250EY1F55I2VGAS | 80.0000 |  | 1501 | 0.00000000 | Intel | Stratix® 10 TX | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 2912-BBGA, FCBGA | Sin verificado | 0.77V ~ 0.97V | 2912-FBGA, FC (55x55) | descascar | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 544-1ST250EY1F55I2VGAS | 1 | 296 | 312500 | 2500000 | ||||||||||||||||||||
 | EP1K100EFI484-2 | - | | 2433 | 0.00000000 | Intel | ACEX-1K® | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 484-BBGA | Sin verificado | 2.375V ~ 2.625V | 484-FBGA (23x23) | descascar | 3 (168 Horas) | Obsoleto | 0000.00.0000 | 1 | 49152 | 333 | 257000 | 624 | 4992 | ||||||||||||||||||
 | AGFA014R24B3I3E | 26.0000 | | 4639 | 0.00000000 | Intel | Agilex F | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | - | - | descascar | 3 (168 Horas) | 544-agfa014r24b3i3e | 1 | MPU, FPGA | 768 | Quad Arm® Cortex®-A53 MPCore ™ Con CoreSight ™, Neón del Brazo, Punto Flotante | 1.4GHz | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA, WDT | 256kb | - | FPGA - 1.4M Elementos Lógicos | ||||||||||||||||||
 | 5SGSMD3H3F35I3LG | 5.0000 | | 4868 | 0.00000000 | Intel | Stratix® V GS | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1152-BBGA, FCBGA | 5SGSMD3 | Sin verificado | 0.82V ~ 0.88V | 1152-FBGA (35x35) | - | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 544-5SGSMD3H3F35I3LG | 24 | 13312000 | 432 | 89000 | 236000 | |||||||||||||||||
 | EPM7032BTC44-3 | - | | 3637 | 0.00000000 | Intel | Max® 7000B | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 44-TQFP | EPM7032 | Sin verificado | 44-TQFP (10x10) | descascar | 3 (168 Horas) | 3A001A2A | 8542.39.0001 | 480 | 36 | 600 | En el sistema programable | 32 | 3.5 ns | 2.375V ~ 2.625V | 2 | ||||||||||||||||
 | 1ST165EU2F50E1VG | 56.0000 | | 5866 | 0.00000000 | Intel | Stratix® 10 TX | Banda | Activo | 0 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 2397-BBGA, FCBGA | Sin verificado | 0.77V ~ 0.97V | 2397-FBGA, FC (50x50) | descascar | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 544-1ST165EU2F50E1VG | 1 | 440 | 206250 | 1650000 | ||||||||||||||||||||
 | EP1C6F256I7 | - | | 5789 | 0.00000000 | Intel | Cyclone® | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 256-BGA | EP1C6 | Sin verificado | 1.425V ~ 1.575V | 256-FBGA (17x17) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | 3A991D | 8542.39.0001 | 90 | 92160 | 185 | 598 | 5980 | |||||||||||||||||
 | 5SGXMB6R2F43C2LG | 19.0000 | | 1766 | 0.00000000 | Intel | Stratix® v gx | Banda | Activo | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1760-BBGA, FCBGA | 5SGXMB6 | Sin verificado | 0.82V ~ 0.88V | 1760-FCBGA (42.5x42.5) | - | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 544-5SGXMB6R2F43C2LG | 12 | 53248000 | 600 | 225400 | 597000 | |||||||||||||||||
 | EP4SE530H40C2G | 21.0000 | | 6076 | 0.00000000 | Intel | * | Banda | Activo | EP4SE530 | Sin verificado | - | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 544-EP4SE530H40C2G | 12 | ||||||||||||||||||||||||||
 | EPF8452AQC160-4 | - | | 1243 | 0.00000000 | Intel | Flex 8000 | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 160-BQFP | EPF8452 | Sin verificado | 4.75V ~ 5.25V | 160-PQFP (28x28) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 24 | 120 | 4000 | 42 | 336 | ||||||||||||||||
| EP2A40B652C7 | - | | 4397 | 0.00000000 | Intel | APEX II | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | - | Sin verificado | 1.425V ~ 1.575V | - | descascar | 3 (168 Horas) | Obsoleto | 0000.00.0000 | 1 | 655360 | 3000000 | 3840 | 38400 | |||||||||||||||||||
| 5SGXMA4H1F35C1G | 13.0000 | | 5727 | 0.00000000 | Intel | Stratix® v gx | Banda | Activo | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1152-BBGA, FCBGA | 5SGXMA4 | Sin verificado | 0.87V ~ 0.93V | 1152-FBGA (35x35) | - | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 544-5SGXMA4H1F35C1G | 24 | 37888000 | 600 | 158500 | 420000 | |||||||||||||||||
 | EPM7064QC100-7YY | - | | 2122 | 0.00000000 | Intel | Max® 7000 | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 bqfp | EPM7064 | Sin verificado | 100 PQFP (20x14) | descascar | 3 (168 Horas) | 983303 | Obsoleto | 0000.00.0000 | 1 | 68 | 1250 | EE PLD | 64 | 7.5 ns | 4.75V ~ 5.25V | 4 | |||||||||||||||
| AGIB027R31B1I1VB | 50.0000 | | 4175 | 0.00000000 | Intel | Agilex I | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Pad 3184-BFBGA Expunesta | 3184-BGA (56x45) | - | 544-AGIB027R31B1I1VB | 1 | MPU, FPGA | 720 | Quad Arm® Cortex®-A53 MPCore ™ Con CoreSight ™, Neón del Brazo, Punto Flotante | 1.4GHz | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA, WDT | 256kb | - | FPGA - 2.7M Elementos Lógicos | |||||||||||||||||||
 | 5SGXEA3K2F40C2WN | - | | 7318 | 0.00000000 | Intel | Stratix® v gx | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1517-BBGA, FCBGA | 5SGXEA3 | Sin verificado | 0.87V ~ 0.93V | 1517-FBGA (40x40) | - | Rohs no conforme | 4 (72 Horas) | 544-5SGXEA3K2F40C2WN | Obsoleto | 1 | 19456000 | 696 | 128300 | 340000 | |||||||||||||||||
 | 5SGXMA9K2H40C2NCV | - | | 8803 | 0.00000000 | Intel | Stratix® v gx | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1517-BBGA, FCBGA | 5SGXMA9 | Sin verificado | 0.87V ~ 0.93V | 1517-HBGA (45x45) | - | Rohs no conforme | 4 (72 Horas) | 544-5SGXMA9K2H40C2NCV | Obsoleto | 1 | 53248000 | 696 | 317000 | 840000 | |||||||||||||||||
 | EP20K100FC324-2X | - | | 7532 | 0.00000000 | Intel | APEX-20K® | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 324-BGA | EP20K100 | Sin verificado | 2.375V ~ 2.625V | 324-FBGA (19x19) | descascar | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 974215 | 3A001A2A | 8542.39.0001 | 84 | 53248 | 252 | 263000 | 416 | 4160 | |||||||||||||||
| EPM7128EQC100-12YY | - | | 8329 | 0.00000000 | Intel | Max® 7000 | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 bqfp | EPM7128 | Sin verificado | 100 PQFP (20x14) | descascar | 3 (168 Horas) | 974819 | Obsoleto | 0000.00.0000 | 1 | 84 | 2500 | EE PLD | 128 | 12 ns | 4.75V ~ 5.25V | 8 | |||||||||||||||
| 5SGSMD5K3F40C4G | 8.0000 | | 2313 | 0.00000000 | Intel | Stratix® V GS | Banda | Activo | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1517-BBGA, FCBGA | 5SGSMD5 | Sin verificado | 0.82V ~ 0.88V | 1517-FBGA (40x40) | - | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 544-5SGSMD5K3F40C4G | 21 | 39936000 | 696 | 172600 | 457000 | |||||||||||||||||
 | AN8398JC | 39.5200 | | 347 | 0.00000000 | Intel | * | Una granela | Activo | AN8398 | descascar | Vendedor indefinido | Alcanzar Afectados | 2156-AN8398JC-544 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||
| 5SGXMA4K3F40C4G | 6.0000 | | 1800 | 0.00000000 | Intel | Stratix® v gx | Banda | Activo | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1517-BBGA, FCBGA | 5SGXMA4 | Sin verificado | 0.82V ~ 0.88V | 1517-FBGA (40x40) | - | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 544-5SGXMA4K3F40C4G | 21 | 37888000 | 600 | 158500 | 420000 | |||||||||||||||||
| 5SGSMD3H1F35C2WN | - | | 8609 | 0.00000000 | Intel | Stratix® V GS | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1152-BBGA, FCBGA | 5SGSMD3 | Sin verificado | 0.87V ~ 0.93V | 1152-FBGA (35x35) | - | Rohs no conforme | 4 (72 Horas) | 544-5SGSMD3H1F35C2WN | Obsoleto | 1 | 13312000 | 432 | 89000 | 236000 | |||||||||||||||||
 | 5ASXFB5G4F35I3G | 8.0000 | | 5546 | 0.00000000 | Intel | Arria v SX | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 1152-BBGA, FCBGA | 1152-FBGA, FC (35x35) | descascar | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 544-5asxfb5g4f35i3g | 3A991D | 8542.39.0001 | 24 | MCU, FPGA | MCU - 208, FPGA - 385 | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore ™ Con Coresight ™ | 1.05 GHz | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA, por, WDT | 64kb | - | FPGA - 462k Elementos Lógicos | ||||||||||||||
| EPF6024AFC256-3 | - | | 7567 | 0.00000000 | Intel | Flex 6000 | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 256-BGA | EPF6024 | Sin verificado | 3V ~ 3.6V | 256-FBGA (17x17) | descascar | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 970359 | 3A001A2A | 8542.39.0001 | 90 | 219 | 24000 | 196 | 1960 | ||||||||||||||||
| 5SGXMA3K3F40C3G | 5.0000 | | 4156 | 0.00000000 | Intel | Stratix® v gx | Banda | Activo | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1517-BBGA, FCBGA | 5SGXMA3 | Sin verificado | 0.82V ~ 0.88V | 1517-FBGA (40x40) | - | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 544-5SGXMA3K3F40C3G | 21 | 19456000 | 600 | 128300 | 340000 | |||||||||||||||||
 | EP3SE80F780I4G | 4.0000 | | 7107 | 0.00000000 | Intel | * | Banda | Activo | EP3SE80 | Sin verificado | - | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 544-EP3SE80F780I4G | 36 | ||||||||||||||||||||||||||
 | 5sgsed8n3f45i3g | 18.0000 | | 7520 | 0.00000000 | Intel | Stratix® V GS | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1932-BBGA, FCBGA | 5sgsed8 | Sin verificado | 0.82V ~ 0.88V | 1932-FBGA, FC (45x45) | - | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 544-5SGSED8N3F45I3G | 12 | 51200000 | 840 | 262400 | 695000 | |||||||||||||||||
| 10ax027h2f35i1sg | - | | 5932 | 0.00000000 | Intel | Arria 10 gx | Banda | Descontinuado en sic | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1152-BBGA, FCBGA | Sin verificado | 0.87V ~ 0.98V | 1152-FCBGA (35x35) | descascar | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A002A1 | 8542.39.0001 | 1 | 17870848 | 384 | 101620 | 270000 | |||||||||||||||||
 | EP4CE40F23I7N | 144.5400 | | 9869 | 0.00000000 | Intel | Cyclone® IV E | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 484-BGA | EP4CE40 | Sin verificado | 1.15V ~ 1.25V | 484-FBGA (23x23) | descascar | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | 1161216 | 328 | 2475 | 39600 | ||||||||||||||||
| AGFB019R31C2E1VB | 22.0000 | | 9439 | 0.00000000 | Intel | Agilex F | Banda | Activo | 0 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Pad 3184-BFBGA Expunesta | 3184-BGA (56x45) | - | 544-AGFB019R31C2E1VB | 1 | MPU, FPGA | 480 | Quad Arm® Cortex®-A53 MPCore ™ Con CoreSight ™, Neón del Brazo, Punto Flotante | 1.4GHz | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA, WDT | 256kb | - | FPGA - 1.9m Elementos Lógicos |
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