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Circuitos Integrados (ICS) (15545)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Aplicacionales | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | Base Número de Producto | Corriente - Suministro | Sic programable | Voltaje - Suministro | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Arquitectura | Bits de ram totaliza | Número de e/s | Número de Puertas | Número de Laboratorios/CLB | Número de Elementos Lógicos/Celdas | Procesador central | Velocidad | Conectividad | Periféricos | Tamaña de la Carnero | Tamaña flash | ATRITOS PRINCIONES | TUPO Programable | Número de Macrocélulas | Tiempo de RetRaso TPD (1) Max | Suministro de Voltaje - Interno | Número de elementos lógicos/bloques | Tamaña de Memoria |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | AGIB022R31B2E1V | 80.0000 |  | 1898 | 0.00000000 | Intel | Agilex I | Banda | Activo | 0 ° C ~ 100 ° C (TJ) | - | - | descascar | 3 (168 Horas) | 544-AGIB022R31B2E1V | 1 | MPU, FPGA | 720 | Quad Arm® Cortex®-A53 MPCore ™ Con CoreSight ™, Neón del Brazo, Punto Flotante | 1.4GHz | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA, WDT | 256kb | - | FPGA - 2.2M Elementos Lógicos | |||||||||||||||||||||
 | EPM7128SQC100-15N | - | | 2115 | 0.00000000 | Intel | Max® 7000S | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 bqfp | EPM7128 | Sin verificado | 100 PQFP (20x14) | descascar | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 66 | 84 | 2500 | En el sistema programable | 128 | 15 ns | 4.75V ~ 5.25V | 8 | ||||||||||||||||||
 | EPM7256BUC169-10N | - | | 5404 | 0.00000000 | Intel | Max® 7000B | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 169-LFBGA | EPM7256 | Sin verificado | 169-Ubga (11x11) | descascar | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 973448 | 3A001A2A | 8542.39.0001 | 176 | 141 | 5000 | En el sistema programable | 256 | 10 ns | 2.375V ~ 2.625V | 16 | |||||||||||||||||
| FH8065301574844S R1ST | 19.7500 | | 416 | 0.00000000 | Intel | * | Una granela | Activo | descascar | Vendedor indefinido | Alcanzar sin afectado | 2156-FH8065301574844S R1ST-544 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Et6160li | - | | 9776 | 0.00000000 | Intel | Enpirion® | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 125 ° C (TJ) | Deteción Real, Gestión de Energía | Montaje en superficie | 39-Powervflga | ET6160 | 30mera | 4.5V ~ 16V | 39 LGA (5x6) | descascar | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | |||||||||||||||||||||||
 | EP20K200CB652C7ES | - | | 2796 | 0.00000000 | Intel | APEX-20KC® | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 652-BGA | Sin verificado | 1.71V ~ 1.89V | 652-BGA (45x45) | descascar | 3 (168 Horas) | Obsoleto | 0000.00.0000 | 1 | 106496 | 526000 | 832 | 8320 | ||||||||||||||||||||||
 | EPF10K50EFC256-2N | - | | 9252 | 0.00000000 | Intel | Flex-10ke® | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 256-BGA | EPF10K50 | Sin verificado | 2.3V ~ 2.7V | 256-FBGA (17x17) | descascar | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 973328 | 3A001A2A | 8542.39.0001 | 400 | 40960 | 191 | 199000 | 360 | 2880 | ||||||||||||||||||
 | 5SGXEA7N1F45C2L | - | | 6169 | 0.00000000 | Intel | Stratix® v gx | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1932-BBGA, FCBGA | 5SGXEA7 | Sin verificado | 0.82V ~ 0.88V | 1932-FBGA, FC (45x45) | descascar | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | 973930 | 3A001A2C | 8542.39.0001 | 12 | 51200000 | 840 | 234720 | 622000 | |||||||||||||||||||
 | EPC16UC88N | - | | 4331 | 0.00000000 | Intel | EPC | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C | Montaje en superficie | 88-LFBGA | EPC16 | Sin verificado | 3V ~ 3.6V | 88-Ubga (11x8) | descascar | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0071 | 105 | En el sistema programable | 16 MB | ||||||||||||||||||||||
 | EP4CE75F29C9LN | 291.0600 | | 1531 | 0.00000000 | Intel | Cyclone® IV E | Banda | Activo | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 780-BGA | EP4CE75 | Sin verificado | 0.97V ~ 1.03V | 780-FBGA (29x29) | descascar | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 36 | 2810880 | 426 | 4713 | 75408 | |||||||||||||||||||
 | EP20K200EQI240-2 | - | | 6370 | 0.00000000 | Intel | APEX-20KE® | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 240-BFQFP | EP20K200 | Sin verificado | 1.71V ~ 1.89V | 240-PQFP (32x32) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 971767 | 3A991D | 8542.39.0001 | 24 | 106496 | 168 | 526000 | 832 | 8320 | |||||||||||||||||
 | EP1AGX60EF1152C6N | - | | 2684 | 0.00000000 | Intel | Arria GX | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1152-BBGA | EP1AGX60 | Sin verificado | 1.15V ~ 1.25V | 1152-FBGA (35x35) | descascar | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A001A7A | 8542.39.0001 | 24 | 2528640 | 514 | 3005 | 60100 | |||||||||||||||||||
 | EPF10K30AQC208-3 | - | | 7070 | 0.00000000 | Intel | Flex-10ka® | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 208-BFQFP | EPF10K30 | Sin verificado | 3V ~ 3.6V | 208-PQFP (28x28) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 24 | 12288 | 147 | 69000 | 216 | 1728 | ||||||||||||||||||
 | 10As048e3f29i2lg | 3.0000 | | 8411 | 0.00000000 | Intel | Arria 10 SX | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 780-BBGA, FCBGA | 780-FBGA, FC (29x29) | descascar | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 965034 | 5A002A1 | 8542.39.0001 | 1 | MCU, FPGA | 360 | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore ™ Con Coresight ™ | 1.5 GHz | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA, por, WDT | 256kb | - | FPGA - 480k Elementos Lógicos | |||||||||||||||||
 | EP1S60F1020C7 | - | | 6600 | 0.00000000 | Intel | Stratix® | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1020-BBGA | EP1S60 | Sin verificado | 1.425V ~ 1.575V | 1020-FBGA (33x33) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A001A7A | 8542.39.0001 | 24 | 5215104 | 773 | 5712 | 57120 | |||||||||||||||||||
 | 10AS057K3F35E2LG | 5.0000 | | 6662 | 0.00000000 | Intel | Arria 10 SX | Banda | Activo | 0 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 1152-BBGA, FCBGA | 1152-FBGA, FC (35x35) | descascar | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 965311 | 3A001A7B | 8542.39.0001 | 1 | MCU, FPGA | 396 | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore ™ Con Coresight ™ | 1.5 GHz | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA, por, WDT | 256kb | - | FPGA - 570K Elementos Lógicos | |||||||||||||||||
| 10m25dcf256i6g | - | | 1263 | 0.00000000 | Intel | Max® 10 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 256 lbGa | Sin verificado | 1.15V ~ 1.25V | 256-FBGA (17x17) | descascar | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 965264 | 5A002A1 | 8542.39.0001 | 90 | 691200 | 178 | 1563 | 25000 | |||||||||||||||||||
 | 5CSEBA6U19I7LN | 357.5996 | | 3155 | 0.00000000 | Intel | Cyclone® v SE | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 484-FBGA | 484-Ubga (19x19) | descascar | Alcanzar sin afectado | 0000.00.0000 | 84 | MCU, FPGA | MCU - 151, FPGA - 66 | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore ™ Con Coresight ™ | 925MHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA, por, WDT | 64kb | - | FPGA - Elementos Lógicos de 110k | |||||||||||||||||||||
| 10As066k2f35i2sges | 5.0000 | | 6588 | 0.00000000 | Intel | Arria 10 SX | Banda | Descontinuado en sic | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 1152-BBGA, FCBGA | 1152-FBGA, FC (35x35) | descascar | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 965025 | 3A001A7A | 8542.39.0001 | 1 | MCU, FPGA | 396 | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore ™ Con Coresight ™ | 1.5 GHz | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA, por, WDT | 256kb | - | FPGA - 660K Elementos Lógicos | |||||||||||||||||
 | EPM3064ATC100-4 | - | | 6955 | 0.00000000 | Intel | Max® 3000A | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100-tqfp | EPM3064 | Sin verificado | 100-TQFP (14x14) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 90 | 66 | 1250 | En el sistema programable | 64 | 4.5 ns | 3V ~ 3.6V | 4 | |||||||||||||||||
 | 5SGXEA7K1F40C2LN | - | | 1374 | 0.00000000 | Intel | Stratix® v gx | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1517-BBGA, FCBGA | 5SGXEA7 | Sin verificado | 0.82V ~ 0.88V | 1517-FBGA (40x40) | descascar | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | 973922 | 3A001A2C | 8542.39.0001 | 21 | 51200000 | 696 | 234720 | 622000 | |||||||||||||||||||
 | EP2AGX45DF25C6G | 651.2007 | | 8879 | 0.00000000 | Intel | Arria II GX | Banda | Activo | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 572-BGA, FCBGA | EP2AGX45 | Sin verificado | 0.87V ~ 0.93V | 572-FBGA, FC (25x25) | descascar | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 972957 | 3A991D | 8542.39.0001 | 44 | 3517440 | 252 | 1805 | 42959 | ||||||||||||||||||
| 10ax057h2f34e2sg | 3.0000 | | 6348 | 0.00000000 | Intel | Arria 10 gx | Banda | Activo | 0 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1152-BBGA, FCBGA | Sin verificado | 0.87V ~ 0.98V | 1152-FCBGA (35x35) | descascar | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 965177 | 3A001A7B | 8542.39.0001 | 1 | 42082304 | 492 | 217080 | 570000 | |||||||||||||||||||
 | EPC2LC20N | - | | 3914 | 0.00000000 | Intel | EPC | Tubo | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C | Montaje en superficie | 20 LCC (J-Lead) | EPC2 | Verificado | 3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V | 20-PLCC (9x9) | descascar | 3 (168 Horas) | EAR99 | 8542.32.0071 | 196 | En el sistema programable | 1.6 MB | |||||||||||||||||||||||
| AM1222ISC | - | | 6662 | 0.00000000 | Intel | * | Una granela | Activo | Sin verificado | - | No Aplicable | 3 (168 Horas) | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||
 | EP1SGX10DF672C6N | - | | 6070 | 0.00000000 | Intel | Stratix® gx | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 672-BBGA | EP1SGX10 | Sin verificado | 1.425V ~ 1.575V | 672-FBGA (27x27) | descascar | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 972648 | 3A991D | 8542.39.0001 | 40 | 920448 | 362 | 1057 | 10570 | |||||||||||||||||||
| EP4SGX70DF29I3N | - | | 7963 | 0.00000000 | Intel | Stratix® IV GX | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 780-BBGA, FCBGA | EP4SGX70 | Sin verificado | 0.87V ~ 0.93V | 780-FBGA (29x29) | descascar | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | 972751 | 3A991D | 8542.39.0001 | 36 | 7564880 | 372 | 2904 | 72600 | |||||||||||||||||||
| EP4SGX110DF29I4N | - | | 4024 | 0.00000000 | Intel | Stratix® IV GX | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 780-BBGA, FCBGA | EP4SGX110 | Sin verificado | 0.87V ~ 0.93V | 780-FBGA (29x29) | descascar | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | 970266 | 3A991D | 8542.39.0001 | 36 | 9793536 | 372 | 4224 | 105600 | |||||||||||||||||||
| EP2C20F256I8 | 124.9712 | | 4252 | 0.00000000 | Intel | Cyclone® II | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 256 lbGa | EP2C20 | Sin verificado | 1.15V ~ 1.25V | 256-FBGA (17x17) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 90 | 239616 | 152 | 1172 | 18752 | |||||||||||||||||||
| EP2AGX65DF25C5 | - | | 9752 | 0.00000000 | Intel | Arria II GX | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 572-BGA, FCBGA | EP2AGX65 | Sin verificado | 0.87V ~ 0.93V | 572-FBGA, FC (25x25) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | 967053 | 3A991D | 8542.39.0001 | 44 | 5371904 | 252 | 2530 | 60214 |
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