SIC
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Circuitos Integrados (ICS) (15545)

Imaginación Número de Producto Precios (USD) Cantidad Ecada Cantidad Disponible Peso (kg) MFR Serie Pavimento Estado del Producto Temperatura de FuncionAmiento Tipo de Montaje Paquete / Estuche Base Número de Producto Sic programable Voltaje - Suministro Paquete de dispositivos de probador Ficha de datos Estado de Rohs Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) Estatus de Alcance Otros nombres ECCN Htsus Paquete estándar Arquitectura Bits de ram totaliza Número de e/s Número de Puertas Número de Laboratorios/CLB Número de Elementos Lógicos/Celdas Procesador central Velocidad Conectividad Periféricos Tamaña de la Carnero Tamaña flash ATRITOS PRINCIONES Número de Núcle/Ancho del Autobús Coprocesantes/DSP Controlador de control Aceleración Gráfica Controladores de Visualización E Interfaz Étertet Sata USB Voltaje - E/S Caracteríssticas de Seguridad Interfaces adicionales TUPO Programable Número de Macrocélulas Tiempo de RetRaso TPD (1) Max Suministro de Voltaje - Interno Número de elementos lógicos/bloques
10AX115U4F45I4SGES Intel 10ax115u4f45i4sges -
RFQ
 ECAD 4925 0.00000000 Intel Arria 10 gx Banda Obsoleto -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) Montaje en superficie 1932-BBGA, FCBGA Sin verificado 0.87V ~ 0.93V 1932-FCBGA (45x45) descascar 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 3A001A7A 8542.39.0001 1 68857856 480 427200 1150000
HC1S80F1020AYR Intel HC1S80F1020AYR -
RFQ
 ECAD 5612 0.00000000 Intel Stratix® hardcopy® Banda Obsoleto Montaje en superficie 1020-BBGA Sin verificado 1.425V ~ 1.575V 1020-FBGA (33x33) descascar Rohs no conforme 3 (168 Horas) 975570 Obsoleto 0000.00.0000 24 5658048 782 7904 79040
10AS048E2F29E2SG Intel 10AS048E2F29E2SG 2.0000
RFQ
 ECAD 1176 0.00000000 Intel Arria 10 SX Banda Activo 0 ° C ~ 100 ° C (TJ) 780-BBGA, FCBGA 780-FBGA, FC (29x29) descascar Cumplimiento de Rohs 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 965005 5A002A1 8542.39.0001 1 MCU, FPGA 360 Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore ™ Con Coresight ™ 1.5 GHz EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG DMA, por, WDT 256kb - FPGA - 480k Elementos Lógicos
10M08SAM153I7G Intel 10m08sam153i7g 45.6400
RFQ
 ECAD 4568 0.00000000 Intel Max® 10 Banda Activo -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) Montaje en superficie 153-vfbga Sin verificado 2.85V ~ 3.465V 153-MBGA (8x8) descascar Cumplimiento de Rohs 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 3A991D 8542.39.0001 348 387072 112 500 8000
AGFA014R24C2E2VAA Intel AGFA014R24C2E2VAA 44.0000
RFQ
 ECAD 7077 0.00000000 Intel Agilex F Banda Activo 0 ° C ~ 100 ° C (TJ) - - descascar 3 (168 Horas) 544-agfa014r24c2e2vaa 1 MPU, FPGA 744 Quad Arm® Cortex®-A53 MPCore ™ Con CoreSight ™, Neón del Brazo, Punto Flotante 1.4GHz EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG DMA, WDT 256kb - FPGA - 1.4M Elementos Lógicos
EP2SGX30DF780C3N Intel EP2SGX30DF780C3N -
RFQ
 ECAD 6522 0.00000000 Intel Stratix® II GX Banda Obsoleto 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) Montaje en superficie 780-BBGA EP2SGX30 Sin verificado 1.15V ~ 1.25V 780-FBGA (29x29) descascar Cumplimiento de Rohs 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 3A991D 8542.39.0001 36 1369728 361 1694 33880
5CSEBA4U19I7LN Intel 5CSEBA4U19I7LN 179.6083
RFQ
 ECAD 3681 0.00000000 Intel Cyclone® v SE Banda Activo -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) 484-FBGA 484-Ubga (19x19) descascar Alcanzar sin afectado 0000.00.0000 84 MCU, FPGA MCU - 151, FPGA - 66 Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore ™ Con Coresight ™ 925MHz Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG DMA, por, WDT 64kb - FPGA - Elementos Lógicos de 40k
EPM7064SLC84-5 Intel EPM7064SLC84-5 -
RFQ
 ECAD 3534 0.00000000 Intel Max® 7000S Banda Obsoleto 0 ° C ~ 70 ° C (TA) Montaje en superficie 84-LCC (J-LEAD) EPM7064 Sin verificado 84-PLCC (29.31x29.31) descascar Rohs no conforme 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 970416 3A991D 8542.39.0001 15 68 1250 En el sistema programable 64 5 ns 4.75V ~ 5.25V 4
TG80960JS25 Intel TG80960JS25 17.0500
RFQ
 ECAD 736 0.00000000 Intel - Una granela Activo 0 ° C ~ 100 ° C (TC) Montaje en superficie 132-QFP 132-PQFP descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 3A991A2 8542.31.0001 1 I960 25MHz 1 Nús, 32 bits - - No - - - - 3.3V - -
EPM2210F324C5 Intel EPM2210F324C5 -
RFQ
 ECAD 9379 0.00000000 Intel Max® II Banda Activo 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) Montaje en superficie 324-BGA EPM2210 Sin verificado 324-FBGA (19x19) descascar Rohs no conforme 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 3A001A7A 8542.39.0001 84 272 En el sistema programable 1700 7 ns 2.5V, 3.3V 2210
5SGXEB6R2F43C1N Intel 5SGXEB6R2F43C1N -
RFQ
 ECAD 6840 0.00000000 Intel Stratix® v gx Banda Obsoleto 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) Montaje en superficie 1760-BBGA, FCBGA 5SGXEB6 Sin verificado 0.87V ~ 0.93V 1760-FCBGA (42.5x42.5) descascar Cumplimiento de Rohs 3 (168 Horas) 969091 3A001A2C 8542.39.0001 12 53248000 600 225400 597000
5SGXEA9K3H40C2L Intel 5SGXEA9K3H40C2L -
RFQ
 ECAD 4013 0.00000000 Intel Stratix® v gx Banda Obsoleto 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) Montaje en superficie 1517-BBGA, FCBGA 5SGXEA9 Sin verificado 0.82V ~ 0.88V 1517-HBGA (45x45) descascar Cumplimiento de Rohs 3 (168 Horas) 971361 3A001A2C 8542.39.0001 12 53248000 696 317000 840000
5ASXBB5D6F35C6N Intel 5ASXBB5D6F35C6N -
RFQ
 ECAD 3536 0.00000000 Intel Arria v SX Banda Obsoleto 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) 1152-BBGA, FCBGA 5ASXBB5 1152-FBGA, FC (35x35) descascar Cumplimiento de Rohs 3 (168 Horas) 965666 3A001A7A 8542.39.0001 24 MCU, FPGA MCU - 208, FPGA - 385 Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore ™ Con Coresight ™ 700MHz EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG DMA, por, WDT 64kb - FPGA - 462k Elementos Lógicos
5SGSMD8N3F45I3L Intel 5SGSMD8N3F45I3L -
RFQ
 ECAD 9281 0.00000000 Intel Stratix® V GS Banda Obsoleto -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) Montaje en superficie 1932-BBGA, FCBGA 5SGSMD8 Sin verificado 0.82V ~ 0.88V 1932-FBGA, FC (45x45) descascar Rohs no conforme 3 (168 Horas) 970723 3A001A7A 8542.39.0001 12 51200000 840 262400 695000
5SGSED6K3F40C3G Intel 5sgsed6k3f40c3g 12.0000
RFQ
 ECAD 8444 0.00000000 Intel Stratix® V GS Banda Activo 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) Montaje en superficie 1517-BBGA, FCBGA 5sgsed6 Sin verificado 0.82V ~ 0.88V 1517-FBGA (40x40) - Cumplimiento de Rohs 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 544-5SGSED6K3F40C3G 21 46080000 696 220000 583000
AGFB023R25A3E4X Intel AGFB023R25A3E4X 48.0000
RFQ
 ECAD 5463 0.00000000 Intel Agilex F Banda Activo 0 ° C ~ 100 ° C (TJ) - - descascar 3 (168 Horas) 544-AGFB023R25A3E4X 1 MPU, FPGA 480 Quad Arm® Cortex®-A53 MPCore ™ Con CoreSight ™, Neón del Brazo, Punto Flotante 1.4GHz EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG DMA, WDT 256kb - FPGA - 2.3M Elementos Lógicos
10M08SAU324I7G Intel 10M08SAU324I7G 35.5962
RFQ
 ECAD 8559 0.00000000 Intel Max® 10 Banda Activo -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) Montaje en superficie 324-LFBGA Sin verificado 2.85V ~ 3.465V 324-Ubga (15x15) descascar 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 978983 3A991D 8542.39.0001 119 387072 246 500 8000
EPF10K30RC208-3N Intel EPF10K30RC208-3N -
RFQ
 ECAD 2907 0.00000000 Intel Flex-10k® Banda Obsoleto 0 ° C ~ 70 ° C (TA) Montaje en superficie 208-BFQFP Pad Expunesta EPF10K30 Sin verificado 4.75V ~ 5.25V 208-RQFP (28x28) descascar 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 3A991D 8542.39.0001 24 12288 147 69000 216 1728
EPM240ZM100C6N Intel EPM240ZM100C6N -
RFQ
 ECAD 4783 0.00000000 Intel Max® II Banda Activo 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) Montaje en superficie 100-TFBGA EPM240 Sin verificado 100-MBGA (6x6) descascar Cumplimiento de Rohs 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 3A991D 8542.39.0001 429 80 En el sistema programable 192 7.5 ns 1.71V ~ 1.89V 240
5CSEBA2U23C7SN Intel 5CSEBA2U23C7SN 110.5395
RFQ
 ECAD 9108 0.00000000 Intel Cyclone® v SE Banda Activo 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) 672-FBGA 672-Ubga (23x23) descascar Cumplimiento de Rohs 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 965985 3A991D 8542.39.0001 60 MCU, FPGA MCU - 181, FPGA - 145 Single ARM® Cortex®-A9 MPCORE ™ CONESIGHT ™ 800MHz Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG DMA, por, WDT 64kb - FPGA - 25k Elementos Lógicos
10AX090R2F40I2LG Intel 10ax090r2f40i2lg 12.0000
RFQ
 ECAD 4943 0.00000000 Intel Arria 10 gx Banda Activo -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) Montaje en superficie 1517-BBGA, FCBGA Sin verificado 0.87V ~ 0.98V 1517-FCBGA (40x40) descascar Cumplimiento de Rohs 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 967665 3A001A7A 8542.39.0001 1 59234304 342 339620 900000
10AX066N3F40E2LG Intel 10ax066n3f40e2lg 6.0000
RFQ
 ECAD 1953 0.00000000 Intel Arria 10 gx Banda Activo 0 ° C ~ 100 ° C (TJ) Montaje en superficie 1517-BBGA, FCBGA Sin verificado 0.87V ~ 0.93V 1517-FCBGA (40x40) descascar Cumplimiento de Rohs 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 967656 3A001A7B 8542.39.0001 1 49610752 588 250540 660000
EP4CE30F23I8LN Intel EP4CE30F23I8LN 86.9333
RFQ
 ECAD 3386 0.00000000 Intel Cyclone® IV E Banda Activo -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) Montaje en superficie 484-BGA EP4CE30 Sin verificado 0.97V ~ 1.03V 484-FBGA (23x23) descascar Cumplimiento de Rohs 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 3A991D 8542.39.0001 60 608256 328 1803 28848
1SG250HU3F50E3VG Intel 1SG250HU3F50E3VG 21.0000
RFQ
 ECAD 6444 0.00000000 Intel Stratix® 10 gx Banda Activo 0 ° C ~ 100 ° C (TJ) Montaje en superficie 2397-BBGA, FCBGA Sin verificado 0.77V ~ 0.97V 2397-FBGA, FC (50x50) descascar 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 544-1SG250HU3F50E3VG 1 704 312500 2500000
5AGXFA7H4F35I3 Intel 5AGXFA7H4F35I3 -
RFQ
 ECAD 2748 0.00000000 Intel Arria v gx Banda Obsoleto -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) Montaje en superficie 1152-BBGA, Almohadilla Expunesta fcbGa 5AGXFA7 Sin verificado 1.12V ~ 1.18V 1152-FBGA (35x35) descascar Rohs no conforme 3 (168 Horas) 968132 3A001A7A 8542.39.0001 24 15470592 544 11460 242000
AGFB027R24C2I2VB Intel AGFB027R24C2I2VB 29.0000
RFQ
 ECAD 5899 0.00000000 Intel Agilex F Banda Activo -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) Almohadilla exposición 2340-BFBGA 2340-BGA (45x42) - 544-AGFB027R24C2I2VB 1 MPU, FPGA 744 Quad Arm® Cortex®-A53 MPCore ™ Con CoreSight ™, Neón del Brazo, Punto Flotante 1.4GHz EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG DMA, WDT 256kb - FPGA - 2.7M Elementos Lógicos
5CGXFC9E6F35I7 Intel 5CGXFC9E6F35I7 1.0000
RFQ
 ECAD 1953 0.00000000 Intel Cyclone® V GX Banda Activo -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) Montaje en superficie 1152-BGA 5CGXFC9 Sin verificado 1.07V ~ 1.13V 1152-FBGA (35x35) descascar Cumplimiento de Rohs 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 968232 3A001A7A 8542.39.0001 24 14251008 560 113560 301000
5SGXEBBR2H43C2LN Intel 5SGXEBBR2H43C2LN -
RFQ
 ECAD 1916 0.00000000 Intel Stratix® v gx Banda Obsoleto 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) Montaje en superficie 1760-BBGA, FCBGA 5SGXEBB Sin verificado 0.82V ~ 0.88V 1760-HBGA (45x45) descascar Cumplimiento de Rohs 3 (168 Horas) 972252 3A001A2C 8542.39.0001 12 53248000 600 359200 952000
EP4SGX290FH29I4N Intel EP4SGX290FH29I4N -
RFQ
 ECAD 2703 0.00000000 Intel Stratix® IV GX Banda Obsoleto -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) Montaje en superficie 780-BBGA, FCBGA EP4SGX290 Sin verificado 0.87V ~ 0.93V 780-HBGA (33x33) descascar Cumplimiento de Rohs 3 (168 Horas) 971223 3A001A7A 8542.39.0001 24 17661952 289 11648 291200
EPM570GF256I5 Intel EPM570GF256I5 79.2116
RFQ
 ECAD 6258 0.00000000 Intel Max® II Banda Activo -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) Montaje en superficie 256-BGA EPM570 Sin verificado 256-FBGA (17x17) descascar Cumplimiento de Rohs 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 3A001A2A 8542.39.0001 90 160 En el sistema programable 440 5.4 ns 1.71V ~ 1.89V 570
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    Volumen de RFQ promedio diario

  • Standard Product Unit

    30,000,000

    Unidad de producto estándar

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    Fabricantes mundiales

  • In-stock Warehouse

    15,000 m2

    Almacén en stock

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SIC
AD9208BBPZ-3000

Almohadilla expuesta de 196-LFBGA

Cantidad: 1

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