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Circuitos Integrados (ICS) (15545)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | Base Número de Producto | Sic programable | Voltaje - Suministro | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Arquitectura | Bits de ram totaliza | Número de e/s | Número de Puertas | Número de Laboratorios/CLB | Número de Elementos Lógicos/Celdas | Procesador central | Velocidad | Conectividad | Periféricos | Tamaña de la Carnero | Tamaña flash | ATRITOS PRINCIONES | TUPO Programable | Número de Macrocélulas | Tiempo de RetRaso TPD (1) Max | Suministro de Voltaje - Interno | Número de elementos lógicos/bloques | Tamaña de Memoria |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | 1SG280HN1F43E1VGS3 | 38.0000 |  | 7853 | 0.00000000 | Intel | Stratix® 10 gx | Banda | Activo | 0 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1760-BBGA, FCBGA | Sin verificado | 0.77V ~ 0.97V | 1760-FBGA (42.5x42.5) | descascar | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 544-1SG280HN1F43E1VGS3 | 1 | 688 | 350000 | 2800000 | |||||||||||||||||||||
 | 5AGXMB5G4F40C4G | 3.0000 | | 4280 | 0.00000000 | Intel | Arria v gx | Banda | Activo | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1517-BBGA, FCBGA | Sin verificado | 1.07V ~ 1.13V | 1517-FBGA, FC (40x40) | descascar | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 544-5AGXMB5G4F40C4G | 21 | 23625728 | 704 | 158491 | 420000 | |||||||||||||||||||
 | EP20K100QC208-2 | - | | 1544 | 0.00000000 | Intel | APEX-20K® | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 208-BFQFP | EP20K100 | Sin verificado | 2.375V ~ 2.625V | 208-PQFP (28x28) | descascar | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 970914 | 3A001A2A | 8542.39.0001 | 24 | 53248 | 159 | 263000 | 416 | 4160 | ||||||||||||||||
| 1SX110HN3F43E2VG | 11.0000 | | 6241 | 0.00000000 | Intel | Stratix® 10 SX | Banda | Activo | 0 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 1760-BBGA, FCBGA | 1760-FBGA (42.5x42.5) | descascar | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 544-1SX110HN3F43E2VG | 1 | MCU, FPGA | Quad Arm® Cortex®-A53 MPCore ™ Con Coresight ™ | 1.5 GHz | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA, WDT | 256kb | - | FPGA - Elementos Lógicos de 1100K | |||||||||||||||||||
| EPM7256AEQC208-5N | - | | 5872 | 0.00000000 | Intel | Max® 7000A | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 208-BFQFP | EPM7256 | Sin verificado | 208-PQFP (28x28) | descascar | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 974649 | 3A991D | 8542.39.0001 | 24 | 164 | 5000 | En el sistema programable | 256 | 5.5 ns | 3V ~ 3.6V | 16 | |||||||||||||||
 | EPM7096QC100-12 | - | | 5440 | 0.00000000 | Intel | Max® 7000 | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 bqfp | EPM7096 | Sin verificado | 100 PQFP (20x14) | descascar | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A001A2A | 8542.39.0001 | 66 | 76 | 1800 | EE PLD | 96 | 12 ns | 4.75V ~ 5.25V | 6 | ||||||||||||||||
 | LF80539GE0302M | 259.9900 | | 1 | 0.00000000 | Intel | * | Una granela | Activo | - | No Aplicable | 3 (168 Horas) | Vendedor indefinido | 0000.00.0000 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||
 | EPM3032ATC44-4 | - | | 2090 | 0.00000000 | Intel | Max® 3000A | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 44-TQFP | EPM3032 | Verificado | 44-TQFP (10x10) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 160 | 34 | 600 | En el sistema programable | 32 | 4.5 ns | 3V ~ 3.6V | 2 | |||||||||||||||
 | 5AGXBA3D4F31I5N | - | | 6885 | 0.00000000 | Intel | Arria v gx | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 896-BBGA, FCBGA | 5AGXBA3 | Sin verificado | 1.07V ~ 1.13V | 896-FBGA (31x31) | descascar | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | 965625 | 3A001A2C | 8542.39.0001 | 27 | 11746304 | 416 | 7362 | 156000 | |||||||||||||||||
 | EP3C16U484I7N | 132.1438 | | 8594 | 0.00000000 | Intel | Cyclone® III | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 484-FBGA | EP3C16 | Sin verificado | 1.15V ~ 1.25V | 484-Ubga (19x19) | descascar | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 84 | 516096 | 346 | 963 | 15408 | |||||||||||||||||
 | EP1S25F1020I6N | - | | 9459 | 0.00000000 | Intel | Stratix® | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1020-BBGA | EP1S25 | Sin verificado | 1.425V ~ 1.575V | 1020-FBGA (33x33) | descascar | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 972632 | 3A001A7A | 8542.39.0001 | 24 | 1944576 | 706 | 2566 | 25660 | |||||||||||||||||
 | 10AS066H2F34I1SG | 4.0000 | | 1804 | 0.00000000 | Intel | Arria 10 SX | Banda | Descontinuado en sic | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 1152-BBGA, FCBGA | 1152-FBGA, FC (35x35) | descascar | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 985537 | 3A001A7B | 8542.39.0001 | 1 | MCU, FPGA | 492 | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore ™ Con Coresight ™ | 1.5 GHz | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA, por, WDT | 256kb | - | FPGA - 660K Elementos Lógicos | |||||||||||||||
 | EPM1270GT144C3N | - | | 6101 | 0.00000000 | Intel | Max® II | Banda | Activo | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 144-LQFP | EPM1270 | Sin verificado | 144-TQFP (20x20) | descascar | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A001A7A | 8542.39.0001 | 60 | 116 | En el sistema programable | 980 | 6.2 ns | 1.71V ~ 1.89V | 1270 | ||||||||||||||||
 | EP1C12Q240C6 | - | | 9781 | 0.00000000 | Intel | Cyclone® | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 240-BFQFP | EP1C12 | Sin verificado | 1.425V ~ 1.575V | 240-PQFP (32x32) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | 3A991D | 8542.39.0001 | 24 | 239616 | 173 | 1206 | 12060 | ||||||||||||||||||
 | 10AS022E4F27I3SG | 977.1967 | | 1210 | 0.00000000 | Intel | Arria 10 SX | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 672-BBGA, FCBGA | 672-FBGA, FC (27x27) | descascar | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 964750 | 5A002A1 | 8542.39.0001 | 1 | MCU, FPGA | 240 | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore ™ Con Coresight ™ | 1.5 GHz | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA, por, WDT | 256kb | - | FPGA - 220k Elementos Lógicos | |||||||||||||||
| EP3CLS70U484I7N | 986.0450 | | 2881 | 0.00000000 | Intel | Cyclone® III | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 484-FBGA | EP3CLS70 | Sin verificado | 1.15V ~ 1.25V | 484-Ubga (19x19) | descascar | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 967238 | 3A991D | 8542.39.0001 | 6 | 3068928 | 278 | 4388 | 70208 | ||||||||||||||||
 | EP4CGX22CF19C7N | 85.0900 | | 9748 | 0.00000000 | Intel | Cyclone® IV GX | Banda | Activo | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 324 lbGa | EP4CGX22 | Sin verificado | 1.16V ~ 1.24V | 324-FBGA (19x19) | descascar | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 84 | 774144 | 150 | 1330 | 21280 | |||||||||||||||||
| EPF81500ARC304-2 | - | | 6181 | 0.00000000 | Intel | Flex 8000 | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 304-BFQFP | EPF81500 | Sin verificado | 4.75V ~ 5.25V | 304-RQFP (40x40) | descascar | 3 (168 Horas) | 3A001A2A | 8542.39.0001 | 24 | 208 | 16000 | 162 | 1296 | |||||||||||||||||||
 | 5CEFA2F23C6N | 95.0700 | | 3313 | 0.00000000 | Intel | Cyclone® Ve | Banda | Activo | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 484-BGA | 5cefa2 | Sin verificado | 1.07V ~ 1.13V | 484-FBGA (23x23) | descascar | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | 2002944 | 224 | 9434 | 25000 | |||||||||||||||||
 | 5SGXEB6R3F40I4G | 14.0000 | | 2198 | 0.00000000 | Intel | Stratix® v gx | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1517-FBGA (40x40) | 5SGXEB6 | Sin verificado | 0.82V ~ 0.88V | 1517-FBGA (40x40) | - | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 544-5SGXEB6R3F40I4G | 21 | 53248000 | 432 | 225400 | 597000 | ||||||||||||||||||
 | 5SGXMA9N2F45I3N | - | | 8457 | 0.00000000 | Intel | Stratix® v gx | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1932-BBGA, FCBGA | 5SGXMA9 | Sin verificado | 0.82V ~ 0.88V | 1932-FBGA, FC (45x45) | descascar | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | 969242 | 3A001A2C | 8542.39.0001 | 12 | 53248000 | 840 | 317000 | 840000 | |||||||||||||||||
| EPF8820ATC144-2 | - | | 1474 | 0.00000000 | Intel | Flex 8000 | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 144-LQFP | EPF8820 | Sin verificado | 4.75V ~ 5.25V | 144-TQFP (20x20) | descascar | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A001A2A | 8542.39.0001 | 60 | 112 | 8000 | 84 | 672 | ||||||||||||||||||
 | EP2AGX125EF29C6 | - | | 1049 | 0.00000000 | Intel | Arria II GX | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 780-BBGA, FCBGA | EP2AGX125 | Sin verificado | 0.87V ~ 0.93V | 780-FBGA (29x29) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | -EP2AGX125EF29C6 | 3A991D | 8542.39.0001 | 36 | 8315904 | 372 | 4964 | 118143 | |||||||||||||||||
 | EPF10K50EFI256-2 | - | | 4607 | 0.00000000 | Intel | Flex-10ke® | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 256-BGA | EPF10K50 | Sin verificado | 2.3V ~ 2.7V | 256-FBGA (17x17) | descascar | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 974565 | 3A001A2A | 8542.39.0001 | 90 | 40960 | 191 | 199000 | 360 | 2880 | ||||||||||||||||
| EP2AGX260EF29C6NES | - | | 4243 | 0.00000000 | Intel | Arria II GX | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 780-BBGA, FCBGA | EP2AGX260 | Sin verificado | 0.87V ~ 0.93V | 780-FBGA (29x29) | descascar | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A001A2C | 8542.39.0001 | 4 | 12038144 | 372 | 10260 | 244188 | ||||||||||||||||||
 | 10m08sfe144c7g | - | | 3453 | 0.00000000 | Intel | Max® 10 | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 144 LQFP | Sin verificado | 2.85V ~ 3.465V | 144-eqfp (20x20) | descascar | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 544-3074 | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | 387072 | 101 | 500 | 8000 | ||||||||||||||||||
 | 5CGXFC3B6U19A7N | 233.0571 | | 1565 | 0.00000000 | Intel | Cyclone® V GX | Banda | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 484-FBGA | 5CGXFC3 | Sin verificado | 1.07V ~ 1.13V | 484-Ubga (19x19) | descascar | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 970609 | 3A991D | 8542.39.0001 | 84 | 1381376 | 208 | 11900 | 31500 | ||||||||||||||||
 | EP1C4F400C8N | - | | 8803 | 0.00000000 | Intel | Cyclone® | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 400-bgA | EP1C4 | Sin verificado | 1.425V ~ 1.575V | 400-FBGA (21x21) | descascar | 3 (168 Horas) | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | 78336 | 301 | 400 | 4000 | |||||||||||||||||||
| HC1S80F1020NAM | - | | 6063 | 0.00000000 | Intel | Stratix® hardcopy® | Banda | Obsoleto | Montaje en superficie | 1020-BBGA | Sin verificado | 1.425V ~ 1.575V | 1020-FBGA (33x33) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | 975497 | Obsoleto | 0000.00.0000 | 24 | 5658048 | 782 | 7904 | 79040 | |||||||||||||||||||
 | EPC1064PI8 | - | | 5557 | 0.00000000 | Intel | EPC | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | A Través del Aguetero | 8-DIP (0.300 ", 7.62 mm) | EPC1064 | Sin verificado | 4.5V ~ 5.5V | 8 pdip | descascar | Rohs no conforme | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0071 | 100 | OTP | 65kb |
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