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Circuitos Integrados (ICS) (15545)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | Base Número de Producto | Sic programable | Voltaje - Suministro | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Arquitectura | Bits de ram totaliza | Número de e/s | Número de Puertas | Número de Laboratorios/CLB | Número de Elementos Lógicos/Celdas | Procesador central | Tamaña de Núcleo | Velocidad | Conectividad | Periféricos | Tamaña de la Memoria del Programa | Tipo de Memoria del Programa | Tamaña de la época | Tamaña de la Carnero | Voltaje - Suministro (VCC/VDD) | Convertidoros de datos | TUPO de Oscilador | Tamaña flash | ATRITOS PRINCIONES | TUPO Programable | Número de Macrocélulas | Tiempo de RetRaso TPD (1) Max | Suministro de Voltaje - Interno | Número de elementos lógicos/bloques | Tamaña de Memoria |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | EPC1PI8N | - |  | 7234 | 0.00000000 | Intel | EPC | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | A Través del Aguetero | 8-DIP (0.300 ", 7.62 mm) | EPC1 | Verificado | 3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V | 8 pdip | descascar | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0071 | 100 | OTP | 1 MB | |||||||||||||||||||||||||||
 | Agid019r18a1e1vb | 30.0000 | | 7982 | 0.00000000 | Intel | Agilex I | Banda | Activo | 0 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Almohadilla exposición 1805-bbga | 1805-BGA (42.5x42.5) | - | 544-AGID019R18A1E1VB | 1 | MPU, FPGA | 480 | Quad Arm® Cortex®-A53 MPCore ™ Con CoreSight ™, Neón del Brazo, Punto Flotante | 1.4GHz | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA, WDT | 256kb | - | FPGA - 1.9m Elementos Lógicos | |||||||||||||||||||||||||||
| EP20K100FC144-2X | - | | 7377 | 0.00000000 | Intel | APEX-20K® | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 144-LQFP | Sin verificado | 2.375V ~ 2.625V | 144-TQFP (20x20) | descascar | 3 (168 Horas) | 974731 | Obsoleto | 0000.00.0000 | 1 | 53248 | 93 | 263000 | 416 | 4160 | |||||||||||||||||||||||||
 | EP2C5Q208C8N | 31.6300 | | 2 | 0.00000000 | Intel | Cyclone® II | Banda | Activo | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 208-BFQFP | EP2C5 | Sin verificado | 1.15V ~ 1.25V | 208-PQFP (28x28) | descascar | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 24 | 119808 | 142 | 288 | 4608 | ||||||||||||||||||||||||
 | EP2AGX65DF25C6N | 450.0000 | | 11 | 0.00000000 | Intel | Arria II GX | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 572-BGA, FCBGA | EP2AGX65 | Sin verificado | 0.87V ~ 0.93V | 572-FBGA, FC (25x25) | descascar | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | 3A991D | 8542.39.0001 | 44 | 5371904 | 252 | 2530 | 60214 | |||||||||||||||||||||||||
 | EPM3128AFC256-10 | - | | 6881 | 0.00000000 | Intel | Max® 3000A | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 256-BGA | EPM3128 | Sin verificado | 256-FBGA (17x17) | descascar | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A001A2A | 8542.39.0001 | 90 | 98 | 2500 | En el sistema programable | 128 | 10 ns | 3V ~ 3.6V | 8 | |||||||||||||||||||||||
| EPM7512AEFC256-10N | - | | 3014 | 0.00000000 | Intel | Max® 7000A | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 256-BGA | EPM7512 | Sin verificado | 256-FBGA (17x17) | descascar | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 974657 | 3A001A2A | 8542.39.0001 | 90 | 212 | 10000 | En el sistema programable | 512 | 10 ns | 3V ~ 3.6V | 32 | |||||||||||||||||||||
 | EPM7064LC68-7 | - | | 9076 | 0.00000000 | Intel | Max® 7000 | Tubo | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 68 LCC (J-Lead) | EPM7064 | Sin verificado | 68-PLCC (24x24) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 54 | 52 | 1250 | EE PLD | 64 | 7.5 ns | 4.75V ~ 5.25V | 4 | ||||||||||||||||||||||
 | 10ax090s1f45i1sg | 14.0000 | | 6321 | 0.00000000 | Intel | Arria 10 gx | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1932-BBGA, FCBGA | Sin verificado | 0.87V ~ 0.98V | 1932-FCBGA (45x45) | descascar | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 965204 | 3A001A7A | 8542.39.0001 | 1 | 59234304 | 624 | 339620 | 900000 | ||||||||||||||||||||||||
| DH82H97 | 5.4500 | | 9 | 0.00000000 | Intel | * | Una granela | Activo | - | No Aplicable | 3 (168 Horas) | Vendedor indefinido | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| EP3SL50F484I4LG | 1.0000 | | 5287 | 0.00000000 | Intel | Stratix® III L | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 484-BBGA, FCBGA | EP3SL50 | Sin verificado | 0.86V ~ 1.15V | 484-FBGA (23x23) | - | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 0000.00.0000 | 60 | 2184192 | 296 | 1900 | 47500 | |||||||||||||||||||||||||
 | 1st110es3f50i3xg | 43.0000 | | 6724 | 0.00000000 | Intel | Stratix® 10 TX | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 2397-BBGA, FCBGA | Sin verificado | 0.87V ~ 0.97V | 2397-FBGA, FC (50x50) | descascar | 3 (168 Horas) | 544-1ST110ES3F50I3XG | 1 | 112197632 | 440 | 1325000 | |||||||||||||||||||||||||||||
 | 1SG280HH3F55I1VG | 33.0000 | | 8815 | 0.00000000 | Intel | Stratix® 10 gx | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 2912-BBGA, FCBGA | Sin verificado | 0.77V ~ 0.97V | 2912-FBGA, FC (55x55) | descascar | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 544-1SG280HH3F55I1VG | 1 | 1160 | 350000 | 2800000 | ||||||||||||||||||||||||||||
 | 10ax048k4f35i3sg | 3.0000 | | 6061 | 0.00000000 | Intel | Arria 10 gx | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1152-BBGA, FCBGA | Sin verificado | 0.87V ~ 0.98V | 1152-FBGA, FC (35x35) | descascar | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 965415 | 5A002A1 | 8542.39.0001 | 1 | 5664768 | 396 | 183590 | 480000 | ||||||||||||||||||||||||
 | EP4CE55F29C8N | 178.8100 | | 3659 | 0.00000000 | Intel | Cyclone® IV E | Banda | Activo | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 780-BGA | EP4CE55 | Sin verificado | 1.15V ~ 1.25V | 780-FBGA (29x29) | descascar | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 36 | 2396160 | 374 | 3491 | 55856 | ||||||||||||||||||||||||
 | AN87C196JV20F8 | 12.0000 | | 3 | 0.00000000 | Intel | 87c | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 52-lcc (J-Lead) | AN87C196 | 52-PLCC (19x19) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | 821068 | EAR99 | 8542.31.0001 | 1 | 41 | MCS 96 | De 16 bits | 20MHz | Sio | PWM | 48kb (48k x 8) | OTP | - | 1.5kx 8 | 4.75V ~ 5.25V | A/D 6x10b | Externo | |||||||||||||||||
| 10ax066k1f35i1sg | 5.0000 | | 5946 | 0.00000000 | Intel | Arria 10 gx | Banda | Descontinuado en sic | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1152-BBGA, FCBGA | Sin verificado | 0.87V ~ 0.98V | 1152-FCBGA (35x35) | descascar | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 974703 | 3A001A7B | 8542.39.0001 | 1 | 49610752 | 492 | 250540 | 660000 | ||||||||||||||||||||||||
 | 1SX065HH1F35I2LG | 11.0000 | | 4712 | 0.00000000 | Intel | Stratix® 10 SX | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 1152-BBGA, FCBGA | 1152-FBGA (35x35) | descascar | 3 (168 Horas) | 544-1SX065HH1F35I2LG | 1 | MCU, FPGA | 392 | Quad Arm® Cortex®-A53 MPCore ™ Con CoreSight ™, Neón del Brazo, Punto Flotante | 1.5 GHz | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA, WDT | 256kb | - | FPGA - 650k Elementos Lógicos | ||||||||||||||||||||||||||
 | 5SGXMA7K2F40I3W | - | | 4121 | 0.00000000 | Intel | Stratix® v gx | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1517-BBGA, FCBGA | 5SGXMA7 | Sin verificado | 0.82V ~ 0.88V | 1517-FBGA (40x40) | - | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | 544-5SGXMA7K2F40I3W | Obsoleto | 1 | 51200000 | 696 | 234720 | 622000 | |||||||||||||||||||||||||
 | EP2SGX90EF1152C3ES | - | | 2902 | 0.00000000 | Intel | Stratix® II GX | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1152-BBGA | EP2SGX90 | Sin verificado | 1.15V ~ 1.25V | 1152-FBGA (35x35) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 544-1763 | 3A001A7A | 8542.39.0001 | 6 | 4520448 | 558 | 4548 | 90960 | |||||||||||||||||||||||
 | 10m50daf484c7g | 183.9203 | | 4854 | 0.00000000 | Intel | Max® 10 | Banda | Activo | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 484-BGA | Sin verificado | 1.15V ~ 1.25V | 484-FBGA (23x23) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 965271 | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | 1677312 | 360 | 3125 | 50000 | ||||||||||||||||||||||||
 | 5m80zm68c5n | 3.3300 | | 5749 | 0.00000000 | Intel | Max® V | Banda | Activo | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 68-TFBGA | 5m80z | Sin verificado | 68-MBGA (5x5) | - | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 640 | 52 | En el sistema programable | 64 | 7.5 ns | 1.71V ~ 1.89V | 80 | |||||||||||||||||||||||
 | 5SGXMA5K3F35I3LG | 10.0000 | | 1772 | 0.00000000 | Intel | Stratix® v gx | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1152-BBGA, FCBGA | 5SGXMA5 | Sin verificado | 0.82V ~ 0.88V | 1152-FBGA (35x35) | - | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 544-5SGXMA5K3F35I3LG | 24 | 46080000 | 432 | 185000 | 490000 | |||||||||||||||||||||||||
 | TE28F400CEB120 | 3.1200 | | 7 | 0.00000000 | Intel | - | Una granela | Activo | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Vendedor indefinido | 3A991B1A | 3542.32.0071 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
| EP1C12F256C8N | - | | 8142 | 0.00000000 | Intel | Cyclone® | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 256-BGA | EP1C12 | Sin verificado | 1.425V ~ 1.575V | 256-FBGA (17x17) | descascar | 3 (168 Horas) | 3A991D | 8542.39.0001 | 90 | 239616 | 185 | 1206 | 12060 | ||||||||||||||||||||||||||
 | EPM7512AETC144-10 | - | | 5631 | 0.00000000 | Intel | Max® 7000A | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 144-LQFP | EPM7512 | Sin verificado | 144-TQFP (20x20) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | 120 | 10000 | En el sistema programable | 512 | 10 ns | 3V ~ 3.6V | 32 | ||||||||||||||||||||||
| AGFA022R24C2I2VB | 25.0000 | | 3677 | 0.00000000 | Intel | Agilex F | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Almohadilla exposición 2340-BFBGA | 2340-BGA (45x42) | - | 544-agfa022r24c2i2vb | 1 | MPU, FPGA | 744 | Quad Arm® Cortex®-A53 MPCore ™ Con CoreSight ™, Neón del Brazo, Punto Flotante | 1.4GHz | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA, WDT | 256kb | - | FPGA - 2.2M Elementos Lógicos | |||||||||||||||||||||||||||
 | 1SG165HN3F43I3VG | 15.0000 | | 1508 | 0.00000000 | Intel | Stratix® 10 gx | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1760-BBGA, FCBGA | Sin verificado | 0.77V ~ 0.97V | 1760-FBGA (42.5x42.5) | descascar | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 544-1SG165HN3F43I3VG | 1 | 688 | 206250 | 1650000 | ||||||||||||||||||||||||||||
| 10m40dcf256c8g | 102.9700 | | 6396 | 0.00000000 | Intel | Max® 10 | Banda | Activo | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 256 lbGa | Sin verificado | 1.15V ~ 1.25V | 256-FBGA (17x17) | descascar | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 90 | 1290240 | 178 | 2500 | 40000 | |||||||||||||||||||||||||
| EP3SL50F484I4LN | - | | 8604 | 0.00000000 | Intel | Stratix® III L | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 484-BBGA, FCBGA | EP3SL50 | Sin verificado | 0.86V ~ 1.15V | 484-FBGA (23x23) | descascar | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | 973158 | 3A001A2C | 8542.39.0001 | 60 | 2184192 | 296 | 1900 | 47500 |
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