SIC
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Circuitos Integrados (ICS) (15545)

Imaginación Número de Producto Precios (USD) Cantidad Ecada Cantidad Disponible Peso (kg) MFR Serie Pavimento Estado del Producto Temperatura de FuncionAmiento Tipo de Montaje Paquete / Estuche TUPO Base Número de Producto Tecnología Voltaje - Entrada (Max) Tipo de Salida Sic programable Voltaje - Suministro Paquete de dispositivos de probador Ficha de datos Estado de Rohs Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) Estatus de Alcance Otros nombres ECCN Htsus Paquete estándar Amontonamiento Arquitectura Bits de ram totaliza Número de e/s Número de Puertas Número de Laboratorios/CLB Número de Elementos Lógicos/Celdas Procesador central Velocidad Conectividad Periféricos Tamaña de la Carnero Protocolo Número de conductores/receptores Dúplex Tasa de datos Tamaña flash ATRITOS PRINCIONES TUPO Programable Número de Macrocélulas Número de Salidas Tiempo de RetRaso TPD (1) Max Suministro de Voltaje - Interno Número de elementos lógicos/bloques Tipo de Memoria Tamaña de Memoria TIempo de Acceso Formato de Memoria Organización de la Memoria Interfaz de Memoria Ercribir el Tiempo del Ciclo - Palabra, Página Topología FRECUENCIA - CONMUTACIÓN Configuración de salida Rectificador Sincónnico Corriente - Salida Voltaje - Salida (Min/Fijo) Voltaje - Salida (Max) Voltaje - Entrada (min)
EP4CE30F29C8LN Intel EP4CE30F29C8LN 76.0214
RFQ
 ECAD 1240 0.00000000 Intel Cyclone® IV E Banda Activo 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) Montaje en superficie 780-BGA EP4CE30 Sin verificado 0.97V ~ 1.03V 780-FBGA (29x29) descascar Cumplimiento de Rohs 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 3A001A7A 8542.39.0001 36 608256 532 1803 28848
ER3125QI Intel Er3125qi -
RFQ
 ECAD 3314 0.00000000 Intel Enpirion® Tape & Reel (TR) Obsoleto -40 ° C ~ 105 ° C (TA) Montaje en superficie 20-vfqfn almohadilla exposición ER3125 36V Atenuable 20-QFN-EP (4x4) descascar Cumplimiento de Rohs 1 (ilimitado) EAR99 8542.39.0001 1,000 Régeo, Paso Hacia arriba/Bajando 1 Buck, Buck-Boost 200kHz ~ 2.2MHz Positivo Ambos 2.5a 0.5V 36V 3V
EP3SE50F780C4 Intel EP3SE50F780C4 -
RFQ
 ECAD 4404 0.00000000 Intel Stratix® III E Banda Obsoleto 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) Montaje en superficie 780-BBGA, FCBGA EP3SE50 Sin verificado 0.86V ~ 1.15V 780-FBGA (29x29) descascar Cumplimiento de Rohs 3 (168 Horas) 971114 3A001A2C 8542.39.0001 36 5760000 488 1900 47500
EPM240F100C5N Intel EPM240F100C5N 15.0700
RFQ
 ECAD 5862 0.00000000 Intel Max® II Banda Activo 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) Montaje en superficie 100 lbGa EPM240 Sin verificado 100-FBGA (11x11) descascar Cumplimiento de Rohs 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 3A991D 8542.39.0001 176 80 En el sistema programable 192 4.7 ns 2.5V, 3.3V 240
10AX090H2F34E2LG Intel 10ax090h2f34e2lg 8.0000
RFQ
 ECAD 6995 0.00000000 Intel Arria 10 gx Banda Activo 0 ° C ~ 100 ° C (TJ) Montaje en superficie 1152-BBGA, FCBGA Sin verificado 0.87V ~ 0.98V 1152-FCBGA (35x35) descascar Cumplimiento de Rohs 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 966300 3A001A7A 8542.39.0001 1 59234304 504 339620 900000
5SGXEA3H3F35C2G Intel 5SGXEA3H3F35C2G 6.0000
RFQ
 ECAD 5573 0.00000000 Intel Stratix® v gx Banda Activo 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) Montaje en superficie 1152-BBGA, FCBGA 5SGXEA3 Sin verificado 0.87V ~ 0.93V 1152-FBGA (35x35) - Cumplimiento de Rohs 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 544-5SGXEA3H3F35C2G 24 19456000 432 128300 340000
AGFD019R24C3I3E Intel AGFD019R24C3I3E 17.0000
RFQ
 ECAD 5581 0.00000000 Intel Agilex F Banda Activo -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) Almohadilla exposición 2340-BFBGA 2340-BGA (45x42) - 544-agfd019r24c3i3e 1 MPU, FPGA 480 Quad Arm® Cortex®-A53 MPCore ™ Con CoreSight ™, Neón del Brazo, Punto Flotante 1.4GHz EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG DMA, WDT 256kb - FPGA - 1.9m Elementos Lógicos
10M16DAU324I6G Intel 10m16dau324i6g -
RFQ
 ECAD 7309 0.00000000 Intel Max® 10 Banda Activo -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) Montaje en superficie 324-LFBGA Sin verificado 1.15V ~ 1.25V 324-Ubga (15x15) descascar Cumplimiento de Rohs 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 5A002A1 8542.39.0001 119 562176 246 1000 16000
1SX280LU2F50I2LG Intel 1SX280LU2F50I2LG 50.0000
RFQ
 ECAD 3306 0.00000000 Intel Stratix® 10 SX Banda Activo -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) 2397-BBGA, FCBGA 2397-FBGA, FC (50x50) descascar Cumplimiento de Rohs 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 5A002A1 8542.39.0001 1 MCU, FPGA 704 Quad Arm® Cortex®-A53 MPCore ™ Con Coresight ™ 1.5 GHz EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG DMA, WDT 256kb - FPGA - 2800K Elementos Lógicos
5SGSMD4K3F40C3N Intel 5SGSMD4K3F40C3N -
RFQ
 ECAD 7192 0.00000000 Intel Stratix® V GS Banda Obsoleto 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) Montaje en superficie 1517-BBGA, FCBGA 5SGSMD4 Sin verificado 0.82V ~ 0.88V 1517-FBGA (40x40) descascar Cumplimiento de Rohs 3 (168 Horas) 969802 3A001A2C 8542.39.0001 21 19456000 696 135840 360000
5CEFA7F31C6N Intel 5CEFA7F31C6N 445.4300
RFQ
 ECAD 5509 0.00000000 Intel Cyclone® Ve Banda Activo 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) Montaje en superficie 896-BGA 5cefa7 Sin verificado 1.07V ~ 1.13V 896-FBGA (31x31) descascar Cumplimiento de Rohs 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 3A991D 8542.39.0001 27 7880704 480 56480 149500
EP4SGX230FF35C4N Intel EP4SGX230FF35C4N -
RFQ
 ECAD 2353 0.00000000 Intel Stratix® IV GX Banda Obsoleto 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) Montaje en superficie 1152-BBGA, FCBGA EP4SGX230 Sin verificado 0.87V ~ 0.93V 1152-FBGA (35x35) descascar Cumplimiento de Rohs 3 (168 Horas) 3A001A7A 8542.39.0001 24 17544192 564 9120 228000
10M16DAF484I6G Intel 10m16daf484i6g -
RFQ
 ECAD 3507 0.00000000 Intel Max® 10 Banda Activo -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) Montaje en superficie 484-BGA Sin verificado 1.15V ~ 1.25V 484-FBGA (23x23) descascar Cumplimiento de Rohs 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 5A002A1 8542.39.0001 60 562176 320 1000 16000
1SG040HH1F35E2LG Intel 1SG040HH1F35E2LG 6.0000
RFQ
 ECAD 7261 0.00000000 Intel Stratix® 10 gx Banda Activo 0 ° C ~ 100 ° C (TJ) Montaje en superficie 1152-BBGA, FCBGA Sin verificado 0.82V ~ 0.88V 1152-FBGA (35x35) descascar 3 (168 Horas) 544-1SG040HH1F35E2LG 1 31457280 374 378000
5SGXEBBR1H43C2LN Intel 5SGXEBBR1H43C2LN -
RFQ
 ECAD 7151 0.00000000 Intel Stratix® v gx Banda Obsoleto 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) Montaje en superficie 1760-BBGA, FCBGA 5SGXEBB Sin verificado 0.82V ~ 0.88V 1760-HBGA (45x45) descascar Cumplimiento de Rohs 3 (168 Horas) 973972 3A001A2C 8542.39.0001 12 53248000 600 359200 952000
10AX115N3F45I2SGE2 Intel 10ax115n3f45i2sge2 7.0000
RFQ
 ECAD 8433 0.00000000 Intel Arria 10 gx Banda Descontinuado en sic -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) Montaje en superficie 1932-BBGA, FCBGA Sin verificado 0.87V ~ 0.93V 1932-FCBGA (45x45) descascar Cumplimiento de Rohs 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 973635 3A001A7A 8542.39.0001 1 68857856 768 427200 1150000
EP4SE360F35C4 Intel EP4SE360F35C4 -
RFQ
 ECAD 8883 0.00000000 Intel Stratix® IV E Banda Obsoleto 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) Montaje en superficie 1152-BBGA, FCBGA EP4SE360 Sin verificado 0.87V ~ 0.93V 1152-FBGA (35x35) descascar Rohs no conforme 3 (168 Horas) 970257 3A001A7A 8542.39.0001 24 23105536 744 14144 353600
5AGXFA5H4F35C5N Intel 5AGXFA5H4F35C5N -
RFQ
 ECAD 2112 0.00000000 Intel Arria v gx Banda Obsoleto 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) Montaje en superficie 1152-BBGA, Almohadilla Expunesta fcbGa 5AGXFA5 Sin verificado 1.07V ~ 1.13V 1152-FBGA (35x35) descascar Cumplimiento de Rohs 3 (168 Horas) 3A001A2C 8542.39.0001 24 13284352 544 8962 190000
E28F200B5T80 Intel E28F200B5T80 1.6600
RFQ
 ECAD 74 0.00000000 Intel Etox ™ Una granela Activo 0 ° C ~ 70 ° C (TA) Montaje en superficie 48-TFSOP (0.724 ", 18.40 mm de ancho) Flash - Bloque de Arranque 4.5V ~ 5.25V, 4.75V ~ 5.5V 48-TSOP descascar Rohs no conforme 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.32.0071 1 No Volátil 2 mbit 60 ns Destello 256k x 8, 128k x 16 CUI 100 µs
EPF6016TC144-2 Intel EPF6016TC144-2 -
RFQ
 ECAD 1273 0.00000000 Intel Flex 6000 Banda Obsoleto 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) Montaje en superficie 144-LQFP EPF6016 Sin verificado 4.75V ~ 5.25V 144-TQFP (20x20) descascar Rohs no conforme 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 3A991D 8542.39.0001 60 117 16000 132 1320
EPM240F100I5N Intel EPM240F100I5N 21.0100
RFQ
 ECAD 8675 0.00000000 Intel Max® II Banda Activo -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) Montaje en superficie 100 lbGa EPM240 Sin verificado 100-FBGA (11x11) descascar Cumplimiento de Rohs 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 3A991D 8542.39.0001 176 80 En el sistema programable 192 4.7 ns 2.5V, 3.3V 240
EP20K400CF672I8 Intel EP20K400CF672I8 -
RFQ
 ECAD 6692 0.00000000 Intel APEX-20KC® Banda Obsoleto -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) Montaje en superficie 672-BBGA EP20K400 Sin verificado 1.71V ~ 1.89V 672-FBGA (27x27) descascar 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 966697 3A001A2A 8542.39.0001 40 212992 488 1052000 1664 16640
5SGXMB6R2F40C2LN Intel 5SGXMB6R2F40C2LN -
RFQ
 ECAD 5010 0.00000000 Intel Stratix® v gx Banda Obsoleto 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) Montaje en superficie 1517-FBGA (40x40) 5SGXMB6 Sin verificado 0.82V ~ 0.88V 1517-FBGA (40x40) descascar Cumplimiento de Rohs 3 (168 Horas) 970832 3A001A2C 8542.39.0001 21 53248000 432 225400 597000
5SGSMD3H3F35I4N Intel 5SGSMD3H3F35I4N -
RFQ
 ECAD 6418 0.00000000 Intel Stratix® V GS Banda Obsoleto -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) Montaje en superficie 1152-BBGA, FCBGA 5SGSMD3 Sin verificado 0.82V ~ 0.88V 1152-FBGA (35x35) descascar Cumplimiento de Rohs 3 (168 Horas) 969578 3A001A2C 8542.39.0001 24 13312000 432 89000 236000
EP4CE15F23A7N Intel EP4CE15F23A7N 125.9942
RFQ
 ECAD 5004 0.00000000 Intel Cyclone® IV E Banda Activo -40 ° C ~ 125 ° C (TJ) Montaje en superficie 484-BGA EP4CE15 Sin verificado 1.15V ~ 1.25V 484-FBGA (23x23) descascar Cumplimiento de Rohs 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 3A991D 8542.39.0001 60 516096 343 963 15408
EP20K100CB356C7ES Intel EP20K100CB356C7ES -
RFQ
 ECAD 5625 0.00000000 Intel APEX-20K® Banda Obsoleto 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) Montaje en superficie 356-lbga Sin verificado 2.375V ~ 2.625V 356-BGA (35x35) descascar 3 (168 Horas) Obsoleto 0000.00.0000 1 53248 252 263000 416 4160
EP4CE6F17C6N Intel EP4CE6F17C6N 32.5200
RFQ
 ECAD 4006 0.00000000 Intel Cyclone® IV E Banda Activo 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) Montaje en superficie 256 lbGa EP4CE6 Sin verificado 1.15V ~ 1.25V 256-FBGA (17x17) descascar Cumplimiento de Rohs 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 3A991D 8542.39.0001 90 276480 179 392 6272
AGFB022R31C3I3E Intel AGFB022R31C3I3E 56.0000
RFQ
 ECAD 2967 0.00000000 Intel Agilex F Banda Activo -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) - - descascar 3 (168 Horas) 544-AGFB022R31C3I3E 1 MPU, FPGA 720 Quad Arm® Cortex®-A53 MPCore ™ Con CoreSight ™, Neón del Brazo, Punto Flotante 1.4GHz EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG DMA, WDT 256kb - FPGA - 2.2M Elementos Lógicos
FWLXT9784BCA3834928 Intel FWLXT9784BCA3834928 35.0000
RFQ
 ECAD 60 0.00000000 Intel - Banda Obsoleto - Montaje en superficie 324-BGA Transceptor 3.15V ~ 3.45V 324-BGA - Rohs no conforme 4 (72 Horas) 834928 5A991B1 8542.39.0001 1 Étertet 8/8 - -
EP2AGX125DF25C5NES Intel EP2AGX125DF25C5NES -
RFQ
 ECAD 7541 0.00000000 Intel Arria II GX Banda Obsoleto 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) Montaje en superficie 572-BGA, FCBGA EP2AGX125 Sin verificado 0.87V ~ 0.93V 572-FBGA, FC (25x25) descascar 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 3A001A2C 8542.39.0001 5 8315904 260 4964 118143
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    Volumen de RFQ promedio diario

  • Standard Product Unit

    30,000,000

    Unidad de producto estándar

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    Fabricantes mundiales

  • In-stock Warehouse

    15,000 m2

    Almacén en stock

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SIC
AD9208BBPZ-3000

Almohadilla expuesta de 196-LFBGA

Cantidad: 1

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