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Circuitos Integrados (ICS) (15545)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | Base Número de Producto | Sic programable | Voltaje - Suministro | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Arquitectura | Bits de ram totaliza | Número de e/s | Número de Puertas | Número de Laboratorios/CLB | Número de Elementos Lógicos/Celdas | Procesador central | Velocidad | Conectividad | Periféricos | Tamaña de la Carnero | Tamaña flash | ATRITOS PRINCIONES | TUPO Programable | Número de Macrocélulas | Tiempo de RetRaso TPD (1) Max | Suministro de Voltaje - Interno | Número de elementos lógicos/bloques |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | 10ax022e3f27e2sg | 906.0533 |  | 5919 | 0.00000000 | Intel | Arria 10 gx | Banda | Activo | 0 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 672-BBGA, FCBGA | Sin verificado | 0.87V ~ 0.93V | 672-FBGA, FC (27x27) | descascar | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 965324 | 5A002A1 | 8542.39.0001 | 1 | 13752320 | 240 | 80330 | 220000 | ||||||||||||||||
 | 5SGXEABK3H40I3G | 20.0000 | | 1081 | 0.00000000 | Intel | Stratix® v gx | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1517-BBGA, FCBGA | 5Sgxeab | Sin verificado | 0.82V ~ 0.88V | 1517-HBGA (45x45) | - | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 544-5SGXEABK3H40I3G | 12 | 53248000 | 696 | 359200 | 952000 | |||||||||||||||||
 | 5CGXFC7D6F27I7 | 535.2735 | | 6563 | 0.00000000 | Intel | Cyclone® V GX | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 672-BGA | 5CGXFC7 | Sin verificado | 1.07V ~ 1.13V | 672-FBGA (27x27) | descascar | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 968922 | 3A001A7A | 8542.39.0001 | 40 | 7880704 | 336 | 56480 | 149500 | |||||||||||||||
 | 5SGSMD5K1F40C1WN | - | | 7247 | 0.00000000 | Intel | Stratix® V GS | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1517-BBGA, FCBGA | 5SGSMD5 | Sin verificado | 0.87V ~ 0.93V | 1517-FBGA (40x40) | - | Rohs no conforme | 4 (72 Horas) | 544-5SGSMD5K1F40C1WN | Obsoleto | 1 | 39936000 | 696 | 172600 | 457000 | |||||||||||||||||
 | 5AGXBB7D4F35C4N | - | | 1031 | 0.00000000 | Intel | Arria v gx | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1152-BBGA, Almohadilla Expunesta fcbGa | 5AGXBB7 | Sin verificado | 1.07V ~ 1.13V | 1152-FBGA (35x35) | descascar | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | 968843 | 3A001A2C | 8542.39.0001 | 24 | 27695104 | 544 | 23780 | 504000 | ||||||||||||||||
 | EP3C25U256C7 | 138.6000 | | 1733 | 0.00000000 | Intel | Cyclone® III | Banda | Activo | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 256-LFBGA | EP3C25 | Sin verificado | 1.15V ~ 1.25V | 256-Ubga (14x14) | descascar | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 119 | 608256 | 156 | 1539 | 24624 | ||||||||||||||||
 | 5SGXEA3K1F35C2LN | - | | 4889 | 0.00000000 | Intel | Stratix® v gx | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1152-BBGA, FCBGA | 5SGXEA3 | Sin verificado | 0.82V ~ 0.88V | 1152-FBGA (35x35) | descascar | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | 970727 | 3A001A2C | 8542.39.0001 | 24 | 19456000 | 432 | 128300 | 340000 | ||||||||||||||||
| 10AS027E2F27I2SG | 1.0000 | | 5694 | 0.00000000 | Intel | Arria 10 SX | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 672-BBGA, FCBGA | 672-FBGA, FC (27x27) | descascar | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 964922 | 5A002A1 | 8542.39.0001 | 1 | MCU, FPGA | 240 | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore ™ Con Coresight ™ | 1.5 GHz | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA, por, WDT | 256kb | - | FPGA - 270k Elementos Lógicos | ||||||||||||||
 | 1SX280LU3F50E3VGS1 | 20.0000 | | 9727 | 0.00000000 | Intel | Stratix® 10 SX | Banda | Descontinuado en sic | 0 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 2397-BBGA, FCBGA | 2397-FBGA, FC (50x50) | descascar | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A002A1 | 8542.39.0001 | 1 | MCU, FPGA | 704 | Quad Arm® Cortex®-A53 MPCore ™ Con Coresight ™ | 1.5 GHz | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA, WDT | 256kb | - | FPGA - 2800K Elementos Lógicos | |||||||||||||||
 | EP4CE40U19I7N | 126.4800 | | 4726 | 0.00000000 | Intel | Cyclone® IV E | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 484-FBGA | EP4CE40 | Sin verificado | 1.15V ~ 1.25V | 484-Ubga (19x19) | descascar | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 84 | 1161216 | 328 | 2475 | 39600 | ||||||||||||||||
 | EPM7192EGI160-20 | - | | 4693 | 0.00000000 | Intel | Max® 7000 | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | A Través del Aguetero | 160-bpga | EPM7192 | Sin verificado | 160 PGA (39.62x39.62) | descascar | Rohs no conforme | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 21 | 124 | 3750 | EE PLD | 192 | 20 ns | 4.5V ~ 5.5V | 12 | ||||||||||||||
 | EP4SGX530KH40C3ES | - | | 1588 | 0.00000000 | Intel | Stratix® IV GX | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1517-BBGA, FCBGA | EP4SGX530 | Sin verificado | 0.87V ~ 0.93V | 1517-HBGA (42.5x42.5) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A001A7A | 8542.39.0001 | 12 | 28033024 | 744 | 21248 | 531200 | ||||||||||||||||
 | EPM7032STC44-10F | - | | 2951 | 0.00000000 | Intel | Max® 7000S | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 44-TQFP | EPM7032 | Sin verificado | 44-TQFP (10x10) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 970409 | 3A991D | 8542.39.0001 | 160 | 36 | 600 | En el sistema programable | 32 | 10 ns | 4.75V ~ 5.25V | 2 | |||||||||||||
| 10M40DCF256C7G | 96.0963 | | 4946 | 0.00000000 | Intel | Max® 10 | Banda | Activo | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 256 lbGa | Sin verificado | 1.15V ~ 1.25V | 256-FBGA (17x17) | descascar | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 965599 | 3A991D | 8542.39.0001 | 90 | 1290240 | 178 | 2500 | 40000 | ||||||||||||||||
 | 1SG065HH1F35E2LG | 9.0000 | | 7706 | 0.00000000 | Intel | Stratix® 10 gx | Banda | Activo | 0 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1152-BBGA, FCBGA | Sin verificado | 0.82V ~ 0.88V | 1152-FBGA (35x35) | descascar | 3 (168 Horas) | 544-1SG065HH1F35E2LG | 1 | 51380224 | 392 | 612000 | |||||||||||||||||||||
 | EP1M350F780C6 | - | | 6553 | 0.00000000 | Intel | Mercurio | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 780-BBGA, FCBGA | EP1M350 | Sin verificado | 1.71V ~ 1.89V | 780-FBGA (29x29) | descascar | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 966716 | 3A001A2A | 8542.39.0001 | 36 | 114688 | 486 | 350000 | 1440 | 14400 | |||||||||||||||
 | 10ax115n1f40i2sges | - | | 4354 | 0.00000000 | Intel | Arria 10 gx | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1517-BBGA, FCBGA | Sin verificado | 0.87V ~ 0.93V | 1517-FCBGA (40x40) | descascar | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A001A7A | 8542.39.0001 | 1 | 68857856 | 600 | 427200 | 1150000 | ||||||||||||||||||
| 10AS057N2F40I2LG | 8.0000 | | 3621 | 0.00000000 | Intel | Arria 10 SX | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 1517-BBGA, FCBGA | 1517-FCBGA (40x40) | descascar | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 965071 | 3A001A7B | 8542.39.0001 | 1 | MCU, FPGA | 588 | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore ™ Con Coresight ™ | 1.5 GHz | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA, por, WDT | 256kb | - | FPGA - 570K Elementos Lógicos | ||||||||||||||
| 5SGXEA7H1F35C1N | - | | 4012 | 0.00000000 | Intel | Stratix® v gx | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1152-BBGA, FCBGA | 5SGXEA7 | Sin verificado | 0.87V ~ 0.93V | 1152-FBGA (35x35) | descascar | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | 969885 | 3A001A2C | 8542.39.0001 | 24 | 51200000 | 552 | 234720 | 622000 | ||||||||||||||||
| 5SGXEA7H2F35I2 | - | | 5858 | 0.00000000 | Intel | Stratix® v gx | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1152-BBGA, FCBGA | 5SGXEA7 | Sin verificado | 0.87V ~ 0.93V | 1152-FBGA (35x35) | descascar | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | 969040 | 3A001A2C | 8542.39.0001 | 24 | 51200000 | 552 | 234720 | 622000 | ||||||||||||||||
 | 10AS032H1F34I1HG | 3.0000 | | 4356 | 0.00000000 | Intel | Arria 10 SX | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 1152-BBGA, FCBGA | 1152-FBGA, FC (35x35) | descascar | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 973485 | 5A002A1 | 8542.39.0001 | 1 | MCU, FPGA | 384 | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore ™ Con Coresight ™ | 1.5 GHz | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA, por, WDT | 256kb | - | FPGA - 320k Elementos Lógicos | ||||||||||||||
 | AGIB019R31B2I2VB | 27.0000 | | 7049 | 0.00000000 | Intel | Agilex I | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Pad 3184-BFBGA Expunesta | 3184-BGA (56x45) | - | 544-agib019r31b2i2vb | 1 | MPU, FPGA | 480 | Quad Arm® Cortex®-A53 MPCore ™ Con CoreSight ™, Neón del Brazo, Punto Flotante | 1.4GHz | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA, WDT | 256kb | - | FPGA - 1.9m Elementos Lógicos | |||||||||||||||||||
 | 10ax115u4f45e3lg | 10.0000 | | 4335 | 0.00000000 | Intel | Arria 10 gx | Banda | Activo | 0 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1932-BBGA, FCBGA | Sin verificado | 0.87V ~ 0.93V | 1932-FCBGA (45x45) | descascar | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 968791 | 3A001A7A | 8542.39.0001 | 1 | 68857856 | 480 | 427200 | 1150000 | ||||||||||||||||
 | 5SGSMD6K3F40I3G | 15.0000 | | 5624 | 0.00000000 | Intel | Stratix® V GS | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1517-BBGA, FCBGA | 5SGSMD6 | Sin verificado | 0.82V ~ 0.88V | 1517-FBGA (40x40) | - | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 544-5SGSMD6K3F40I3G | 21 | 46080000 | 696 | 220000 | 583000 | |||||||||||||||||
 | EP20K1000CF33C7 | - | | 1201 | 0.00000000 | Intel | APEX-20KC® | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1020-BBGA | EP20K1000 | Sin verificado | 1.71V ~ 1.89V | 1020-FBGA (33x33) | descascar | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 974201 | 3A001A2A | 8542.39.0001 | 24 | 327680 | 708 | 1772000 | 3840 | 38400 | |||||||||||||||
 | EPM1270GT144I5 | - | | 8158 | 0.00000000 | Intel | Max® II | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 144-LQFP | EPM1270 | Sin verificado | 144-TQFP (20x20) | descascar | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A001A2A | 8542.39.0001 | 60 | 116 | En el sistema programable | 980 | 6.2 ns | 1.71V ~ 1.89V | 1270 | |||||||||||||||
| EP3C80U484C7 | 666.9749 | | 3271 | 0.00000000 | Intel | Cyclone® III | Banda | Activo | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 484-FBGA | EP3C80 | Sin verificado | 1.15V ~ 1.25V | 484-Ubga (19x19) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 84 | 2810880 | 295 | 5079 | 81264 | ||||||||||||||||
| 10m04daf256c7g | 22.1761 | | 7423 | 0.00000000 | Intel | Max® 10 | Banda | Activo | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 256 lbGa | Sin verificado | 1.15V ~ 1.25V | 256-FBGA (17x17) | descascar | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 967747 | 3A991D | 8542.39.0001 | 90 | 193536 | 178 | 250 | 4000 | ||||||||||||||||
 | 1SG280LN3F43E2LGS3 | 29.0000 | | 9115 | 0.00000000 | Intel | Stratix® 10 gx | Banda | Activo | 0 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1760-BBGA, FCBGA | Sin verificado | 0.82V ~ 0.88V | 1760-FBGA (42.5x42.5) | descascar | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 544-1SG280LN3F43E2LGS3 | 1 | 688 | 350000 | 2800000 | ||||||||||||||||||||
 | EPM570GT100I5 | 46.5920 | | 7353 | 0.00000000 | Intel | Max® II | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 100-tqfp | EPM570 | Sin verificado | 100-TQFP (14x14) | descascar | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A001A2A | 8542.39.0001 | 90 | 76 | En el sistema programable | 440 | 5.4 ns | 1.71V ~ 1.89V | 570 |
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