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Circuitos Integrados (ICS) (15545)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | Base Número de Producto | Sic programable | Voltaje - Suministro | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Arquitectura | Bits de ram totaliza | Número de e/s | Número de Puertas | Número de Laboratorios/CLB | Número de Elementos Lógicos/Celdas | Procesador central | Velocidad | Conectividad | Periféricos | Tamaña de la Carnero | Tamaña flash | ATRITOS PRINCIONES | TUPO Programable | Número de Macrocélulas | Tiempo de RetRaso TPD (1) Max | Suministro de Voltaje - Interno | Número de elementos lógicos/bloques |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | 5SGXMA3K1F35I2N | - |  | 3389 | 0.00000000 | Intel | Stratix® v gx | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1152-BBGA, FCBGA | 5SGXMA3 | Sin verificado | 0.87V ~ 0.93V | 1152-FBGA (35x35) | descascar | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | 969168 | 3A001A2C | 8542.39.0001 | 24 | 19456000 | 600 | 128300 | 340000 | ||||||||||||||||
 | 5SGXMA3E1H29I2WN | - | | 3257 | 0.00000000 | Intel | Stratix® v gx | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 780-BBGA, FCBGA | 5SGXMA3 | Sin verificado | 0.87V ~ 0.93V | 780-HBGA (33x33) | - | Rohs no conforme | 4 (72 Horas) | 544-5SGXMA3E1H29I2WN | Obsoleto | 1 | 19456000 | 600 | 128300 | 340000 | |||||||||||||||||
 | 5SGSMD4K2F40C1G | 11.0000 | | 8212 | 0.00000000 | Intel | Stratix® V GS | Banda | Activo | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1517-BBGA, FCBGA | 5SGSMD4 | Sin verificado | 0.87V ~ 0.93V | 1517-FBGA (40x40) | - | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 544-5SGSMD4K2F40C1G | 21 | 19456000 | 696 | 135840 | 360000 | |||||||||||||||||
 | EP20K1500EBC652-1 | - | | 9383 | 0.00000000 | Intel | APEX-20KE® | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 652-BGA | EP20K1500 | Sin verificado | 1.71V ~ 1.89V | 652-BGA (45x45) | descascar | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 969521 | 3A001A2A | 8542.39.0001 | 12 | 442368 | 488 | 2392000 | 5184 | 51840 | |||||||||||||||
 | EP2A70F1736C8 | - | | 4171 | 0.00000000 | Intel | APEX II | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | - | Sin verificado | 1.425V ~ 1.575V | - | - | 3 (168 Horas) | Obsoleto | 0000.00.0000 | 1 | 1146880 | 5250000 | 6720 | 67200 | |||||||||||||||||||
| 5SGXMA5H2F35I3WN | - | | 3183 | 0.00000000 | Intel | Stratix® v gx | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1152-BBGA, FCBGA | 5SGXMA5 | Sin verificado | 0.82V ~ 0.88V | 1152-FBGA (35x35) | - | Rohs no conforme | 4 (72 Horas) | 544-5SGXMA5H2F35I3WN | Obsoleto | 1 | 46080000 | 552 | 185000 | 490000 | |||||||||||||||||
| AGIB027R29A2E3V | 28.0000 | | 8543 | 0.00000000 | Intel | Agilex I | Banda | Activo | 0 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 2957-BFBGA PADERA EXPUESTA | 2957-BGA (56x45) | - | 544-Agib027R29A2E3V | 1 | MPU, FPGA | 720 | Quad Arm® Cortex®-A53 MPCore ™ Con CoreSight ™, Neón del Brazo, Punto Flotante | 1.4GHz | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA, WDT | 256kb | - | FPGA - 2.7M Elementos Lógicos | |||||||||||||||||||
 | EP2SGX90FF1508C5N | - | | 6536 | 0.00000000 | Intel | Stratix® II GX | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1508-BBGA, FCBGA | EP2SGX90 | Sin verificado | 1.15V ~ 1.25V | 1508-FBGA, FC (40x40) | descascar | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A001A7A | 8542.39.0001 | 21 | 4520448 | 650 | 4548 | 90960 | ||||||||||||||||
| AGIB019R18A1E2VB | 24.0000 | | 3537 | 0.00000000 | Intel | Agilex I | Banda | Activo | 0 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Almohadilla exposición 1805-bbga | 1805-BGA (42.5x42.5) | - | 544-agib019r18a1e2vb | 1 | MPU, FPGA | 480 | Quad Arm® Cortex®-A53 MPCore ™ Con CoreSight ™, Neón del Brazo, Punto Flotante | 1.4GHz | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA, WDT | 256kb | - | FPGA - 1.9m Elementos Lógicos | |||||||||||||||||||
| 5SGXEA7K3F35C2N | - | | 8072 | 0.00000000 | Intel | Stratix® v gx | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1152-BBGA, FCBGA | 5SGXEA7 | Sin verificado | 0.87V ~ 0.93V | 1152-FBGA (35x35) | descascar | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | 968596 | 3A001A2C | 8542.39.0001 | 24 | 51200000 | 432 | 234720 | 622000 | ||||||||||||||||
 | 5ASXFB5G6F35C6G | 4.0000 | | 9291 | 0.00000000 | Intel | Arria v SX | Banda | Activo | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | 1152-BBGA, FCBGA | 1152-FBGA, FC (35x35) | descascar | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 544-5AsXFB5G6F35C6G | 24 | MCU, FPGA | MCU - 208, FPGA - 385 | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore ™ Con Coresight ™ | 700MHz | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA, por, WDT | 64kb | - | FPGA - 462k Elementos Lógicos | ||||||||||||||||
 | 1SX085HN1F43E2VG | 14.0000 | | 4734 | 0.00000000 | Intel | Stratix® 10 SX | Banda | Activo | 0 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 1760-BBGA, FCBGA | 1760-FBGA (42.5x42.5) | descascar | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 544-1SX085HN1F43E2VG | 1 | MCU, FPGA | Quad Arm® Cortex®-A53 MPCore ™ Con Coresight ™ | 1.5 GHz | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA, WDT | 256kb | - | FPGA - Elementos Lógicos de 850k | ||||||||||||||||||
 | 10m40ddf256c8g | 139.4000 | | 2214 | 0.00000000 | Intel | Max® 10 | Banda | Activo | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 256 lbGa | Sin verificado | 2.85V ~ 3.15V, 3.135V ~ 3.465V | 256-FBGA (17x17) | descascar | 3 (168 Horas) | 544-10M40DDF256C8G | 90 | 1290240 | 178 | 2500 | 40000 | ||||||||||||||||||||
 | EP2C8T144C6 | 68.8380 | | 7125 | 0.00000000 | Intel | Cyclone® II | Banda | Activo | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 144-LQFP | EP2C8 | Sin verificado | 1.15V ~ 1.25V | 144-TQFP (20x20) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | 165888 | 85 | 516 | 8256 | ||||||||||||||||
 | EP3SL70F484C2 | - | | 4119 | 0.00000000 | Intel | Stratix® III L | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 484-BBGA, FCBGA | EP3SL70 | Sin verificado | 0.86V ~ 1.15V | 484-FBGA (23x23) | descascar | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | 971139 | 3A001A2C | 8542.39.0001 | 60 | 2699264 | 296 | 2700 | 67500 | ||||||||||||||||
 | EPF6010ATC100-1N | - | | 7136 | 0.00000000 | Intel | Flex 6000 | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 100-tqfp | EPF6010 | Sin verificado | 3V ~ 3.6V | 100-TQFP (14x14) | descascar | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 974580 | 3A991D | 8542.39.0001 | 90 | 71 | 10000 | 88 | 880 | ||||||||||||||||
| 1ST085EN1F43I1VG | 42.0000 | | 6274 | 0.00000000 | Intel | Stratix® 10 TX | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1760-BBGA, FCBGA | Sin verificado | 0.77V ~ 0.97V | 1760-FBGA (42.5x42.5) | descascar | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 544-1ST085EN1F43I1VG | 1 | 440 | 106250 | 850000 | ||||||||||||||||||||
 | 5SGXMB5R3F40I4G | 11.0000 | | 2685 | 0.00000000 | Intel | Stratix® v gx | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1517-FBGA (40x40) | 5SGXMB5 | Sin verificado | 0.82V ~ 0.88V | 1517-FBGA (40x40) | - | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 544-5SGXMB5R3F40I4G | 21 | 41984000 | 432 | 185000 | 490000 | |||||||||||||||||
| EP3SE260F1152C4G | 17.0000 | | 7686 | 0.00000000 | Intel | * | Banda | Activo | EP3SE260 | Sin verificado | - | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 544-EP3SE260F1152C4G | 24 | ||||||||||||||||||||||||||
| EPM7064LC68-7YY | - | | 6352 | 0.00000000 | Intel | Max® 7000 | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 68 LCC (J-Lead) | EPM7064 | Sin verificado | 68-PLCC (24x24) | descascar | 3 (168 Horas) | 983300 | Obsoleto | 0000.00.0000 | 1 | 52 | 1250 | EE PLD | 64 | 7.5 ns | 4.75V ~ 5.25V | 4 | |||||||||||||||
| AGFB027R25A1E1V | 72.0000 | | 5044 | 0.00000000 | Intel | Agilex F | Banda | Activo | 0 ° C ~ 100 ° C (TJ) | - | - | descascar | 3 (168 Horas) | 544-AGFB027R25A1E1V | 1 | MPU, FPGA | 624 | Quad Arm® Cortex®-A53 MPCore ™ Con CoreSight ™, Neón del Brazo, Punto Flotante | 1.4GHz | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA, WDT | 256kb | - | FPGA - 2.7M Elementos Lógicos | ||||||||||||||||||
 | EPM7256eri208-20 | - | | 8518 | 0.00000000 | Intel | Max® 7000 | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 208-BFQFP Pad Expunesta | EPM7256 | Sin verificado | 208-RQFP (28x28) | descascar | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 971445 | 3A001A2A | 8542.39.0001 | 24 | 164 | 5000 | EE PLD | 256 | 20 ns | 4.5V ~ 5.5V | 16 | ||||||||||||||
 | 10m40sce144i7g | 84.0075 | | 2943 | 0.00000000 | Intel | Max® 10 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 144 LQFP | Sin verificado | 2.85V ~ 3.465V | 144-eqfp (20x20) | descascar | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 965601 | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | 1290240 | 101 | 2500 | 40000 | ||||||||||||||||
| EPM7064AETC100-7N | - | | 2762 | 0.00000000 | Intel | Max® 7000A | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100-tqfp | EPM7064 | Sin verificado | 100-TQFP (14x14) | descascar | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 90 | 68 | 1250 | En el sistema programable | 64 | 7.5 ns | 3V ~ 3.6V | 4 | ||||||||||||||
| EP3SL70F484I3 | - | | 8246 | 0.00000000 | Intel | Stratix® III L | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 484-BBGA, FCBGA | EP3SL70 | Sin verificado | 0.86V ~ 1.15V | 484-FBGA (23x23) | descascar | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | 971875 | 3A001A2C | 8542.39.0001 | 60 | 2699264 | 296 | 2700 | 67500 | ||||||||||||||||
| 5SGXEA4K2F40I3LN | - | | 1772 | 0.00000000 | Intel | Stratix® v gx | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1517-BBGA, FCBGA | 5SGXEA4 | Sin verificado | 0.82V ~ 0.88V | 1517-FBGA (40x40) | descascar | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | 969018 | 3A001A2C | 8542.39.0001 | 21 | 37888000 | 696 | 158500 | 420000 | ||||||||||||||||
| EP1K100FC484-3N | - | | 3567 | 0.00000000 | Intel | ACEX-1K® | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 484-BBGA | EP1K100 | Sin verificado | 2.375V ~ 2.625V | 484-FBGA (23x23) | descascar | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | 49152 | 333 | 257000 | 624 | 4992 | ||||||||||||||||
 | 10AS016E3F27E1SG | - | | 5066 | 0.00000000 | Intel | Arria 10 SX | Banda | Descontinuado en sic | 0 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 672-BBGA, FCBGA | 672-FBGA, FC (27x27) | descascar | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A002A1 | 8542.39.0001 | 1 | MCU, FPGA | 240 | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore ™ Con Coresight ™ | 1.5 GHz | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA, por, WDT | 256kb | - | FPGA - 160k Elementos Lógicos | |||||||||||||||
 | HC1S40F780NAM | - | | 5910 | 0.00000000 | Intel | Stratix® hardcopy® | Banda | Obsoleto | Montaje en superficie | 780-BBGA, FCBGA | Sin verificado | 1.425V ~ 1.575V | 780-FBGA (29x29) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | 975429 | Obsoleto | 0000.00.0000 | 36 | 2244096 | 613 | 4125 | 41250 | ||||||||||||||||||
 | EP1S60F1020C5 | - | | 2602 | 0.00000000 | Intel | Stratix® | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1020-BBGA | EP1S60 | Sin verificado | 1.425V ~ 1.575V | 1020-FBGA (33x33) | descascar | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 969317 | 3A001A2A | 8542.39.0001 | 24 | 5215104 | 773 | 5712 | 57120 |
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