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Circuitos Integrados (ICS) (15545)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | Base Número de Producto | Sic programable | Voltaje - Suministro | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Arquitectura | Bits de ram totaliza | Número de e/s | Número de Puertas | Número de Laboratorios/CLB | Número de Elementos Lógicos/Celdas | Procesador central | Velocidad | Conectividad | Periféricos | Tamaña de la Carnero | Tamaña flash | ATRITOS PRINCIONES | TUPO Programable | Número de Macrocélulas | Tiempo de RetRaso TPD (1) Max | Suministro de Voltaje - Interno | Número de elementos lógicos/bloques |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | EP20K100CF324C8 | - |  | 8323 | 0.00000000 | Intel | APEX-20K® | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 324-BGA | Sin verificado | 2.375V ~ 2.625V | 324-FBGA (19x19) | descascar | 3 (168 Horas) | Obsoleto | 0000.00.0000 | 1 | 53248 | 246 | 263000 | 416 | 4160 | ||||||||||||||||||
| RH80536NC0291M | 138.6500 | | 2 | 0.00000000 | Intel | * | Una granela | Activo | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 0000.00.0000 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||
 | EPF10K130EFI484-2 | - | | 2897 | 0.00000000 | Intel | Flex-10ke® | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 484-BBGA | EPF10K130 | Sin verificado | 2.375V ~ 2.625V | 484-FBGA (23x23) | descascar | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 974548 | 3A001A2A | 8542.39.0001 | 60 | 65536 | 369 | 342000 | 832 | 6656 | |||||||||||||||
 | 5astmd5e3f31i5n | - | | 7777 | 0.00000000 | Intel | Arria v st | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 896-BBGA, FCBGA | 5astmd5 | 896-FBGA, FC (31x31) | descascar | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | 965935 | 3A001A7A | 8542.39.0001 | 27 | MCU, FPGA | MCU - 208, FPGA - 250 | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore ™ Con Coresight ™ | 800MHz | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA, por, WDT | 64kb | - | FPGA - Elementos Lógicos de 350k | ||||||||||||||
 | 10AS022E4F29E3LG | 1.0000 | | 8465 | 0.00000000 | Intel | Arria 10 SX | Banda | Activo | 0 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 780-BBGA, FCBGA | 780-FBGA, FC (29x29) | descascar | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 965042 | 5A002A1 | 8542.39.0001 | 1 | MCU, FPGA | 288 | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore ™ Con Coresight ™ | 1.5 GHz | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA, por, WDT | 256kb | - | FPGA - 220k Elementos Lógicos | ||||||||||||||
 | 10AS022E4F27E3LG | 1.0000 | | 7023 | 0.00000000 | Intel | Arria 10 SX | Banda | Activo | 0 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 672-BBGA, FCBGA | 672-FBGA, FC (27x27) | descascar | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 964908 | 5A002A1 | 8542.39.0001 | 1 | MCU, FPGA | 240 | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore ™ Con Coresight ™ | 1.5 GHz | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA, por, WDT | 256kb | - | FPGA - 220k Elementos Lógicos | ||||||||||||||
| 10m08scu324i7g | 37.2800 | | 6059 | 0.00000000 | Intel | Max® 10 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 324-LFBGA | 1.15V ~ 1.25V | 324-Ubga (15x15) | - | 3 (168 Horas) | 544-10M08SCU324I7G | 119 | 387072 | 246 | 500 | 8000 | |||||||||||||||||||||
 | 5SGXMB9R1H43C2G | 25.0000 | | 3968 | 0.00000000 | Intel | Stratix® v gx | Banda | Activo | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1760-BBGA, FCBGA | 5SGXMB9 | Sin verificado | 0.87V ~ 0.93V | 1760-HBGA (45x45) | - | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 544-5SGXMB9R1H43C2G | 12 | 53248000 | 600 | 317000 | 840000 | |||||||||||||||||
 | 5SGXMB5R2F43C2LN | - | | 3616 | 0.00000000 | Intel | Stratix® v gx | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1760-BBGA, FCBGA | 5SGXMB5 | Sin verificado | 0.82V ~ 0.88V | 1760-FCBGA (42.5x42.5) | descascar | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | 966225 | 3A001A2C | 8542.39.0001 | 12 | 41984000 | 600 | 185000 | 490000 | ||||||||||||||||
 | 1SX250LN3F43I2LG | 32.0000 | | 5602 | 0.00000000 | Intel | Stratix® 10 SX | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 1760-BBGA, FCBGA | 1760-FBGA, FC (42.5x42.5) | descascar | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A002A1 | 8542.39.0001 | 1 | MCU, FPGA | 688 | Quad Arm® Cortex®-A53 MPCore ™ Con Coresight ™ | 1.5 GHz | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA, WDT | 256kb | - | FPGA - 2500K Elementos Lógicos | |||||||||||||||
| EP3SL70F484I3N | - | | 1087 | 0.00000000 | Intel | Stratix® III L | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 484-BBGA, FCBGA | EP3SL70 | Sin verificado | 0.86V ~ 1.15V | 484-FBGA (23x23) | descascar | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | 971876 | 3A001A2C | 8542.39.0001 | 60 | 2699264 | 296 | 2700 | 67500 | ||||||||||||||||
 | EP20K200EQC240-1 | - | | 5426 | 0.00000000 | Intel | APEX-20KE® | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 240-BFQFP | EP20K200 | Sin verificado | 1.71V ~ 1.89V | 240-PQFP (32x32) | descascar | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 971764 | 3A001A2A | 8542.39.0001 | 24 | 106496 | 168 | 526000 | 832 | 8320 | |||||||||||||||
 | 5AGXBB1D4F35C4G | 1.0000 | | 9357 | 0.00000000 | Intel | Arria v gx | Banda | Activo | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1152-BBGA, FCBGA | Sin verificado | 1.07V ~ 1.13V | 1152-FBGA, FC (35x35) | - | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 0000.00.0000 | 24 | 17358848 | 544 | 14151 | 300000 | ||||||||||||||||||
 | EP4SE530H40C3NES | - | | 8595 | 0.00000000 | Intel | Stratix® IV E | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1517-BBGA, FCBGA | EP4SE530 | Sin verificado | 0.87V ~ 0.93V | 1517-HBGA (42.5x42.5) | descascar | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A001A7A | 8542.39.0001 | 12 | 28033024 | 976 | 21248 | 531200 | |||||||||||||||||
 | 5SGXMA7N3F40C3N | - | | 4562 | 0.00000000 | Intel | Stratix® v gx | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1517-BBGA, FCBGA | 5SGXMA7 | Sin verificado | 0.82V ~ 0.88V | 1517-FBGA (40x40) | descascar | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | 972326 | 3A001A2C | 8542.39.0001 | 21 | 51200000 | 600 | 234720 | 622000 | ||||||||||||||||
 | 5M240ZT100A5N | 10.4500 | | 1789 | 0.00000000 | Intel | Max® V | Banda | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 100-tqfp | 5M240Z | Sin verificado | 100-TQFP (14x14) | - | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 90 | 79 | En el sistema programable | 192 | 7.5 ns | 1.71V ~ 1.89V | 240 | |||||||||||||||
 | 10ax057h1f34e1hg | 5.0000 | | 3108 | 0.00000000 | Intel | Arria 10 gx | Banda | Activo | 0 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1152-BBGA, FCBGA | Sin verificado | 0.87V ~ 0.98V | 1152-FCBGA (35x35) | descascar | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 965417 | 5A002A1 | 8542.39.0001 | 1 | 42082304 | 492 | 217080 | 570000 | ||||||||||||||||
 | EP2C5T144C7N | 34.8000 | | 815 | 0.00000000 | Intel | Cyclone® II | Banda | Activo | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 144-LQFP | EP2C5 | Sin verificado | 1.15V ~ 1.25V | 144-TQFP (20x20) | descascar | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | 119808 | 89 | 288 | 4608 | ||||||||||||||||
| 1SX250LN3F43E2LG | 26.0000 | | 9225 | 0.00000000 | Intel | Stratix® 10 SX | Banda | Activo | 0 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 1760-BBGA, FCBGA | 1760-FBGA, FC (42.5x42.5) | descascar | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A002A1 | 8542.39.0001 | 1 | MCU, FPGA | 688 | Quad Arm® Cortex®-A53 MPCore ™ Con Coresight ™ | 1.5 GHz | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA, WDT | 256kb | - | FPGA - 2500K Elementos Lógicos | |||||||||||||||
| 10M50DCF484I7G | 244.9700 | | 2308 | 0.00000000 | Intel | Max® 10 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 484-BGA | Sin verificado | 1.15V ~ 1.25V | 484-FBGA (23x23) | descascar | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | 1677312 | 360 | 3125 | 50000 | |||||||||||||||||
| 10ax066k4f35i3lg | 5.0000 | | 4113 | 0.00000000 | Intel | Arria 10 gx | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1152-BBGA, FCBGA | Sin verificado | 0.87V ~ 0.93V | 1152-FCBGA (35x35) | descascar | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 966297 | 3A001A7B | 8542.39.0001 | 1 | 49610752 | 396 | 250540 | 660000 | ||||||||||||||||
| 5AGXMA1D4F27I3G | 636.3740 | | 4285 | 0.00000000 | Intel | Arria v gx | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 672-BBGA, FCBGA | Sin verificado | 1.12V ~ 1.18V | 672-FBGA (27x27) | - | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 0000.00.0000 | 40 | 8666112 | 336 | 3537 | 75000 | ||||||||||||||||||
 | EPM7096LC68-15 | - | | 9395 | 0.00000000 | Intel | Max® 7000 | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 68 LCC (J-Lead) | EPM7096 | Verificado | 68-PLCC (24x24) | descascar | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 968729 | 3A001A2A | 8542.39.0001 | 216 | 52 | 1800 | EE PLD | 96 | 15 ns | 4.75V ~ 5.25V | 6 | ||||||||||||||
 | EP3SL200F1517C4LG | 13.0000 | | 7056 | 0.00000000 | Intel | * | Banda | Activo | EP3SL200 | Sin verificado | - | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 544-EP3SL200F1517C4LG | 21 | ||||||||||||||||||||||||||
 | 5SGXMA7N2F45I2WN | - | | 9784 | 0.00000000 | Intel | Stratix® v gx | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1932-BBGA, FCBGA | 5SGXMA7 | Sin verificado | 0.87V ~ 0.93V | 1932-FBGA, FC (45x45) | - | Rohs no conforme | 4 (72 Horas) | 544-5SGXMA7N2F45I2WN | Obsoleto | 1 | 51200000 | 840 | 234720 | 622000 | |||||||||||||||||
 | 5SGXMA3K3F40I3NCV | - | | 1243 | 0.00000000 | Intel | Stratix® v gx | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1517-BBGA, FCBGA | 5SGXMA3 | Sin verificado | 0.82V ~ 0.88V | 1517-FBGA (40x40) | - | Rohs no conforme | 4 (72 Horas) | 544-5sgxma3k3f40i3ncv | Obsoleto | 1 | 19456000 | 600 | 128300 | 340000 | |||||||||||||||||
 | EP4SGX360FF35C3G | 15.0000 | | 1046 | 0.00000000 | Intel | * | Banda | Activo | EP4SGX360 | Sin verificado | - | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 544-EP4SGX360FF35C3G | 24 | ||||||||||||||||||||||||||
 | EP20K1000CF672C7ES | - | | 5036 | 0.00000000 | Intel | APEX-20KC® | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 672-BBGA | Sin verificado | 1.71V ~ 1.89V | 672-FBGA (27x27) | descascar | 3 (168 Horas) | Obsoleto | 0000.00.0000 | 1 | 327680 | 508 | 1772000 | 3840 | 38400 | ||||||||||||||||||
 | 1ST040EH3F35E3XG | 6.0000 | | 7019 | 0.00000000 | Intel | Stratix® 10 TX | Banda | Activo | 0 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1152-BBGA, FCBGA | Sin verificado | 0.87V ~ 0.97V | 1152-FBGA (35x35) | descascar | 3 (168 Horas) | 544-1ST040EH3F35E3XG | 1 | 31457280 | 384 | 378000 | |||||||||||||||||||||
 | 10m40dcf256i6g | - | | 7531 | 0.00000000 | Intel | Max® 10 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 256 lbGa | Sin verificado | 1.15V ~ 1.25V | 256-FBGA (17x17) | descascar | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A002A1 | 8542.39.0001 | 90 | 1290240 | 178 | 2500 | 40000 |
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