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Circuitos Integrados (ICS) (15545)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Aplicacionales | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | TUPO | Base Número de Producto | Sic programable | Voltaje - Suministro | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Arquitectura | Bits de ram totaliza | Número de e/s | Número de Puertas | Número de Laboratorios/CLB | Número de Elementos Lógicos/Celdas | Procesador central | Tamaña de Núcleo | Velocidad | Conectividad | Periféricos | Tamaña de la Memoria del Programa | Tipo de Memoria del Programa | Tamaña de la época | Tamaña de la Carnero | Voltaje - Suministro (VCC/VDD) | Convertidoros de datos | TUPO de Oscilador | Tamaña flash | ATRITOS PRINCIONES | Número de Núcle/Ancho del Autobús | Coprocesantes/DSP | Controlador de control | Aceleración Gráfica | Controladores de Visualización E Interfaz | Étertet | Sata | USB | Voltaje - E/S | Caracteríssticas de Seguridad | Interfaces adicionales | TUPO Programable | Número de Macrocélulas | Tiempo de RetRaso TPD (1) Max | Suministro de Voltaje - Interno | Número de elementos lógicos/bloques |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | AGFB027R24C2E2VB | 24.0000 |  | 8533 | 0.00000000 | Intel | Agilex F | Banda | Activo | 0 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Almohadilla exposición 2340-BFBGA | 2340-BGA (45x42) | - | 544-AGFB027R24C2E2VB | 1 | MPU, FPGA | 744 | Quad Arm® Cortex®-A53 MPCore ™ Con CoreSight ™, Neón del Brazo, Punto Flotante | 1.4GHz | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA, WDT | 256kb | - | FPGA - 2.7M Elementos Lógicos | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | EP1S40F1508C5N | - | | 5910 | 0.00000000 | Intel | Stratix® | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1508-BBGA, FCBGA | EP1S40 | Sin verificado | 1.425V ~ 1.575V | 1508-FBGA, FC (40x40) | descascar | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 966652 | 3A001A7A | 8542.39.0001 | 21 | 3423744 | 822 | 4125 | 41250 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 5M570ZT100A5N | 14.9500 | | 5116 | 0.00000000 | Intel | Max® V | Banda | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 100-tqfp | 5M570Z | Verificado | 100-TQFP (14x14) | - | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 90 | 74 | En el sistema programable | 440 | 9 ns | 1.71V ~ 1.89V | 570 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | EPF10K50SFC256-1N | - | | 7775 | 0.00000000 | Intel | Flex-10KS® | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 256-BGA | EPF10K50 | Sin verificado | 2.375V ~ 2.625V | 256-FBGA (17x17) | descascar | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 967485 | 3A001A2A | 8542.39.0001 | 90 | 40960 | 191 | 199000 | 360 | 2880 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | EP2C15AF484A7N | 142.0768 | | 1705 | 0.00000000 | Intel | Cyclone® II | Banda | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 484-BGA | EP2C15 | Sin verificado | 1.15V ~ 1.25V | 484-FBGA (23x23) | descascar | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 971033 | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | 239616 | 315 | 903 | 14448 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 5SGSMD4E3H29I3WN | - | | 9170 | 0.00000000 | Intel | Stratix® V GS | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 780-BBGA, FCBGA | 5SGSMD4 | Sin verificado | 0.82V ~ 0.88V | 780-HBGA (33x33) | - | Rohs no conforme | 4 (72 Horas) | 544-5SGSMD4E3H29I3WN | Obsoleto | 1 | 19456000 | 360 | 135840 | 360000 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | EPF81188AQC240-3 | - | | 2506 | 0.00000000 | Intel | Flex 8000 | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 240-BFQFP | EPF81188 | Sin verificado | 4.75V ~ 5.25V | 240-PQFP (32x32) | descascar | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 971362 | 3A001A2A | 8542.39.0001 | 24 | 184 | 12000 | 126 | 1008 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 10AS066K3F40I2SG | 6.0000 | | 4605 | 0.00000000 | Intel | Arria 10 SX | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 1517-BBGA, FCBGA | 1517-FCBGA (40x40) | descascar | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 973544 | 3A001A7B | 8542.39.0001 | 1 | MCU, FPGA | 696 | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore ™ Con Coresight ™ | 1.5 GHz | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA, por, WDT | 256kb | - | FPGA - 660K Elementos Lógicos | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 5AGXBB7D4F35I5G | 4.0000 | | 9069 | 0.00000000 | Intel | Arria v gx | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1152-BBGA, FCBGA | Sin verificado | 1.07V ~ 1.13V | 1152-FBGA, FC (35x35) | descascar | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 544-5AGXBB7D4F35I5G | 24 | 2975744 | 544 | 23786 | 504140 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 5SGXEA3K3F40C4G | 4.0000 | | 2770 | 0.00000000 | Intel | Stratix® v gx | Banda | Activo | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1517-BBGA, FCBGA | 5SGXEA3 | Sin verificado | 0.82V ~ 0.88V | 1517-FBGA (40x40) | - | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 544-5SGXEA3K3F40C4G | 21 | 19456000 | 696 | 128300 | 340000 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 5SGXEBBR2H43I3N | - | | 4213 | 0.00000000 | Intel | Stratix® v gx | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1760-BBGA, FCBGA | 5SGXEBB | Sin verificado | 0.82V ~ 0.88V | 1760-HBGA (45x45) | descascar | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | 966064 | 3A001A2C | 8542.39.0001 | 12 | 53248000 | 600 | 359200 | 952000 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 5SGSMD8N2F45I3LN | - | | 5010 | 0.00000000 | Intel | Stratix® V GS | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1932-BBGA, FCBGA | 5SGSMD8 | Sin verificado | 0.82V ~ 0.88V | 1932-FBGA, FC (45x45) | descascar | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | 973860 | 3A001A2C | 8542.39.0001 | 12 | 51200000 | 840 | 262400 | 695000 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 5SGXEA7N1F45C2LN | - | | 7999 | 0.00000000 | Intel | Stratix® v gx | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1932-BBGA, FCBGA | 5SGXEA7 | Sin verificado | 0.82V ~ 0.88V | 1932-FBGA, FC (45x45) | descascar | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | 970121 | 3A001A2C | 8542.39.0001 | 12 | 51200000 | 840 | 234720 | 622000 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 5SGXMB6R2F43C2G | 19.0000 | | 7562 | 0.00000000 | Intel | Stratix® v gx | Banda | Activo | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1760-BBGA, FCBGA | 5SGXMB6 | Sin verificado | 0.87V ~ 0.93V | 1760-FCBGA (42.5x42.5) | - | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 544-5SGXMB6R2F43C2G | 12 | 53248000 | 600 | 225400 | 597000 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | EP3SE110F780C4N | - | | 5852 | 0.00000000 | Intel | Stratix® III E | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 780-BBGA, FCBGA | EP3SE110 | Sin verificado | 0.86V ~ 1.15V | 780-FBGA (29x29) | descascar | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | 966973 | 3A001A2C | 8542.39.0001 | 36 | 8936448 | 488 | 4300 | 107500 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | KU82308-16 | 33.3300 | | 510 | 0.00000000 | Intel | 82308 | Una granela | Activo | - | Montaje en superficie | 100-QFP | Controlador de bus | Sin verificado | 100 PQFP | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | EP3CLS150F780C7N | 2.0000 | | 8463 | 0.00000000 | Intel | Cyclone® III | Banda | Activo | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 780-BGA | EP3CLS150 | Sin verificado | 1.15V ~ 1.25V | 780-FBGA (29x29) | descascar | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 4 | 6137856 | 413 | 9428 | 150848 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 1SX040HH2F35E1VG | 4.0000 | | 6577 | 0.00000000 | Intel | Stratix® 10 SX | Banda | Activo | 0 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 1152-BBGA, FCBGA | 1152-FBGA (35x35) | descascar | 3 (168 Horas) | 544-1SX040HH2F35E1VG | 1 | MCU, FPGA | 374 | Quad Arm® Cortex®-A53 MPCore ™ Con CoreSight ™, Neón del Brazo, Punto Flotante | 1.5 GHz | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA, WDT | 256kb | - | FPGA - 400K Elementos Lógicos | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | EPF10K130EFI672-3 | - | | 1359 | 0.00000000 | Intel | Flex-10ke® | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 672-BBGA | Sin verificado | 2.375V ~ 2.625V | 672-FBGA (27x27) | descascar | 3 (168 Horas) | Obsoleto | 0000.00.0000 | 1 | 65536 | 413 | 342000 | 832 | 6656 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 5SGXMB6R3F43I3N | - | | 4529 | 0.00000000 | Intel | Stratix® v gx | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1760-BBGA, FCBGA | 5SGXMB6 | Sin verificado | 0.82V ~ 0.88V | 1760-FCBGA (42.5x42.5) | descascar | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | 966233 | 3A001A2C | 8542.39.0001 | 12 | 53248000 | 600 | 225400 | 597000 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | P8042AH | 4.6700 | | 1 | 0.00000000 | Intel | - | Una granela | Activo | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | A Través del Aguetero | 40 DIPP | P8042 | 40 DIPP | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 1 | 18 | 8048 | De 8 bits | 12.5MHz | - | DMA | 2kb (2k x 8) | Memoria de Sólo Lectura | - | 256 x 8 | 4.5V ~ 4.5V | - | Externo | |||||||||||||||||||||||||||||
 | EP3SE260F1517I3 | - | | 7565 | 0.00000000 | Intel | Stratix® III E | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1517-BBGA, FCBGA | EP3SE260 | Sin verificado | 0.86V ~ 1.15V | 1517-FBGA (40x40) | descascar | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | 974364 | 3A001A2C | 8542.39.0001 | 21 | 16672768 | 976 | 10200 | 255000 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| EP3SE110F780I4L | - | | 7464 | 0.00000000 | Intel | Stratix® III E | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 780-BBGA, FCBGA | EP3SE110 | Sin verificado | 0.86V ~ 1.15V | 780-FBGA (29x29) | descascar | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | 974362 | 3A001A2C | 8542.39.0001 | 36 | 8936448 | 488 | 4300 | 107500 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 1SX165HU3F50E3VG | 16.0000 | | 1914 | 0.00000000 | Intel | Stratix® 10 SX | Banda | Activo | 0 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 2397-BBGA, FCBGA | 2397-FBGA, FC (50x50) | descascar | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 544-1SX165HU3F50E3VG | 1 | MCU, FPGA | Quad Arm® Cortex®-A53 MPCore ™ Con Coresight ™ | 1.5 GHz | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA, WDT | 256kb | - | FPGA - Elementos Lógicos de 1650k | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | GCIXP1200GB | 251.9900 | | 24 | 0.00000000 | Intel | - | Bolsa | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C | Montaje en superficie | 432-lbga | 432-BGA (40x40) | descascar | Rohs no conforme | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1 | De Mano Dura | 200MHz | 1 Nús, 32 bits | Datos; Microendía | Sdram | No | - | - | - | - | 3.3V | - | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||
| EP4CE10F17C8LN | 48.8841 | | 9332 | 0.00000000 | Intel | Cyclone® IV E | Banda | Activo | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 256 lbGa | EP4CE10 | Sin verificado | 0.97V ~ 1.03V | 256-FBGA (17x17) | descascar | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 90 | 423936 | 179 | 645 | 10320 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 1SX085HN1F43I2LG | 21.0000 | | 8627 | 0.00000000 | Intel | Stratix® 10 SX | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 1760-BBGA, FCBGA | 1760-FBGA (42.5x42.5) | descascar | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 544-1SX085HN1F43I2LG | 1 | MCU, FPGA | Quad Arm® Cortex®-A53 MPCore ™ Con Coresight ™ | 1.5 GHz | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA, WDT | 256kb | - | FPGA - Elementos Lógicos de 850k | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 5SGXEA3H2F35C2LG | 6.0000 | | 7603 | 0.00000000 | Intel | Stratix® v gx | Banda | Activo | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1152-BBGA, FCBGA | 5SGXEA3 | Sin verificado | 0.82V ~ 0.88V | 1152-FBGA (35x35) | - | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 544-5SGXEA3H2F35C2LG | 24 | 19456000 | 432 | 128300 | 340000 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| EP3SE260F1517I4G | 23.0000 | | 6560 | 0.00000000 | Intel | * | Banda | Activo | EP3SE260 | Sin verificado | - | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 544-EP3SE260F1517I4G | 21 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | EP2AGZ350HF40I3G | 9.0000 | | 9838 | 0.00000000 | Intel | * | Banda | Activo | EP2AGZ350 | Sin verificado | - | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 544-EP2AGZ350HF40I3G | 21 |
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