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Circuitos Integrados (ICS) (15545)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | Base Número de Producto | Sic programable | Voltaje - Suministro | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Arquitectura | Bits de ram totaliza | Número de e/s | Número de Puertas | Número de Laboratorios/CLB | Número de Elementos Lógicos/Celdas | Procesador central | Velocidad | Conectividad | Periféricos | Tamaña de la Carnero | Tamaña flash | ATRITOS PRINCIONES | Número de Núcle/Ancho del Autobús | Coprocesantes/DSP | Controlador de control | Aceleración Gráfica | Controladores de Visualización E Interfaz | Étertet | Sata | USB | Voltaje - E/S | Caracteríssticas de Seguridad | Interfaces adicionales | TUPO Programable | Número de Macrocélulas | Tiempo de RetRaso TPD (1) Max | Suministro de Voltaje - Interno | Número de elementos lógicos/bloques |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | 5ASXFB3H4F40I3G | 5.0000 |  | 2380 | 0.00000000 | Intel | Arria v SX | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 1517-BBGA, FCBGA | 1517-FBGA, FC (40x40) | descascar | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 544-5AsXFB3H4F40I3G | 21 | MCU, FPGA | MCU - 208, FPGA - 540 | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore ™ Con Coresight ™ | 1.05 GHz | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA, por, WDT | 64kb | - | FPGA - Elementos Lógicos de 350k | |||||||||||||||||||||||||||
 | 5SGXMA3E3H29C2LN | - | | 3167 | 0.00000000 | Intel | Stratix® v gx | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 780-BBGA, FCBGA | 5SGXMA3 | Sin verificado | 0.82V ~ 0.88V | 780-HBGA (33x33) | descascar | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | 966497 | 3A001A2C | 8542.39.0001 | 24 | 19456000 | 600 | 128300 | 340000 | |||||||||||||||||||||||||||
 | RJ80535LC0051M | 169.3200 | | 1 | 0.00000000 | Intel | Intel® Pentium® M | Una granela | Activo | 0 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 479-BBGA, FCBGA | 479-FCBGA (35x35) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Vendedor indefinido | 0000.00.0000 | 1 | Intel® Pentium® M Processor LV | 1.1 GHz | 1 Nús, 32 bits | - | - | No | - | - | - | - | 956mv, 1.18V | - | - | ||||||||||||||||||||||
| 5962-9583705NXA | 747.9600 | | 250 | 0.00000000 | Intel | Intel486®DX | Una granela | Activo | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | A Través del Aguetero | 168-CPGA | 168-CPGA | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Vendedor indefinido | 0000.00.0000 | 1 | Intel486 ™ | 100MHz | 1 Nús, 32 bits | - | - | No | - | - | - | - | 3.3V | - | EBI/EMI | ||||||||||||||||||||||
 | 5AGZME5K3F40I4N | - | | 6847 | 0.00000000 | Intel | Arria v GZ | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1517-BBGA, FCBGA | 5Agzme5 | Sin verificado | 0.82V ~ 0.88V | 1517-FBGA (40x40) | descascar | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | 967827 | 3A001A2C | 8542.39.0001 | 21 | 34322432 | 674 | 18870 | 400000 | |||||||||||||||||||||||||||
 | EP3C40F780C8 | 267.5325 | | 4101 | 0.00000000 | Intel | Cyclone® III | Banda | Activo | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 780-BGA | EP3C40 | Sin verificado | 1.15V ~ 1.25V | 780-FBGA (29x29) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A001A7A | 8542.39.0001 | 36 | 1161216 | 535 | 2475 | 39600 | |||||||||||||||||||||||||||
 | 10AS066H2F34I2LG | 6.0000 | | 4814 | 0.00000000 | Intel | Arria 10 SX | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 1152-BBGA, FCBGA | 1152-FBGA, FC (35x35) | descascar | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 965021 | 3A001A7B | 8542.39.0001 | 1 | MCU, FPGA | 492 | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore ™ Con Coresight ™ | 1.5 GHz | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA, por, WDT | 256kb | - | FPGA - 660K Elementos Lógicos | |||||||||||||||||||||||||
 | 5CSEBA2U19I7N | 131.2520 | | 4849 | 0.00000000 | Intel | Cyclone® v SE | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 484-FBGA | 5CSEBA2 | 484-Ubga (19x19) | descascar | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 84 | MCU, FPGA | MCU - 151, FPGA - 66 | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore ™ Con Coresight ™ | 800MHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA, por, WDT | 64kb | - | FPGA - 25k Elementos Lógicos | |||||||||||||||||||||||||
 | 5CSXFC5C6U23I7LN | 371.2070 | | 9433 | 0.00000000 | Intel | Cyclone® V SX | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 672-FBGA | 672-Ubga (23x23) | descascar | Alcanzar sin afectado | 0000.00.0000 | 60 | MCU, FPGA | MCU - 181, FPGA - 145 | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore ™ Con Coresight ™ | 925MHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA, por, WDT | 64kb | - | FPGA - 85k Elementos Lógicos | |||||||||||||||||||||||||||||
| EPM570GF256C5RR | - | | 3248 | 0.00000000 | Intel | Max® II | Banda | Activo | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 256-BGA | Sin verificado | 256-FBGA (17x17) | - | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 90 | 160 | En el sistema programable | 440 | 5.4 ns | 1.71V ~ 1.89V | 570 | ||||||||||||||||||||||||||||||
 | EP1S10F484I6 | - | | 2095 | 0.00000000 | Intel | Stratix® | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 484-BBGA, FCBGA | EP1S10 | Sin verificado | 1.425V ~ 1.575V | 484-FBGA (23x23) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 971714 | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | 920448 | 335 | 1057 | 10570 | ||||||||||||||||||||||||||
 | 1ST085EN3F43E3VGAS | 15.0000 | | 7650 | 0.00000000 | Intel | Stratix® 10 TX | Banda | Activo | 0 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1760-BBGA, FCBGA | Sin verificado | 0.77V ~ 0.97V | 1760-FBGA (42.5x42.5) | descascar | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 544-1ST085EN3F43E3VGAS | 1 | 440 | 106250 | 850000 | |||||||||||||||||||||||||||||||
| AGFA023R24C2I1VB | 29.0000 | | 3283 | 0.00000000 | Intel | Agilex F | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Almohadilla exposición 2340-BFBGA | 2340-BGA (45x42) | - | 544-agfa023r24c2i1vb | 1 | MPU, FPGA | 480 | Quad Arm® Cortex®-A53 MPCore ™ Con CoreSight ™, Neón del Brazo, Punto Flotante | 1.4GHz | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA, WDT | 256kb | - | FPGA - 2.3M Elementos Lógicos | ||||||||||||||||||||||||||||||
| 10AS027H2F34E1HG | 2.0000 | | 2433 | 0.00000000 | Intel | Arria 10 SX | Banda | Activo | 0 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 1152-BBGA, FCBGA | 1152-FBGA, FC (35x35) | descascar | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 964929 | 5A002A1 | 8542.39.0001 | 1 | MCU, FPGA | 384 | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore ™ Con Coresight ™ | 1.5 GHz | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA, por, WDT | 256kb | - | FPGA - 270k Elementos Lógicos | |||||||||||||||||||||||||
| 5CSXFC4C6U23I7N | 275.0000 | | 6817 | 0.00000000 | Intel | Cyclone® V SX | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 672-FBGA | 5CSXFC4 | 672-Ubga (23x23) | descascar | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | MCU, FPGA | MCU - 181, FPGA - 145 | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore ™ Con Coresight ™ | 800MHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA, por, WDT | 64kb | - | FPGA - Elementos Lógicos de 40k | |||||||||||||||||||||||||
| 5CSEBA4U19C8SN | 89.6061 | | 6536 | 0.00000000 | Intel | Cyclone® v SE | Banda | Activo | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | 484-FBGA | 484-Ubga (19x19) | descascar | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 973770 | 3A991D | 8542.39.0001 | 84 | MCU, FPGA | MCU - 151, FPGA - 66 | Single ARM® Cortex®-A9 MPCORE ™ CONESIGHT ™ | 600MHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA, por, WDT | 64kb | - | FPGA - Elementos Lógicos de 40k | |||||||||||||||||||||||||
 | 5SGXMA3K1F35C2WN | - | | 8363 | 0.00000000 | Intel | Stratix® v gx | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1152-BBGA, FCBGA | 5SGXMA3 | Sin verificado | 0.87V ~ 0.93V | 1152-FBGA (35x35) | - | Rohs no conforme | 4 (72 Horas) | 544-5SGXMA3K1F35C2WN | Obsoleto | 1 | 19456000 | 600 | 128300 | 340000 | ||||||||||||||||||||||||||||
 | 5ASXMB3E4F31I5N | - | | 7629 | 0.00000000 | Intel | Arria v SX | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 896-BBGA, FCBGA | 5ASXMB3 | 896-FBGA, FC (31x31) | descascar | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | 968176 | 3A001A7A | 8542.39.0001 | 27 | MCU, FPGA | MCU - 208, FPGA - 250 | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore ™ Con Coresight ™ | 800MHz | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA, por, WDT | 64kb | - | FPGA - Elementos Lógicos de 350k | |||||||||||||||||||||||||
| 10AS032H1F34E1HG | 3.0000 | | 8297 | 0.00000000 | Intel | Arria 10 SX | Banda | Activo | 0 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 1152-BBGA, FCBGA | 1152-FBGA, FC (35x35) | descascar | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 965058 | 5A002A1 | 8542.39.0001 | 1 | MCU, FPGA | 384 | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore ™ Con Coresight ™ | 1.5 GHz | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA, por, WDT | 256kb | - | FPGA - 320k Elementos Lógicos | |||||||||||||||||||||||||
 | EPF10K30AQC208-1N | - | | 9845 | 0.00000000 | Intel | Flex-10ka® | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 208-BFQFP | EPF10K30 | Sin verificado | 3V ~ 3.6V | 208-PQFP (28x28) | descascar | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 971286 | 3A001A2A | 8542.39.0001 | 24 | 12288 | 147 | 69000 | 216 | 1728 | ||||||||||||||||||||||||||
| 10ax032h2f34i1hg | 2.0000 | | 7868 | 0.00000000 | Intel | Arria 10 gx | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1152-BBGA, FCBGA | Sin verificado | 0.87V ~ 0.98V | 1152-FCBGA (35x35) | descascar | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 965167 | 5A002A1 | 8542.39.0001 | 1 | 21040128 | 384 | 119900 | 320000 | |||||||||||||||||||||||||||
| EP1AGX35DF780C6N | - | | 2919 | 0.00000000 | Intel | Arria GX | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 780-BBGA | EP1AGX35 | Sin verificado | 1.15V ~ 1.25V | 780-FBGA (29x29) | descascar | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 36 | 1348416 | 341 | 1676 | 33520 | |||||||||||||||||||||||||||
| 5astmd3e3f31i3n | - | | 7777 | 0.00000000 | Intel | Arria v st | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 896-BBGA, FCBGA | 5astmd3 | 896-FBGA, FC (31x31) | descascar | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | 968325 | 3A001A7A | 8542.39.0001 | 27 | MCU, FPGA | MCU - 208, FPGA - 250 | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore ™ Con Coresight ™ | 1.05 GHz | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA, por, WDT | 64kb | - | FPGA - Elementos Lógicos de 350k | |||||||||||||||||||||||||
| 10ax048e1f29i1hg | 4.0000 | | 1096 | 0.00000000 | Intel | Arria 10 gx | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 780-BBGA, FCBGA | Sin verificado | 0.87V ~ 0.98V | 780-FBGA (29x29) | descascar | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 965171 | 5A002A1 | 8542.39.0001 | 1 | 5664768 | 360 | 183590 | 480000 | |||||||||||||||||||||||||||
| AGFB012R24C3I3V | 26.0000 | | 9077 | 0.00000000 | Intel | Agilex F | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | - | - | descascar | 3 (168 Horas) | 544-AGFB012R24C3I3V | 1 | MPU, FPGA | 744 | Quad Arm® Cortex®-A53 MPCore ™ Con CoreSight ™, Neón del Brazo, Punto Flotante | 1.4GHz | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA, WDT | 256kb | - | FPGA - 1.2M Elementos Lógicos | |||||||||||||||||||||||||||||
| 5AGXBB7D4F40C5G | 3.0000 | | 3910 | 0.00000000 | Intel | Arria v gx | Banda | Activo | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1517-BBGA, FCBGA | Sin verificado | 1.07V ~ 1.13V | 1517-FBGA, FC (40x40) | descascar | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 544-5AGXBB7D4F40C5G | 21 | 2975744 | 704 | 23786 | 504140 | |||||||||||||||||||||||||||||
 | 5SGXMA5K2F40I3WN | - | | 5709 | 0.00000000 | Intel | Stratix® v gx | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1517-BBGA, FCBGA | 5SGXMA5 | Sin verificado | 0.82V ~ 0.88V | 1517-FBGA (40x40) | - | Rohs no conforme | 4 (72 Horas) | 544-5SGXMA5K2F40I3WN | Obsoleto | 1 | 46080000 | 696 | 185000 | 490000 | ||||||||||||||||||||||||||||
 | EPM7128EQC100-10NC | - | | 3714 | 0.00000000 | Intel | Max® 7000 | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 bqfp | EPM7128 | Sin verificado | 100 PQFP (20x14) | descascar | 3 (168 Horas) | 974636 | Obsoleto | 0000.00.0000 | 1 | 84 | 2500 | EE PLD | 128 | 10 ns | 4.75V ~ 5.25V | 8 | ||||||||||||||||||||||||||
| 5ASXBB5D4F40I5N | - | | 4659 | 0.00000000 | Intel | Arria v SX | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 1517-BBGA, FCBGA | 5ASXBB5 | 1517-FBGA, FC (40x40) | descascar | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | 967835 | 3A001A7A | 8542.39.0001 | 21 | MCU, FPGA | MCU - 208, FPGA - 540 | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore ™ Con Coresight ™ | 800MHz | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA, por, WDT | 64kb | - | FPGA - 462k Elementos Lógicos | |||||||||||||||||||||||||
| 5CSXFC4C6U23C7N | 229.1527 | | 5046 | 0.00000000 | Intel | Cyclone® V SX | Banda | Activo | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | 672-FBGA | 672-Ubga (23x23) | descascar | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 968390 | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | MCU, FPGA | MCU - 181, FPGA - 145 | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore ™ Con Coresight ™ | 800MHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA, por, WDT | 64kb | - | FPGA - Elementos Lógicos de 40k |
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