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Circuitos Integrados (ICS) (15545)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | Base Número de Producto | Sic programable | Voltaje - Suministro | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Arquitectura | Bits de ram totaliza | Número de e/s | Número de Puertas | Número de Laboratorios/CLB | Número de Elementos Lógicos/Celdas | Procesador central | Velocidad | Conectividad | Periféricos | Tamaña de la Carnero | Tamaña flash | ATRITOS PRINCIONES | TUPO Programable | Número de Macrocélulas | Tiempo de RetRaso TPD (1) Max | Suministro de Voltaje - Interno | Número de elementos lógicos/bloques |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | P88F216 | - |  | 7165 | 0.00000000 | Intel | * | Una granela | Activo | Sin verificado | - | No Aplicable | 3 (168 Horas) | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||
 | 5AGXMA1D4F31I5N | - | | 1828 | 0.00000000 | Intel | Arria v gx | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 896-BBGA, FCBGA | 5Agxma1 | Sin verificado | 1.07V ~ 1.13V | 896-FBGA (31x31) | descascar | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | 968140 | 3A001A2C | 8542.39.0001 | 27 | 8666112 | 416 | 3537 | 75000 | ||||||||||||||||
 | 5SGSMD3E1H29I2N | - | | 8913 | 0.00000000 | Intel | Stratix® V GS | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 780-BBGA, FCBGA | 5SGSMD3 | Sin verificado | 0.87V ~ 0.93V | 780-HBGA (33x33) | descascar | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | 968463 | 3A001A2C | 8542.39.0001 | 24 | 13312000 | 360 | 89000 | 236000 | ||||||||||||||||
 | 1SX280HU2F50E2LGS3 | 36.0000 | | 1723 | 0.00000000 | Intel | Stratix® 10 SX | Banda | Descontinuado en sic | 0 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 2397-BBGA, FCBGA | 2397-FBGA, FC (50x50) | descascar | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 544-1SX280HU2F50E2LGS3 | 1 | MCU, FPGA | Quad Arm® Cortex®-A53 MPCore ™ Con Coresight ™ | 1.5 GHz | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA, WDT | 256kb | - | FPGA - 2800K Elementos Lógicos | ||||||||||||||||||
 | 5SGXMA5H2F35C2LN | - | | 7506 | 0.00000000 | Intel | Stratix® v gx | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1152-BBGA, FCBGA | 5SGXMA5 | Sin verificado | 0.82V ~ 0.88V | 1152-FBGA (35x35) | descascar | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | 3A001A2C | 8542.39.0001 | 24 | 46080000 | 552 | 185000 | 490000 | |||||||||||||||||
 | EP2AGZ350FF35C3G | 7.0000 | | 1689 | 0.00000000 | Intel | * | Banda | Activo | EP2AGZ350 | Sin verificado | - | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 544-EP2AGZ350FF35C3G | 24 | ||||||||||||||||||||||||||
| AGFD023R31C2E4X | 85.0000 | | 2082 | 0.00000000 | Intel | * | Banda | Activo | - | 544-agfd023r31c2e4x | 3 | |||||||||||||||||||||||||||||||
 | 10AS022E3F27E1SG | - | | 6518 | 0.00000000 | Intel | Arria 10 SX | Banda | Descontinuado en sic | 0 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 672-BBGA, FCBGA | 672-FBGA, FC (27x27) | descascar | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A002A1 | 8542.39.0001 | 1 | MCU, FPGA | 240 | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore ™ Con Coresight ™ | 1.5 GHz | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA, por, WDT | 256kb | - | FPGA - 220k Elementos Lógicos | |||||||||||||||
 | 1SG065HH3F35I2LG | 7.0000 | | 5433 | 0.00000000 | Intel | Stratix® 10 gx | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1152-BBGA, FCBGA | Sin verificado | 0.82V ~ 0.88V | 1152-FBGA (35x35) | descascar | 3 (168 Horas) | 544-1SG065HH3F35I2LG | 1 | 51380224 | 392 | 612000 | |||||||||||||||||||||
 | EP4SGX70DF29C3G | 2.0000 | | 6415 | 0.00000000 | Intel | Stratix® IV GX | Banda | Activo | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 780-BBGA, FCBGA | EP4SGX70 | Sin verificado | 0.87V ~ 0.93V | 780-FBGA (29x29) | - | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 967966 | 3A991D | 8542.39.0001 | 36 | 7564880 | 372 | 2904 | 72600 | |||||||||||||||
 | 5M1270ZF324I5N | 29.6100 | | 8356 | 0.00000000 | Intel | Max® V | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 324 lbGa | 5M1270 | Sin verificado | 324-FBGA (19x19) | - | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 84 | 271 | En el sistema programable | 980 | 6.2 ns | 1.71V ~ 1.89V | 1270 | |||||||||||||||
 | 5SGXEA4K2F35I3G | 10.0000 | | 5064 | 0.00000000 | Intel | Stratix® v gx | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1152-BBGA, FCBGA | 5SGXEA4 | Sin verificado | 0.82V ~ 0.88V | 1152-FBGA (35x35) | - | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 544-5SGXEA4K2F35I3G | 24 | 37888000 | 432 | 158500 | 420000 | |||||||||||||||||
 | EP20K200BC356-1X | - | | 7479 | 0.00000000 | Intel | APEX-20K® | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 356-lbga | EP20K200 | Sin verificado | 2.375V ~ 2.625V | 356-BGA (35x35) | descascar | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 972667 | 3A001A2A | 8542.39.0001 | 24 | 106496 | 277 | 526000 | 832 | 8320 | |||||||||||||||
 | EPF10K50SQC240-3 | - | | 8116 | 0.00000000 | Intel | Flex-10KS® | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 240-BFQFP | EPF10K50 | Sin verificado | 2.375V ~ 2.625V | 240-PQFP (32x32) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 24 | 40960 | 189 | 199000 | 360 | 2880 | |||||||||||||||
 | 1ST110EN2F43E2LG | 41.0000 | | 8634 | 0.00000000 | Intel | Stratix® 10 TX | Banda | Activo | 0 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1760-BBGA, FCBGA | Sin verificado | 0.82V ~ 0.88V | 1760-FBGA (42.5x42.5) | descascar | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 544-1ST110EN2F43E2LG | 1 | 440 | 137500 | 1100000 | ||||||||||||||||||||
 | EPM3512AFI256-10N | - | | 9719 | 0.00000000 | Intel | Max® 3000A | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 256-BGA | EPM3512 | Sin verificado | 256-FBGA (17x17) | descascar | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 972170 | 3A991D | 8542.39.0001 | 90 | 208 | 10000 | En el sistema programable | 512 | 10 ns | 3V ~ 3.6V | 32 | ||||||||||||||
| 10CX150YF672I5G | 311.2620 | | 3701 | 0.00000000 | Intel | Cyclone® 10 gx | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 672-BBGA, FCBGA | Sin verificado | 0.9V | 672-FBGA, FC (27x27) | descascar | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 965475 | 5A002A1 | 8542.39.0001 | 40 | 10907648 | 236 | 54770 | 150000 | ||||||||||||||||
 | EP4SE230F29C3N | - | | 5771 | 0.00000000 | Intel | Stratix® IV E | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 780-BBGA, FCBGA | EP4SE230 | Sin verificado | 0.87V ~ 0.93V | 780-FBGA (29x29) | descascar | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | 3A991D | 8542.39.0001 | 36 | 17544192 | 488 | 9120 | 228000 | |||||||||||||||||
| EPM2210F324A5N | - | | 1864 | 0.00000000 | Intel | Max® II | Banda | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 324-BGA | EPM2210 | Sin verificado | 324-FBGA (19x19) | descascar | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 971377 | 3A001A2A | 8542.39.0001 | 84 | 272 | En el sistema programable | 1700 | 7 ns | 2.5V, 3.3V | 2210 | ||||||||||||||
 | EP4SGX530HH35I3N | - | | 2394 | 0.00000000 | Intel | Stratix® IV GX | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1152-BBGA, FCBGA | EP4SGX530 | Sin verificado | 0.87V ~ 0.93V | 1152-HBGA (42.5x42.5) | descascar | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | 3A001A7A | 8542.39.0001 | 21 | 28033024 | 564 | 21248 | 531200 | |||||||||||||||||
| AGFA019R24C2E1VB | 19.0000 | | 1025 | 0.00000000 | Intel | Agilex F | Banda | Activo | 0 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Almohadilla exposición 2340-BFBGA | 2340-BGA (45x42) | - | 544-agfa019r24c2e1vb | 1 | MPU, FPGA | 480 | Quad Arm® Cortex®-A53 MPCore ™ Con CoreSight ™, Neón del Brazo, Punto Flotante | 1.4GHz | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA, WDT | 256kb | - | FPGA - 1.9m Elementos Lógicos | |||||||||||||||||||
 | EP2A40B724C8 | - | | 4844 | 0.00000000 | Intel | APEX II | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 724-BBGA, FCBGA | EP2A40 | Sin verificado | 1.425V ~ 1.575V | 724-BGA (35x35) | descascar | 3 (168 Horas) | 3A001A2C | 8542.39.0001 | 4 | 655360 | 540 | 3000000 | 3840 | 38400 | |||||||||||||||||
| 1SX280HU3F50E1VG | 33.0000 | | 9596 | 0.00000000 | Intel | Stratix® 10 SX | Banda | Activo | 0 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 2397-BBGA, FCBGA | 2397-FBGA, FC (50x50) | descascar | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 544-1SX280HU3F50E1VG | 1 | MCU, FPGA | Quad Arm® Cortex®-A53 MPCore ™ Con Coresight ™ | 1.5 GHz | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA, WDT | 256kb | - | FPGA - 2800K Elementos Lógicos | ||||||||||||||||||
 | 5SGSMD4K2F40C1WN | - | | 8263 | 0.00000000 | Intel | Stratix® V GS | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1517-BBGA, FCBGA | 5SGSMD4 | Sin verificado | 0.87V ~ 0.93V | 1517-FBGA (40x40) | - | Rohs no conforme | 4 (72 Horas) | 544-5SGSMD4K2F40C1WN | Obsoleto | 1 | 19456000 | 696 | 135840 | 360000 | |||||||||||||||||
 | EP2S180F1508C4N | - | | 4659 | 0.00000000 | Intel | Stratix® II | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1508-BBGA, FCBGA | EP2S180 | Sin verificado | 1.15V ~ 1.25V | 1508-FBGA, FC (40x40) | descascar | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A001A7A | 8542.39.0001 | 21 | 9383040 | 1170 | 8970 | 179400 | ||||||||||||||||
| AGFA014R24B2E2V | 30.0000 | | 9057 | 0.00000000 | Intel | Agilex F | Banda | Activo | 0 ° C ~ 100 ° C (TJ) | - | - | descascar | 3 (168 Horas) | 544-agfa014r24b2e2v | 1 | MPU, FPGA | 768 | Quad Arm® Cortex®-A53 MPCore ™ Con CoreSight ™, Neón del Brazo, Punto Flotante | 1.4GHz | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA, WDT | 256kb | - | FPGA - 1.4M Elementos Lógicos | ||||||||||||||||||
| Agid023r18a1i1vb | 42.0000 | | 7863 | 0.00000000 | Intel | Agilex I | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Almohadilla exposición 1805-bbga | 1805-BGA (42.5x42.5) | - | 544-AGID023R18A1I1VB | 1 | MPU, FPGA | 480 | Quad Arm® Cortex®-A53 MPCore ™ Con CoreSight ™, Neón del Brazo, Punto Flotante | 1.4GHz | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA, WDT | 256kb | - | FPGA - 2.3M Elementos Lógicos | |||||||||||||||||||
 | 10M16SAU169A7G | 74.8000 | | 1170 | 0.00000000 | Intel | Max® 10 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 169-LFBGA | Sin verificado | 2.85V ~ 3.15V, 3.135V ~ 3.465V | 169-Ubga (11x11) | descascar | 3 (168 Horas) | 544-10M16SAU169A7G | 176 | 562176 | 130 | 1000 | 16000 | ||||||||||||||||||||
| 5AGXBA3D4F31C5G | 831.9685 | | 8824 | 0.00000000 | Intel | Arria v gx | Banda | Activo | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 896-BBGA, FCBGA | Sin verificado | 1.07V ~ 1.13V | 896-FBGA (31x31) | - | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 0000.00.0000 | 27 | 11746304 | 384 | 7362 | 156000 | ||||||||||||||||||
| 1SG040HH3F35E3VG | 2.0000 | | 2634 | 0.00000000 | Intel | Stratix® 10 gx | Banda | Activo | 0 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1152-BBGA, FCBGA | Sin verificado | 0.77V ~ 0.97V | 1152-FBGA (35x35) | descascar | 3 (168 Horas) | 544-1SG040HH3F35E3VG | 1 | 31457280 | 374 | 378000 |
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